一種模組化led燈條的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種模組化LED燈條，包括連接整流器輸入端的正極金屬導(dǎo)線和負(fù)極金屬導(dǎo)線，還包括連接LED芯片和整流器輸出端的正極金屬基線和負(fù)極金屬基線，其中正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線呈平行排布，并且設(shè)置有多個將正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線橫向包覆的塑膠基座，塑膠基座上部具有一用于容置LED芯片的容置槽，該容置槽的底部裸露用以焊接LED芯片電極的正極金屬基線和負(fù)極金屬基線的部分，在容置槽內(nèi)LED芯片面上還封裝有一透光層。采用該技術(shù)方案能有效的降低了LED等的高度，使得加工更為簡易、加工效率更高、有效的降低生產(chǎn)成本，省去了外接電源線的麻煩，使應(yīng)用更趨完美。
【專利說明】-種模組化LED燈條
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，是指貼片LED，特別涉及一種模組化的貼片式 LED燈條結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的貼片LED主要采用貼敷于PCB線路板表面來實現(xiàn)發(fā)光，適合SMT加工，可回 流焊，這種方式的貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性的問題，相 對于其它形式的LED封裝器件，它有著抗振能力強(qiáng)、焊點缺陷低、高頻特性好等優(yōu)點，并且 可以實現(xiàn)在很小的面積上封裝多個LED芯片。采用PCB線路板表面貼片式封裝后的LED相 比之下，可以使電子產(chǎn)品體積縮小、重量減輕了，最終使應(yīng)用更趨完美。然而這種PCB線路 板貼片式LED也存在加工工藝復(fù)雜導(dǎo)致加工難度大、效率低，由于需要應(yīng)用到PCB線路板不 僅增加了 LED的厚度，還增加了生產(chǎn)成本，另外連接整流器輸入端的外接電源線要穿越整 個燈支架來實現(xiàn)電源的供給，特別是條形狀的LED日光燈，無疑加大了加工難度。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 為了克服現(xiàn)有貼片LED需要應(yīng)用到PCB線路板不僅增加了 LED的厚度，還增加了 生產(chǎn)成本和加工難度，本實用新型的主要目的在于提供一種模組化貼片LED，該模組化貼片 LED結(jié)構(gòu)簡單、擺脫了 PCB線路板的束縛，有效的降低了 LED的高度，使得加工更為簡易，成 本降低。
[0004] 上述目的是通過如下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：
[0005] 根據(jù)本實用新型的一個方面，本實用新型提供了一種模組化貼片LED燈條，包括： 連接整流器輸入端的正極金屬導(dǎo)線和負(fù)極金屬導(dǎo)線，還包括連接LED芯片和整流器輸出端 的正極金屬基線和負(fù)極金屬基線，將正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金 屬基線微間隔呈平行排布，并且在這些導(dǎo)線上間隔設(shè)置有多個將其橫向完全包覆的塑膠基 座，該塑膠基座上部具有一個用于容置LED芯片及封裝膠的容置槽，該容置槽底部裸露用 以連接LED芯片電極的正極金屬基線和負(fù)極金屬基線的部分，在容置槽內(nèi)LED芯片面上還 封裝有一透光層。
[0006] 由于采用以上技術(shù)方案的模組化貼片LED擺脫了要將LED貼敷于PCB線路板表面 來實現(xiàn)發(fā)光的的不足，將正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線呈平 行排布，有效的降低了 LED的高度，使得加工更為簡易、加工效率更高、有效的降低生產(chǎn)成 本，最終使應(yīng)用更趨完美。
[0007] 以上技術(shù)方案可通過以下措施作進(jìn)一步改進(jìn)：
[0008] 在一些實施方式中，將正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線分別布設(shè)于正極金屬基線和 負(fù)極金屬基線的兩側(cè)。將這兩根線一端分別焊接在整流器輸入端上，這就解決了另外牽線 連接整流器輸入端穿越整個燈支架所帶來的麻煩。
[0009] 在一些實施方式中，為了盡可能的提高光效，降低LED光源的漫散射，在容置槽底 部裸露的正極金屬基線端部設(shè)置了一個聚光凹槽。
[0010] 在一些實施方式中，為了注塑機(jī)的工件操作，加快點注的效率，根據(jù)設(shè)計的需要將 塑膠基座等距的間隔開并包裹在正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基 線上。
[0011] 在一些實施方式中，PPA塑料具有耐高溫和阻燃以及強(qiáng)度高且抗變形的優(yōu)點，因此 塑膠基座的材料采用PPA塑料并通過注塑機(jī)注塑完成。
[0012] 在一些實施方式中，為了使塑膠基座排布更加方便，將負(fù)極金屬基線一側(cè)設(shè)計具 有與正極金屬基線端部相對的延伸部。
[0013] 在一些實施方式中，為了便于模具的加工，保障LED模組具有輕薄特性，正極金屬 導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線采用薄的鐵、銅、鋁等金屬線材。為了保 證這些薄金屬線材具有良好的導(dǎo)電性不被腐蝕，在這些金屬線材表面設(shè)置了一電鍍層。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014] 圖1為本實用新型模組化貼片LED的布線平面示意圖。
[0015] 圖2為發(fā)明模組化貼片LED的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016] 下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0017] 參考圖1、圖2 ;本實用新型提供了一種模組化貼片LED燈條，采用的正極金屬導(dǎo)線 3、負(fù)極金屬導(dǎo)線4對應(yīng)連接整流器輸入端，正極金屬基線1、負(fù)極金屬基線2 -端連接LED 芯片的電極，另一端連接整流器輸出端電極。正極金屬基線1、負(fù)極金屬基線2、正極金屬導(dǎo) 線3、負(fù)極金屬導(dǎo)線4均為薄的鐵、銅、鋁等金屬扁平細(xì)線材，為了保證這些薄金屬線材具有 良好的導(dǎo)電性不被腐蝕，將這些鐵、銅、鋁薄金屬線材表面電鍍了一層防腐導(dǎo)電層。另外，負(fù) 極金屬基線2的一側(cè)設(shè)計有一個彎折的延伸部21，為了盡可能的提高光效，降低LED光源的 漫散射，在正極金屬基線1的端部設(shè)置了一個聚光凹槽11，負(fù)極金屬基線2的延伸部21與 正極金屬基線1的聚光凹槽11間隔相對并構(gòu)成一個燈的正負(fù)連接部，據(jù)需要可以在這些線 上多設(shè)置幾個這樣的正負(fù)連接部，就構(gòu)成了在線上的多燈模組結(jié)構(gòu)。根據(jù)模組LED燈的寬 度設(shè)計要求，將這4根薄金屬扁平細(xì)線材間隔開并呈平行排布放置，且將正極金屬導(dǎo)線3、 負(fù)極金屬導(dǎo)線4分別布設(shè)于正極金屬基線1和負(fù)極金屬基線2的兩側(cè)。注塑機(jī)將PPA塑料 注塑在正極金屬導(dǎo)線3、負(fù)極金屬導(dǎo)線4、正極金屬基線1、負(fù)極金屬基線2上，橫向完全包覆 上述線材并形成塑膠基座5,該塑膠基座5上部設(shè)置有一個用于容置LED芯片及封裝膠的容 置槽51，該容置槽51的底部裸露用以連接LED芯片電極的正極金屬基線1的聚光凹槽11 和負(fù)極金屬基線2的延伸部21的端部，在塑膠基座5的容置槽51內(nèi)LED芯片的正極焊接 在正極金屬基線1的聚光凹槽11上，LED芯片的負(fù)極對應(yīng)焊接在裸露的負(fù)極金屬基線2的 延伸部21的端部上，并在容置槽51內(nèi)LED芯片面上還封裝有一透光層。由于采用以上技 術(shù)方案的模組化貼片LED擺脫了要將LED貼敷于PCB線路板表面來實現(xiàn)發(fā)光的不足，將正 極金屬導(dǎo)線3、負(fù)極金屬導(dǎo)線4、正極金屬基線1、負(fù)極金屬基線2呈平行排布，有效的降低了 LED的高度，使得加工更為簡易、加工效率更高、有效的降低生產(chǎn)成本，也省去了外接電源線 的麻煩，最終使應(yīng)用更趨完美。
[0018] 以上所述的僅是本實用新型的一些實施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說， 在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出多個變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用 新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種模組化LED燈條，包括連接整流器輸入端的正極金屬導(dǎo)線和負(fù)極金屬導(dǎo)線，還 包括連接LED芯片和整流器輸出端的正極金屬基線和負(fù)極金屬基線，其特征在于：所述的 正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線呈平行排布，并且設(shè)置有多個 將正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線橫向包覆的塑膠基座，所述 的塑膠基座上部具有一用于容置LED芯片的容置槽，該容置槽的底部裸露用以焊接LED芯 片電極的正極金屬基線和負(fù)極金屬基線的部分，在容置槽內(nèi)LED芯片面上還封裝有一透光 層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組化LED燈條，其特征在于：所述的正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金 屬導(dǎo)線分別布設(shè)于正極金屬基線和負(fù)極金屬基線的兩側(cè)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模組化LED燈條，其特征在于：所述容置槽底部裸露的 正極金屬基線端部具有一聚光凹槽。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的模組化LED燈條，其特征在于：所述的塑膠基座等距的包裹 在正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組化LED燈條，其特征在于：所述的塑膠基座為PPA塑料 并通過注塑機(jī)注塑完成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組化LED燈條，其特征在于：所述的負(fù)極金屬基線一側(cè)具 有與正極金屬基線端部相對的延伸部。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組化LED燈條，其特征在于：所述的正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金 屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線為鐵或銅或鋁線材，其表面具有電鍍層。
【文檔編號】H01L33/00GK203907331SQ201420307100
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年6月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月10日
【發(fā)明者】吳錦星, 朱亦武 申請人:吳錦星, 朱亦武