Led支架以及雙料帶led支架模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種LED支架以及雙料帶LED支架模組，該LED支架包括有塑膠座及設(shè)于塑膠座上的鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導(dǎo)腳；該塑膠座上設(shè)置有封裝腔；該鋁質(zhì)貼片具有固晶部，該固晶部的表面露于封裝腔內(nèi)，鋁質(zhì)貼片的底面露于塑膠座的底面；該銅質(zhì)導(dǎo)腳包括有一體成型連接的焊線部和焊接部，焊線部露于封裝腔內(nèi)，焊接部露于塑膠座外側(cè)；該雙料帶LED支架模組包括有鋁板支架、銅板支架以及多個(gè)塑膠座；藉此，通過(guò)采用鋁質(zhì)材料作為貼片，并配合采用銅質(zhì)材料作為導(dǎo)腳，在保證散熱效果不受影響的前提下，有效防止了固晶焊線區(qū)域發(fā)生的硫化和氧化問(wèn)題，提升了產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)改善產(chǎn)品的反射率，提升了產(chǎn)品的亮度，瓦數(shù)可由原來(lái)的7W提升到14W，從而使得產(chǎn)品的使用性能更佳。
【專利說(shuō)明】LED支架以及雙料帶LED支架模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種LED支架以及雙料帶LED支架模組。

【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de,發(fā)光二極管)是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接將電能轉(zhuǎn)化為光，其具有體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、高亮度、低熱量、環(huán)保、堅(jiān)固耐用等優(yōu)點(diǎn)，是最理想的光源之一。
[0003]眾所周知，該LED支架包括采用塑膠制成的絕緣座以及由該絕緣座固定的金屬支架；該金屬支架包括有金屬貼片以及設(shè)置于金屬貼片側(cè)旁的金屬導(dǎo)腳，該金屬貼片用于固定LED芯片并可起到散熱作用，該金屬導(dǎo)腳用于與外部電路焊接連接。然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，該金屬支架整體為銅材質(zhì)，銅的表面鍍銀，銅材鍍銀后能夠接受焊錫焊接外接電源線，能夠接受用超聲波金屬線綁定法焊接LED晶片的連線，以及對(duì)光的反射。但由于銀是一種在空氣中化學(xué)性能很不穩(wěn)定的金屬，容易被硫化和氧化，導(dǎo)致固晶焊線區(qū)域，對(duì)光的反射率降低，對(duì)產(chǎn)品的亮度造成影響，從而使得目前產(chǎn)品的使用性能不佳。此外，現(xiàn)有技術(shù)中，兩金屬導(dǎo)腳之焊線部分別位于絕緣座的兩對(duì)角面上，使得金屬導(dǎo)腳的焊線方式僅能是斜度方式焊線，斜度方式焊線只能采用手工焊，不能進(jìn)行自動(dòng)焊，從而不利于快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品組裝。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種LED支架以及雙料帶LED支架模組，其能有效解決現(xiàn)有之LED支架固晶焊線區(qū)域容易發(fā)生硫化和氧化并且產(chǎn)品發(fā)射率低的問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]一種LED支架，包括有塑膠座以及設(shè)置于塑膠座上的鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導(dǎo)腳；該塑膠座上設(shè)置有封裝腔；該鋁質(zhì)貼片具有固晶部，該固晶部的表面露于封裝腔內(nèi)，鋁質(zhì)貼片的底面露于塑膠座的底面；該銅質(zhì)導(dǎo)腳包括有一體成型連接的焊線部和焊接部，焊線部露于封裝腔內(nèi)，焊接部露于塑膠座外側(cè)。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述鋁質(zhì)貼片為鏡面鋁材質(zhì)。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導(dǎo)腳之間上下錯(cuò)位形成有高度差。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述鋁質(zhì)貼片位于銅質(zhì)導(dǎo)腳的下方。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述銅質(zhì)導(dǎo)腳的表面鍍銀或鍍金，銅質(zhì)導(dǎo)腳鍍銀或鍍金后能夠在塑料座外側(cè)接受焊錫焊接外接電源線，也能夠在封裝腔內(nèi)接受用超聲波金屬線綁定法焊接LED晶片的連線，以及對(duì)光的反射。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述銅質(zhì)導(dǎo)腳包括有正極導(dǎo)腳和負(fù)極導(dǎo)腳，正極導(dǎo)腳的焊接部和負(fù)極導(dǎo)腳的焊接部分別位于塑膠座的兩對(duì)角位置處，正極導(dǎo)腳的焊線部和負(fù)極導(dǎo)腳的焊線部分別沿塑膠座的兩相對(duì)側(cè)面延伸并分別左右對(duì)稱位于固晶部的兩側(cè)。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述塑膠座上設(shè)置有負(fù)極識(shí)別標(biāo)示，該負(fù)極識(shí)別標(biāo)示位于負(fù)極導(dǎo)腳的上方，該負(fù)極識(shí)別標(biāo)示為一圓孔，且該塑膠座具有用于防止出現(xiàn)爬電現(xiàn)象的覆蓋部，該覆蓋部包裹住銅質(zhì)導(dǎo)腳的極性標(biāo)示位置。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導(dǎo)腳上均設(shè)置有卡料結(jié)構(gòu)，該鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導(dǎo)腳上均設(shè)置有紅墨水防滲透槽。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述塑膠座的底面設(shè)置有用于頂住銅質(zhì)導(dǎo)腳的定位孔。
[0015]一種雙料帶LED支架模組，包括有鋁板支架、銅板支架以及多個(gè)塑膠座；該鋁板支架包括有鋁質(zhì)料帶以及與鋁質(zhì)料帶一體成型連接的多個(gè)鋁質(zhì)貼片；該銅板支架包括有銅質(zhì)料帶以及與銅質(zhì)料帶一體成型連接的多組銅質(zhì)導(dǎo)腳，該銅質(zhì)料帶與鋁質(zhì)料帶彼此疊設(shè)在一起，每一組銅質(zhì)導(dǎo)腳位于對(duì)應(yīng)之鋁質(zhì)貼片的側(cè)旁，一組銅質(zhì)導(dǎo)腳、一個(gè)鋁質(zhì)貼片與一個(gè)塑膠座鑲嵌成型而構(gòu)成前述LED支架。
[0016]作為一種優(yōu)選方案，所述銅質(zhì)料帶疊于鋁質(zhì)料帶的上方。
[0017]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
[0018]一、通過(guò)采用鋁質(zhì)材料作為貼片，并配合采用銅質(zhì)材料作為導(dǎo)腳，在保證散熱效果不受影響的前提下，有效防止了固晶焊線區(qū)域發(fā)生的硫化和氧化問(wèn)題，提升了產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)改善產(chǎn)品的反射率，提升了產(chǎn)品的亮度，瓦數(shù)可由原來(lái)的7W提升到14W，從而使得產(chǎn)品的使用性能更佳。
[0019]二、通過(guò)將正極導(dǎo)腳的焊線部和負(fù)極導(dǎo)腳的焊線部分別沿塑膠座的兩相對(duì)側(cè)面延伸并分別左右對(duì)稱位于固晶部的兩側(cè)，如此在固晶焊線時(shí)，可采用左右方式焊線，取代了傳統(tǒng)之斜度方式焊線，左右方式焊線可采用自動(dòng)焊實(shí)現(xiàn)，從而利于快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品組裝，提高了產(chǎn)品組裝效率。
[0020]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中LED支架的正面立體示意圖；
[0022]圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中LED支架的反面立體示意圖；
[0023]圖3是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中LED支架的分解圖；
[0024]圖4是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中LED支架的主視圖；
[0025]圖5是圖4中A-A方向的截面圖；
[0026]圖6是圖4中B-B方向的截面圖；
[0027]圖7是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中塑膠座的立體示意圖；
[0028]圖8是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中雙料帶LED支架模組的正面立體示意圖；
[0029]圖9是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中雙料帶LED支架模組的反面立體示意圖；
[0030]圖10是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中鋁板支架的立體示意圖；
[0031]圖11是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中銅板支架的立體示意圖。
[0032]附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明:
[0033]10、塑膠座11、封裝腔
[0034]12、負(fù)極識(shí)別標(biāo)示13、定位孔
[0035]14、覆蓋部20、鋁質(zhì)貼片
[0036]21、固晶部30、銅質(zhì)導(dǎo)腳
[0037]31、正極導(dǎo)腳32、負(fù)極導(dǎo)腳
[0038]301、焊線部302、焊接部
[0039]101、卡料結(jié)構(gòu)102、紅墨水防滲透槽
[0040]200、鋁板支架2(V、鋁質(zhì)料帶
[0041]300、銅板支架30'、銅質(zhì)料帶。

【具體實(shí)施方式】
[0042]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖7所示,其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中LED支架的具體結(jié)構(gòu)，包括有塑膠座10以及設(shè)置于塑膠座10上的鋁質(zhì)貼片20和銅質(zhì)導(dǎo)腳30。
[0043]該塑膠座10上設(shè)置有封裝腔11，該封裝腔11用于容納并封裝LED芯片(圖中未示)，
[0044]該招質(zhì)貼片20具有固晶部21,該固晶部21的表面露于封裝腔11內(nèi)，該固晶部21用于承接LED芯片，鋁質(zhì)貼片20的底面露于塑膠座10的底面，在本實(shí)施例中，該鋁質(zhì)貼片20為鏡面鋁材質(zhì)，鏡面鋁材質(zhì)是指鋁質(zhì)的基材，其表面鍍有對(duì)可見光有高反射率的銀層(>95%以上的反射率)，并且高反射銀層的外表面鍍有透明的無(wú)機(jī)材料層，對(duì)銀層進(jìn)行保護(hù)，防止其直接和空氣接觸，從而有效的防止銀和空氣的硫化和氧化，維持銀對(duì)光的高反射率，采用鏡面鋁材質(zhì)可更有效地防止固晶焊線區(qū)域發(fā)生硫化和氧化問(wèn)題，同時(shí)還可改善產(chǎn)品的反射率，提升了產(chǎn)品的亮度，瓦數(shù)可由原來(lái)的7W提升到14W。
[0045]該銅質(zhì)導(dǎo)腳30的表面鍍銀或鍍金，銅質(zhì)導(dǎo)腳30鍍銀或鍍金后能夠在塑料座外側(cè)接受焊錫焊接外接電源線，也能夠在封裝腔內(nèi)接受用超聲波金屬線綁定法焊接LED晶片的連線，以及對(duì)光的反射；具體而言，該銅質(zhì)導(dǎo)腳30包括有一體成型連接的焊線部301和焊接部302，焊線部301露于封裝腔11內(nèi)，焊接部302露于塑膠座10外側(cè)，具體而言，在本實(shí)施例中，該銅質(zhì)導(dǎo)腳30包括有正極導(dǎo)腳31和負(fù)極導(dǎo)腳32，正極導(dǎo)腳31的焊接部302和負(fù)極導(dǎo)腳32的焊接部302分別位于塑膠座10的兩對(duì)角位置處，正極導(dǎo)腳31的焊線部301和負(fù)極導(dǎo)腳31的焊線部301分別沿塑膠座10的兩相對(duì)側(cè)面延伸并分別左右對(duì)稱位于固晶部21的兩側(cè)(如圖4和圖6所示)，如此在安裝LED芯片時(shí)可采用左右方式焊線，可便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊，提聞廣品生廣效率。
[0046]以及，該鋁質(zhì)貼片20和銅質(zhì)導(dǎo)腳30之間上下錯(cuò)位形成有高度差，并且，在本實(shí)施例中，該鋁質(zhì)貼片20位于銅質(zhì)導(dǎo)腳30的下方。另外，該鋁質(zhì)貼片20和銅質(zhì)導(dǎo)腳30上均設(shè)置有卡料結(jié)構(gòu)101，該卡料結(jié)構(gòu)101為異形，以有效地固定塑膠座10的位置，防止塑膠座10發(fā)生松動(dòng)，并且，該鋁質(zhì)貼片20和銅質(zhì)導(dǎo)腳30上均設(shè)置有紅墨水防滲透槽102，以提高密封效果，防止紅墨水滲透進(jìn)去。
[0047]此外，該塑膠座10上設(shè)置有負(fù)極識(shí)別標(biāo)示12，該負(fù)極識(shí)別標(biāo)示12位于負(fù)極導(dǎo)腳32的上方，以方便用戶識(shí)別產(chǎn)品的正負(fù)極，防止用戶裝反。在本實(shí)施例中，該負(fù)極識(shí)別標(biāo)示12為一圓孔，不以為限；且該塑膠座10具有用于防止出現(xiàn)爬電現(xiàn)象的覆蓋部14，該覆蓋部14包裹住銅質(zhì)導(dǎo)腳30的極性標(biāo)示位置，使得產(chǎn)品在工作過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)爬電現(xiàn)象；該塑膠座10的底面設(shè)置有用于頂住銅質(zhì)導(dǎo)腳30的定位孔13，在塑料鑲嵌成型(molding)時(shí)，定位孔13能防止塑料上爬而影響固晶焊線區(qū)域及正負(fù)極焊線區(qū)域。
[0048]請(qǐng)參照?qǐng)D8至圖11所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中雙料帶LED支架模組的具體結(jié)構(gòu)，其包括有鋁板支架200、銅板支架300以及多個(gè)塑膠座10。
[0049]該鋁板支架200包括有鋁質(zhì)料帶20'以及與鋁質(zhì)料帶20' —體成型連接的多個(gè)鋁質(zhì)貼片20 ;該銅板支架300包括有銅質(zhì)料帶30'以及與銅質(zhì)料帶30' —體成型連接的多組銅質(zhì)導(dǎo)腳30，該銅質(zhì)料帶30'與鋁質(zhì)料帶20'彼此疊設(shè)在一起，在本實(shí)施例中，該銅質(zhì)料帶30'疊于鋁質(zhì)料帶20'的上方，以使得銅質(zhì)導(dǎo)腳30與鋁質(zhì)貼片20形成有高度差，每一組銅質(zhì)導(dǎo)腳30位于對(duì)應(yīng)之鋁質(zhì)貼片20的側(cè)旁，該銅質(zhì)導(dǎo)腳30的組數(shù)與鋁質(zhì)貼片20的個(gè)數(shù)、塑膠座10的個(gè)數(shù)相等，一組銅質(zhì)導(dǎo)腳30、一個(gè)鋁質(zhì)貼片20與一個(gè)塑膠座10鑲嵌成型而構(gòu)成前述LED支架。
[0050]制作時(shí)，首先，通過(guò)沖壓方式制作出鋁板支架200和銅板支架300 ;然后，將銅板支架300疊于鋁板支架200并放入成型模具中；接著，每一組銅質(zhì)導(dǎo)腳30與對(duì)應(yīng)的鋁質(zhì)貼片20和對(duì)應(yīng)的塑膠座10鑲嵌成型而構(gòu)成LED支架，從而得到了雙料帶LED支架模組(如圖8和圖9所示)；然后，將各組銅質(zhì)導(dǎo)腳30與銅質(zhì)料帶30'之間的連接切斷分開，以及將各鋁質(zhì)貼片20與鋁質(zhì)料帶20'之間的連接切斷分開，即可得到單個(gè)LED支架成品(如圖1和圖2所示)。
[0051]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于:首先，通過(guò)采用鋁質(zhì)材料作為貼片，并配合采用銅質(zhì)材料作為導(dǎo)腳，在保證散熱效果不受影響的前提下，有效防止了固晶焊線區(qū)域發(fā)生的硫化和氧化問(wèn)題，提升了產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)改善產(chǎn)品的反射率，提升了產(chǎn)品的亮度，瓦數(shù)可由原來(lái)的7W提升到14W，從而使得產(chǎn)品的使用性能更佳。其次，通過(guò)將正極導(dǎo)腳的焊線部和負(fù)極導(dǎo)腳的焊線部分別沿塑膠座的兩相對(duì)側(cè)面延伸并分別左右對(duì)稱位于固晶部的兩側(cè)，如此在固晶焊線時(shí)，可采用左右方式焊線，取代了傳統(tǒng)之斜度方式焊線，左右方式焊線可采用自動(dòng)焊實(shí)現(xiàn)，從而利于快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品組裝，提高了產(chǎn)品組裝效率。
[0052]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED支架，其特征在于:包括有塑膠座以及設(shè)置于塑膠座上的鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導(dǎo)腳；該塑膠座上設(shè)置有封裝腔；該鋁質(zhì)貼片具有固晶部，該固晶部的表面露于封裝腔內(nèi)，鋁質(zhì)貼片的底面露于塑膠座的底面；該銅質(zhì)導(dǎo)腳包括有一體成型連接的焊線部和焊接部，焊線部露于封裝腔內(nèi)，焊接部露于塑膠座外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述鋁質(zhì)貼片為鏡面鋁材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述銅質(zhì)導(dǎo)腳的表面鍍銀或鍍金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導(dǎo)腳之間上下錯(cuò)位形成有高度差，該鋁質(zhì)貼片位于銅質(zhì)導(dǎo)腳的下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述銅質(zhì)導(dǎo)腳包括有正極導(dǎo)腳和負(fù)極導(dǎo)腳，正極導(dǎo)腳的焊接部和負(fù)極導(dǎo)腳的焊接部分別位于塑膠座的兩對(duì)角位置處，正極導(dǎo)腳的焊線部和負(fù)極導(dǎo)腳的焊線部分別沿塑膠座的兩相對(duì)側(cè)面延伸并分別左右對(duì)稱位于固晶部的兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED支架，其特征在于:所述塑膠座上設(shè)置有負(fù)極識(shí)別標(biāo)示，該負(fù)極識(shí)別標(biāo)示位于負(fù)極導(dǎo)腳的上方，該負(fù)極識(shí)別標(biāo)示為一圓孔，且該塑膠座具有用于防止出現(xiàn)爬電現(xiàn)象的覆蓋部，該覆蓋部包裹住銅質(zhì)導(dǎo)腳的極性標(biāo)示位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導(dǎo)腳上均設(shè)置有卡料結(jié)構(gòu)，該鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導(dǎo)腳上均設(shè)置有紅墨水防滲透槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述塑膠座的底面設(shè)置有用于頂住銅質(zhì)導(dǎo)腳的定位孔。
9.一種雙料帶LED支架模組，其特征在于:包括有鋁板支架、銅板支架以及多個(gè)塑膠座；該鋁板支架包括有鋁質(zhì)料帶以及與鋁質(zhì)料帶一體成型連接的多個(gè)鋁質(zhì)貼片；該銅板支架包括有銅質(zhì)料帶以及與銅質(zhì)料帶一體成型連接的多組銅質(zhì)導(dǎo)腳，該銅質(zhì)料帶與招質(zhì)料帶彼此疊設(shè)在一起，每一組銅質(zhì)導(dǎo)腳位于對(duì)應(yīng)之鋁質(zhì)貼片的側(cè)旁，一組銅質(zhì)導(dǎo)腳、一個(gè)鋁質(zhì)貼片與一個(gè)塑膠座鑲嵌成型而構(gòu)成如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的LED支架。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙料帶LED支架模組,其特征在于:所述銅質(zhì)料帶疊于招質(zhì)料帶的上方。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203983337SQ201420192029
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年4月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月21日
【發(fā)明者】林憲登, 陳建華, 楊人毅 申請(qǐng)人:博羅承創(chuàng)精密工業(yè)有限公司