柔性燈條的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種柔性燈條，其包括由柔性材料制成的條形支架及多個倒置的LED發(fā)光芯片，所述支架外表面設(shè)置有金屬層及正、負電極導(dǎo)電連接點，所述LED發(fā)光芯片的正、負極與正、負電極導(dǎo)電連接點連接，形成至少一個LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路，所述支架、金屬層及多個LED發(fā)光芯片的整體外表面包裹有熒光膠層。本實用新型增加了芯片與支架的粘結(jié)力及導(dǎo)熱率，減少了焊金屬線工藝，既節(jié)約了成本，還增加了產(chǎn)品可靠性，其可彎折成各種形狀，且折彎點亮后LED發(fā)光芯片的6面發(fā)光強度均勻并每個角度的照度都一樣。
【專利說明】柔性燈條

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種燈條，尤指一種柔性燈條。

【背景技術(shù)】
[0002]LED (Lighting emitting d1de)是一種發(fā)光二極管,通過電能轉(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件。是一種聞節(jié)能、聞壽命、聞光效、環(huán)保的綠色光源。
[0003]目前LED封裝行業(yè)做360°發(fā)光燈絲用的支架都是比較硬的材質(zhì)(如金屬、玻璃、陶瓷等)作為燈絲支架，做成品時因物體的特性而限制了成品燈的形狀及組裝方式，達不到美觀效果，更限制了燈的發(fā)光角度及發(fā)光的均勻度，達不到每個角度光的強度一致，導(dǎo)致有的角度亮度低，照度小，達不到360°發(fā)光效果。
[0004]目前封裝行業(yè)都是利用金線把普通發(fā)光芯片與支架電路連接起來，這樣操作增加了金線的費用，工藝復(fù)雜，且是封裝行業(yè)最容易出問題的一道工序。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的主要目的在于提供一種柔性燈條，其增加了芯片與支架的粘結(jié)力及導(dǎo)熱率，減少了焊金屬線工藝，既節(jié)約了成本，還增加了產(chǎn)品可靠性，其可彎折成各種形狀，且折彎點亮后LED發(fā)光芯片的6面發(fā)光強度均勻并每個角度的照度都一樣。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)解決方案為:一種柔性燈條，其中包括由柔性材料制成的條形支架及多個倒置的LED發(fā)光芯片，所述支架外表面設(shè)置有金屬層及正、負電極導(dǎo)電連接點，所述LED發(fā)光芯片的正、負極與正、負電極導(dǎo)電連接點連接,形成至少一個LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路，所述支架、金屬層及多個LED發(fā)光芯片的整體外表面包裹有熒光膠層。
[0007]本實用新型柔性燈條，其中所述支架外表面通過電鍍或燒結(jié)方式連接有金屬層。
[0008]本實用新型柔性燈條，其中所述正、負電極導(dǎo)電連接點通過銀漿與LED發(fā)光芯片的正、負極粘接在一起。
[0009]本實用新型柔性燈條，其中所述熒光膠層通過塑封全包裹方式或點膠方式將支架、金屬層及多個LED發(fā)光芯片整體進行包裹。
[0010]本實用新型柔性燈條，其中所述支架由塑料或硅膠的柔性材料制成。
[0011]本實用新型柔性燈條，其中所述LED發(fā)光芯片為藍光芯片或紅光芯片或綠光芯片或紫光芯片。
[0012]本實用新型柔性燈條，其中所述熒光膠由至少一種顏色熒光粉和膠水調(diào)配而成。
[0013]采用上述方案后，本實用新型柔性燈條，通過用電鍍方式或燒結(jié)方式在支架上鍍金屬層或燒結(jié)金屬層，并在支架上設(shè)置正、負電極導(dǎo)電連接點，把倒裝的LED發(fā)光芯片正、負極通過銀漿與正、負電極導(dǎo)電連接點粘接，并通過高溫烘烤對銀漿進行固化，這樣做即增加了 LED發(fā)光芯片與支架的粘結(jié)力及導(dǎo)熱率，還減少了焊接金屬線這道工序，不僅節(jié)約了金線成本、設(shè)備成本等其他成本，還增加了產(chǎn)品的可靠性；而通過用塑料或有機硅等其他所有柔性材料作為支架材質(zhì)，用電鍍方式或燒結(jié)方式在支架上鍍金屬層或燒結(jié)金屬層，把倒裝的LED發(fā)光芯片正、負極通過銀漿粘接固定在正、負電極導(dǎo)電連接點上，并通過高溫烘烤對銀漿進行固化，形成各種電路，并把配好的熒光膠通過塑封全包裹方式對支架、金屬層及多個LED發(fā)光芯片整體進行全包裹，封裝后燈條可彎折形成各種形狀，折彎點亮后支架上的各LED發(fā)光芯片利用其特殊的發(fā)光原理及熒光膠層(熒光粉與膠水)的反射、折射，可使得各LED發(fā)光芯片的6面發(fā)光強度均勻并每個角度的照度都一樣。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型柔性燈條的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0015]如圖1所示，本實用新型柔性燈條，包括用塑料或有機硅等柔性材料制成的條形支架I及多個倒置的LED發(fā)光芯片2，LED發(fā)光芯片2為藍光芯片或紅光芯片或綠光芯片或紫光芯片。支架I的外表面通過電鍍方式或燒結(jié)方式電鍍或燒結(jié)有金屬層3。支架I上還設(shè)置有正、負電極導(dǎo)電連接點(圖中未示出)，多個LED發(fā)光芯片2的正、負極通過銀漿與正、負電極導(dǎo)電連接點粘接在一起，并通過高溫烘烤對銀漿進行固化。形成至少一個LED發(fā)光芯片2的串聯(lián)電路或至少兩個LED發(fā)光芯片2的并聯(lián)電路或多個LED發(fā)光芯片2的串、并聯(lián)混合電路，支架1、金屬層3及多個LED發(fā)光芯片2的整體外表面包裹有突光膠層4。突光膠層4通過塑封全包裹方式或點膠方式將支架1、金屬層3及多個LED發(fā)光芯片2的整體進行包裹。熒光膠由至少一種顏色熒光粉和膠水調(diào)配而成。
[0016]本實用新型柔性燈條通過倒裝的LED發(fā)光芯片2尺寸利用電鍍方式或燒結(jié)方式在支架I上鍍金屬層3或燒結(jié)金屬層3，并在支架I上設(shè)置正、負電極導(dǎo)電連接點，把倒裝的LED發(fā)光芯片2正、負極通過銀漿與正、負電極導(dǎo)電連接點粘接，并通過高溫烘烤對銀漿進行固化，這樣做即增加了 LED發(fā)光芯片2與支架I的粘結(jié)力及導(dǎo)熱率，還減少了焊接金屬線這道工序，不僅節(jié)約了金線成本、設(shè)備成本等其他成本，還增加了產(chǎn)品的可靠性；而通過用塑料或有機硅等其他所有柔性材料作為支架I的材質(zhì)，用電鍍方式或燒結(jié)方式在支架I上鍍金屬層3或燒結(jié)金屬層3，把倒裝的LED發(fā)光芯片2的正、負極通過銀漿粘接固定在正、負電極導(dǎo)電連接點上，并通過高溫烘烤對銀漿進行固化，形成各種電路，并把配好的熒光膠通過塑封全包裹方式對支架1、金屬層3及多個LED發(fā)光芯片2整體進行全包裹，封裝后燈條可彎折形成各種形狀，折彎點亮后支架I上的各LED發(fā)光芯片2利用其特殊的發(fā)光原理及熒光膠層3 (熒光粉與膠水)的反射、折射，可使得各LED發(fā)光芯片2的6面發(fā)光強度均勻并每個角度的照度都一樣。
[0017]以上所述實施例僅僅是對本實用新型的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設(shè)計精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對本實用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進，均應(yīng)落入本實用新型的權(quán)利要求書確定的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性燈條，其特征在于:包括由柔性材料制成的條形支架及多個倒置的LED發(fā)光芯片，所述支架外表面設(shè)置有金屬層及正、負電極導(dǎo)電連接點，所述LED發(fā)光芯片的正、負極與正、負電極導(dǎo)電連接點連接，形成至少一個LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路，所述支架、金屬層及多個LED發(fā)光芯片的整體外表面包裹有突光膠層。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性燈條，其特征在于:所述支架外表面通過電鍍或燒結(jié)方式連接有金屬層。
3.如權(quán)利要求1所述的柔性燈條，其特征在于:所述正、負電極導(dǎo)電連接點通過銀漿與LED發(fā)光芯片的正、負極粘接在一起。
4.如權(quán)利要求1所述的柔性燈條，其特征在于:所述熒光膠層通過塑封全包裹方式或點膠方式將支架、金屬層及多個LED發(fā)光芯片整體進行包裹。
5.如權(quán)利要求1所述的柔性燈條，其特征在于:所述支架由塑料或硅膠的柔性材料制成。
6.如權(quán)利要求1所述的柔性燈條，其特征在于:所述LED發(fā)光芯片為藍光芯片或紅光芯片或綠光芯片或紫光芯片。
7.如權(quán)利要求1所述的柔性燈條，其特征在于:所述熒光膠由至少一種顏色熒光粉和膠水調(diào)配而成。
【文檔編號】H01L33/62GK203979983SQ201420394284
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月17日
【發(fā)明者】王志根, 江濤, 林峰, 陳加海, 姜圣祥, 杜誠, 王芳 申請人:王志根