減小芯片外電感占用空間的電路結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電路結(jié)構(gòu)。減小芯片外電感占用空間的電路結(jié)構(gòu)，包括一芯片，芯片上分布有焊盤，焊盤被劃分為多個(gè)區(qū)域，區(qū)域之間的間隙中設(shè)置一第一外接電感，第一外接電感的兩端分別連接跨區(qū)域的兩個(gè)焊盤。本實(shí)用新型通過將芯片的焊盤劃分為多個(gè)區(qū)域，在芯片的相應(yīng)引腳需要外接電感時(shí)，于區(qū)域之間的間隙中設(shè)置外接電感，可以最大程度節(jié)約印制電路板的空間，有利于電路結(jié)構(gòu)的小型化；同時(shí)使得電感與芯片的連接引腳盡可能短，有利于改善電路性能。
【專利說明】減小芯片外電感占用空間的電路結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電路結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002] 在便攜式電子產(chǎn)品的電路中，芯片外圍電路常常需要設(shè)置電感，以實(shí)現(xiàn)濾波、抑制 瞬間電流、降低電磁干擾（Electromagnetic Interference, EMI)及功率轉(zhuǎn)換等功能，然而 上述電感的設(shè)置常常會過多地占用印制電路板的空間，在輕小型便攜式電子設(shè)備快速發(fā)展 的今天，傳統(tǒng)的電感布局往往不能滿足使用要求，并且不合理的布局還會影響電路性能并 對電路的穩(wěn)定性產(chǎn)生干擾。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型的目的在于，提供一種減小芯片外電感占用空間的電路結(jié)構(gòu)，解決以 上技術(shù)問題。
[0004] 本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：
[0005] 減小芯片外電感占用空間的電路結(jié)構(gòu)，其中，包括一芯片，所述芯片上分布有焊 盤，所述焊盤被劃分為多個(gè)區(qū)域，所述區(qū)域之間的間隙中設(shè)置第一外接電感，所述第一外接 電感的兩端分別連接跨所述區(qū)域的兩個(gè)焊盤。
[0006] 優(yōu)選地，設(shè)定位置的一焊盤與另一相鄰焊盤連接第二外接電感，所述第二外接電 感環(huán)繞設(shè)定位置的所述焊盤和/或所述相鄰焊盤。
[0007] 優(yōu)選地，所述焊盤被劃分為第一區(qū)域、第二區(qū)域，所述第一區(qū)域位于所述第二區(qū)域 的外部并圍繞所述第二區(qū)域，所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域之間的間隙中設(shè)置所述第一外 接電感，所述第一外接電感的一端連接所述第一區(qū)域的一個(gè)焊盤，所述第一外接電感的另 一端連接所述第二區(qū)域的一個(gè)焊盤。
[0008] 優(yōu)選地，所述第一區(qū)域位于所述芯片的中心位置，所述第二區(qū)域位于所述芯片的 邊緣位置。
[0009] 優(yōu)選地，所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域之間的間隙大于所述設(shè)定位置的焊盤與相 鄰的所述焊盤之間的間隙。
[0010] 優(yōu)選地，包括多個(gè)所述設(shè)定位置，所述設(shè)定位置位于所述第一區(qū)域或所述第二區(qū) 域。
[0011] 優(yōu)選地，每一所述焊盤上設(shè)置與所述焊盤的大小相對應(yīng)的焊球。
[0012] 有益效果：由于采用以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型通過將芯片的焊盤劃分為多個(gè)區(qū) 域，區(qū)域之間的間隙中設(shè)置外接電感，可以最大程度節(jié)約印制電路板的空間，有利于電路結(jié) 構(gòu)的小型化；同時(shí)使得電感與芯片的連接引腳盡可能短，有利于改善電路性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1為本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的芯片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014] 圖2為本實(shí)用新型的圖1的剖視圖；
[0015] 圖3為本實(shí)用新型一種實(shí)現(xiàn)的工藝方案流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016] 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提 下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0017] 需要說明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可 以相互組合。
[0018] 下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實(shí)用新型的 限定。
[0019] 參照圖1、圖2,減小芯片外電感占用空間的電路結(jié)構(gòu)，其中，包括一芯片1，芯片1 上分布有焊盤，焊盤被劃分為多個(gè)區(qū)域，區(qū)域之間的間隙中設(shè)置一第一外接電感3,第一外 接電感3的兩端分別連接跨區(qū)域的兩個(gè)焊盤。
[0020] 本實(shí)用新型通過將芯片的焊盤劃分為多個(gè)區(qū)域，在芯片的相應(yīng)引腳需要外接電感 時(shí)，區(qū)域之間的間隙中設(shè)置外接電感，可以最大程度節(jié)約印制電路板的空間，有利于電路結(jié) 構(gòu)的小型化；同時(shí)使得電感與芯片的連接引腳盡可能短，有利于改善電路性能。
[0021] 作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，設(shè)定位置的一焊盤與另一相鄰焊盤連接第 二外接電感4,第二外接電感4環(huán)繞設(shè)定位置的焊盤和/或相鄰焊盤。優(yōu)選地，第二外接電 感4的一部分線圈環(huán)繞設(shè)定位置的焊盤，第二外接電感的其余部分線圈環(huán)繞相鄰焊盤，以 最大程度地利用焊盤之間的空間。
[0022] 作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，焊盤被劃分為第一區(qū)域、第二區(qū)域，第一區(qū) 域位于第二區(qū)域的外部并圍繞第二區(qū)域，第一區(qū)域與第二區(qū)域之間的間隙中設(shè)置第一外接 電感3,第一外接電感3的一端連接第一區(qū)域的一個(gè)焊盤，第一外接電感3的另一端連接第 二區(qū)域的一個(gè)焊盤。第一外接電感3可以為長條狀，沿間隙的長度方向自一端向另一端延 伸。
[0023] 作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，第一區(qū)域位于芯片1的中心位置，第二區(qū) 域位于芯片1的邊緣位置。
[0024] 作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，包括多個(gè)設(shè)定位置，設(shè)定位置位于第一區(qū) 域或第二區(qū)域。如圖1中所示，第二外接電感4位于芯片的外圍區(qū)域。
[0025] 作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，第一區(qū)域與第二區(qū)域之間的間隙大于設(shè)定 位置的焊盤與相鄰焊盤之間的間隙?？梢栽诘谝粎^(qū)域與第二區(qū)域之間的間隙中放置尺寸較 大的外接電感，如圖1中所示第一外接電感3。
[0026] 作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，每一焊盤上設(shè)置與焊盤的大小相對應(yīng)的焊 球2。焊球2之間的間距范圍小于1. 0mm，或者，焊球2之間的間距范圍為1. 0mm至1. 5mm。
[0027] 作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)的實(shí)施例，設(shè)定位置的焊盤的面積大于相鄰的焊盤的 面積，在芯片上設(shè)定位置處設(shè)置尺寸更大的焊盤，并在焊盤上設(shè)置相對應(yīng)的焊球，使得互連 結(jié)構(gòu)的截面積增大，流經(jīng)互連結(jié)構(gòu)上的電流增大，可以減小芯片在設(shè)定位置與電路板之間 的寄生電阻，有利于電路性能的改善。
[0028] 本實(shí)用新型可以通過以下工藝方案實(shí)現(xiàn)，參照圖3所示：
[0029] 步驟S1 :在芯片的焊盤面上絲網(wǎng)印制焊膏，植球機(jī)可以采用真空抽吸原理的植球 機(jī)，將芯片裝在定位夾具上，芯片的焊盤面朝上，對準(zhǔn)植球機(jī)的植球單元，植球單元的吸嘴 吸取待放置的錫球，外接電感連同連接在兩端的錫球也同時(shí)被相應(yīng)的吸嘴吸取；
[0030] 步驟S2 :放置錫球至芯片的對應(yīng)焊盤上；
[0031] 步驟S3 :回流焊將焊盤上的錫球熔化，使其固定在焊盤上；
[0032] 步驟S4 :通過定位裝置將芯片的焊球面正對印制電路板的相應(yīng)連接位置上；
[0033] 步驟S5 :通過對芯片和印制電路板同時(shí)加熱，實(shí)現(xiàn)芯片和印制電路板互連。
[0034] 本實(shí)用新型也可以采用其他可替代的方式實(shí)現(xiàn)。
[0035] 以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及 保護(hù)范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖示內(nèi) 容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 減小芯片外電感占用空間的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一芯片，所述芯片上分布有 焊盤，所述焊盤被劃分為多個(gè)區(qū)域，所述區(qū)域之間的間隙中設(shè)置第一外接電感，所述第一外 接電感的兩端分別連接跨所述區(qū)域的兩個(gè)焊盤。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的減小芯片外電感占用空間的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)定位 置的一焊盤與另一相鄰焊盤連接第二外接電感，所述第二外接電感環(huán)繞設(shè)定位置的所述焊 盤和/或所述相鄰焊盤。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的減小芯片外電感占用空間的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊 盤被劃分為第一區(qū)域、第二區(qū)域，所述第一區(qū)域位于所述第二區(qū)域的外部并圍繞所述第二 區(qū)域，所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域之間的間隙中設(shè)置所述第一外接電感，所述第一外接 電感的一端連接所述第一區(qū)域的一個(gè)焊盤，所述第一外接電感的另一端連接所述第二區(qū)域 的一個(gè)焊盤。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的減小芯片外電感占用空間的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第 一區(qū)域位于所述芯片的中心位置，所述第二區(qū)域位于所述芯片的邊緣位置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的減小芯片外電感占用空間的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第 一區(qū)域與所述第二區(qū)域之間的間隙大于所述設(shè)定位置的焊盤與相鄰的所述焊盤之間的間 隙。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的減小芯片外電感占用空間的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括多 個(gè)所述設(shè)定位置，所述設(shè)定位置位于所述第一區(qū)域或所述第二區(qū)域。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的減小芯片外電感占用空間的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一所 述焊盤上設(shè)置與所述焊盤的大小相對應(yīng)的焊球。
【文檔編號】H01L23/488GK203882998SQ201420279903
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月28日
【發(fā)明者】樊茂 申請人:展訊通信（上海）有限公司