隔離熒光粉集成的 led 封裝器件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種隔離熒光粉集成的LED封裝器件，用于解決現(xiàn)有技術(shù)封裝技術(shù)引發(fā)的封裝膠內(nèi)應(yīng)力對(duì)引線的破壞問(wèn)題以及生產(chǎn)良品率偏低問(wèn)題，同時(shí)具有穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。其采用的技術(shù)方案如下：一種隔離熒光粉集成的LED封裝器件，包括支架，支架上設(shè)有槽，在槽內(nèi)設(shè)有LED芯片，槽上設(shè)有封住槽口的熒光粉膠薄膜，所述熒光粉膠薄膜下方為槽，LED芯片位于槽內(nèi)，在槽內(nèi)填充有惰性氣體；在所述熒光粉膠薄膜與槽底之間設(shè)有支撐體。本實(shí)用新型適用于采用了遠(yuǎn)端熒光粉技術(shù)的多芯片LED功率器件。
【專利說(shuō)明】隔離熒光粉集成的LED封裝器件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED器件，特別是涉及集成的多個(gè)LED芯片封裝技術(shù)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的一種LED封裝器件包括金屬基板，一般為鋁基板或銅基板。在基板上為由熱固性材料圍成的槽，又稱為碗杯，在槽內(nèi)設(shè)有若干LED芯片。LED芯片可以是大功率芯片，也可以是小功率芯片。若干顆LED芯片排列在基板上，通過(guò)串并聯(lián)組成10w、20w或30w等不同功率的大功率LED燈珠。在槽內(nèi)，對(duì)LED芯片進(jìn)行固晶焊線，涂覆熒光粉膠進(jìn)行封裝。
[0003]上述封裝結(jié)構(gòu)，在槽內(nèi)芯片很多，功率高，它們之間連接的引線也很多。在工作的時(shí)候，器件內(nèi)部溫度很高，膠體內(nèi)應(yīng)力增大，因而可能會(huì)導(dǎo)致拉斷金線或拉脫電極焊點(diǎn)，或者導(dǎo)致膠裂的現(xiàn)象。器件在老化測(cè)試的時(shí)候，上述封裝結(jié)構(gòu)還會(huì)引起不良率較高的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種集成LED芯片的封裝器件，用于解決現(xiàn)有技術(shù)封裝技術(shù)引發(fā)的封裝膠內(nèi)應(yīng)力對(duì)引線的破壞問(wèn)題，同時(shí)具有穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。
[0005]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:一種隔離熒光粉集成的LED封裝器件，包括支架，支架上設(shè)有槽，在槽內(nèi)設(shè)有LED芯片，槽上設(shè)有封住槽口的熒光粉膠薄膜，所述熒光粉膠薄膜下方為槽，LED芯片位于槽內(nèi)，在槽內(nèi)填充有惰性氣體；在所述熒光粉膠薄膜與槽底之間設(shè)有支撐體。
[0006]優(yōu)選地:在所述支撐體的端部設(shè)有吸盤。吸盤本身具有一定的柔性。支撐柱為硬體，吸盤使支撐柱產(chǎn)生微量的彈性空間，降低支撐柱的長(zhǎng)度的加工精度。同時(shí)，吸盤設(shè)在支撐柱上端，其可以吸附熒光粉膠薄膜，起到緊固作用，在安裝支撐柱和熒光粉膠薄膜的時(shí)候非常方便。如果吸盤設(shè)置在支撐柱下端，其可以吸附基板，起到加固作用，在安裝支撐柱的時(shí)候非常方便。
[0007]優(yōu)選地:在所述支撐體的上端設(shè)有吸盤，吸盤與所述熒光粉膠薄膜貼合在一起。
[0008]優(yōu)選地:所述支撐體為環(huán)氧樹(shù)脂。固化的環(huán)氧樹(shù)脂具有透明性和一定的硬度，也具有耐高溫的性能。
[0009]優(yōu)選地:所述吸盤為硅膠。硅膠有一定的彈性，其做成的吸盤吸附效果好，且具有耐高溫的性能。
[0010]優(yōu)選地:在所述槽內(nèi)固定有多個(gè)藍(lán)光LED芯片，所述熒光粉膠薄膜內(nèi)為黃光熒光粉。
[0011]優(yōu)選地:所述支架包括基板，在基板上設(shè)有用于形成所述槽的圍墻，圍墻為熱固性材料。
[0012]優(yōu)選地:在所述熒光粉膠薄膜的膠體為硅膠。也可以為環(huán)氧樹(shù)脂等常見(jiàn)的封裝膠。如果熒光粉膠薄膜的載體膠為硅膠，如果碗杯的面積較大，則支撐柱的數(shù)量也需要較多，以避免熒光粉膠薄膜變形或坍塌。
[0013]優(yōu)選地:在所述熒光粉膠薄膜旁邊設(shè)有氣孔，氣孔內(nèi)有用于封住氣孔的封孔膠。
[0014]優(yōu)選地:所述支撐體呈柱狀、倒梯形或拱形。
[0015]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于:采用惰性氣體填充封裝槽的結(jié)構(gòu)可以避免封裝膠產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)引線的拉扯作用。惰性氣體與封裝膠一樣對(duì)芯片和引線其保護(hù)作用，其不會(huì)產(chǎn)生對(duì)引線的應(yīng)力作用。由于封裝槽內(nèi)填充有惰性氣體，位于槽口的熒光粉膠薄膜，存在支撐力度不夠的問(wèn)題。在器件工作的時(shí)候，器件發(fā)熱，整體溫度升高，惰性氣體膨脹；在器件不工作的時(shí)候，器件降溫，惰性氣體收縮。因此惰性氣體的呼吸效應(yīng)會(huì)熒光粉膠薄膜形成一定的拉扯作用，這個(gè)拉扯作用會(huì)使薄膜挪位，甚至坍塌。為了保證本實(shí)用新型惰性氣體的技術(shù)方案具有更實(shí)用，以及更完善，本發(fā)明在薄膜與基板之間設(shè)有支撐柱結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)，可以強(qiáng)化薄膜的支撐，解決惰性氣體腔體支撐不足的問(wèn)題，其提高了器件的可靠性和使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3是支撐體的第二種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4是支撐體的第三種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5是支撐體的第四種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】:1、氣孔；2、槽；3、熒光粉膠薄膜；4、封孔膠；5、支架；6、LED芯片；7、支柱；8、引線；9、吸盤；10、熒光粉膠薄膜；11、支撐體；12、圍墻；13、基板。

【具體實(shí)施方式】
[0022]本實(shí)用新型提出一種隔離熒光粉集成的LED封裝器件，包括支架，支架上設(shè)有槽，在槽內(nèi)設(shè)有LED芯片，槽上設(shè)有封住槽口的熒光粉膠薄膜，熒光粉膠薄膜下方為槽，LED芯片位于槽內(nèi)，在槽內(nèi)填充有惰性氣體；在熒光粉膠薄膜與槽底之間設(shè)有支撐體。
[0023]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0024]圖1所示為本實(shí)用新型的第一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)。該LED封裝器件包括支架5。支架5包括基板13,基板可以是鏡面的招基板或銅板。在基板13上面設(shè)有圍成槽的圍墻12。圍墻為熱固性材料。圍墻形成槽2，又稱為碗杯。在槽2內(nèi)設(shè)有若干LED芯片6，槽2上設(shè)有封住槽口的熒光粉膠薄膜3，熒光粉膠薄膜3下方為槽，LED芯片位于槽內(nèi)，在槽內(nèi)填充有惰性氣體。在熒光粉膠薄膜與槽底之間設(shè)有支撐體7。支撐體優(yōu)選為環(huán)氧樹(shù)脂。固化的環(huán)氧樹(shù)脂具有透明性和一定的硬度，也具有耐高溫的性能。在槽2內(nèi)固定有多個(gè)藍(lán)光LED芯片6，熒光粉膠薄膜內(nèi)為黃光熒光粉。LED芯片之間通過(guò)引線8連接在一起。
[0025]在熒光粉膠薄膜3的膠體為硅膠。也可以為環(huán)氧樹(shù)脂等常見(jiàn)的封裝膠。如果熒光粉膠薄膜的載體膠為硅膠，如果碗杯的面積較大，則支撐柱的數(shù)量也需要較多，以避免熒光粉膠薄膜變形或坍塌。
[0026]在熒光粉膠薄膜3旁邊設(shè)有氣孔1，氣孔I內(nèi)有用于封住氣孔的封孔膠4。在一個(gè)實(shí)施例中，參見(jiàn)圖3，支撐體呈倒梯形。在另一個(gè)實(shí)施例中，參見(jiàn)圖4，支撐體呈拱形。在第三個(gè)實(shí)施例中，參見(jiàn)圖5，支撐體呈中間窄、兩頭寬的柱形。
[0027]上述結(jié)構(gòu)的封裝制作方法如下:
[0028]采用鏡面的鋁基板的熱固性支架；
[0029]在支架的槽內(nèi)進(jìn)行固晶焊線；
[0030]將熒光粉與硅膠混合，注入模具，烘烤固化后進(jìn)行切割，形成熒光粉膠薄膜；
[0031]將芯片間的孔隙中放置支撐體；支撐體可以是環(huán)氧樹(shù)脂，也可以是硅膠數(shù)值；
[0032]將切割好的熒光粉膠薄膜鑲嵌在支架的槽口處，也可以設(shè)在槽內(nèi)、LED芯片上方位置；
[0033]通過(guò)支架的排氣孔向槽內(nèi)注入惰性氣體；排氣孔設(shè)置槽口、熒光粉
[0034]在排氣孔中點(diǎn)入娃膠,將槽密封、烤干。
[0035]圖2為本實(shí)用新型的第二個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)。本例與實(shí)施例一的區(qū)別在于，在支撐體11的端部設(shè)有吸盤9。吸盤9本身具有一定的柔性。吸盤9與熒光粉膠薄膜10貼合在一起。吸盤為硅膠。硅膠有一定的彈性，其做成的吸盤吸附效果好，且具有耐高溫的性能。支撐柱為硬體，吸盤使支撐柱產(chǎn)生微量的彈性空間，降低支撐柱的長(zhǎng)度的加工精度。同時(shí)，吸盤設(shè)在支撐柱上端，其可以吸附熒光粉膠薄膜，起到緊固作用，在安裝支撐柱和熒光粉膠薄膜的時(shí)候非常方便。如果吸盤設(shè)置在支撐柱下端，其可以吸附基板，起到加固作用，在安裝支撐柱的時(shí)候非常方便。
[0036]如果支撐柱為如圖4所述的拱形結(jié)構(gòu)，其吸盤可以設(shè)置在拱頂位置。
[0037]在充滿惰性氣體槽內(nèi)設(shè)支撐體，這種結(jié)構(gòu)，對(duì)于支架很大，其內(nèi)設(shè)置眾多LED芯片的大功率發(fā)光器件，非常適用。例如10w、30w，甚至50w以上的功率的LED功率器件，隨著功率的越大，支架的面積越大，則只需要在槽內(nèi)設(shè)置數(shù)量相匹配的支撐體即可實(shí)現(xiàn)器件的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，保證熒光粉膠薄膜不發(fā)生坍塌的情況。
[0038]支撐柱可以固定在基板上，然后在設(shè)置熒光粉膠薄膜，固定方式可以是粘接或插接等連接方式。
[0039]上述實(shí)施方式僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型保護(hù)的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種隔離熒光粉集成的LED封裝器件，包括支架，支架上設(shè)有槽，在槽內(nèi)設(shè)有LED芯片，槽上設(shè)有封住槽口的熒光粉膠薄膜，其特征在于:所述熒光粉膠薄膜下方為槽，LED芯片位于槽內(nèi)，在槽內(nèi)填充有惰性氣體；在所述熒光粉膠薄膜與槽底之間設(shè)有支撐體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔離熒光粉集成的LED封裝器件，其特征在于:在所述支撐體的端部設(shè)有吸盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的隔離熒光粉集成的LED封裝器件，其特征在于:在所述支撐體的上端設(shè)有吸盤，吸盤與所述熒光粉膠薄膜貼合在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔離熒光粉集成的LED封裝器件，其特征在于:所述支撐體為環(huán)氧樹(shù)脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的隔離熒光粉集成的LED封裝器件，其特征在于:所述吸盤為硅膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔離熒光粉集成的LED封裝器件，其特征在于:在所述槽內(nèi)固定有多個(gè)藍(lán)光LED芯片，所述熒光粉膠薄膜內(nèi)為黃光熒光粉。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔離熒光粉集成的LED封裝器件，其特征在于:所述支架包括基板，在基板上設(shè)有用于形成所述槽的圍墻，圍墻為熱固性材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔離熒光粉集成的LED封裝器件，其特征在于:在所述熒光粉膠薄膜的膠體為硅膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔離熒光粉集成的LED封裝器件，其特征在于:在所述熒光粉膠薄膜旁邊設(shè)有氣孔，氣孔內(nèi)有用于封住氣孔的封孔膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔離熒光粉集成的LED封裝器件，其特征在于:所述支撐體呈柱狀、倒梯形或拱形。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK204067355SQ201420492628
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】盧楊, 吳葉青, 張?jiān)聫?qiáng) 申請(qǐng)人:深圳市天電光電科技有限公司