Led封裝基座的制作方法
【專利摘要】一種LED封裝基座，包括銅基座、塑膠，塑膠內(nèi)側(cè)面設(shè)有熒光粉層，銅基座固定在塑膠上，其特征在于，所述的銅基座分為三塊，分別為左、右兩側(cè)銅基座和中間銅基座，中間銅基座上固定芯片，將芯片熱量傳導(dǎo)至與LED燈珠相接觸的散熱器上，兩側(cè)銅基座分別用于金線焊接和外接PCB板相連，以實(shí)現(xiàn)LED電氣連接，兩側(cè)銅基座焊盤薄于中間銅基座。本實(shí)用新型的LED封裝基座，由傳統(tǒng)銅基座分兩部分改成分三個(gè)不相連部分，使固定芯片銅基座與實(shí)現(xiàn)電氣相連的銅焊盤分離，同時(shí)將兩側(cè)銅基座焊盤高于中間固定芯片銅基座，使中間銅基座能直接同散熱器金屬層緊密接觸，減少中間絕緣層，傳熱效果大為改善。
【專利說明】LED封裝基座
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件，尤其一種LED封裝基座。
【背景技術(shù)】
[0002]目前SMD LED封裝形式很多，但其導(dǎo)熱基座與導(dǎo)電基座一體，且兩者在同一平面，這樣使得導(dǎo)熱基座與散熱器間存在一絕緣層，熱量不易散發(fā)出去。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的就是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好的LED封裝基座。
[0004]本實(shí)用新型的LED封裝基座，包括銅基座、塑膠，塑膠內(nèi)側(cè)面設(shè)有熒光粉層，銅基座固定在塑膠上，其特征在于，所述的銅基座分為三塊，分別為左、右兩側(cè)銅基座和中間銅基座，中間銅基座上固定芯片，將芯片熱量傳導(dǎo)至與LED燈珠相接觸的散熱器上，兩側(cè)銅基座分別用于金線焊接和外接PCB板相連，以實(shí)現(xiàn)LED電氣連接，兩側(cè)銅基座焊盤薄于中間銅基座。
[0005]本實(shí)用新型的LED封裝基座，由傳統(tǒng)銅基座分兩部分改成分三個(gè)不相連部分，使固定芯片銅基座與實(shí)現(xiàn)電氣相連的銅焊盤分離，同時(shí)將兩側(cè)銅基座焊盤高于中間固定芯片銅基座，使中間銅基座能直接同散熱器金屬層緊密接觸，減少中間絕緣層，傳熱效果大為改
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【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]一種LED封裝基座，包括銅基座、塑膠1，塑膠I內(nèi)側(cè)面設(shè)有熒光粉層，銅基座固定在塑膠I上，其特征在于，所述的銅基座分為三塊，分別為左、右兩側(cè)銅基座4和中間銅基座2，中間銅基座2上固定芯片3，兩側(cè)銅基座4分別用于金線焊接和外接PCB板相連，兩側(cè)銅基座4的焊盤薄于中間銅基座2。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝基座，包括銅基座、塑膠(1)，塑膠(I)內(nèi)側(cè)面設(shè)有熒光粉層，銅基座固定在塑膠(I)上，其特征在于:所述的銅基座分為三塊，分別為左、右兩側(cè)銅基座(4)和中間銅基座(2)，中間銅基座(2)上固定芯片(3)，兩側(cè)銅基座(4)分別用于金線焊接和外接PCB板相連，兩側(cè)銅基座(4)的焊盤薄于中間銅基座(2)。
【文檔編號】H01L33/48GK203733841SQ201420124240
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月19日
【發(fā)明者】許良, 陳浩博, 江忠平 申請人:江西極信邦光電科技有限公司