發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在此揭露。發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包含發(fā)光二極管芯片、導(dǎo)電部、金屬導(dǎo)線架以及封膠體。發(fā)光二極管芯片具有互為相對(duì)的第一接面和第二接面，其中第二接面露出于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)外。導(dǎo)電部設(shè)置于第二接面上，并與第二接面電性連接。金屬導(dǎo)線架環(huán)繞發(fā)光二極管芯片并與發(fā)光二極管芯片相間隔。封膠體覆蓋發(fā)光二極管芯片及金屬導(dǎo)線架。本實(shí)用新型省去基板來(lái)建立發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，使得熱阻大幅降低，進(jìn)而增加操作電流，降低接面溫度，提高元件壽命。
【專利說(shuō)明】發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種無(wú)基板的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]已知的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，通常采用例如陶瓷基板作為封裝襯底，在基板上形成電極，并將發(fā)光二極管芯片設(shè)置于基板上?，F(xiàn)今的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)愈來(lái)愈趨向于輕薄的型體發(fā)展，然而，受限于基板的厚度，此種有包含基板的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在整體厚度上無(wú)法繼續(xù)做減縮。
[0003]再者，由于發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱量需通過(guò)基板傳遞出去向外散出，基板會(huì)造成較大的熱阻，以具備陶瓷基板的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)而言，熱阻值大約為8°C /W。一個(gè)已封裝的發(fā)光二極管的熱阻值定義為:發(fā)光二極管芯片接面至該發(fā)光二極管外殼的溫度差Λ T=(Tj 一 Tc)與功率散逸(Power Dissipation, PD)的比值，由此可知,發(fā)光二極管芯片接面溫度Tj與熱阻值成正比，而與功率散逸成反比，故一旦發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的熱阻值升高，內(nèi)部的發(fā)光二極管芯片的接面溫度也會(huì)升高。且由于熱阻升高，會(huì)造成發(fā)光二極管芯片的操作電流下降。發(fā)光二極管芯片的接面溫度增加、操作電流下降，便會(huì)降低芯片壽命。
[0004]因此，如何能省去基板來(lái)建立發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，使得熱阻大幅降低，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前相關(guān)領(lǐng)域極需改進(jìn)的目標(biāo)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的一目的是在提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，以解決先前技術(shù)的問(wèn)題。
[0006]于一實(shí)施例中，本實(shí)用新型所提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包含發(fā)光二極管芯片、導(dǎo)電部、金屬導(dǎo)線架以及封膠體。發(fā)光二極管芯片具有互為相對(duì)的第一接面和第二接面，其中第二接面露出于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)外；導(dǎo)電部設(shè)置于第二接面上，并與第二接電性連接；金屬導(dǎo)線架環(huán)繞發(fā)光二極管芯片并與發(fā)光二極管芯片相間隔；封膠體覆蓋發(fā)光二極管芯片及金屬導(dǎo)線架。
[0007]于一實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包含熒光層，設(shè)置于第一接面上，并且受到該封膠體覆蓋或?yàn)榕c該封膠體為相同材質(zhì)制成的熒光層。
[0008]于一實(shí)施例中，導(dǎo)電部包含正極導(dǎo)電部及負(fù)極導(dǎo)電部。正極導(dǎo)電部用以焊接于正電壓接點(diǎn)；負(fù)極導(dǎo)電部與正極導(dǎo)電部相間隔，用以焊接于負(fù)電壓接點(diǎn)。
[0009]于上述實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包含固持件，環(huán)繞并固持發(fā)光二極管芯片并設(shè)置于金屬導(dǎo)線架之上。
[0010]于一實(shí)施例中，固持件為反射材料制成的固持件或?yàn)榕c封膠體相同的材料制成的固持件。
[0011]于另一實(shí)施例中，導(dǎo)電部包含電極導(dǎo)電部，用以焊接于正電壓接點(diǎn)或負(fù)電壓接點(diǎn)。[0012]于上述實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包含導(dǎo)線，電性連接第一接面及金屬導(dǎo)線架，其中金屬導(dǎo)線架用以連接與電極導(dǎo)電部相對(duì)的負(fù)電壓接點(diǎn)或正電壓接點(diǎn)。
[0013]于又一實(shí)施例中，導(dǎo)電部包含導(dǎo)熱導(dǎo)電部，用以焊接于電路連接點(diǎn)。
[0014]于上述實(shí)施例中，金屬導(dǎo)線架還包含正極導(dǎo)線架及負(fù)極導(dǎo)線架。正極導(dǎo)線架用以連接正電壓接點(diǎn)；負(fù)極導(dǎo)線架與正極導(dǎo)線架相間隔，用以連接負(fù)電壓接點(diǎn)。
[0015]于上述實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包含正極導(dǎo)線及負(fù)極導(dǎo)線。正極導(dǎo)線電性連接第一接面及正極導(dǎo)線架；負(fù)極導(dǎo)線電性連接第一接面及負(fù)極導(dǎo)線架。
[0016]綜上所述，本實(shí)用新型的技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。通過(guò)上述技術(shù)方案，可達(dá)到相當(dāng)?shù)募夹g(shù)進(jìn)步，并具有產(chǎn)業(yè)上的廣泛利用價(jià)值，其優(yōu)點(diǎn)是省去基板來(lái)建立發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，使得熱阻大幅降低，進(jìn)而增加操作電流，降低接面溫度，提聞兀件壽命。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的說(shuō)明如下:
[0018]圖1A是依照本實(shí)用新型第一實(shí)施例的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0019]圖1B是依照?qǐng)D1A所繪示的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的底視圖；
[0020]圖1C?圖1G是依照?qǐng)D1A所繪示的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)延伸設(shè)計(jì)的剖面圖；
[0021]圖2A是依照本實(shí)用新型第二實(shí)施例的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0022]圖2B是依照?qǐng)D2A所繪示的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的底視圖；
[0023]圖2C?圖2G是依照?qǐng)D2A所繪示的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)延伸設(shè)計(jì)的剖面圖；
[0024]圖3A是依照本實(shí)用新型第三實(shí)施例的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0025]圖3B是依照?qǐng)D3A所繪示的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的底視圖；以及
[0026]圖3C?圖3G是依照?qǐng)D3A所繪示的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)延伸設(shè)計(jì)的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為了使本實(shí)用新型的敘述更加詳盡與完備，以下將以附圖及詳細(xì)說(shuō)明清楚說(shuō)明本實(shí)用新型的精神，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者在了解本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例后，當(dāng)可由本實(shí)用新型所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍。另一方面，眾所周知的元件與步驟并未描述于實(shí)施例中，以避免對(duì)本實(shí)用新型造成不必要的限制。
[0028]本實(shí)用新型所提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)是使發(fā)光二極管芯片直接暴露于封裝結(jié)構(gòu)外部，于發(fā)光二極管芯片底部的導(dǎo)電部直接吃錫后焊接于電路板上，不但省略掉傳統(tǒng)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)所需的基板，且可將發(fā)光二極管芯片作用時(shí)產(chǎn)生的熱直接導(dǎo)出，藉以減少熱阻。
[0029]圖1A是依照本實(shí)用新型第一實(shí)施例的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的剖面圖。如圖1A所示，本實(shí)用新型所提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100包含發(fā)光二極管芯片110、第一導(dǎo)電部120、第二導(dǎo)電部130、金屬導(dǎo)線架140、封膠體150以及固持件170。發(fā)光二極管芯片110具有互為相對(duì)的第一接面111及第二接面112，其中第一接面111被包覆于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100內(nèi)部，而第二接面112露出于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100底部外。金屬導(dǎo)線架140設(shè)置于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100底部，且金屬導(dǎo)線架140環(huán)繞發(fā)光二極管芯片110并與發(fā)光二極管芯片110相間隔，其中金屬導(dǎo)線架140露出發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100底部外的一面與第二接面112共面。
[0030]請(qǐng)參見(jiàn)圖1A，第一導(dǎo)電部120、第二導(dǎo)電部130設(shè)置于第二接面112上并與第二接面112電性連接，是于第二接面112上覆蓋厚度15~200um的錫所形成，以使得發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100容易吃錫并可直接焊接于電路板上。于本實(shí)施例中，第一導(dǎo)電部120為正極導(dǎo)電部，于第二接面112上連接到發(fā)光二極管芯片110的正極；而第二導(dǎo)電部130為負(fù)極導(dǎo)電部，于第二接面112上連接到發(fā)光二極管芯片110的負(fù)極?；蛘?，第一導(dǎo)電部120與第二導(dǎo)電部130的極性亦可對(duì)調(diào)，端視連接到發(fā)光二極管芯片110的正極或負(fù)極而定。
[0031]當(dāng)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100焊接于電路板上時(shí)，于第一導(dǎo)電部120和第二導(dǎo)電部130吃錫后，將第一導(dǎo)電部120和第二導(dǎo)電部130分別準(zhǔn)確地連接于電路板上的正電壓接點(diǎn)和負(fù)電壓接點(diǎn)，以透過(guò)電路板上的正電壓接點(diǎn)和負(fù)電壓接點(diǎn)導(dǎo)通發(fā)光二極管芯片110。
[0032]請(qǐng)繼續(xù)參見(jiàn)圖1A，于一實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100還包含熒光層160，設(shè)置在第一接面111上。
[0033]電路板上的正電壓接點(diǎn)和負(fù)電壓接點(diǎn)分別透過(guò)第一導(dǎo)電部120和第二導(dǎo)電部130導(dǎo)通發(fā)光二極管芯片110,使得發(fā)光二極管芯片110發(fā)光。而突光層160設(shè)置在發(fā)光二極管芯片Iio的第一接面111上，發(fā)光二極管芯片110所發(fā)出的光可直接透過(guò)熒光層160激發(fā)出特定顏色的光。例如:在藍(lán)光發(fā)光二極管芯片上設(shè)置熒光層160，便會(huì)將藍(lán)光轉(zhuǎn)化成白光，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100便可作為白光發(fā)光二極管產(chǎn)品。突光層160可為顏料、色素或熒光粉其中之一或其組合，且熒光層160可為熒光粉所燒結(jié)的熒光片，或由熒光粉利用涂布或點(diǎn)膠方式所形成。
[0034]再如圖1A所不,封膠體150設(shè)置于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100中突光層160上方，覆蓋發(fā)光二極管芯片110、熒光層160及金屬導(dǎo)線架140。封膠體150的表面具有半圓曲面，可使得發(fā)光二極管芯片110透過(guò)熒光層160激發(fā)出的光均勻地從發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100發(fā)出。封膠體150的材質(zhì)為包括硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂或硅樹(shù)脂其中之一或其組合的材料所構(gòu)成，可視發(fā)光二極管芯片110的種類(如:一般亮度、高亮度、高功率或高硬度…等)，來(lái)選擇適當(dāng)?shù)姆饽z體150的材質(zhì)。
[0035]固持件170環(huán)繞發(fā)光二極管芯片110、熒光層160并設(shè)置于金屬導(dǎo)線架140之上。透過(guò)固持件170將發(fā)光二極管芯片110固持住，可使得第二接面112裸露于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100底部。固持件170除可固定發(fā)光二極管芯片110的位置，也可增加發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的機(jī)械結(jié)構(gòu)。
[0036]固持件170可以為與封膠體150材質(zhì)不相同的反射材料，或是當(dāng)封膠體150為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂或硅樹(shù)脂其中之一或其組合時(shí)，固持件170可為與封膠體150相同的材料。當(dāng)固持件170為反射材料時(shí)，由于固持件170環(huán)繞發(fā)光二極管芯片110，形成一圍墻結(jié)構(gòu)，如此一來(lái)，發(fā)光二極管芯片110所發(fā)出的光會(huì)完全通過(guò)熒光層160，激發(fā)出特定顏色的光。當(dāng)固持件170為與封膠體150相同的材料時(shí),可以與封膠體150 —體成型。
[0037] 圖1B是依照?qǐng)D1A所繪示的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的底視圖。如圖1B所不，中央是發(fā)光二極管芯片Iio的第二接面112,由于發(fā)光二極管芯片110尺寸小,第一導(dǎo)電部120和第二導(dǎo)電部130會(huì)幾乎布滿第二接面112。第一導(dǎo)電部120和第二導(dǎo)電部130有一間隔距離D，此間隔距離D的距離大約為0.15mm。金屬導(dǎo)線架140環(huán)繞在底部的最外圍。固持件170位于第二接面112及金屬導(dǎo)線架140之間。
[0038]于本實(shí)施例中，金屬導(dǎo)線架140不和發(fā)光二極管芯片110電性連接，只單純作為整個(gè)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100焊接于電路板上時(shí)加強(qiáng)固定及對(duì)位的用途。當(dāng)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100焊接于電路板上時(shí)，若單純只依靠面積小的第一導(dǎo)電部120和第二導(dǎo)電部130焊接于電路板上，則發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100與電路板之間的機(jī)械強(qiáng)度很弱。由于金屬導(dǎo)線架140環(huán)繞在底部的最外圍，透過(guò)金屬導(dǎo)線架140焊接于電路板上，可增強(qiáng)焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。
[0039]另一方面，由于第一導(dǎo)電部120和第二導(dǎo)電部130之間的間隔距離D小，于焊接時(shí)需非常準(zhǔn)確地連接到電路板上的正電壓接點(diǎn)和負(fù)電壓接點(diǎn)，以避免造成短路。一旦環(huán)繞于發(fā)光二極管芯片110底部最外圍的金屬導(dǎo)線架140的面積大，于焊接時(shí)對(duì)位可以非常準(zhǔn)確，因此，便可使得第一導(dǎo)電部120和第二導(dǎo)電部130焊接的位置正確。
[0040]由于第一導(dǎo)電部120和第二導(dǎo)電部130的表面積相當(dāng)，從發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的外觀上無(wú)從辨識(shí)兩者的極性，故透過(guò)金屬導(dǎo)線架140提供外觀上可辨識(shí)的設(shè)計(jì)來(lái)區(qū)別第一導(dǎo)電部120和第二導(dǎo)電部130。舉例而言,于金屬導(dǎo)線架140上鄰近第二導(dǎo)電部130的兩個(gè)轉(zhuǎn)角處加上極性辨識(shí)部141、142，在焊接發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100時(shí)便可正確地判斷出靠近極性辨識(shí)部141、142的即為第二導(dǎo)電部130。同樣地，極性辨識(shí)部141、142亦可設(shè)置于金屬導(dǎo)線架140上鄰近第一導(dǎo)電部120的兩個(gè)轉(zhuǎn)角處。
[0041]除圖1A所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100，可以不同制程方式形成圖1A發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的延伸設(shè)計(jì)。圖1C?圖1G是依照?qǐng)D1A所繪示的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100延伸設(shè)計(jì)的剖面圖。
[0042]如圖1C所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOa的熒光層160是采用熒光粉點(diǎn)膠制程。于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOa內(nèi)，突光層160不僅覆蓋發(fā)光二極管芯片110的第一接面111上，且覆蓋發(fā)光二極管芯片110的側(cè)面,換言之,于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOa內(nèi)，突光層160包覆發(fā)光二極管芯片110。固持件170環(huán)繞熒光層160并設(shè)置于金屬導(dǎo)線架140之上，封膠體150設(shè)置于熒光層160及固持件170上方，并覆蓋熒光層160及固持件170。
[0043]從發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOa的底部來(lái)看，中央是發(fā)光二極管芯片110的第二接面112,第一導(dǎo)電部120和第二導(dǎo)電部130幾乎布滿第二接面112,突光層160環(huán)繞第二接面112，固持件170環(huán)繞熒光層160，金屬導(dǎo)線架140位于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOa底部的最外圍并環(huán)繞固持件170。
[0044]如圖1D所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOb的熒光層160是采用熒光粉點(diǎn)膠制程。熒光層160不僅于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOb內(nèi)覆蓋住第一接面111及發(fā)光二極管芯片110的側(cè)面，且熒光層160的表面是與第一接面111及發(fā)光二極管芯片110側(cè)面均為平行。除此之外，發(fā)光二極管芯片110、第一導(dǎo)電部120、第二導(dǎo)電部130、金屬導(dǎo)線架140、封膠體150、熒光層160以及固持件170設(shè)置于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOb內(nèi)的相對(duì)位置，以及第二接面112、第一導(dǎo)電部120、第二導(dǎo)電部130、熒光層160、固持件170及金屬導(dǎo)線架140于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOb的底部的分布位置，均與圖1C所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOa相同，故不再贅述。[0045]如圖1E所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOc的熒光層160是采用熒光粉點(diǎn)膠制程。于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOc內(nèi)，熒光層160完全覆蓋住第一接面111，但不覆蓋到發(fā)光二極管芯片110側(cè)面。除此之外,發(fā)光二極管芯片110、第一導(dǎo)電部120、第二導(dǎo)電部130、金屬導(dǎo)線架140、封膠體150、熒光層160以及固持件170設(shè)置于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOc內(nèi)的相對(duì)位置，以及第二接面112、第一導(dǎo)電部120、第二導(dǎo)電部130、突光層160、固持件170及金屬導(dǎo)線架140于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOc的底部的分布位置，均與圖1A所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100相同，故不再贅述。
[0046]如圖1F所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOd為平版設(shè)計(jì)，其中固持件170設(shè)置于金屬導(dǎo)線架140之上，與金屬導(dǎo)線架140共同環(huán)繞發(fā)光二極管芯片110并與發(fā)光二極管芯片110相間隔，于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOd內(nèi)部形成一個(gè)槽體。突光層160是米用突光粉點(diǎn)膠制程，且突光層160與封膠體為相同材質(zhì),填滿于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOd內(nèi)的發(fā)光二極管芯片110與固持件170之間的槽體，并固持住發(fā)光二極管芯片110。熒光層160完全覆蓋住第一接面111及發(fā)光二極管芯片110側(cè)面，且熒光層160的上表面與固持件170的上表面共面，使得發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOd形成一個(gè)平板結(jié)構(gòu)。
[0047]從發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOd的頂部來(lái)看，固持件170位于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOd的最外圍，形成一圍墻結(jié)構(gòu)，并環(huán)繞突光層160。從發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOd的底部來(lái)看，中央是發(fā)光二極管芯片Iio的第二接面112，第一導(dǎo)電部120和第二導(dǎo)電部130幾乎布滿第二接面112，熒光層160環(huán)繞第二接面112，金屬導(dǎo)線架140位于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOd底部的最外圍并環(huán)繞熒光層160。
[0048]如圖1G所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOe的熒光層160是采用熒光粉點(diǎn)膠制程，與圖1F所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOd類似。唯一不同的是，熒光層160與封膠體150為不同材質(zhì)，故突光層160填滿于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOa內(nèi)的發(fā)光二極管芯片110與固持件170之間，封膠體150設(shè)置于熒光層160及固持件170上方，并覆蓋熒光層160及固持件170。第二接面112、第一導(dǎo)電部120、第二導(dǎo)電部130、熒光層160及金屬導(dǎo)線架140于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOe的底部的分布位置與圖1F所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IOOd相同，故不再贅述。
[0049]圖2A是依照本實(shí)用新型第二實(shí)施例的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200的剖面圖。如圖2A所示，本實(shí)用新型所提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200包含發(fā)光二極管芯片210、導(dǎo)電部220、金屬導(dǎo)線架240、封膠體250以及熒光層260。相較于本實(shí)用新型第一實(shí)施例，除了發(fā)光二極管芯片210的第二接面212上只設(shè)置一個(gè)導(dǎo)電部220外,發(fā)光二極管芯片210、導(dǎo)電部220、金屬導(dǎo)線架240、封膠體250以及熒光層260設(shè)置的相對(duì)位置，與本實(shí)用新型第一實(shí)施例相同，故不再贅述。
[0050]于本實(shí)施例中，導(dǎo)電部220為電極導(dǎo)電部，于第二接面212上連接到發(fā)光二極管芯片210的正極和負(fù)極其中之一，用以焊接于電路板上的正電壓接點(diǎn)或負(fù)電壓接點(diǎn)。
[0051]請(qǐng)繼續(xù)參見(jiàn)圖2A，于一實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200還包含導(dǎo)線280。導(dǎo)線280電性連接發(fā)光二極管芯片210上相對(duì)于第二接面212的第一接面211及金屬導(dǎo)線架240。當(dāng)導(dǎo)電部220連接到發(fā)光二極管芯片210的正極時(shí)，導(dǎo)線280的一端會(huì)于第一接面211上電性連接到發(fā)光二極管芯片210的負(fù)極，而另一端會(huì)電性連接金屬導(dǎo)線架240，使得金屬導(dǎo)線架240透過(guò)導(dǎo)線280電性連接發(fā)光二極管芯片210的負(fù)極，即導(dǎo)電部220與金屬導(dǎo)線架240分別電性連接至發(fā)光二極管芯片210的相反極性。
[0052]金屬導(dǎo)線架240用以連接位于電路板上與導(dǎo)電部220相對(duì)的負(fù)電壓接點(diǎn)或正電壓接點(diǎn)。換句話說(shuō)，當(dāng)導(dǎo)電部220連接位于電路板上的正電壓接點(diǎn)時(shí)，金屬導(dǎo)線架240必須連接位于電路板上的負(fù)電壓接點(diǎn)，反之亦然。
[0053]另一方面，也因?yàn)橥高^(guò)導(dǎo)線280電性連接第一接面211，故透過(guò)導(dǎo)線280及封膠體250可固持發(fā)光二極管芯片210，使得第二接面212裸露于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200底部。
[0054]圖2B是依照?qǐng)D2A所繪示的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200的底視圖。如圖2B所示，中央是布滿于發(fā)光二極管芯片210的芯片焊接面上的電極導(dǎo)電部220。金屬導(dǎo)線架240呈一 C字型設(shè)置于底部的最外圍，C字型的開(kāi)口可作為發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)方向的辨識(shí)。封膠體250位于導(dǎo)電部220及金屬導(dǎo)線架240之間。
[0055]由于導(dǎo)電部220與金屬導(dǎo)線架240分別電性連接至發(fā)光二極管芯片210的正負(fù)極性，即當(dāng)導(dǎo)電部220為正極導(dǎo)電部時(shí)，金屬導(dǎo)線架240為負(fù)極；或者，當(dāng)導(dǎo)電部220為負(fù)極導(dǎo)電部時(shí)，金屬導(dǎo)線架240為正極。當(dāng)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)焊接于電路板上時(shí)，于導(dǎo)電部220及金屬導(dǎo)線架240吃錫后，將導(dǎo)電部220和金屬導(dǎo)線架240分別連接于電路板上的正電壓接點(diǎn)和負(fù)電壓接點(diǎn)，以透過(guò)電路板上的正電壓接點(diǎn)和負(fù)電壓接點(diǎn)導(dǎo)通發(fā)光二極管芯片210。
[0056]除圖2A所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200，可以不同制程方式形成圖2A發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200的延伸設(shè)計(jì)。圖2C?圖2G是依照?qǐng)D2A所繪示的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200延伸設(shè)計(jì)的剖面圖。
[0057]如圖2C所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200a的熒光層260是采用熒光粉點(diǎn)膠制程。于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200a內(nèi)，導(dǎo)線280電性連接第一接面211及金屬導(dǎo)線架240，熒光層260完全覆蓋第一接面211及發(fā)光二極管芯片210的側(cè)面，金屬導(dǎo)線架240環(huán)繞熒光層260，但金屬導(dǎo)線架240與熒光層260是否相接則視熒光層260的厚度而定。封膠體250設(shè)置于熒光層260及金屬導(dǎo)線架240上方，并覆蓋熒光層260及金屬導(dǎo)線架240。從發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200a的底部來(lái)看，中央是布滿于發(fā)光二極管芯片210的第二接面212的導(dǎo)電部220，熒光層260環(huán)繞導(dǎo)電部220，金屬導(dǎo)線架240位于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200a底部的最外圍并環(huán)繞突光層260。
[0058]如圖2D所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200b的熒光層260是采用熒光粉點(diǎn)膠制程。于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200b內(nèi)，熒光層260不僅覆蓋住第一接面211及發(fā)光二極管芯片210的側(cè)面，且熒光層260的表面是與第一接面211及發(fā)光二極管芯片210側(cè)面均為平行。除此之外，發(fā)光二極管芯片210、導(dǎo)電部220、金屬導(dǎo)線架240、封膠體250、熒光層260以及導(dǎo)線280設(shè)置于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200b內(nèi)的相對(duì)位置，以及導(dǎo)電部220、封膠體250、熒光層260及金屬導(dǎo)線架240于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200b的底部的分布位置，均與圖2C所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200a相同，故不再贅述。
[0059]如圖2E所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200c的熒光層260是采用熒光粉點(diǎn)膠制程。于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200c內(nèi)，熒光層260完全覆蓋住第一接面211，但不覆蓋到發(fā)光二極管芯片210的側(cè)面。除此之外，發(fā)光二極管芯片210、導(dǎo)電部220、金屬導(dǎo)線架240、封膠體250、熒光層260以及導(dǎo)線280設(shè)置于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200c內(nèi)的相對(duì)位置，以及導(dǎo)電部220、封膠體250及金屬導(dǎo)線架240于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200c的底部的分布位置，均與圖2A所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200相同，故不再贅述。[0060]如圖2F所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200d為平版設(shè)計(jì)。于制程過(guò)程中，固持件270設(shè)置于金屬導(dǎo)線架240之上，與金屬導(dǎo)線架240共同環(huán)繞發(fā)光二極管芯片210并與發(fā)光二極管芯片210相間隔，于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200d內(nèi)部形成一個(gè)槽體。導(dǎo)線280電性連接第一接面211及金屬導(dǎo)線架240。熒光層260是采用熒光粉點(diǎn)膠制程，且熒光層260與封膠體為相同材質(zhì)，填滿于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200d內(nèi)的發(fā)光二極管芯片210與固持件270之間的槽體，并固持住發(fā)光二極管芯片210。熒光層260完全覆蓋住第一接面211及發(fā)光二極管芯片210側(cè)面，且熒光層260的上表面與固持件270的上表面共面，使得發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200d形成一個(gè)平板結(jié)構(gòu)。
[0061]從發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200d的頂部來(lái)看，固持件270位于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200d的最外圍，形成一圍墻結(jié)構(gòu)，并環(huán)繞突光層260。從發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200d的底部來(lái)看，中央是布滿發(fā)光二極管芯片210的第二接面212的導(dǎo)電部220，熒光層260環(huán)繞導(dǎo)電部220,金屬導(dǎo)線架240位于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200d底部的最外圍并環(huán)繞突光層260。
[0062]如圖2G所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200e的熒光層260是采用熒光粉點(diǎn)膠制程，與圖2F所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200d類似，唯一不同的是，熒光層260與封膠體250為不同材質(zhì)，故當(dāng)突光層260填滿于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200e內(nèi)的發(fā)光二極管芯片210與固持件270之間時(shí)，熒光層260完全覆蓋住第一接面211及發(fā)光二極管芯片210側(cè)面，封膠體250設(shè)置于熒光層260及固持件270上方，并覆蓋熒光層260及固持件270。導(dǎo)電部220、熒光層260及金屬導(dǎo)線架240于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200e的底部的分布位置與圖2F所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200d相同，故不再贅述。
[0063]圖3A是依照本實(shí)用新型第三實(shí)施例的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300的剖面圖。如圖3A所示，本實(shí)用新型所提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300包含發(fā)光二極管芯片310、導(dǎo)電部320、金屬導(dǎo)線架330?340、封膠體350以及熒光層360。除了金屬導(dǎo)線架330與金屬導(dǎo)線架340之間相間隔外，發(fā)光二極管芯片310、導(dǎo)電部320、金屬導(dǎo)線架330?340、封膠體350以及熒光層360設(shè)置的相對(duì)位置，與本實(shí)用新型第一、二實(shí)施例相同，故不再贅述。
[0064]于本實(shí)施例中，導(dǎo)電部320為導(dǎo)熱導(dǎo)電部,設(shè)置于第二接面312上,是于第二接面312上覆蓋厚度15?200um的錫所形成，以使得發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300容易吃錫并可直接焊接于電路板上。導(dǎo)電部320于第二接面312上并不連接到發(fā)光二極管芯片310的正極或負(fù)極，僅單純作為發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300的導(dǎo)熱用途，用以焊接于電路板上的電路連接點(diǎn)，但此電路連接點(diǎn)不連接至任一正電壓接點(diǎn)或負(fù)電壓接點(diǎn)。
[0065]請(qǐng)繼續(xù)參見(jiàn)圖3A，于一實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300還包含正極導(dǎo)線380及負(fù)極導(dǎo)線390。于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300內(nèi)部，正極導(dǎo)線380電性連接發(fā)光二極管芯片310上相對(duì)于第二接面312的第一接面311及金屬導(dǎo)線架330，其中正極導(dǎo)線380的其中一端會(huì)透過(guò)第一接面311電性連接到發(fā)光二極管芯片310的正極，而另一端電性連接金屬導(dǎo)線架330。此時(shí)，金屬導(dǎo)線架330即為正極導(dǎo)線架，用以連接位于電路板上的正電壓接點(diǎn)。
[0066]負(fù)極導(dǎo)線390電性連接發(fā)光二極管芯片310上相對(duì)于第二接面312的第一接面311及金屬導(dǎo)線架340，其中負(fù)極導(dǎo)線390的其中一端會(huì)透過(guò)第一接面311電性連接到發(fā)光二極管芯片310的負(fù)極，而另一端電性連接金屬導(dǎo)線架340。此時(shí)，金屬導(dǎo)線架340即為負(fù)極導(dǎo)線架，用以連接位于電路板上的負(fù)電壓接點(diǎn)。
[0067]圖3B是依照?qǐng)D3A所繪示的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300的底視圖。如圖3B所示，中央是布滿在發(fā)光二極管芯片310的第二接面上的導(dǎo)電部320。導(dǎo)電部320、金屬導(dǎo)線架330及金屬導(dǎo)線架340均彼此相間隔。于本實(shí)施例中，導(dǎo)電部320不電性連接發(fā)光二極管芯片310的正極和負(fù)極，在電路板相應(yīng)的布局上，亦不與任何正電壓接點(diǎn)和負(fù)電壓接點(diǎn)連接，只單純作為整個(gè)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)焊接于電路板上時(shí)導(dǎo)出熱量的用途。
[0068]當(dāng)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)焊接于電路板上時(shí)，于導(dǎo)電部320以及金屬導(dǎo)線架330?340吃錫后，將金屬導(dǎo)線架330及金屬導(dǎo)線架340分別連接于電路板上的正電壓接點(diǎn)和負(fù)電壓接點(diǎn)，以透過(guò)電路板上的正電壓接點(diǎn)和負(fù)電壓接點(diǎn)導(dǎo)通發(fā)光二極管芯片310。故于電路板上針對(duì)金屬導(dǎo)線架330、340進(jìn)行相應(yīng)布局時(shí)，需考慮兩者的極性。
[0069]金屬導(dǎo)線架330、340的表面積相當(dāng)，從外觀上無(wú)從辨識(shí)金屬導(dǎo)線架330、340的極性，故透過(guò)金屬導(dǎo)線架330、340上提供外觀可辨識(shí)的設(shè)計(jì)來(lái)區(qū)別兩者的極性。舉例而言，于金屬導(dǎo)線架340加上極性辨識(shí)部342，在焊接發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300時(shí)便可正確地判斷出金屬導(dǎo)線架330、340的極性。同樣地，極性辨識(shí)部342亦可設(shè)置于金屬導(dǎo)線架330上。
[0070]請(qǐng)參照?qǐng)D3B，于本實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包含導(dǎo)熱基座343、344，與金屬導(dǎo)線架330、340同樣裸露于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300底部，并與金屬導(dǎo)線架330、340相間隔。導(dǎo)熱基座343、344僅用以焊接于在電路板相應(yīng)的布局上，不與任何正電壓接點(diǎn)和負(fù)電壓接點(diǎn)連接，如此一來(lái)，可有效區(qū)隔金屬導(dǎo)線架330、340。實(shí)作上，當(dāng)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用于發(fā)光產(chǎn)品上時(shí)，導(dǎo)熱基座343、344可視實(shí)際需求調(diào)整其形狀、大小、位置，或是省略。[0071 ] 除圖3A所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300，可以不同制程方式形成圖3A發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300的延伸設(shè)計(jì)。圖3C?圖3G是依照?qǐng)D3A所繪示的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300延伸設(shè)計(jì)的剖面圖。
[0072]如圖3C所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300a的熒光層360是采用熒光粉點(diǎn)膠制程。于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300a內(nèi)，正極導(dǎo)線380電性連接第一接面311及金屬導(dǎo)線架330，負(fù)極導(dǎo)線390電性連接第一接面311及金屬導(dǎo)線架340，熒光層360完全覆蓋第一接面311及發(fā)光二極管芯片310的側(cè)面,封膠體350設(shè)置于突光層360及金屬導(dǎo)線架330?340上方,并覆蓋熒光層360及金屬導(dǎo)線架330?340。從發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300a的底部來(lái)看，中央是布滿于發(fā)光二極管芯片310的第二接面312的導(dǎo)電部320，熒光層360環(huán)繞導(dǎo)電部320，金屬導(dǎo)線架330?340位于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300a底部的最外圍。
[0073]如圖3D所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300b的熒光層360是采用熒光粉點(diǎn)膠制程。于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300b內(nèi)，熒光層360不僅覆蓋住第一接面311及發(fā)光二極管芯片310的側(cè)面，且熒光層360的表面是與第一接面311及發(fā)光二極管芯片310的側(cè)面均為平行。除此之外，發(fā)光二極管芯片310、導(dǎo)電部320、金屬導(dǎo)線架330?340、封膠體350以及熒光層360于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300b內(nèi)設(shè)置的相對(duì)位置,導(dǎo)電部320、突光層360、封膠體350及金屬導(dǎo)線架330?340于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300b的底部的分布位置，均與圖3C所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300a相同，故不再贅述。
[0074]如圖3E所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300c的熒光層360是采用熒光粉點(diǎn)膠制程。于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300c內(nèi)，熒光層360完全覆蓋住第一接面311，但不覆蓋到發(fā)光二極管芯片310的側(cè)面。除此之外，發(fā)光二極管芯片310、導(dǎo)電部320、金屬導(dǎo)線架330?340、封膠體350、熒光層360、正極導(dǎo)線380及負(fù)極導(dǎo)線390于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300c內(nèi)設(shè)置的相對(duì)位置，以及導(dǎo)電部320、封膠體350及金屬導(dǎo)線架330?340于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300c的底部的分布位置，均與圖3A所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300相同，故不再贅述。
[0075]如圖3F所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300d為平版設(shè)計(jì)。于制程過(guò)程中，固持件370設(shè)置于金屬導(dǎo)線架330?340之上，環(huán)繞發(fā)光二極管芯片310并與發(fā)光二極管芯片310相間隔，于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300d內(nèi)部形成一個(gè)槽體。正極導(dǎo)線380電性連接第一接面311及金屬導(dǎo)線架330，負(fù)極導(dǎo)線390電性連接第一接面311及金屬導(dǎo)線架340。熒光層360是采用熒光粉點(diǎn)膠制程，且熒光層360與封膠體為相同材質(zhì)，填滿于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300d內(nèi)的發(fā)光二極管芯片310與固持件370之間的槽體，并固持住發(fā)光二極管芯片310。熒光層360完全覆蓋住第一接面311及發(fā)光二極管芯片310側(cè)面，且熒光層360的上表面與固持件370的上表面共面，使得發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300d形成一個(gè)平板結(jié)構(gòu)。
[0076]從發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300d的頂部來(lái)看，固持件370位于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300d的最外圍，形成一圍墻結(jié)構(gòu)，并環(huán)繞突光層360。從發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300d的底部來(lái)看，中央是布滿發(fā)光二極管芯片310的第二接面312的導(dǎo)電部320，熒光層360環(huán)繞導(dǎo)電部320，金屬導(dǎo)線架330?340位于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300d底部的最外圍并環(huán)繞熒光層260。
[0077]如圖3G所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300e的熒光層360是采用熒光粉點(diǎn)膠制程，與圖3F所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300d類似，唯一不同的是，熒光層360與封膠體為不同材質(zhì)，故當(dāng)突光層360填滿于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300e內(nèi)的發(fā)光二極管芯片310與固持件370之間時(shí)，熒光層360完全覆蓋住第一接面311及發(fā)光二極管芯片310側(cè)面，封膠體350設(shè)置于熒光層360及固持件370上方，并覆蓋熒光層360及固持件370。導(dǎo)電部320、熒光層360及金屬導(dǎo)線架330?340于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300e的底部的分布位置與圖3F所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300d相同，故不再贅述。
[0078]綜上所述，除了導(dǎo)電部會(huì)與電路板上的正負(fù)電壓接點(diǎn)連接，將電源導(dǎo)通至發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)外，也因?yàn)榘l(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中不包含基板，直接將發(fā)光二極管芯片的被面裸露于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)外部，并利用發(fā)光二極管芯片背面的導(dǎo)電部吃錫后焊接于電路板，使發(fā)光二極管芯片操作時(shí)產(chǎn)生的熱能更直接地傳導(dǎo)出去，減少熱阻。與傳統(tǒng)具有陶瓷基板的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)比較之后，本實(shí)用新型所提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)可使熱阻值由8°C /ff降至2V /W，如此一來(lái)將提高發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的壽命。
[0079]雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書(shū)所界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含: 一發(fā)光二極管芯片，具有互為相對(duì)的一第一接面和一第二接面，其中該第二接面露出于該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)外； 至少一導(dǎo)電部，設(shè)置于該第二接面上，并與該第二接面電性連接； 一金屬導(dǎo)線架，環(huán)繞該發(fā)光二極管芯片并與該發(fā)光二極管芯片相間隔；以及 一封膠體，覆蓋該發(fā)光二極管芯片及該金屬導(dǎo)線架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含: 一熒光層，設(shè)置在該第一接面上，并且受到該封膠體覆蓋或?yàn)榕c該封膠體為相同材質(zhì)制成的突光層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熒光層為熒光粉所燒結(jié)的熒光片，或?yàn)橛蔁晒夥劾猛坎蓟螯c(diǎn)膠方式所形成的熒光層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該至少一導(dǎo)電部包含: 一正極導(dǎo)電部，用以焊接于一正電壓接點(diǎn)；以及 一負(fù)極導(dǎo)電部，與該正極導(dǎo)電部相間隔，用以焊接于一負(fù)電壓接點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含: 一固持件，環(huán)繞并固持該發(fā)光二極管芯片并設(shè)置于該金屬導(dǎo)線架之上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該固持件為反射材料制成的固持件或?yàn)榕c該封膠體相同的材料制成的固持件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該至少一導(dǎo)電部包含: 一電極導(dǎo)電部，用以焊接于一正電壓接點(diǎn)或一負(fù)電壓接點(diǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含: 一導(dǎo)線，電性連接該第一接面及該金屬導(dǎo)線架，其中該金屬導(dǎo)線架用以連接與該電極導(dǎo)電部相對(duì)的該負(fù)電壓接點(diǎn)或該正電壓接點(diǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該至少一導(dǎo)電部包含: 一導(dǎo)熱導(dǎo)電部，用以焊接于一電路連接點(diǎn)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬導(dǎo)線架還包含: 一正極導(dǎo)線架，用以連接一正電壓接點(diǎn)；以及 一負(fù)極導(dǎo)線架，與該正極導(dǎo)線架相間隔，用以連接一負(fù)電壓接點(diǎn)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含: 一正極導(dǎo)線，電性連接該第一接面及該正極導(dǎo)線架；以及 一負(fù)極導(dǎo)線，電性連接該第一接面及該負(fù)極導(dǎo)線架。
【文檔編號(hào)】H01L33/54GK203787460SQ201420155129
【公開(kāi)日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年4月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月1日
【發(fā)明者】蔡尚勛, 吳建榮 申請(qǐng)人:揚(yáng)州艾笛森光電有限公司, 艾笛森光電股份有限公司