具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的外插卡及記憶卡的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及的具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的外插卡及記憶卡，用于插接至手持式電子裝置，包含一個基板及設(shè)置于該基板上的一個智能芯片、一個外插卡控制器及一個外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組，所述基板上設(shè)置有與智能芯片相連接的一個天線訊號處理模塊，所述天線訊號處理模塊上連接有二個感應(yīng)天線模塊，二個所述感應(yīng)天線模塊分別具有不同的感應(yīng)軸向，通過本技術(shù)方案，手持式電子裝置將具有雙軸向的感應(yīng)方向，進(jìn)而當(dāng)手持式電子裝置的殼體或其他配置遮蔽了其中任意一軸向的感應(yīng)磁場進(jìn)而造成接收困難時，另一感應(yīng)軸向會自動彌補來進(jìn)行感應(yīng)磁場的感應(yīng)與數(shù)據(jù)存取，以達(dá)到多向感測的能力，進(jìn)而克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺失。
【專利說明】具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的外插卡及記憶卡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種外插卡及記憶卡，特別是涉及一種具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的外插卡及記憶卡。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著行動通訊技術(shù)的發(fā)展，例如:3G(3rd_Generation)、WiMAX(WorldwideInteroperability for Microwave Access)、LTE(Long Term Evolution)等行動通訊技術(shù)的開發(fā)，以及隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展，例如:近場無線傳輸(Near Field Communication,NFC)的技術(shù)，因而發(fā)展出一種行動支付機(jī)制(Mobile Payment),讓使用者能便于支付來達(dá)到行動消費的目的，因而各種實現(xiàn)行動支付機(jī)制的行動支付裝置、支付媒體也因此被不斷地開發(fā)出來。
[0003]記憶卡(如安全數(shù)字卡，即SD卡)是一種基于半導(dǎo)體存儲技術(shù)的記憶裝置，具有高記憶容量、數(shù)據(jù)傳輸快、體積小而便于攜帶及高安全性等特點，被廣泛的運用于便攜式電子裝置上使用，現(xiàn)有的一種智能SD卡(Smart SD卡)是將智能卡芯片和儲存功能結(jié)合在一起，行動通訊裝置可由SWP (Single Wire Protocol,單線連接協(xié)議)及CLF(ContactlessFrontend,非接觸通訊模塊)進(jìn)行與該智能SD卡的通信，然而使用此種智能SD卡，行動通訊裝置就必須具備CLF和天線，也無法通過外接設(shè)備，例如7816-3IC讀取設(shè)備來實現(xiàn)接觸式交易，更無法在行動通訊裝置的電力不足時完成非接觸式交易。
[0004]另一種的智能SD卡是將智能卡芯片、儲存功能、天線及SD控制器都放置在一張SD卡上，這樣做可以降低對行動通訊裝置的要求，但是對于金屬外殼手機(jī)或者是其他SD卡配置于電池下方的手機(jī)結(jié)構(gòu)來說，卻常是會大幅度衰減了非接觸訊號的強(qiáng)度，造成讀取困難，因而經(jīng)常無法完成非接觸交易。
實用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的外插卡及記憶卡，本實用新型的目的之一是在于改善外插卡的無線感應(yīng)能力，本實用新型的另一個目的在于使用結(jié)合智能芯片之外的外插卡除本身具有非接觸式的通訊能力外，更可適用于現(xiàn)有的智能芯片讀卡設(shè)備。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的。
[0007]—種具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的外插卡，所述外插卡是用于插接至手持式電子裝置，包括有一個基板及設(shè)置于所述基板上的一個智能芯片、一個外插卡控制器及一個外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組，所述基板上設(shè)置有與智能芯片相連接的一個天線訊號處理模塊，所述天線訊號處理模塊上連接有二個感應(yīng)天線模塊，二個所述感應(yīng)天線模塊分別具有不同的感應(yīng)軸向。
[0008]二個所述感應(yīng)天線模塊的感應(yīng)軸向為互相垂直。
[0009]所述外插卡呈一扁平狀，二個所述感應(yīng)天線模塊的其中一個的感應(yīng)軸向與外插卡的扁平面相垂直。
[0010]所述基板上設(shè)置有符合智能芯片通訊協(xié)議的一個智能芯片連接端子組，所述智能芯片連接端子組與所對應(yīng)的智能芯片相連接，所述智能芯片經(jīng)外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組與外插卡控制器相連，所述外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組及智能芯片連接端子組分別外露在外插卡上。
[0011]所述外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組是符合安全數(shù)字SD卡、迷你SD卡及微SD卡其中一種的端子規(guī)范。
[0012]一種具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的記憶卡，包括有一個基板及設(shè)置于所述基板上的一個智能芯片、一個記憶卡控制器及一個記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組，所述基板上設(shè)置有與該智能芯片相連接的一個天線訊號處理模塊，所述天線訊號處理模塊上連接有二個感應(yīng)天線模塊，二個所述感應(yīng)天線模塊分別具有不同的感應(yīng)軸向。
[0013]二個所述感應(yīng)天線模塊的感應(yīng)軸向為互相垂直。
[0014]所述記憶卡呈一扁平狀，二個所述感應(yīng)天線模塊的其中一個感應(yīng)軸向與記憶卡的扁平面相垂直。
[0015]所述基板上設(shè)置有符合該智能芯片通訊協(xié)議的一個智能芯片連接端子組，所述智能芯片連接端子組與所對應(yīng)的智能芯片相連接，所述智能芯片經(jīng)記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組與記憶卡控制器相連，所述記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組及智能芯片連接端子組分別外露在記憶卡上。
[0016]二個所述感應(yīng)天線模塊符合無線射頻識別或近距離通訊技術(shù)規(guī)范下的感應(yīng)天線。
[0017]采用上述技術(shù)方案后的有益效果是:一種具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的外插卡及記憶卡，通過本技術(shù)方案，在外插卡或外接卡上進(jìn)行感應(yīng)軸向不同的雙天線結(jié)構(gòu)的配置下，手持式電子裝置將可具有雙軸向的感應(yīng)方向，進(jìn)而當(dāng)手持式電子裝置的殼體或其他配置遮蔽了其中一個感應(yīng)軸向時進(jìn)而造成接收困難時，另一感應(yīng)軸向即會自動彌補來進(jìn)行感應(yīng)磁場的感應(yīng)與數(shù)據(jù)存取，以達(dá)到多向感測的能力，進(jìn)而克服了現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺失，并且更進(jìn)一步地，在智能芯片連接端子組的配置下，外插卡或記憶卡具有透過外接的轉(zhuǎn)接器而轉(zhuǎn)接為一般尺寸的芯片卡，例如:ic金融卡、悠游卡等，讓非接觸感應(yīng)技術(shù)，如RFID、NFC具有更廣泛的應(yīng)用空間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型應(yīng)用外插卡的功能方塊示意圖。
[0019]圖2為本實用新型應(yīng)用外插卡的另一實施例的功能方塊示意圖。
[0020]圖3為本實用新型應(yīng)用外插卡插入手持式電子裝置的工作狀態(tài)示意圖。
[0021]圖4為本實用新型應(yīng)用記憶卡的功能方塊示意圖。
[0022]圖5為本實用新型應(yīng)用記憶卡的另一實施例的功能方塊示意圖。
[0023]圖6為本實用新型應(yīng)用記憶卡插入手持式電子裝置的工作狀態(tài)示意圖。
[0024]圖中，
[0025]100A 外插卡
[0026]100B 記憶卡[0027]101 基板
[0028]110智能芯片
[0029]112智能芯片連接端子組
[0030]120A外插卡控制器
[0031]120B記憶卡控制器
[0032]122外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組
[0033]123記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組
[0034]130內(nèi)存模塊
[0035]140天線訊號處理模塊
[0036]141第一感應(yīng)天線模塊
[0037]142第二感應(yīng)天線模塊
[0038]161第一感應(yīng)軸向
[0039]162第二感應(yīng)軸向
[0040]200手持式電子裝置。
【具體實施方式】
[0041]下面將結(jié)合附圖對本實用新型的技術(shù)方案和具體實施例作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0042]如圖1、圖2和圖3所示，本實用新型涉及的具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的外插卡，包括有一基板101加上外殼體而成為一個可以插接至手持式電子裝置200，例如:智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等的卡片式產(chǎn)品。
[0043]本實用新型應(yīng)用外插卡100A的實施例中，所述基板101上包括有智能芯片110、外插卡控制器120A、外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組122、天線訊號處理模塊140、第一感應(yīng)天線模塊141及第二感應(yīng)天線模塊142，第一感應(yīng)天線模塊141和第二個感應(yīng)天線模塊142分別具有不同的感應(yīng)軸向，外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組122連接外插卡控制器120A，所述智能芯片110連接外插卡控制器120A,第一感應(yīng)天線模塊141及第二感應(yīng)天線模塊142透過所述天線訊號處理模塊140間接連接至智能芯片110，以將感應(yīng)訊號饋入智能芯片110，進(jìn)而與外部感應(yīng)設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)存取，所述天線訊號處理模塊140是用于處理第一感應(yīng)天線模塊141及第二感應(yīng)天線模塊142所接收的訊號,舉例來說，由于外插卡100A上的內(nèi)部感應(yīng)天線會較小,天線訊號處理模塊140內(nèi)可包括有前級處理放大器，用以放大第一感應(yīng)天線模塊141及第二感應(yīng)天線模塊142所接收的訊號，此外，天線訊號處理模塊140連接外插卡控制器120A以進(jìn)一步可透過外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組122向外傳輸訊號。
[0044]本實用新型應(yīng)用外插卡的實施例中，所述外插卡100A具有智能芯片110,因此可將此外插卡100A視為可進(jìn)行支付交易的一種小型化的金融IC卡或感應(yīng)卡，使得使用者采用手持式電子裝置200插接本實用新型的外插卡100A后，就可進(jìn)行無線感應(yīng)式的支付交易行為，進(jìn)一步地，因為有智能芯片110的存在，個人憑證數(shù)據(jù)得以被使用，更可讓使用者在因特網(wǎng)上進(jìn)行需要金融憑證的各種交易行為，大幅度的提高便利性；作為更進(jìn)一步地方案，本實用新型的外插卡100A，可以應(yīng)用成具行動支付功能的記憶卡100B，進(jìn)而可適用于可攜式或穿戴式的電子裝置，如智能手表等，達(dá)到更進(jìn)一步的應(yīng)用。
[0045]本實用新型應(yīng)用外插卡100A的實施例中，第一感應(yīng)天線模塊141和第二感應(yīng)天線模塊142的感應(yīng)軸向為互相垂直，例如第一感應(yīng)天線模塊141、第二感應(yīng)天線模塊142的其中任意一個感應(yīng)軸向為垂直于扁平狀外形的外插卡IOOA的扁平面，如此將使得另一個感應(yīng)軸向側(cè)位于扁平狀外形的外插卡100A的側(cè)邊。
[0046]本實用新型應(yīng)用外插卡100A的實施例中，第一感應(yīng)天線模塊141和第二感應(yīng)天線模塊142可采用一般的磁體外繞感應(yīng)線圈或平面式感應(yīng)線圈的方式來進(jìn)行，舉例來說，第一感應(yīng)天線模塊141和第二感應(yīng)天線模塊142中，至少有一組為磁體外繞感應(yīng)線圈的方式，以提供垂直于扁平狀外形外插卡100A的扁平面的感應(yīng)軸向，至于另一組感應(yīng)天線模塊則可為磁體外繞感應(yīng)線圈或平面式感應(yīng)線圈，然而，此僅為示例性的說明，本實用新型并不以此為限，能產(chǎn)生不同軸向，較佳近似垂直的感應(yīng)軸向的感應(yīng)天線，其中第一感應(yīng)天線模塊141和第二感應(yīng)天線模塊142為符合無線射頻識別(radio-frequency identification,RFID)或近距離通訊技術(shù)(Near Field Communication, NFC)規(guī)范下的感應(yīng)天線。
[0047]本實用新型應(yīng)用外插卡100A的另一實施例中，與圖1中實施例的差別在于，所述基板101上設(shè)置有符合智能芯片110通訊協(xié)議的智能芯片連接端子組112，其中，智能芯片連接端子組112連接智能芯片110，所述外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組122及智能芯片連接端子組112外露于外插卡100A，圖1中雖然無法顯示出來，但是外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組122及智能芯片連接端子組112外露于外插卡100A，使得外插卡能通過標(biāo)準(zhǔn)連接端子組122連接手機(jī)執(zhí)行手機(jī)智能卡應(yīng)用功能所述智能芯片連接端子組112則可供外接轉(zhuǎn)接卡連接原智能芯片卡的智能芯片所處位置再連接至標(biāo)準(zhǔn)智能芯片讀卡設(shè)備執(zhí)行通用智能卡功能，另一方面，所述智能芯片連接端子組112亦可直接排列成智能芯片110的各接觸端子的位置，可直接連接標(biāo)準(zhǔn)智能芯片讀卡設(shè)備，無需再通過轉(zhuǎn)接卡執(zhí)行通用智能卡功能，此為外接轉(zhuǎn)卡的實施狀態(tài)，所述基板101上的智能芯片連接端子組112為符合智能芯片110通訊協(xié)議規(guī)范下所設(shè)置的連接端子，舉例來說，當(dāng)具智能芯片110的外插卡100A為微SD卡時，所述智能芯片連接端子組112是由VCC端子、RST端子、CLK端子、IO端子及GND端子所組成。
[0048]當(dāng)手持式電子裝置200插接本實用新型的外插卡100A后，即可使用無線感應(yīng)功能進(jìn)行支付交易，一般來說用戶一開始皆會以手持式電子裝置200的平面，如大約平行于紙面的方向進(jìn)行感應(yīng)，而當(dāng)手持式電子裝置200因內(nèi)部結(jié)構(gòu)或電子組件的干擾造成第一感應(yīng)軸向161收取訊號困難時，第二感應(yīng)軸向162即可進(jìn)行感應(yīng)來自動彌補第一感應(yīng)軸向161的感應(yīng)困難，如此將可大幅度提高使用上的便利性。
[0049]如圖4、圖5和圖6所示,本實用新型涉及的具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的記憶卡,包括有基板101，在基板101上包括有智能芯片110、記憶卡控制器120B、記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組123、天線訊號處理模塊140、第一感應(yīng)天線模塊141及第二感應(yīng)天線模塊142，第一感應(yīng)天線模塊141和第二個感應(yīng)天線模塊142分別具有不同的感應(yīng)軸向，記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組123連接記憶卡控制器120B，所述智能芯片110連接記憶卡控制器120B，第一感應(yīng)天線模塊141及第二感應(yīng)天線模塊142透過所述天線訊號處理模塊140間接連接至智能芯片110，以將感應(yīng)訊號饋入智能芯片110，進(jìn)而與外部感應(yīng)設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)存取，所述天線訊號處理模塊140是用于處理第一感應(yīng)天線模塊141及第二感應(yīng)天線模塊142所接收的訊號，舉例來說，由于記憶卡100B上的內(nèi)部感應(yīng)天線會較小，天線訊號處理模塊140內(nèi)可包括有前級處理放大器，用以放大第一感應(yīng)天線模塊141及第二感應(yīng)天線模塊142所接收的訊號，此外，天線訊號處理模塊140連接記憶卡控制器120B以進(jìn)一步可透過記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組123向外傳輸訊號。
[0050]具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的記憶卡100B，可插接至手持式電子裝置200的記憶卡100B插槽或其他外接卡的插槽中，因此外接卡產(chǎn)品可為各種適用于手持式電子裝置200的記憶卡100B插槽的卡片式產(chǎn)品，例如:安全數(shù)字卡(SD)、迷你SD卡(Mini SD)及微SD卡(MicroSD)等，于本實用新型中實施例中以微SD卡作為示例。
[0051]本實用新型中應(yīng)用記憶卡100B的實施例與應(yīng)用外插卡100A的實施例中，外插卡控制器120A和記憶卡控制器120B上分別連接有內(nèi)存模塊130，兩者的技術(shù)方案大體相同，為此關(guān)于本實用新型中應(yīng)用記憶卡100B的實施例，在此不在詳細(xì)贅述。
[0052]綜合上述，通過本實用新型的外插卡100A或用于具行動支付功能的記憶卡100B，當(dāng)手持式電子裝置200的殼體或其他配置遮蔽了其中一個感應(yīng)軸向的感應(yīng)磁場進(jìn)而造成接收困難時，另一個感應(yīng)軸向即會自動彌補進(jìn)行感應(yīng)磁場的感應(yīng)與數(shù)據(jù)存取，以達(dá)到多向感測的能力，進(jìn)而克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺失，另一方面，在本實用新型的智能芯片連接端子組112的配置下即可供外接的轉(zhuǎn)接器將記憶卡100B轉(zhuǎn)接成大卡，無需額外使用新的設(shè)備來讀取，亦解決了現(xiàn)有智慧SD卡無法兼容現(xiàn)有接觸式讀取設(shè)備的問題，擴(kuò)大了智能SD卡的使用范圍。
[0053]以上所述，僅為本實用新型的較佳可行實施例而已，并非用以限定本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的外插卡，所述外插卡是用于插接至手持式電子裝置，包括有一個基板及設(shè)置于所述基板上的一個智能芯片、一個外插卡控制器及一個外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組，其特征在于，所述基板上設(shè)置有與智能芯片相連接的一個天線訊號處理模塊，所述天線訊號處理模塊上連接有二個感應(yīng)天線模塊，二個所述感應(yīng)天線模塊分別具有不同的感應(yīng)軸向。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的外插卡，其特征在于，二個所述感應(yīng)天線模塊的感應(yīng)軸向為互相垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的外插卡，其特征在于，所述外插卡呈一扁平狀，二個所述感應(yīng)天線模塊的其中一個的感應(yīng)軸向與外插卡的扁平面相垂直。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3中的任意一項所述的具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的外插卡，其特征在于，所述基板上設(shè)置有符合智能芯片通訊協(xié)議的一個智能芯片連接端子組，所述智能芯片連接端子組與所對應(yīng)的智能芯片相連接，所述智能芯片經(jīng)外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組與外插卡控制器相連，所述外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組及智能芯片連接端子組分別外露在外插卡上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的外插卡，其特征在于，所述外插卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組是符合安全數(shù)字SD卡、迷你SD卡及微SD卡其中一種的端子規(guī)范。
6.一種具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的記憶卡，包括有一個基板及設(shè)置于所述基板上的一個智能芯片、一個記憶卡控制器及一個記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組，其特征在于，所述基板上設(shè)置有與該智能芯片相連接的一個天線訊號處理模塊，所述天線訊號處理模塊上連接有二個感應(yīng)天線模塊，二個所述感應(yīng)天線模塊分別具有不同的感應(yīng)軸向。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的記憶卡，其特征在于，二個所述感應(yīng)天線模塊的感應(yīng)軸向為互相垂直。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的記憶卡，其特征在于，所述記憶卡呈一扁平狀，二個所述感應(yīng)天線模塊的其中一個感應(yīng)軸向與記憶卡的扁平面相垂直。
9.根據(jù)權(quán)利要求6、7或8中的任意一項所述的具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的記憶卡，其特征在于，所述基板上設(shè)置有符合該智能芯片通訊協(xié)議的一個智能芯片連接端子組，所述智能芯片連接端子組與所對應(yīng)的智能芯片相連接，所述智能芯片經(jīng)記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組與記憶卡控制器相連，所述記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組及智能芯片連接端子組分別外露在記憶卡上。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有雙感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的記憶卡，其特征在于，二個所述感應(yīng)天線模塊符合無線射頻識別或近距離通訊技術(shù)規(guī)范下的感應(yīng)天線。
【文檔編號】H01Q1/22GK203733149SQ201420113274
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年4月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月18日
【發(fā)明者】潘宇峰, 張蕾, ?，? 申請人:北京中清怡和科技有限公司