一種手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，包括終端本體，該終端本體裝有天線和低噪放功放模塊；還包括一轉(zhuǎn)接模塊，該轉(zhuǎn)接模塊包括一射頻轉(zhuǎn)接電路板、至少兩插針連接器和至少兩插孔連接器；天線通過(guò)至少兩插針連接器或至少兩插孔連接器與射頻轉(zhuǎn)接電路板相電氣連接，低噪放功放模塊通過(guò)至少兩插孔連接器或至少兩插針連接器與射頻轉(zhuǎn)接電路板相電氣連接，使天線與低噪放功放模塊之間通過(guò)射頻轉(zhuǎn)接電路板進(jìn)行射頻信號(hào)傳遞。本實(shí)用新型采用由射頻轉(zhuǎn)接電路板、插針連接器和插孔連接器等構(gòu)成的轉(zhuǎn)接模塊，作為天線和低噪放功放模塊之間射頻信號(hào)傳遞的橋梁，相比現(xiàn)有技術(shù)采用射頻電纜，具有結(jié)構(gòu)緊湊、整體體積小、不會(huì)損失射頻信號(hào)等特點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種終端設(shè)備，特別是涉及一種手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著北斗衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)各種基于北斗系統(tǒng)的地面接收終端需求也不斷擴(kuò)大，特別是體積小、便于攜帶的手持式設(shè)備。由于手持式設(shè)備體積較小，使得其對(duì)于內(nèi)部結(jié)構(gòu)的緊湊性及電磁屏蔽要求更高。目前，現(xiàn)有技術(shù)的的手持北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，大多采用射頻電纜作為其天線和低噪放功放模塊(即低噪聲放大及功率放大器模塊)之間傳遞射頻信號(hào)的橋梁，然而，采用射頻電纜存在如下不足之處:會(huì)損失一定的射頻信號(hào)；需要進(jìn)行整合、布線，要求具有較大的占用空間。因而，現(xiàn)有技術(shù)的這種手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端難以滿足使用需求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，其具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、不會(huì)損失射頻信號(hào)等特點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，包括終端本體，該終端本體裝有天線和低噪放功放模塊；還包括一轉(zhuǎn)接模塊，該轉(zhuǎn)接模塊包括一射頻轉(zhuǎn)接電路板、至少兩插針連接器和至少兩插孔連接器；天線通過(guò)至少兩插針連接器或至少兩插孔連接器與射頻轉(zhuǎn)接電路板相電氣連接，低噪放功放模塊通過(guò)至少兩插孔連接器或至少兩插針連接器與射頻轉(zhuǎn)接電路板相電氣連接，使天線與低噪放功放模塊之間通過(guò)射頻轉(zhuǎn)接電路板進(jìn)行射頻信號(hào)傳遞。
[0005]進(jìn)一步的，所述各插針連接器的一端分別焊接于所述射頻轉(zhuǎn)接電路板的其中一面，各插針連接器的另一端分別插接于所述天線；所述各插孔連接器的一端分別焊接于所述射頻轉(zhuǎn)接電路板的另一面，各插孔連接器的另一端分別插接于所述低噪放功放模塊；各插針連接器分別與各插孔連接器形成一一對(duì)應(yīng)。
[0006]進(jìn)一步的，所述射頻轉(zhuǎn)接電路板設(shè)有至少兩個(gè)第一 PCB封裝和至少兩個(gè)第二 PCB封裝，且各個(gè)第一 PCB封裝分別與各個(gè)第二 PCB封裝——相對(duì)應(yīng)，并形成電氣連接；所述各插針連接器的一端分別焊接于第一 PCB封裝，所述各插孔連接器的一端分別焊接于第二PCB封裝。
[0007]進(jìn)一步的，所述轉(zhuǎn)接模塊還包括一容納腔，所述射頻轉(zhuǎn)接電路板、各插針連接器和各插孔連接器分別包覆于該容納腔內(nèi)，且該容納腔的腔壁上設(shè)有供所述各插針連接器的另一端和所述各插孔連接器的另一端伸出的讓位孔。
[0008]進(jìn)一步的,還包括天線罩,所述天線包覆于該天線罩內(nèi)。
[0009]進(jìn)一步的，所述插針連接器和所述插孔連接器分別具有三個(gè)；所述射頻轉(zhuǎn)接電路板具有三個(gè)第一 PCB封裝和三個(gè)第二 PCB封裝。
[0010]進(jìn)一步的，所述終端本體包括上蓋板組件和下蓋板組件，上蓋板組件和下蓋板組件上下相對(duì)接固定，并圍成一用于容納所述天線、低噪放功放模塊和轉(zhuǎn)接模塊的內(nèi)腔。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0012]1、本實(shí)用新型采用由射頻轉(zhuǎn)接電路板、至少兩插針連接器和至少兩插孔連接器等構(gòu)成的轉(zhuǎn)接模塊，作為天線和低噪放功放模塊之間射頻信號(hào)傳遞的橋梁，相比現(xiàn)有技術(shù)采用射頻電纜，具有結(jié)構(gòu)緊湊、整體體積小、不會(huì)損失射頻信號(hào)等特點(diǎn)；
[0013]2、由于轉(zhuǎn)接模塊還包括一容納腔，所述射頻轉(zhuǎn)接電路板、各插針連接器和各插孔連接器分別包覆于該容納腔內(nèi)，使得本實(shí)用新型能夠?qū)⑸漕l轉(zhuǎn)接電路板密封于容納腔內(nèi)部，從而能夠最大程度地降低射頻信號(hào)對(duì)終端內(nèi)部的電磁干擾。
[0014]以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明；但本實(shí)用新型的一種手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端不局限于實(shí)施例。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的爆炸示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)接模塊的爆炸示意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型的射頻轉(zhuǎn)接電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]實(shí)施例，請(qǐng)參見(jiàn)圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的一種手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，包括終端本體，該終端本體裝有天線2、低噪放功放模塊4和一轉(zhuǎn)接模塊4。具體，該轉(zhuǎn)接模塊4包括一射頻轉(zhuǎn)接電路板33、三個(gè)插針連接器31和三個(gè)插孔連接器35 ;天線2通過(guò)三個(gè)插針連接器31與射頻轉(zhuǎn)接電路板33相電氣連接，低噪放功放模塊4通過(guò)三個(gè)插孔連接器35與射頻轉(zhuǎn)接電路板33相電氣連接，使天線2與低噪放功放模塊4之間通過(guò)射頻轉(zhuǎn)接電路板33進(jìn)行射頻信號(hào)傳遞。
[0019]作為一種優(yōu)選，所述各插針連接器31的一端分別焊接于所述射頻轉(zhuǎn)接電路板33的其中一面，各插針連接器31的另一端分別插接于所述天線2 ;所述各插孔連接器35的一端分別焊接于所述射頻轉(zhuǎn)接電路板33的另一面，各插孔連接器35的另一端分別插接于所述低噪放功放模塊4 ;各插針連接器31分別與各插孔連接器35形成一一對(duì)應(yīng)。
[0020]如圖3所示，所述射頻轉(zhuǎn)接電路板設(shè)有三個(gè)第一 PCB封裝331和三個(gè)第二 PCB封裝332，且各個(gè)第一 PCB封裝331分別與各個(gè)第二 PCB封裝332 —一相對(duì)應(yīng)，并形成電氣連接；所述各插針連接器31的一端分別焊接于第一 PCB封裝331，所述各插孔連接器35的一端分別焊接于第二 PCB封裝332。
[0021]作為一種優(yōu)選，所述轉(zhuǎn)接模塊4還包括一容納腔，所述射頻轉(zhuǎn)接電路板33、各插針連接器31和各插孔連接器35分別包覆于該容納腔內(nèi)，且該容納腔的腔壁上設(shè)有供所述各插針連接器31的另一端和所述各插孔連接器35的另一端伸出的讓位孔。具體，所述轉(zhuǎn)接模塊4還包括一殼體,所述容納腔設(shè)于該殼體內(nèi)。這里，殼體具體包括一設(shè)有開(kāi)口的外殼32和一蓋板34，蓋板34固接于外殼32的開(kāi)口處，且蓋板34和外殼32的底面分別設(shè)有三個(gè)讓位孔，上述各個(gè)插針連接器31的另一端分別通過(guò)外殼底面的讓位孔伸出，上述各個(gè)插孔連接器35的另一端分別通過(guò)蓋板34上的三個(gè)讓位孔伸出。
[0022]作為一種優(yōu)選，本實(shí)用新型還包括天線罩1，所述天線2包覆于該天線罩I內(nèi)。所述終端本體包括上蓋板組件6和下蓋板組件5，上蓋板組件6和下蓋板組件5上下相對(duì)接固定，并圍成一用于容納所述天線2、低噪放功放模塊4和轉(zhuǎn)接模塊4的內(nèi)腔。
[0023]本實(shí)用新型的一種手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，其轉(zhuǎn)接模塊4中使用的插針連接器31和插孔連接器35為SMP型，這種連接器為一種超小型的盲配射頻連接器，具有使用頻率高、連接快速、抗振性強(qiáng)、允許軸向和徑向有一定的失配量等特點(diǎn)。使用這種連接器拆裝方便，并能夠減少內(nèi)部走線所需的空間，使整體結(jié)構(gòu)緊湊。其射頻轉(zhuǎn)接電路板33主要起射頻信號(hào)的電氣連接作用，該射頻轉(zhuǎn)接電路板33采用FR4板材，其三個(gè)第一 PCB封裝331 (即PCB焊盤(pán))分別對(duì)應(yīng)北斗衛(wèi)星天線的S頻點(diǎn)輸入、L頻點(diǎn)輸入、B3頻點(diǎn)輸入，其三個(gè)第二 PCB封裝332 (即PCB焊盤(pán))分別對(duì)應(yīng)北斗衛(wèi)星天線的S頻點(diǎn)輸出、L頻點(diǎn)輸出、B3頻點(diǎn)輸出。將對(duì)應(yīng)輸入和輸出連接起來(lái)，并在連接布線時(shí)特別注意控制走線阻抗為50歐姆。采用此轉(zhuǎn)接模塊，可以最大程度的降低射頻信號(hào)的衰減。同時(shí)，本實(shí)用新型將射頻信號(hào)通過(guò)射頻轉(zhuǎn)接電路板33進(jìn)行傳遞，而射頻轉(zhuǎn)接電路板33密封于容納腔內(nèi)，因而能夠最大程度地降低射頻信號(hào)終端內(nèi)部產(chǎn)生電磁干擾。
[0024]本實(shí)用新型的一種手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，其采用射頻轉(zhuǎn)接電路板33配合三個(gè)插孔連接器35和三個(gè)插針連接器31作為天線2和低噪放功放模塊4 (即低噪音放大及功率放大模塊)之間射頻信號(hào)傳遞的橋梁，用于天線2收發(fā)多個(gè)頻點(diǎn)信號(hào)和傳輸時(shí)鐘信號(hào)。這里，插針連接器31和插孔連接器35的數(shù)量不局限于三個(gè)，可以根據(jù)實(shí)際需要，例如進(jìn)行功能擴(kuò)展，增加插針連接器31和插孔連接器35的數(shù)量，用于天線2傳輸其他頻點(diǎn)信號(hào)。此夕卜，天線2是與插針連接器配合還是與插孔連接器配合，是根據(jù)天線2上設(shè)置的是插孔還是插針。同理，低噪放功放模塊4是與插針連接器配合還是與插孔連接器配合，也是根據(jù)低噪放功放模塊4上設(shè)置的是插孔還是插針。
[0025]上述實(shí)施例僅用來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的一種手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，但本實(shí)用新型并不局限于實(shí)施例，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均落入本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，包括終端本體，該終端本體裝有天線和低噪放功放模塊；其特征在于:還包括一轉(zhuǎn)接模塊，該轉(zhuǎn)接模塊包括一射頻轉(zhuǎn)接電路板、至少兩插針連接器和至少兩插孔連接器；天線通過(guò)至少兩插針連接器或至少兩插孔連接器與射頻轉(zhuǎn)接電路板相電氣連接，低噪放功放模塊通過(guò)至少兩插孔連接器或至少兩插針連接器與射頻轉(zhuǎn)接電路板相電氣連接，使天線與低噪放功放模塊之間通過(guò)射頻轉(zhuǎn)接電路板進(jìn)行射頻信號(hào)傳遞。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，其特征在于:所述各插針連接器的一端分別焊接于所述射頻轉(zhuǎn)接電路板的其中一面，各插針連接器的另一端分別插接于所述天線；所述各插孔連接器的一端分別焊接于所述射頻轉(zhuǎn)接電路板的另一面，各插孔連接器的另一端分別插接于所述低噪放功放模塊；各插針連接器分別與各插孔連接器形成一一對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，其特征在于:所述射頻轉(zhuǎn)接電路板設(shè)有至少兩個(gè)第一 PCB封裝和至少兩個(gè)第二 PCB封裝，且各個(gè)第一 PCB封裝分別與各個(gè)第二 PCB封裝一一相對(duì)應(yīng)，并形成電氣連接；所述各插針連接器的一端分別焊接于第一 PCB封裝，所述各插孔連接器的一端分別焊接于第二 PCB封裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，其特征在于:所述轉(zhuǎn)接模塊還包括一容納腔，所述射頻轉(zhuǎn)接電路板、各插針連接器和各插孔連接器分別包覆于該容納腔內(nèi)，且該容納腔的腔壁上設(shè)有供所述各插針連接器的另一端和所述各插孔連接器的另一端伸出的讓位孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，其特征在于:還包括天線罩，所述天線包覆于該天線罩內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，其特征在于:所述插針連接器和所述插孔連接器分別具有三個(gè)；所述射頻轉(zhuǎn)接電路板具有三個(gè)第一 PCB封裝和三個(gè)第二PCB封裝。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手持式北斗衛(wèi)星導(dǎo)航終端，其特征在于:所述終端本體包括上蓋板組件和下蓋板組件，上蓋板組件和下蓋板組件上下相對(duì)接固定，并圍成一用于容納所述天線、低噪放功放模塊和轉(zhuǎn)接模塊的內(nèi)腔。
【文檔編號(hào)】H01Q1/50GK203800348SQ201420184692
【公開(kāi)日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年4月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月16日
【發(fā)明者】丁仕杰, 李國(guó)平 申請(qǐng)人:廈門(mén)九華通信設(shè)備廠