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一種背面帶有十字綠漆帶的全彩smd二極管支架的制作方法

文檔序號(hào):7071531閱讀:235來源:國(guó)知局
一種背面帶有十字綠漆帶的全彩smd二極管支架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種背面帶有十字綠漆帶的全彩SMD二極管支架,包括:BT樹脂板;分布在所述BT樹脂板上的四條銅箔,并分別延伸所述BT樹脂板的四個(gè)角至背面;通過固定晶片的固晶膠固定在所述銅箔上的發(fā)光芯片;并與所述銅箔之間通過金線;在所述BT樹脂板背面與所述四條銅箔分別相連接的四個(gè)圓形焊盤,其中,所述BT樹脂板背面的四個(gè)圓形焊盤由十字綠漆帶分割開。該十字綠漆帶在材料回焊時(shí)可防止因焊盤間距過小,涂錫不均和材料游離等多種因素引起連錫現(xiàn)象,繼而減少回焊組裝工藝中吃錫不良現(xiàn)象。
【專利說明】 —種背面帶有十字綠漆帶的全彩SMD 二極管支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈珠【技術(shù)領(lǐng)域】,更具體的說是涉及一種背面帶有十字綠漆帶的全彩SMD 二極管支架。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來,隨著LED顯示屏技術(shù)以燎原之勢(shì)應(yīng)用于人類生活的各個(gè)方面,但由于現(xiàn)有技術(shù)提供的SMD (表面貼裝型,Surface Mounted Devices)全彩LED,分辨率差,對(duì)比度不夠高,清晰度欠佳,防潮性能較差,只能應(yīng)用于對(duì)清晰度和其它質(zhì)量要求不高的低端LED顯示屏。同時(shí)傳統(tǒng)的支架和PPA封裝成型的SMD全彩LED防潮能力存在著明顯的缺陷,因而,顯示屏的壽命受到了極大的限制,目前所生產(chǎn)的小尺寸全彩SMD由于膠體為透明顏色,以致支架的“鏡面效應(yīng)”可直接反射外來光進(jìn)而影響顯示屏的顯示效果,而高質(zhì)量LED顯示屏對(duì)分辨率,清晰度,對(duì)比度以及防潮能力均有較高的要求,為解決這一缺陷,特別針對(duì)市場(chǎng)的需求推出一種經(jīng)過黑色BT樹脂板和膠餅?zāi)撼尚偷谋碣N型SMD,但由于此類小間距產(chǎn)品體積小而輕薄,背面結(jié)構(gòu)的焊盤間距只有0.35_,所以會(huì)在回焊時(shí)容易因焊盤間距過小,涂錫不均和材料游離等多種因素引起連錫現(xiàn)象,繼而減少回焊組裝工藝中吃錫不良現(xiàn)象。
[0003]綜上所述,如何提供一種全彩SMD 二極管支架,可以在回焊時(shí)防止因焊盤間距過小,涂錫不均和材料游離等多種因素引起連錫現(xiàn)象,繼而減少回焊組裝工藝中吃錫不良現(xiàn)象,是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此,本實(shí)用新型提供了一種背面帶有十字綠漆帶的全彩SMD 二極管支架,包括:BT樹脂板;分布在所述BT樹脂板上的四條銅箔,并分別延伸所述BT樹脂板的四個(gè)角至背面;通過固定晶片的固晶膠固定在所述銅箔上的發(fā)光芯片;并與所述銅箔之間通過金線;在所述BT樹脂板背面與所述四條銅箔分別相連接的四個(gè)圓形焊盤,所述BT樹脂板背面的四個(gè)圓形焊盤由十字綠漆帶分割開。
[0005]優(yōu)選的,在上述背面帶有十字綠漆帶的全彩SMD 二極管支架中,所述十字綠漆帶在所述BT樹脂板(01)背面的正中心,將背面結(jié)構(gòu)中的四個(gè)圓形焊盤均勻分開。
[0006]優(yōu)選的,在上述背面帶有十字綠漆帶的全彩SMD 二極管支架中,所述十字綠漆帶由綠漆刷制而成。
[0007]優(yōu)選的,在上述背面帶有十字綠漆帶的全彩SMD 二極管支架中,所述發(fā)光芯片包括藍(lán)光芯片,綠光芯片和紅光芯片。
[0008]經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型公開提供了一種背面帶有十字綠漆帶的全彩SMD 二極管支架,在正面結(jié)構(gòu)中,黑色BT樹脂板通過銅箔作為固晶焊線載體延伸四個(gè)金屬引腳,其分別設(shè)置于該樹脂板表面,并由該銅箔延伸至該BT樹脂板外部四側(cè),延伸至背面時(shí),分別與四個(gè)焊盤相連接。而本實(shí)用新型中提供的十字形綠漆將背面結(jié)構(gòu)分割成四個(gè)獨(dú)立區(qū)域,這樣每個(gè)區(qū)域的圓形焊盤可單獨(dú)進(jìn)行焊接通電,該十字綠漆帶因絕緣特性,就可以在材料回焊時(shí)防止因焊盤間距過小,涂錫不均和材料游離等多種因素弓I起連錫現(xiàn)象,繼而減少回焊組裝工藝中吃錫不良現(xiàn)象。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1附圖為本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0011]圖2附圖為本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]在圖1和圖2中:
[0013]01為BT樹脂板、02為銅箔、03為藍(lán)光芯片、04為綠光芯片、05為紅光芯片、06為固晶膠、07為金線、08為圓形焊盤、09為十字綠漆帶。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0015]本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種背面帶有十字綠漆帶的全彩SMD 二極管支架,包括:BT樹脂板01 ;分布在BT樹脂板01上的四條銅箔02,并分別延伸BT樹脂板01的四個(gè)角至背面;通過固定晶片的固晶膠固定在銅箔02上的發(fā)光芯片;并與銅箔02之間通過金線07 ;在BT樹脂板01背面與四條銅箔02分別相連接的四個(gè)圓形焊盤08,BT樹脂板01背面的四個(gè)圓形焊盤08由十字綠漆帶09分割開。
[0016]該十字綠漆帶因絕緣特性,就可以在材料回焊時(shí)防止因焊盤間距過小,涂錫不均和材料游離等多種因素引起連錫現(xiàn)象,繼而減少回焊組裝工藝中吃錫不良現(xiàn)象。
[0017]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案,十字綠漆帶在BT樹脂板01背面的正中心,將背面結(jié)構(gòu)中的四個(gè)圓形焊盤均勻分開,這樣可以保證每個(gè)圓形焊盤都有自己的有效空間,不會(huì)有大有小,造成不良現(xiàn)象,最大程度的保護(hù)到了每個(gè)圓形焊盤的空間。
[0018]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案,在上述背面帶有十字綠漆帶的全彩SMD 二極管支架中,十字綠漆帶由綠漆刷至而成。由于漆本身的絕緣性,就可以有效的將錫阻隔開。
[0019]本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述,每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處,各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對(duì)于實(shí)施例公開的裝置而言,由于其與實(shí)施例公開的方法相對(duì)應(yīng),所以描述的比較簡(jiǎn)單,相關(guān)之處參見方法部分說明即可。
[0020]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下,在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此,本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例,而是要符合與本文所公開的原理 和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種背面帶有十字綠漆帶的全彩SMD 二極管支架,包括:BT樹脂板(Ol);分布在所述BT樹脂板(01)上的四條銅箔(02),并分別延伸所述BT樹脂板(01)的四個(gè)角至背面;通過固定晶片的固晶膠固定在所述銅箔(02)上的發(fā)光芯片;并與所述銅箔(02)之間通過金線(07);在所述BT樹脂板(01)背面與所述四條銅箔(02)分別相連接的四個(gè)圓形焊盤(08),其特征在于,所述BT樹脂板(01)背面的四個(gè)圓形焊盤(08)由十字綠漆帶(09)分割開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背面帶有十字綠漆帶的全彩SMD二極管支架,其特征在于,所述十字綠漆帶(09)在所述BT樹脂板(01)背面的正中心,將背面結(jié)構(gòu)中的四個(gè)圓形焊盤(08)均勻分開。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背面帶有十字綠漆帶的全彩SMD二極管支架,其特征在于,所述十字綠漆帶(09)由綠漆刷至而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背面帶有十字綠漆帶的全彩SMD二極管支架,其特征在于,所述發(fā)光芯片包括藍(lán)光芯片(03),綠光芯片(04)和紅光芯片(05)。
【文檔編號(hào)】H01L33/54GK203787458SQ201420126534
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月19日
【發(fā)明者】龔文 申請(qǐng)人:深圳市晶臺(tái)股份有限公司
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