一種激光鐳射天線的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種激光鐳射天線，激光鐳射天線包括天線輻射體（1），所述天線輻射體（1）的四周設(shè)置有天線發(fā)射體（2），所述天線發(fā)射體（2）上設(shè)置有低溫焊接錫膏（3），所述低溫焊接錫膏（3）上設(shè)置有天線所需的焊接元器件（4）。本實(shí)用新型的天線具有可在天線塑膠件的輻射體天線表面上焊接元器件的特點(diǎn)，使得LDS天線走線從而能夠達(dá)到預(yù)期的自由設(shè)計(jì)及最佳性能效果，同時(shí)天線走線及焊接元器件可以設(shè)計(jì)在輻射體的任意區(qū)域，滿足各種天線性能及外觀要求。
【專利說明】一種激光鐳射天線

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種激光鐳射天線及其制備方法，具體涉及的是一種普通塑膠件用的可焊接元器件的激光鐳射天線及其制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)今信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的需求越來越多樣化，跟隨著時(shí)代的潮流，人們目前日益追求超薄手機(jī)的趨勢(shì)下，并且還要保留較高的天線性能及音頻性能以及手機(jī)天線結(jié)構(gòu)工藝的簡單化，常規(guī)(激光直接成型Laser Direct Structuring)雷雕天線走線區(qū)域鍍銅/鍍鎳/鍍金，確定好需要焊接元器件的位置后(焊接元器件區(qū)域盡量選擇輻射體立體工件的三維表面平面上)，開焊接元器件的鋼網(wǎng)來應(yīng)刷錫膏，再通過特定的溫控系統(tǒng)及治具調(diào)試好了來焊接元器件，從而使得普通塑膠材料的LDS (激光直接成型LaserDirect Structuring)天線表面上正?？梢院附痈鞣N天線相關(guān)的元器件,此種傳統(tǒng)焊接工藝的做法是無法在LDS(激光直接成型Laser Direct Structuring)普通塑膠件上焊接的，普通塑膠件無法承載錫膏融化溫度，在錫膏還未融化之前LDS(激光直接成型Laser DirectStructuring)塑膠件就已經(jīng)融化或者嚴(yán)重變形，因此無法滿足現(xiàn)在手機(jī)天線走線的自由設(shè)計(jì)及天線性能及品質(zhì)的最佳效果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種用于激光鐳射天線表面上焊接元器件工藝的天線，即傳統(tǒng)的LDS (激光直接成型Laser DirectStructuring)雷雕天線走線,從而更好的解決上述天線界的疑難問題。從而不影響整個(gè)天線外觀效果，滿足手機(jī)內(nèi)部/手機(jī)外形設(shè)計(jì)及品質(zhì)要求。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型通過以下一種普通塑膠件用的可焊接元器件的激光鐳射天線，包括天線輻射體1，所述天線輻射體I的四周設(shè)置有天線發(fā)射體2，所述天線發(fā)射體2上設(shè)置有低溫焊接錫膏3，所述低溫焊接錫膏3上設(shè)置有天線所需的焊接元器件4。
[0005]所述激光鐳射天線表面上焊接元器件，實(shí)現(xiàn)此種工藝為:所述焊接元器件4通過低溫焊接錫膏3直接焊接在鐳射天線輻射體上，所述低溫焊接錫膏為熔點(diǎn)較低的錫膏；所述的低溫焊接錫膏優(yōu)選為熔點(diǎn)為138°C的錫膏。特用溫控系統(tǒng)及治具，激光焊接特殊參數(shù)優(yōu)選為:0-5kg，溫度:150°C -200。。，時(shí)間:8-10s，高度:3-6mm。
[0006]普通LDS材質(zhì)溫度控制在150°C左右，氣壓控制在2Kg，時(shí)間控制在8s，高度由元器件高度決定，為了提高焊接制成的成品良率及制成效率，焊接溫度過高容易造成LDS普通材質(zhì)嚴(yán)重變形，無法滿足品質(zhì)要求，氣壓及焊接時(shí)間也同樣非常重要，氣壓大于2KG很容易把預(yù)焊接的元器件吹脫落，造成成品焊接元器件器件缺少，影響最終天線性能，焊接時(shí)間經(jīng)過驗(yàn)證優(yōu)先選擇在8s，如果焊接時(shí)間過長，容易造成焊錫和元器件偏移，同時(shí)也容易造成LDS塑膠件局部變形等品質(zhì)問題，如果在天線焊接元器件區(qū)域有輕微變形或者元器件偏移的現(xiàn)象，應(yīng)適當(dāng)降低氣壓和溫度來調(diào)整不良現(xiàn)象，同時(shí)慢慢調(diào)整一下焊接時(shí)間，直到焊接產(chǎn)品達(dá)到最佳效果。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:本發(fā)明的技術(shù)方案具有在任意LDS (激光直接成型Laser Direct Structuring)天線塑膠件的福射體天線表面上焊接元器件的特點(diǎn),使得LDS(激光直接成型Laser Direct Structuring)天線走線從而能夠達(dá)到預(yù)期的自由設(shè)計(jì)及最佳性能效果，同時(shí)天線走線及焊接元器件可以設(shè)計(jì)在LDS輻射體的任意區(qū)域，滿足各種天線性能及外觀要求。使得手機(jī)天線更具有集成的特點(diǎn)，從而使得在手持類電子產(chǎn)品上的更大規(guī)模的商用及家用成為可能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為普通LDS塑膠件材質(zhì)的負(fù)載體和發(fā)射體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2為整體焊接元器件后結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖3為爆炸示意圖。
[0011]圖中標(biāo)號(hào)說明:1、特殊天線輻射體，2、激光鐳射天線發(fā)射體，3、低溫錫膏，4、各種元器件。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0013]參照?qǐng)D1/圖2所示，一種普通塑膠件用的可焊接元器件的激光鐳射天線，包括天線輻射體1，所述天線輻射體I的四周設(shè)置天線發(fā)射體2，所述天線發(fā)射體2上設(shè)有特殊焊接低溫錫膏3，所述特殊焊接低溫錫膏3上設(shè)置有天線所需的焊接元器件4。
[0014]參照?qǐng)D2/圖3所示，根據(jù)所需的LDS天線塑膠材質(zhì)將天線線路直接激光鐳射到LDS塑膠件表面上，利用立體工件的三維表面形成天線電路結(jié)構(gòu)。同時(shí)在天線電路表面上需要焊接元器件區(qū)域用鋼網(wǎng)印刷低溫焊接錫膏，錫膏印刷好后用焊接機(jī)器先初步貼好元器件。其中參數(shù)為:特用溫控系統(tǒng)及治具，激光焊接特殊參數(shù)/氣壓:5kg，溫度:200°C，時(shí)間:8s,高度:3mm。
[0015]再用特殊溫控系統(tǒng)及加熱頭來固化元器件及低溫錫膏，通過優(yōu)化后的特殊焊接參數(shù)及低溫錫膏來固化焊接元器件，充分發(fā)揮了普通LDS材質(zhì)激光鐳射焊接元器件的自由設(shè)計(jì)及元器件集成一體的優(yōu)勢(shì)，采用這組特殊激光雷雕天線表面焊接元器件工藝的參數(shù)把需要的元器件焊接到LDS普通材質(zhì)的天線表面上(元器件可以按照天線調(diào)試的要求來追加不同型號(hào)及數(shù)量)，使其焊接元器件天線走線在輻射體塑膠件上自由生成，同時(shí)能夠優(yōu)化天線性能，相比傳統(tǒng)的LDS天線性能更加，走線更靈活，天線器件集成更多，效益更好，此焊接不僅大大提高了產(chǎn)品性能，同時(shí)還縮短了手機(jī)生產(chǎn)周期，減少了很多不必要的環(huán)節(jié)，通過運(yùn)用這組特殊特殊焊接參數(shù)直接把元器件焊接到LDS普通材質(zhì)天線表面上的工藝，很大程度上避免了傳統(tǒng)工藝的缺失。
[0016]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種激光鐳射天線，其特征在于包括天線輻射體(1)，所述天線輻射體(I)的四周設(shè)置有天線發(fā)射體(2)，所述天線發(fā)射體(2)上設(shè)置有低溫焊接錫膏(3)，所述低溫焊接錫膏(3)上設(shè)置有天線所需的焊接元器件(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光鐳射天線，其特征在于所述的焊接元器件(4)在天線輻射體(I)立體工件的三維表面上。
【文檔編號(hào)】H01Q1/38GK203932288SQ201420268597
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月26日
【發(fā)明者】王詩文 申請(qǐng)人:普爾思（蘇州）無線通訊產(chǎn)品有限公司