可發(fā)光式封裝件及其承載結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種可發(fā)光式封裝件及其承載結(jié)構(gòu)，該可發(fā)光式封裝件包括：導電跡線、抵靠該導電跡線的絕緣部、設于該絕緣部上且具有外露該第一側(cè)的開口的收納部、設于該開口中并電性連接該導電跡線的發(fā)光體、以及形成于該開口中以包覆該發(fā)光體的封裝材，以通過使用導電跡線作為承載發(fā)光體的方式，以符合薄化的需求，且能提升熱傳效率。
【專利說明】可發(fā)光式封裝件及其承載結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種封裝件，尤指一種可發(fā)光式可發(fā)光式封裝件及其承載結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品在型態(tài)上趨于輕薄短小，在功能上則逐漸邁入高性能、高功能、高速度化的研發(fā)方向。其中，發(fā)光二極管(Light Emitting D1de, LED)因具有壽命長、體積小、高耐震性及耗電量低等優(yōu)點，所以廣泛地應用于照光需求的電子產(chǎn)品中，因此，于工業(yè)上、各種電子產(chǎn)品、生活家電的應用日趨普及。
[0003]圖1為揭示一種現(xiàn)有LED封裝件I的剖面圖。該LED封裝件I通過于一金屬導線架10上形成一具有一開口 110的反射杯11，且于該開口 110中設置一 LED組件12，并以多條焊線120電性連接該金屬導線架10與LED組件12，再于該開口 110中形成封裝材13，以包覆該LED組件12與焊線120。
[0004]然而，現(xiàn)有LED封裝件I使用該導線架10作為承載該LED組件12的方式，由于該導線架10的厚度L過厚(至少0.2 mm),使該LED封裝件I的整體厚度H (至少0.5 mm)極厚，所以該LED封裝件I難以符合薄化的需求。
[0005]此外,熱阻(thermal resistance)與厚度有關(guān)，即厚度愈薄,熱阻愈小,則熱傳效率愈好，如現(xiàn)有公式R = L/kA，其中，R為熱阻，L為熱傳距離(即該導線架10的厚度L)，A為熱傳面積，k為熱傳導系數(shù)，所以該LED封裝件I因該導線架10的厚度難以薄化，而難以縮小熱阻，致使無法提升熱傳效率。
[0006]因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。
實用新型內(nèi)容
[0007]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本實用新型的目的為提供一種可發(fā)光式封裝件及其承載結(jié)構(gòu)，以符合薄化的需求，且能提升熱傳效率。
[0008]本實用新型的承載結(jié)構(gòu)包括:導電跡線，其具有相對的第一側(cè)與第二側(cè)、及相鄰該第一側(cè)與第二側(cè)的側(cè)面；絕緣部，其抵靠該導電跡線，且該導電跡線與該絕緣部作為封裝基板；以及收納部，其設于該絕緣部上，且具有外露該第一側(cè)的開口。
[0009]本實用新型還提供一種可發(fā)光式封裝件，其包括:前述的承載結(jié)構(gòu)；至少一發(fā)光體，其設于該開口中并電性連接該導電跡線；以及封裝材，其形成于該開口中以包覆該發(fā)光體。
[0010]優(yōu)選地，該絕緣部抵靠該導電跡線的側(cè)面。
[0011 ] 優(yōu)選地，該絕緣部還抵靠該導電跡線的部分該第二側(cè)。
[0012]優(yōu)選地，該絕緣部包含第一絕緣層與第二絕緣層，且該第一絕緣層抵靠該導電跡線的側(cè)面，而該第二絕緣層抵靠該導電跡線的部分該第二側(cè)。
[0013]由上可知，本實用新型的可發(fā)光式封裝件及其承載結(jié)構(gòu)，主要通過該封裝基板的導電跡線作為承載發(fā)光體的方式，所以相比于現(xiàn)有技術(shù)的導線架，本實用新型的可發(fā)光式封裝件能符合薄化的需求，且能提升熱傳效率。
[0014]此外，通過該絕緣部抵靠該導電跡線，以強化該導電跡線承載該發(fā)光體的支撐力。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有LED封裝件的剖面圖；
[0016]圖2A至圖2C為本實用新型的可發(fā)光式封裝件的第一實施例的各種實施例的剖面示意圖；其中，圖2A’及圖2B’分別為圖2A及圖2B的另一實施例；
[0017]圖3A至圖3C為本實用新型的可發(fā)光式封裝件的第二實施例的各種實施例的剖面示意圖；以及
[0018]圖4為本實用新型的可發(fā)光式封裝件的第三實施例的剖面示意圖。
[0019]【符號說明】
[0020]I LED封裝件10導線架
[0021]11 反射杯 110，210 開口
[0022]12 LED 組件 120，220 焊線
[0023]13，23 封裝材
[0024]2，2，，2 ”，3，3，，3 ”，4 可發(fā)光式封裝件
[0025]2a, 2a，，2a”，3a, 3a’，3a” 承載結(jié)構(gòu)
[0026]20, 30導電跡線20a第一側(cè)
[0027]20b 第二側(cè) 20c 側(cè)面
[0028]200 凸部201，202 電性接觸墊
[0029]21收納部22，42發(fā)光體
[0030]25，25，，25 ”，35，35，，35 ” 絕緣部
[0031]251,351第一絕緣層252，352第二絕緣層
[0032]420導電凸塊L，H，T，t，r厚度
[0033]D 距離。
【具體實施方式】
[0034]以下通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其它優(yōu)點及功效。
[0035]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技藝的人士的了解與閱讀，并非用于限定本實用新型可實施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用于限定本實用新型可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當也視為本實用新型可實施的范疇。
[0036]圖2A至圖2C為本實用新型的可發(fā)光式封裝件2，2’，2”的第一實施例的各種實施例的剖面示意圖。所述的可發(fā)光式封裝件2，2’，2”包括:一承載結(jié)構(gòu)2a，2a’，2a”(包含一導電跡線20、一絕緣部25，25’，25”、一收納部21)、一發(fā)光體22以及封裝材23。
[0037]所述的導電跡線20具有相對的第一側(cè)20a與第二側(cè)20b、及相鄰該第一側(cè)20a與第二側(cè)20b的側(cè)面20c，且該導電跡線20為凹凸型(如該第二側(cè)20b的凸部200)。于本實施例中，該導電跡線20的材質(zhì)為一般制作電路板的線路材質(zhì)，如金屬材(常用為銅)，所以其種類繁多，并無特別限制。
[0038]如圖2A所示的承載結(jié)構(gòu)2a，所述的絕緣部25僅抵靠該導電跡線20的側(cè)面20c而外露該導電跡線20的第二側(cè)20b的凸部200，且該絕緣部25為硅膠(silicon)、或如白色、黑色或其它顏色的環(huán)氧樹脂(epoxy)的絕緣體，其中，該介電材的材質(zhì)為含玻纖或玻璃布(cloth)的環(huán)氧樹脂膠(epoxy resin)。該絕緣部25也可為介電材或防焊材。
[0039]所述的收納部21設于該絕緣部25與該導電跡線20的部分該第一側(cè)20a上，且具有外露該第一側(cè)20a的一開口 210，以令該收納部21作為反射杯。于本實施例中，該收納部21的材質(zhì)為娃膠或一般如白膠的環(huán)氧樹脂，即未含有玻纖。
[0040]所述的發(fā)光體22為發(fā)光二極管，其設于該開口 210中的第一側(cè)20a上并以打線方式(即通過多條焊線220)電性連接該導電跡線20。
[0041]所述的封裝材23形成于該開口 210中以包覆該發(fā)光體22及焊線220。
[0042]于一實施例中，如圖2B所示的承載結(jié)構(gòu)2a’，其絕緣部25’包含第一絕緣層251與第二絕緣層252，且該第一絕緣層251抵靠該導電跡線20的側(cè)面20c，而該第二絕緣層252抵靠該導電跡線20的部分該第二側(cè)20b。
[0043]所述的第一絕緣層251為介電材，例如含玻纖或玻璃布的環(huán)氧樹脂膠，且該第二絕緣層252為防焊層。
[0044]于另一實施例中，如圖2C所示的承載結(jié)構(gòu)2a”，其絕緣部25”為防焊材并僅抵靠該導電跡線20的部分該第二側(cè)20b，且該收納部21設于該絕緣部25”與該導電跡線20的部分該第一側(cè)20a上并抵靠該導電跡線20的全部該側(cè)面20c。
[0045]于其它實施例中，如圖2A’及圖2B’所示，該收納部21抵靠該導電跡線20的部分該側(cè)面20c，使該絕緣部25，25’僅抵靠該導電跡線20的凸部200的側(cè)面20c。
[0046]于本實用新型中，該導電跡線20與該絕緣部25，25’，25”使用封裝基板制造方法制作，且使用該導電跡線20作為承載該發(fā)光體22的方式，由于該導電跡線20的厚度t極薄(約0.035 mm)，使該可發(fā)光式封裝件2，2’，2”的整體厚度T (至少0.325 mm)降低，所以該可發(fā)光式封裝件2，2’，2”(或該承載結(jié)構(gòu)2a，2a’，2a”)能符合薄化的需求。
[0047]此外，該導電跡線20的厚度可依需求薄化，因而能縮小熱阻，藉以能提升熱傳效率。
[0048]又，通過該絕緣部25，25’，25”抵靠該導電跡線20的側(cè)面20c，以強化該導電跡線20承載該發(fā)光體22的支撐力。
[0049]另外，當該絕緣部25，25’，25”包含防焊材料時，能防止水氣進入該收納部21，以避免該可發(fā)光式封裝件2，2’，2”的內(nèi)部濕氣過重而腐蝕內(nèi)部線路的問題。
[0050]圖3A至圖3C為本實用新型的可發(fā)光式封裝件3，3’，3”的第二實施例的各種實施例的剖面示意圖。本實施例與第一實施例的差異在于導電跡線的實施例，其它結(jié)構(gòu)大致相同，所以以下僅詳述相異處。
[0051]如圖3A至圖3C所示的可發(fā)光式封裝件3，3’，3”(或承載結(jié)構(gòu)3a，3a’，3a”)，其導電跡線30為平板型，且該導電跡線30的厚度r極薄(約10 μ m)，所以該可發(fā)光式封裝件3，3’，3”(或承載結(jié)構(gòu)3a，3a’，3a”)能符合薄化的需求。
[0052]于本實施例中，如圖3A所示，該絕緣部35為感光介電材(photoimagabIedielectric material)或防焊材。
[0053]于一實施例中，如圖3B所示，該絕緣部35’包含第一絕緣層351與第二絕緣層352,且該第一絕緣層351為非感旋光性介電材,例如含玻纖或玻璃布的環(huán)氧樹脂膠,且該第二絕緣層352為感光介電材或防焊材并抵靠該導電跡線20的部分該第二側(cè)20b與該第一絕緣層351。
[0054]于一實施例中，如圖3C所示，該絕緣部35”為感光介電材或防焊材，并僅抵靠該導電跡線20的部分該第二側(cè)20b，且該收納部21設于該絕緣部35”與該導電跡線20的部分該第一側(cè)20a上而抵靠該導電跡線20的側(cè)面20c。
[0055]圖4為本實用新型的可發(fā)光式封裝件4的第三實施例的剖面示意圖。本實施例與上述兩實施例的差異在于發(fā)光體的結(jié)合方式，其它結(jié)構(gòu)大致相同，所以以下僅詳述相異處。
[0056]如圖4所示，該發(fā)光體42通過多個導電凸塊420覆晶結(jié)合并電性連接該導電跡線20。
[0057]于本實用新型中，使用該導電跡線20作為承載該發(fā)光體22的方式，所以該導電跡線20的兩電性接觸墊201，202之間的距離D可縮小，因而能將該承載結(jié)構(gòu)2a應用至覆晶封裝的制造方法。因此，相比于現(xiàn)有導線架無法應用于覆晶封裝的制造方法，本實用新型的承載結(jié)構(gòu)2a于應用上較為彈性化。
[0058]另外，于上述所有實施例中，該導電跡線20的表面可依需求形成表面處理層，且其材質(zhì)可如金、銀、錫、有機保焊膜(Organic Solderability Preservative, OSP)等,但并不限于此。
[0059]綜上所述，本實用新型的可發(fā)光式封裝件及其承載結(jié)構(gòu)，通過使用導電跡線取代現(xiàn)有導線架作為承載發(fā)光體的方式，以符合薄化的需求，且能提升熱傳效率。
[0060]此外，通過該絕緣部抵靠該導電跡線，以強化該導電跡線承載該發(fā)光體的支撐力。
[0061]上述實施例僅用于例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何本領域技術(shù)人員均可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修改。因此本實用新型的權(quán)利保護范圍，應如權(quán)利要求書所列。
【權(quán)利要求】
1.一種可發(fā)光式封裝件，其特征在于，包括: 導電跡線，其具有相對的第一側(cè)與第二側(cè)、及相鄰該第一側(cè)與第二側(cè)的側(cè)面； 絕緣部，其抵靠該導電跡線，且該導電跡線與該絕緣部作為封裝基板； 收納部，其設于該絕緣部上，且具有外露該第一側(cè)的開口 ； 至少一發(fā)光體，其設于該開口中并電性連接該導電跡線；以及 封裝材，其形成于該開口中以包覆該發(fā)光體。
2.如權(quán)利要求1所述的可發(fā)光式封裝件，其特征在于，該絕緣部抵靠該導電跡線的側(cè)面。
3.如權(quán)利要求2所述的可發(fā)光式封裝件，其特征在于，該絕緣部還抵靠該導電跡線的部分該第二側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的可發(fā)光式封裝件，其特征在于，該絕緣部抵靠該導電跡線的部分該第二側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的可發(fā)光式封裝件，其特征在于，該收納部抵靠該導電跡線的側(cè)面。
6.如權(quán)利要求1所述的可發(fā)光式封裝件，其特征在于，該絕緣部包含第一絕緣層與第二絕緣層，且該第一絕緣層抵靠該導電跡線的側(cè)面，而該第二絕緣層抵靠該導電跡線的部分該第二側(cè)。
7.—種承載結(jié)構(gòu),其特征在于,包括: 導電跡線，其具有相對的第一側(cè)與第二側(cè)、及相鄰該第一側(cè)與第二側(cè)的側(cè)面； 絕緣部，其抵靠該導電跡線，且該導電跡線與該絕緣部作為封裝基板；以及 收納部，其設于該絕緣部上，且具有外露該第一側(cè)的開口。
8.如權(quán)利要求7所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣部抵靠該導電跡線的側(cè)面。
9.如權(quán)利要求8所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣部復抵靠該導電跡線的部分該第二側(cè)。
10.如權(quán)利要求7所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣部抵靠該導電跡線的部分該第二側(cè)。
11.如權(quán)利要求10所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，該收納部抵靠該導電跡線的側(cè)面。
12.如權(quán)利要求7所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣部包含第一絕緣層與第二絕緣層，且該第一絕緣層抵靠該導電跡線的側(cè)面，而該第二絕緣層抵靠該導電跡線的部分該第二側(cè)。
【文檔編號】H01L33/48GK203932109SQ201420189643
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月12日
【發(fā)明者】顏立盛 申請人:顏立盛