一種帶隔離桿的c波段耦合器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種帶隔離桿的C波段耦合器；通過PCB上的三段式的耦合段分布，有效的解決了傳統(tǒng)C波段電橋的干擾大等問題；另外由于其將耦合線印制在PCB板上，通過PCB板的絕緣層來耦合，實現(xiàn)了整體化生產(chǎn)，進而實現(xiàn)批量化、簡易化的生產(chǎn)，而且提高了工作頻帶寬，使得其損耗小、高低溫性能穩(wěn)定。
【專利說明】一種帶隔離桿的C波段耦合器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種帶隔離桿的C波段耦合器。
【背景技術(shù)】
[0002]C波段耦合器的主要結(jié)構(gòu)為外殼以及內(nèi)置的C波段電橋，目前，現(xiàn)有C波段耦合器一般是以電子電路來設(shè)計，其排線復雜，制造難度大，接線時容易出錯，而且在縮小體積時，還是出現(xiàn)了頻率互擾等缺點，其電氣性能也有待提高，例如工作帶寬窄、損耗大、高低溫性能不穩(wěn)定等問題，同時也存在加工準確性不高、批量生產(chǎn)一致差、體積大、笨重等問題，不能滿足日益增長的寬帶應(yīng)用要求。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實用新型旨在解決傳統(tǒng)C波段耦合器存在工作帶寬窄、損耗大、高低溫性能不穩(wěn)定、加工準確性不高、批量生產(chǎn)一致差、體積大、笨重等技術(shù)問題，以提供具有工作頻帶寬、損耗小、高低溫性能穩(wěn)定、加工準確性高、批量生產(chǎn)一致好、體積小、重量輕等優(yōu)點的帶隔離桿的C波段耦合器。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的具體方案如下:一種帶隔離桿的C波段耦合器，包括有金屬外殼、設(shè)于金屬外殼內(nèi)的絕緣橋以及設(shè)于絕緣橋上的一 PCB板；所述PCB板的正面設(shè)有第一輸入段和第二輸入段，所述第一輸入段的一端向第二輸入段一側(cè)橫向延伸有第一率禹合段，所述第二輸入段的一端向第一輸入段一側(cè)橫向延伸有第二I禹合段；所述第一I禹合段以及第二耦合段的自由端分別向下延伸有第一連接段，所述兩個第一連接段的自由端設(shè)有第三耦合段；所述PCB板的反面設(shè)有第一輸出段和第二輸出段，所述第一輸出段的一端向第二輸出段一側(cè)橫向延伸有與第一 I禹合段對應(yīng)的第四I禹合段，所述第二輸出段的一端向第一輸出段一側(cè)橫向延伸有與第二I禹合段對應(yīng)的第五I禹合段；所述第四I禹合段以及第五率禹合段的自由端分別向下延伸有第二連接段，所述兩個第二連接段的自由端設(shè)有與第三耦合段對應(yīng)的第六耦合段；還包括有設(shè)于金屬外殼的四個端口 ；所述第一輸入段向第二輸入段的一側(cè)、第二輸入段向第一輸入段的一側(cè)、第一輸出段向第二輸出段的一側(cè)、第二輸出段向第一輸出段的一側(cè)均延伸有兩根隔離桿；
[0005]所述PCB板在第一耦合段與第四耦合段的耦合區(qū)域、第二耦合段與第五耦合段的耦合區(qū)域、第三耦合段與第六耦合段的耦合區(qū)域均設(shè)有空心層。
[0006]其中，所述第一耦合段、第二耦合段、第三耦合段、第四耦合段、第五耦合段、第六耦合段長度相同。
[0007]其中，所述第一耦合段、第二耦合段、第三耦合段、第四耦合段、第五耦合段、第六耦合段長度均為C波段頻率的四分之一波長。
[0008]其中，所述PCB板為矩形，其四個角的處分別設(shè)有安裝孔。
[0009]其中，所述PCB板的厚度小于6mm。
[0010]其中，所述空心層內(nèi)還設(shè)有金屬層。
[0011]本實用新型的有益效果是:通過PCB上的三段式的耦合段分布，有效的解決了傳統(tǒng)C波段電橋的干擾大等問題；另外由于其將耦合線印制在PCB板上，通過PCB板的絕緣層來耦合，實現(xiàn)了整體化生產(chǎn)，進而實現(xiàn)批量化、簡易化的生產(chǎn)，而且提高了工作頻帶寬，使得其損耗小、高低溫性能穩(wěn)定。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的正面的透視圖；
[0013]圖2是本實用新型的PCB板正面的示意圖；
[0014]圖3是本實用新型的PCB板反面的示意圖；
[0015]圖4是本實用新型的PCB板的耦合區(qū)域示意圖；
[0016]圖5是本實用新型的PCB板的耦合區(qū)域的剖面圖；
[0017]圖1至圖5中的附圖標記說明:
[0018]1-PCB板；11_第一屏蔽線；12_隔離圈；13_安裝孔；14_第二屏蔽線；15_空心層；
[0019]21-第一輸入段；22_第一耦合段；23_第二耦合段；24_第三耦合段；25_第一連接段；26_第二輸入段；
[0020]31-第一輸出段；32_第四耦合段；33_第五耦合段；34_第六耦合段；35_第二連接段；36_第二輸出段；
[0021]4-矩形缺口 ；
[0022]5-隔離桿；
[0023]6-耦合區(qū)域；
[0024]7-金屬外殼；71_絕緣橋；72_端口。
【具體實施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細的說明，并不是把本實用新型的實施范圍局限于此。
[0026]如圖1至圖5所示，本實施例所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，包括有金屬外殼7、設(shè)于金屬外殼7內(nèi)的絕緣橋71以及設(shè)于絕緣橋上的一 PCB板I ;所述PCB板I的正面設(shè)有第一輸入段21和第二輸入段26,所述第一輸入段21的一端向第二輸入段26 —側(cè)橫向延伸有第一I禹合段22,所述第二輸入段26的一端向第一輸入段21 —側(cè)橫向延伸有第二率禹合段23 ;所述第一耦合段22以及第二耦合段23的自由端分別向下延伸有第一連接段25，所述兩個第一連接段25的自由端設(shè)有第三耦合段24 ;所述PCB板I的反面設(shè)有第一輸出段31和第二輸出段36,所述第一輸出段31的一端向第二輸出段36 —側(cè)橫向延伸有與第一率禹合段22對應(yīng)的第四I禹合段32,所述第二輸出段36的一端向第一輸出段31 —側(cè)橫向延伸有與第二耦合段23對應(yīng)的第五耦合段33 ;所述第四耦合段32以及第五耦合段33的自由端分別向下延伸有第二連接段35，所述兩個第二連接段35的自由端設(shè)有與第三耦合段24對應(yīng)的第六耦合段34 ;還包括有設(shè)于金屬外殼的四個端口 72，所述四個端口 72分別與第一輸入段21、第二輸入段26、第一輸出段31以及第四輸出段36電連接。其中，第一I禹合段22與第四耦合段32對應(yīng)設(shè)置，即重疊設(shè)置，中間夾有PCB板1，第一耦合段22與第四耦合段32耦合；和第一耦合段22與第四耦合段32相同，第二耦合段23與第五耦合段33、第三率禹合段24與第六I禹合段34也互相重疊設(shè)置,并且I禹合,第一輸出段31和第二輸出段36的信號輸出幅度相等，相位相差90度；通過PCB上的三段式的耦合段分布，有效的解決了傳統(tǒng)C波段電橋的干擾大等問題；另外由于其將耦合線印制在PCB板I上，通過PCB板I的絕緣層來耦合，實現(xiàn)了整體化生產(chǎn)，進而實現(xiàn)批量化、簡易化的生產(chǎn)，而且提高了工作頻帶寬，使得其損耗小、高低溫性能穩(wěn)定。
[0027]本實施例所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合段34長度相同，所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合段34長度均為C波段頻率的四分之一波長，通過計算機軟件仿真得知，其三段式的耦合方式，可有效提升耦合度，大大提高了工作頻帶寬，使得其損耗小、高低溫性能更加穩(wěn)定。
[0028]本實施例所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，所述PCB板I為矩形，其四個角的處分別設(shè)有安裝孔13 ;設(shè)有的安裝孔13可方便的將PCB板I安裝于通信設(shè)備內(nèi)。
[0029]本實施例所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，所述PCB板I的厚度小于6_，通過計算機軟件仿真得知，PCB板I的厚度在大于6mm時，其互擾性和阻抗增加，性能有所下降，其在6mm以下時,性能更加穩(wěn)定。
[0030]本實施例所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，所述PCB板I的正面邊緣以及反面的邊緣均設(shè)有一圈第一屏蔽線11，所述第一屏蔽線11為金屬線；其能有效提升電橋的抗干擾性。
[0031]本實施例所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合段34均設(shè)有復數(shù)個矩形缺口4，所述每個耦合段的第奇數(shù)個矩形缺口 4為開口向下，所述每個耦合段的第偶數(shù)個矩形缺口 4為開口向上；通過設(shè)有的復數(shù)個矩形缺口 4在幾何上延長了耦合段的走線長度，因此在保持整體耦合段長度不變的情況下，加長其饋電耦合長度，通過計算機軟件仿真得知，其增加了整體的電橋耦合性能。
[0032]本實施例所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，所述第一輸入段21向第二輸入段26的一側(cè)、第二輸入段26向第一輸入段21的一側(cè)、第一輸出段31向第二輸出段36的一偵U、第二輸出段36向第一輸出段31的一側(cè)均延伸有兩根隔離桿5，所述兩根隔離桿5的長度不同，通過計算機軟件仿真得知，所述隔離桿5能有效增強其隔離度，加強電氣性能。
[0033]本實施例所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，所述PCB板I的正面在兩個第一連接段25之間以及PCB板I的反面在兩個第二連接段35之間均設(shè)有一矩形的隔離圈12，所述矩形的隔離圈12能有效隔離第一耦合段22與第二耦合段23、第四耦合段32與第五耦合段33之間的干擾，通過計算機軟件仿真得知，其能有效增加電橋穩(wěn)定性，提升隔離度和阻擾能力。
[0034]本實施例所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，所述PCB板I的正面以及反面的第一屏蔽線11的上端的下方和第一屏蔽線11的下端的上方均設(shè)有第二屏蔽線14，所述每個第二屏蔽線14的兩端分別與第一屏蔽線11電連接。通過計算機軟件仿真得知，其能有效提升電橋的抗干擾性。
[0035]本實施例所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，所述每個第二屏蔽線14的遠離第一屏蔽線11 一側(cè)延伸出有鋸齒狀的屏蔽齒。通過計算機軟件仿真得知，其能有效提升電橋的抗干擾性。
[0036]本實施例所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，所述PCB板I在第一耦合段22與第四耦合段32的耦合區(qū)域6、第二耦合段23與第五耦合段33的耦合區(qū)域6、第三耦合段24與第六耦合段34的耦合區(qū)域6均設(shè)有空心層15 ;所述空心層15理想狀態(tài)下位真空狀態(tài)，通過計算機軟件仿真得知，其能有效增加各耦合段的耦合系數(shù)，增加本實用新型的實用性和性能。
[0037]本實施例所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，所述空心層15內(nèi)還設(shè)有金屬層，所述金屬層能有效增加各耦合段的耦合系數(shù)。
[0038]以上所述僅是本實用新型的一個較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，包含在本實用新型專利申請的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶隔離桿的C波段稱合器,其特征在于:包括有金屬外殼(7)、設(shè)于金屬外殼(7)內(nèi)的絕緣橋(71)以及設(shè)于絕緣橋上的一 PCB板(1)， 所述PCB板(I)的正面設(shè)有第一輸入段(21)和第二輸入段(26)，所述第一輸入段(21)的一端向第二輸入段(26) —側(cè)橫向延伸有第一I禹合段(22),所述第二輸入段(26)的一端向第一輸入段(21) —側(cè)橫向延伸有第二I禹合段(23);所述第一I禹合段(22)以及第二I禹合段(23)的自由端分別向下延伸有第一連接段(25)，所述兩個第一連接段(25)的自由端設(shè)有第三耦合段(24)； 所述PCB板(I)的反面設(shè)有第一輸出段(31)和第二輸出段(36)，所述第一輸出段(31)的一端向第二輸出段(36 ) —側(cè)橫向延伸有與第一I禹合段(22 )對應(yīng)的第四I禹合段(32 ),所述第二輸出段(36)的一端向第一輸出段(31) —側(cè)橫向延伸有與第二f禹合段(23)對應(yīng)的第五耦合段(33);所述第四耦合段(32)以及第五耦合段(33)的自由端分別向下延伸有第二連接段(35)，所述兩個第二連接段(35)的自由端設(shè)有與第三耦合段(24)對應(yīng)的第六耦合段(34);還包括有設(shè)于金屬外殼的四個端口(72)； 所述第一輸入段(21)向第二輸入段(26)的一側(cè)、第二輸入段(26)向第一輸入段(21)的一側(cè)、第一輸出段(31)向第二輸出段(36)的一側(cè)、第二輸出段(36)向第一輸出段(31)的一側(cè)均延伸有兩根隔離桿(5)； 所述PCB板(I)在第一耦合段(22)與第四耦合段(32)的耦合區(qū)域(6)、第二耦合段(23)與第五耦合段(33)的耦合區(qū)域(6)、第三耦合段(24)與第六耦合段(34)的耦合區(qū)域(6)均設(shè)有空心層(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，其特征在于:所述第一耦合段(22)、第二耦合段(23)、第三耦合段(24)、第四耦合段(32)、第五耦合段(33)、第六耦合段(34)長度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，其特征在于:所述第一耦合段(22)、第二耦合段(23)、第三耦合段(24)、第四耦合段(32)、第五耦合段(33)、第六耦合段(34)長度均為C波段頻率的四分之一波長。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，其特征在于:所述PCB板(I)為矩形，其四個角的處分別設(shè)有安裝孔(13)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，其特征在于:所述PCB板(I)的厚度小于6mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶隔離桿的C波段耦合器，其特征在于:所述空心層(15)內(nèi)還設(shè)有金屬層。
【文檔編號】H01P5/18GK204011657SQ201420206953
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年4月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月26日
【發(fā)明者】沈國興 申請人:沈國興