圓形cob封裝用于植物生長的led燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種圓形COB封裝用于植物生長的LED燈，包括圓形支架結(jié)構(gòu)，該圓形支架結(jié)構(gòu)為一圓盤形結(jié)構(gòu)，圓盤形結(jié)構(gòu)上設(shè)有鋁基板，該鋁基板上通過COB封裝有藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外光LED芯片，且將藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外光LED芯片均封裝為圓形結(jié)構(gòu)；藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外光LED芯片之間設(shè)有用于焊接金線的焊盤，藍(lán)光LED芯片的正負(fù)引腳、紅光LED芯片的正負(fù)引腳和紅外光LED芯片的正負(fù)引腳分別通過金線連接到外部電路的正負(fù)極上，同時，外部電路至少串接有電流控制器，該電流控制器用于控制電路電流的大小，進(jìn)而控制具體的藍(lán)光、紅光和紅外光的亮度比例。
【專利說明】圓形COB封裝用于植物生長的LED燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED植物生長燈，具體涉及一種圓形COB封裝的、用于植物生長的LED 燈。
【背景技術(shù)】
[0002]光對植物的生長有著十分重要的作用，沒有了光，光合作用也就無法進(jìn)行。植物的生長發(fā)育需要的光照通常依賴太陽光，但蔬菜、花卉等其他經(jīng)濟作物的工廠化生產(chǎn)、組織培養(yǎng)及試管苗的繁殖等還需人工光源進(jìn)行補充光照。晚秋、冬、春等季節(jié)光照時間短，溫室大棚內(nèi)嚴(yán)重缺光，作物不能正常生長，如遇連陰天、霧天、雨雪天，作物生長受到的影響會更嚴(yán)重。同時大量研究表明，不同波長的光對于植物光合作用的影響是不同的，由植物生理學(xué)知識可知，這主要是因為不同的色素吸收光譜不同，葉綠素a、b吸收紅、橙、藍(lán)、紫光，類胡蘿卜素吸收藍(lán)紫光，吸收率最低的為綠光。其中葉綠素a、b對可見光的吸收主要以400-500nm的藍(lán)光和600-700 nm的紅光為主。藍(lán)色光能促進(jìn)綠葉生長，紅色光有助于開花結(jié)果和延長花期。這兩種不同光色的光就如同植物所需要的兩種“光肥”，而日光中強度最大的恰恰是500 nm左右的綠光，藍(lán)紫和紅橙區(qū)的含量相對較弱。因此發(fā)展用于促進(jìn)植物生長的人工光源有很大的生態(tài)價值和社會價值。
[0003]LED植物生長燈是采用半導(dǎo)體照明原理，專用于花卉和蔬菜等植物的生長輔助燈。一般室內(nèi)植物花卉，會隨著時間而長勢越來越差，主要原因就是缺少光的照射，通過適合植物所需光譜的LED燈照射，不僅可以促進(jìn)其生長，而且還可以延長花期，提高花的品質(zhì)。進(jìn)一步把這種高效光源系統(tǒng)應(yīng)用到大棚、溫室等設(shè)施等農(nóng)業(yè)生產(chǎn)上，一方面可以解決日照不足導(dǎo)致番茄、黃瓜等大棚蔬菜口感下降的弊端，另一方面還可以使冬季大棚茄果類蔬菜提前上市，從而達(dá)到反季節(jié)培植的目的。
[0004]目前市場上用于植物補光的發(fā)射紅藍(lán)光人工光源主要由峰值波長在440-470 nm左右的藍(lán)光LED燈珠和紅峰值波長在610-630 nm左右的紅光LED燈珠組成，光譜較窄，不能有效覆蓋植物的吸收光譜，不能滿足植物生長的需求，市場上基本都是采用紅色LED芯片和藍(lán)色LED芯片按照8:1或者7:1光色配比制作而成，其產(chǎn)生的光雖然可以輔助植物生長，但是其實際效果較差，無法為植物生長提供足夠的熱量，植物果實成熟的一致性較差。
實用新型內(nèi)容
[0005]因此，針對上述的問題，本實用新型提出一種圓形的、COB封裝的、用于植物生長的LED燈，光譜范圍增大，有效覆蓋植物的吸收光譜，從而滿足植物生長的需求，提高植物果實成熟的一致性。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的思路是，一種圓形COB封裝用于植物生長的LED燈，采用圓形支架結(jié)構(gòu)，圓形支架結(jié)構(gòu)的鋁基板上封裝有藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外LED芯片，且所述藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外LED芯片1_2:5_10:5-10。利用COB封裝藍(lán)光LED芯片、紅外光LED芯片和紅光LED芯片，通過增減芯片數(shù)量，達(dá)到輔助植物生長的最佳光色配比，同時利用紅外光LED芯片產(chǎn)生的熱效應(yīng)，為植物生長
發(fā)育提供熱量。
[0007]具體的，本實用新型的一種圓形COB封裝用于植物生長的LED燈，包括圓形支架結(jié)構(gòu)，該圓形支架結(jié)構(gòu)為一圓盤形結(jié)構(gòu)，圓盤形結(jié)構(gòu)上設(shè)有鋁基板，該鋁基板上通過COB封裝有藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外光LED芯片，且將藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外光LED芯片均封裝為圓形結(jié)構(gòu)；藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外光LED芯片之間設(shè)有用于焊接金線的焊盤，藍(lán)光LED芯片的正負(fù)引腳、紅光LED芯片的正負(fù)引腳和紅外光LED芯片的正負(fù)引腳分別通過金線連接到外部電路的正負(fù)極上，同時，外部電路至少串接有電流控制器，該電流控制器用于控制電路電流的大小，進(jìn)而控制具體的藍(lán)光、紅光和紅外光的亮度比例。
[0008]進(jìn)一步的，所述藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外光LED芯片的數(shù)量比為1-2:5-10:5-10。
[0009]進(jìn)一步的，所述紅光LED芯片和紅外光LED芯片排布為環(huán)形，其中藍(lán)光LED芯片位于該環(huán)形的中心模塊，紅光LED芯片以藍(lán)光LED芯片為中心而均勻的分布，形成環(huán)形，紅外光LED芯片以藍(lán)光LED芯片為中心、且半徑大于而紅光LED芯片形成的環(huán)形的半徑而均勻的分布，也是環(huán)形排列。
[0010]進(jìn)一步的，所述藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外光LED芯片上均覆蓋有透明的有機硅膠。
[0011]進(jìn)一步的，所述紅外光LED芯片的外圍還設(shè)有有機圍壩膠。
[0012]進(jìn)一步的，所述鋁基板是鏡面鋁基板。
[0013]其中，所述藍(lán)光LED芯片的波長為440-450nm，紅光LED芯片的波長為460_470m，紅外光LED芯片3波長為730-760nm。
[0014]本實用新型采用上述方案，通過使用COB封裝模式，能夠有效的減少燈具的封裝成本。使用COB封裝模式，能夠有效的將植物生長燈的功率提高到百瓦級別甚至更高功率級別。另外，使用的藍(lán)光和紅外光芯片能夠有效輔助植物的光合作用，并為植物生長提供足夠的能量。同時，該圓形COB封裝用于植物生長的LED燈，能夠通過電流控制器調(diào)整外電流來控制藍(lán)光、紅光和紅外光的亮度來控制其比例。另外，該COB封裝的為圓形結(jié)構(gòu)，根據(jù)其焊盤電路，發(fā)光比較集中，減少光損失。該COB封裝結(jié)構(gòu)可以根據(jù)具體的功率大小來排布芯片的數(shù)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)俯視圖；
[0016]圖2為本實用新型的示意圖；
[0017]圖3為本實用新型的剖視圖；
[0018]圖4為本實用新型的招基板電路圖。
【具體實施方式】
[0019]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進(jìn)一步說明。
[0020]本實用新型的一種圓形COB封裝用于植物生長的LED燈，參見圖1_圖4，包括圓形支架結(jié)構(gòu)，該圓形支架結(jié)構(gòu)為一圓盤形結(jié)構(gòu)，圓盤形結(jié)構(gòu)上設(shè)有鋁基板1，該鋁基板I上通過COB封裝有藍(lán)光LED芯片2、紅光LED芯片3和紅外光LED芯片4，且將藍(lán)光LED芯片2、紅光LED芯片3和紅外光LED芯片4均封裝為圓形結(jié)構(gòu)(或者橢圓形);藍(lán)光LED芯片2、紅光LED芯片3和紅外光LED芯片4之間設(shè)有用于焊接金線的焊盤，藍(lán)光LED芯片2的正負(fù)引腳、紅光LED芯片3的正負(fù)引腳和紅外光LED芯片4的正負(fù)引腳分別通過金線5連接到外部電路的正負(fù)極上，同時，外部電路至少串接有電流控制器，該電流控制器用于控制電路電流的大小，進(jìn)而控制具體的藍(lán)光、紅光和紅外光的亮度比例。
[0021]本實用新型利用COB封裝藍(lán)光LED芯片2、紅外光LED芯片和紅光LED芯片，通過增減芯片數(shù)量，達(dá)到輔助植物生長的最佳光色配比，同時利用紅外光LED芯片4產(chǎn)生的熱效應(yīng)，為植物生長發(fā)育提供熱量；也可以通過改變LED燈的電流，使不同顏色LED的不同波長光段，不同的比例組合成最佳亮度之特定顏色波長的光源之LED燈，將其產(chǎn)生特定波長之光量照射在植物上，達(dá)到促進(jìn)或控制植物生長的需求。使植物在紅外線的照射下，植物生長能夠趨于一致。本實用新型具有高集成植物生長效果好、果實成熟能夠保持一致性的優(yōu)點。
[0022]其中，所述藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片3和紅外光LED芯片4的數(shù)量比為1-2:5-10:5-10。
[0023]參見圖1和圖2，所述紅光LED芯片3和紅外光LED芯片4排布為環(huán)形，其中藍(lán)光LED芯片位于該環(huán)形的中心模塊，紅光LED芯片3以藍(lán)光LED芯片為中心而均勻的分布，形成環(huán)形，紅外光LED芯片以藍(lán)光LED芯片為中心、且半徑大于而紅光LED芯片形成的環(huán)形的半徑而均勻的分布，也是環(huán)形排列。圖2中，區(qū)域11是藍(lán)光LED芯片發(fā)光區(qū)，區(qū)域12是紅光LED芯片發(fā)光區(qū)，區(qū)域13是紅外光LED芯片發(fā)光區(qū)。其中，所述藍(lán)光LED芯片的波長為440-450nm,紅光LED芯片3的波長為460_470m，紅外光LED芯片43波長為730_760nm。
[0024]參見圖3，所述藍(lán)光LED芯片2、紅光LED芯片3和紅外光LED芯片4上均覆蓋有透明的有機硅膠。另外，所述紅外光LED芯片的外圍還設(shè)有有機圍壩膠。所述鋁基板I采用鏡面鋁基板。
[0025]圖4為為鋁基板的電路圖，標(biāo)號為6的部位是用來焊接金線的焊盤，標(biāo)號21和22分別是藍(lán)光LED芯片的正負(fù)極，標(biāo)號23和24分別是紅光LED芯片的正負(fù)極，標(biāo)號25和26分別是紅外光LED芯片的正負(fù)極。
[0026]本實用新型采用上述方案，通過使用COB封裝模式，能夠有效的減少燈具的封裝成本。使用COB封裝模式，能夠有效的將植物生長燈的功率提高到百瓦級別甚至更高功率級別。另外，使用的藍(lán)光和紅外光芯片能夠有效輔助植物的光合作用，并為植物生長提供足夠的能量。同時，該圓形COB封裝用于植物生長的LED燈，能夠通過電流控制器調(diào)整外電流來控制藍(lán)光、紅光和紅外光的亮度來控制其比例。另外，該COB封裝的為圓形結(jié)構(gòu)，根據(jù)其焊盤電路，發(fā)光比較集中，減少光損失。該COB封裝結(jié)構(gòu)可以根據(jù)具體的功率大小來排布芯片的數(shù)量。
[0027]盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.圓形COB封裝用于植物生長的LED燈，其特征在于:包括圓形支架結(jié)構(gòu)，該圓形支架結(jié)構(gòu)為一圓盤形結(jié)構(gòu)，圓盤形結(jié)構(gòu)上設(shè)有鋁基板，該鋁基板上通過COB封裝有藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外光LED芯片，且將藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外光LED芯片均封裝為圓形結(jié)構(gòu)； 藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外光LED芯片之間設(shè)有用于焊接金線的焊盤，藍(lán)光LED芯片的正負(fù)引腳、紅光LED芯片的正負(fù)引腳和紅外光LED芯片的正負(fù)引腳分別通過金線連接到外部電路的正負(fù)極上； 外部電路至少串接有用于控制電路電流的電流控制器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圓形COB封裝用于植物生長的LED燈，其特征在于:所述紅光LED芯片和紅外光LED芯片排布為環(huán)形，其中藍(lán)光LED芯片位于該環(huán)形的中心模塊，紅光LED芯片以藍(lán)光LED芯片為中心而均勻的分布，形成環(huán)形，紅外光LED芯片以藍(lán)光LED芯片為中心、且半徑大于而紅光LED芯片形成的環(huán)形的半徑而均勻的分布，也是環(huán)形排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的圓形COB封裝用于植物生長的LED燈，其特征在于:所述藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外光LED芯片的數(shù)量比為1-2:5-10:5-10。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的圓形COB封裝用于植物生長的LED燈，其特征在于:所述藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和紅外光LED芯片上均覆蓋有透明的有機硅膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圓形COB封裝用于植物生長的LED燈，其特征在于:所述紅外光LED芯片的外圍還設(shè)有有機圍壩膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的圓形COB封裝用于植物生長的LED燈，其特征在于:所述鋁基板是鏡面鋁基板。
【文檔編號】H01L33/48GK203823597SQ201420262314
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年5月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月22日
【發(fā)明者】鄭劍飛, 蔡良晨, 邱華飛 申請人:廈門多彩光電子科技有限公司