一種條狀全方位發(fā)光led燈絲的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲，它是由一條透明的，兩端進(jìn)行過(guò)金屬化處理的藍(lán)寶石作為導(dǎo)光導(dǎo)熱基板，導(dǎo)光導(dǎo)熱基板的兩端設(shè)置有金屬化層，引出電極與金屬化層焊接連接，導(dǎo)光導(dǎo)熱基板上固定有多顆LED芯片，通過(guò)金線將其正負(fù)極順序相互連接，首顆芯片的正極與藍(lán)寶石的金屬化層用金線相連，末顆芯片的負(fù)極與藍(lán)寶石另一端的金屬化層通過(guò)金線連接，支架和芯片的表面涂覆有硅膠和熒光粉的混合物。在本實(shí)用新型中，以藍(lán)寶石作為透光導(dǎo)熱基板，可以充分的發(fā)揮LED芯片六面發(fā)光的特性，提高了LED封裝產(chǎn)品的發(fā)光效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲
[0001](一)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本實(shí)用新型屬于LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種可全方位發(fā)光的條狀LED燈絲。
[0003](二)

【背景技術(shù)】
[0004]LED具有高光效、低耗能、長(zhǎng)壽命、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，是最理想的傳統(tǒng)光源替代品。作為新一代綠色光源和照明技術(shù)，LED燈近年來(lái)在全球照明行業(yè)得到了快速發(fā)展，產(chǎn)品涉及背光源、信號(hào)燈、景觀照明、普通民用照明等領(lǐng)域。
[0005]現(xiàn)今人們?cè)贚ED光源在制作方面已經(jīng)取得了很大的突破，最高光效超過(guò)250Lm/W，已有部分產(chǎn)品投入市場(chǎng)。但目前LED照明燈具在制作成本、及產(chǎn)品穩(wěn)定性方面在替代傳統(tǒng)光源方面優(yōu)勢(shì)還不夠顯著，而且，其發(fā)光效率還不到理論值的一半，還有待進(jìn)一步提高。人們一般從以下方面著手提高燈具的發(fā)光效率:一是從芯片本身質(zhì)量與結(jié)構(gòu)方面的改進(jìn)入手，這方面可提高的空間較大，但是取得突破需要較長(zhǎng)的時(shí)間，對(duì)芯片的原輔材料要求也較高；二是通過(guò)燈具內(nèi)部增加反射層以增加光線的出射機(jī)會(huì)，進(jìn)而增大出光量，雖然反射層可以使出光量有所提高，但由于芯片封裝支架本身的遮擋，芯片有源層向基板方向發(fā)出的光線只能從支架上方射出，出光角度和效率都得不到很好的發(fā)揮。對(duì)于采用透明支架封裝，燈絲形式或光源處于燈殼內(nèi)較高位置的封裝方式，燈具的出光角度較大，發(fā)光效率較高。本實(shí)用新型外觀纖細(xì)、美觀，與傳統(tǒng)的鎢絲非常相似，也能夠得到許多客戶的認(rèn)可。
[0006]由于市場(chǎng)對(duì)燈絲形狀產(chǎn)品的渴求，許多廠商開(kāi)發(fā)了以金屬銅作為支架的LED燈絲，但是金屬支架本身不透光，芯片背面的光線不能透過(guò)支架，從而造成燈絲背面有120°以上的暗區(qū)，不能達(dá)到360°發(fā)光的效果，且發(fā)光的效率也會(huì)因?yàn)橹Ъ艿恼趽醵档汀?br> [0007](三)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述【背景技術(shù)】中的不足，為L(zhǎng)ED照明【技術(shù)領(lǐng)域】提供一種以藍(lán)寶石為透光導(dǎo)熱基板、兩端用金屬電極引出的導(dǎo)光導(dǎo)熱支架上的，能夠?qū)崿F(xiàn)封裝過(guò)程自動(dòng)化，以便提高生產(chǎn)效率的條狀全方位發(fā)光LED燈絲。
[0009]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:它是由一條透明的，兩端進(jìn)行過(guò)金屬化處理的藍(lán)寶石作為導(dǎo)光導(dǎo)熱基板2，導(dǎo)光導(dǎo)熱基板2的兩端設(shè)置有金屬化層，引出電極4與金屬化層焊接連接，導(dǎo)光導(dǎo)熱基板2上固定有多顆LED芯片I，通過(guò)金線將其正負(fù)極順序相互連接，首顆芯片的正極與藍(lán)寶石的金屬化層用金線相連，末顆芯片的負(fù)極與藍(lán)寶石另一端的金屬化層通過(guò)金線連接，支架和芯片的表面涂覆有硅膠和熒光粉的混合物3。
[0010]本實(shí)用新型還有這樣一些技術(shù)特征:
[0011]1、所述的末顆芯片的負(fù)極與藍(lán)寶石另一端的金屬化層用金線連接形成串聯(lián)或并聯(lián)形式。
[0012]、所述的導(dǎo)光導(dǎo)熱基板2兩端的金屬化層可采用金或銀或鑰或錳。
[0013]、所述的引出電極采用形狀為長(zhǎng)條形，金屬采用銅或鐵或鋼，表面鍍層采用鍍金或銀或銅或錫或鎳。
[0014]、所述的LED芯片采用藍(lán)光或紅光或綠光芯片。
[0015]、所述的硅膠為苯基類(lèi)或甲基類(lèi)硅膠。
[0016]6、所述的熒光粉為氮化物類(lèi)紅粉，YAG類(lèi)黃粉和綠粉。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果是:在本實(shí)用新型中，以藍(lán)寶石作為透光導(dǎo)熱基板，可以充分的發(fā)揮LED芯片六面發(fā)光的特性，提高了 LED封裝產(chǎn)品的發(fā)光效率。由于藍(lán)寶石本身的力學(xué)性能較好，強(qiáng)度較高，在封裝過(guò)程中不易出現(xiàn)基板斷裂的情況，提升了封裝的良率。在封裝過(guò)程中，芯片與電極之間用金線連接在金屬化層上，由于金屬化層相對(duì)引出電極要穩(wěn)定很多，因此在長(zhǎng)期使用情況下不會(huì)發(fā)生脫焊等不良現(xiàn)象。本實(shí)用新型采用紅粉、黃粉和綠粉搭配使用的情況，可以將顯色指數(shù)穩(wěn)定在80以上，是一種非常健康的光源。在封裝完成后，在制作整燈的過(guò)程中，引出電極是用柔軟的金屬制成，可以隨意彎折，極大地簡(jiǎn)短了焊接過(guò)程，提高了整燈制作生產(chǎn)效率和良率，降低了生產(chǎn)成本。
[0018](四)

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是一種條狀全方位發(fā)光的LED燈絲的主視結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
[0020]圖2是一種條狀全方位發(fā)光的LED燈絲的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3是一種條狀全方位發(fā)光的LED燈絲的側(cè)視結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
[0022]圖4是一種條狀全方位發(fā)光的LED燈絲的【具體實(shí)施方式】示意圖。
[0023](五)

【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0025]結(jié)合圖1-3，本實(shí)施例是由一條透明的，兩端進(jìn)行過(guò)金屬化處理的藍(lán)寶石作為導(dǎo)光導(dǎo)熱基板2，導(dǎo)光導(dǎo)熱基板2的兩端設(shè)置有金屬化層，引出電極4與金屬化層焊接連接，導(dǎo)光導(dǎo)熱基板2上固定有多顆LED芯片1，通過(guò)金線將其正負(fù)極順序相互連接，首顆芯片的正極與藍(lán)寶石的金屬化層用金線相連，末顆芯片的負(fù)極與藍(lán)寶石另一端的金屬化層通過(guò)金線連接，支架和芯片的表面涂覆有硅膠和熒光粉的混合物3
[0026]結(jié)合圖4，本實(shí)施例應(yīng)用在球泡燈中，將LED燈絲兩端的引出電極與燈泡中的芯柱上的金屬絲用電阻焊的方式連接，構(gòu)成若干串并的結(jié)構(gòu)(圖4中以2條燈絲串聯(lián)為例)。
[0027]本實(shí)施例中的全方位發(fā)光的LED燈泡，能夠保證360°全角度發(fā)光，燈罩采用傳統(tǒng)的玻璃材質(zhì)，由于玻璃本身的可見(jiàn)光透過(guò)性良好，能夠提升燈泡的整體亮度。同時(shí)，由于燈絲中使用紅黃綠粉的搭配，其顯色性更好，可以達(dá)到80以上，是燈泡變成更健康的光源。
【權(quán)利要求】
1.一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲，其特征在于它是由一條透明的，兩端進(jìn)行過(guò)金屬化處理的藍(lán)寶石作為導(dǎo)光導(dǎo)熱基板，導(dǎo)光導(dǎo)熱基板的兩端設(shè)置有金屬化層，引出電極與金屬化層焊接連接，導(dǎo)光導(dǎo)熱基板上固定有多顆LED芯片，通過(guò)金線將其正負(fù)極順序相互連接，首顆芯片的正極與藍(lán)寶石的金屬化層用金線相連，末顆芯片的負(fù)極與藍(lán)寶石另一端的金屬化層通過(guò)金線連接，支架和芯片的表面涂覆有硅膠和熒光粉的混合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲，其特征在于所述的末顆芯片的負(fù)極與藍(lán)寶石另一端的金屬化層用金線連接形成串聯(lián)或并聯(lián)形式。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲，其特征在于所述的導(dǎo)光導(dǎo)熱基板兩端的金屬化層可采用金或銀或鑰或錳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲，其特征在于所述的引出電極采用形狀為長(zhǎng)條形，金屬采用銅或鐵或鋼，表面鍍層采用鍍金或銀或銅或錫或鎳。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲，其特征在于所述的LED芯片采用藍(lán)光或紅光或綠光芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲,其特征在于所述的娃膠為苯基類(lèi)或甲基類(lèi)硅膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲，其特征在于所述的熒光粉為氮化物類(lèi)紅粉，YAG類(lèi)黃粉和綠粉。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK204088313SQ201420424315
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月30日
【發(fā)明者】褚淑霞, 左洪波, 楊舒敏, 姜勇 申請(qǐng)人:哈爾濱鎏霞光電技術(shù)有限公司