開關(guān)組件的制作方法
【專利摘要】一種開關(guān)組件，其包括電路板及安裝于電路板上的開關(guān)，所述開關(guān)包括絕緣殼體、收容于絕緣殼體內(nèi)的操控件、及包覆所述絕緣殼體的蓋體，所述蓋體包括頂板、及自頂板兩側(cè)向后彎折延伸的側(cè)板，所述側(cè)板具有主體部及自主體部向后延伸超出所述絕緣殼體后端的延伸部，所述延伸部的下端設(shè)有向下延伸并用以表面焊接于所述電路板的第一焊接部。
【專利說明】開關(guān)組件
[0001] 【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002] 本實(shí)用新型是有關(guān)一種開關(guān)組件，尤其涉及一種開關(guān)組件的焊接結(jié)構(gòu)。
[0003] 【【背景技術(shù)】】
[0004] 于2012年12月05日公告的中國(guó)專利第CN202585176U號(hào)揭示了一種開關(guān)，包括設(shè) 有開口的絕緣殼體、固持于絕緣殼體內(nèi)的固定端子、與固定端子相對(duì)應(yīng)的可動(dòng)端子、按壓可 動(dòng)端子的防塵體、及覆蓋于絕緣殼體外的金屬蓋體。所述金屬蓋體包括有頂板及沿頂板兩 側(cè)垂直延伸形成的一對(duì)側(cè)板。兩側(cè)板上還延伸形成有用以與對(duì)接電路板相對(duì)接的焊接部。 所述蓋體只有兩個(gè)用以與對(duì)接電路板焊接的焊接部，焊接強(qiáng)度不高。
[0005] 因此，需要提供一種改進(jìn)的開關(guān)，盡可能使開關(guān)更牢固地焊接于電路板。
[0006] 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種開關(guān)，使開關(guān)能更穩(wěn)固地焊接于外部 電路板。
[0008] 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：
[0009] -種開關(guān)，其包括絕緣殼體、收容于絕緣殼體內(nèi)的操控件、及包覆所述絕緣殼體的 蓋體，所述蓋體包括頂板、及自頂板兩側(cè)向后彎折延伸的側(cè)板，所述側(cè)板具有主體部及自主 體部向后延伸超出所述絕緣殼體后端的延伸部，所述延伸部的下端設(shè)有向下延伸并可表面 焊接于外部電路板的第一焊接部。
[0010] 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，所述蓋體具有延伸超出所述絕緣殼體后端的延伸部，所述延伸 部的下端設(shè)有向下延伸并可表面焊接于外部電路板的第一焊接部，這樣設(shè)計(jì)，使開關(guān)能更 穩(wěn)固地焊接于外部電路板。
[0011] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種開關(guān)組件，所述開關(guān)組件包括開關(guān)與 電路板，盡可能使開關(guān)更穩(wěn)固地焊接于電路板。
[0012] 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：
[0013] 一種開關(guān)組件，其包括電路板及安裝于電路板上的開關(guān)，所述開關(guān)包括絕緣殼體、 收容于絕緣殼體內(nèi)的操控件、及包覆所述絕緣殼體的蓋體，所述蓋體包括頂板、及自頂板兩 側(cè)向后彎折延伸的側(cè)板，所述側(cè)板具有主體部及自主體部向后延伸超出所述絕緣殼體后端 的延伸部，所述延伸部的下端設(shè)有向下延伸并用以表面焊接于所述電路板的第一焊接部。
[0014] 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，所述開關(guān)的蓋體具有延伸超出所述絕緣殼體后端的延伸部，所 述延伸部的下端設(shè)有向下延伸并用以表面焊接于所述電路板的第一焊接部，這樣設(shè)計(jì)，增 加了開關(guān)與電路板的焊接強(qiáng)度。
[0015] 【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0016] 圖1是符合本實(shí)用新型的開關(guān)組件的立體圖。
[0017] 圖2是圖1所示開關(guān)組件另一視角的立體圖。
[0018] 圖3是圖2所示開關(guān)組件的分解圖。
[0019] 圖4是圖3所示開關(guān)的分解圖。
[0020] 圖5是圖4所示開關(guān)的另一視角的分解圖。
[0021] 【主要元件符號(hào)說明】
[0022]
【權(quán)利要求】
1. 一種開關(guān)組件，其包括電路板及安裝于電路板上的開關(guān)，所述開關(guān)包括絕緣殼體、收 容于絕緣殼體內(nèi)的操控件、及包覆所述絕緣殼體的蓋體，所述蓋體包括頂板、及自頂板兩側(cè) 向后彎折延伸的側(cè)板，其特征在于：所述側(cè)板具有主體部及自主體部向后延伸超出所述絕 緣殼體后端的延伸部，所述延伸部的下端設(shè)有向下延伸并用以表面焊接于所述電路板的第 一焊接部。
2. 如權(quán)利要求1所述的開關(guān)組件，其特征在于：所述主體部的下端設(shè)有向下延伸并用 以穿孔焊接于所述電路板的第二焊接部。
3. 如權(quán)利要求2所述的開關(guān)組件，其特征在于：所述頂板的下端設(shè)有向下延伸并用以 表面焊接于所述電路板的兩個(gè)第三焊接部。
4. 如權(quán)利要求1所述的開關(guān)組件，其特征在于：所述絕緣殼體包括底壁及自底壁向前 延伸的側(cè)壁，所述底壁及側(cè)壁形成收容空間。
5. 如權(quán)利要求4所述的開關(guān)組件，其特征在于：所述側(cè)壁包括上壁、與上壁相對(duì)設(shè)置的 下壁、及連接上壁和下壁的兩側(cè)壁，所述底壁、上壁、下壁及兩側(cè)壁形成收容空間。
6. 如權(quán)利要求4所述的開關(guān)組件，其特征在于：所述開關(guān)還包括固定端子，所述固定端 子裝設(shè)于所述絕緣殼體的底壁并具有向下延伸超出所述絕緣殼體下端的第四焊接部，所述 第四焊接部表面焊接于所述電路板。
7. 如權(quán)利要求4所述的開關(guān)組件，其特征在于：所述開關(guān)還包括可動(dòng)接點(diǎn)，所述可動(dòng)接 點(diǎn)收容于所述絕緣殼體的收容空間內(nèi)。
8. -種開關(guān)，其包括絕緣殼體、收容于絕緣殼體內(nèi)的操控件、及包覆所述絕緣殼體的蓋 體，所述蓋體包括頂板、及自頂板兩側(cè)向后彎折延伸的側(cè)板，其特征在于：所述側(cè)板具有主 體部及自主體部向后延伸超出所述絕緣殼體后端的延伸部，所述延伸部的下端設(shè)有向下延 伸并可表面焊接于外部電路板的第一焊接部。
9. 如權(quán)利要求8所述的開關(guān)，其特征在于：所述主體部的下端設(shè)有向下延伸并可穿孔 焊接于外部電路板的第二焊接部。
10. 如權(quán)利要求9所述的開關(guān)，其特征在于：所述頂板的下端設(shè)有向下延伸并可表面焊 接于外部電路板的兩個(gè)第三焊接部。
【文檔編號(hào)】H01H13/04GK204144100SQ201420493306
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月29日
【發(fā)明者】中瀨雄章, 孫亮 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻騰精密科技股份有限公司