電連接器組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電連接器組件，用于電性連接一芯片模塊，所述芯片模塊具有一第一對接部和一第二對接部，所述第一對接部設(shè)有多個第一觸點，所述第二對接部設(shè)有多個第二觸點，其特征在于，包括：一電連接座，用于安裝所述芯片模塊；一按壓件，自所述芯片模塊上方壓制所述芯片模塊，使得所述電連接座電性連接所述第一觸點；一電板連接器,電性連接所述第二觸點；一壓制件，用于壓制固定所述電板連接器，確保所述電板連接器與所述第二觸點電性連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型電連接器組件通過所述壓制件壓制所述電板連接器，同時所述按壓件壓制所述芯片模塊，使得所述芯片模塊與所述電板連接器及所述電連接座良好電性連接。
【專利說明】電連接器組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種電連接器組件，尤指一種電性連接兩個芯片模塊的電連接器組件。

【背景技術(shù)】
[0002]申請案號為099209276的臺灣專利揭露了一種電連接器組合，其包括安裝于一電路板上的一電連接器、組設(shè)于所述電連接器上的一芯片模塊及組設(shè)于所述芯片模塊上的一線纜連接器，所述線纜連接器包括多數(shù)第二導(dǎo)電端子，用于電性連接線纜與所述芯片模塊，所述電連接器包括多數(shù)第一導(dǎo)電端子，用于電性連接所述芯片模塊與所述電路板，所述電連接器還包括一壓蓋位于所述芯片模塊上方，所述壓蓋與所述芯片模塊安裝所述線纜連接器之相應(yīng)位置處設(shè)有多數(shù)彈性墊片，可于所述壓蓋閉合時抵壓所述線纜以將所述線纜固定于所述線纜連接器上，實現(xiàn)所述線纜連接器與所述線纜間電性導(dǎo)通，并可藉所述線纜連接器進一步按壓所述芯片模塊，實現(xiàn)所述芯片模塊與所述電連接器間電性連接。但是，由于所述線纜連接器與所述電連接器需所述壓蓋提供的下壓力不等，故所述壓蓋提供的下壓力難于同時滿足所述線纜連接器與所述電連接器的需求，從而影響所述芯片模塊與所述線纜連接器及所述電連接器的電性連接。
[0003]因此，有必要設(shè)計一種新的電連接器組件以克服上述缺陷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的在于提供一種與芯片模塊良好電性連接的電連接器組件。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，在本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種電連接器組件，用于電性連接一芯片模塊，所述芯片模塊具有一第一對接部和一第二對接部，所述第一對接部設(shè)有多個第一觸點，所述第二對接部設(shè)有多個第二觸點，其特征在于，包括:一電連接座，用于安裝所述芯片模塊；一按壓件，自所述芯片模塊上方壓制所述芯片模塊，使得所述電連接座電性連接所述第一觸點；一電板連接器，電性連接所述第二觸點；一壓制件，用于壓制固定所述電板連接器，確保所述電板連接器與所述第二觸點電性連接。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型電連接器組件通過所述壓制件壓制所述電板連接器，同時所述按壓件壓制所述芯片模塊，使得所述芯片模塊與所述電板連接器及所述電連接座良好電性連接。
[0008]進一步，包括一金屬件樞接于所述壓制件。
[0009]進一步，所述金屬件定位于所述第二對接部。
[0010]進一步，所述金屬件包括一基板位于所述第二對接部下方，所述基板向上凸設(shè)至少一定位柱，所述第二對接部對應(yīng)所述定位柱設(shè)有一定位孔，所述定位柱與所述定位孔配合以將所述金屬件定位于所述第二對接部。
[0011]進一步，所述金屬件向上凸設(shè)一凸包，所述金屬件相對兩側(cè)設(shè)有向下延伸的兩個側(cè)板。
[0012]進一步，所述金屬件相對兩側(cè)設(shè)有兩個支架，所述壓制件包括分體設(shè)置且相對的兩個第一壓制件樞接于所述支架。
[0013]進一步，所述支架位于所述第二對接部相對兩外側(cè)。
[0014]進一步，所述壓制件包括至少一第一壓制件，與所述第一壓制件分體設(shè)置的一第二壓制件位于所述電板連接器上方及所述第一壓制件下方，所述第一壓制件設(shè)有一樞接部，所述第一壓制件繞著所述樞接部相對所述電板連接器進行開啟閉合，自所述樞接部向下延伸一操作部和一壓制部，當(dāng)操作所述操作部使得所述第一壓制件轉(zhuǎn)動至閉合時，所述操作部和所述壓制部位于一假想豎直面兩側(cè)，所述假想豎直面通過所述樞接部，并且，所述操作部抵觸所述第二壓制件，所述壓制部壓制所述第二壓制件進而使得所述第二壓制件壓制所述電板連接器。
[0015]進一步，所述操作部的長度大于所述壓制部的長度。
[0016]進一步，所述第一壓制件閉合時所述操作部自由端向上翹起。
[0017]進一步，所述第二壓制件定位于所述電板連接器。
[0018]進一步，所述第二壓制件向下凸設(shè)至少一凸柱，所述電板連接器對應(yīng)所述凸柱設(shè)有一配合孔，所述凸柱進入所述配合孔以將所述第二壓制件定位于所述電板連接器。
[0019]進一步，所述第二壓制件相對兩側(cè)設(shè)有向上延伸的兩加強部。
[0020]進一步，所述按壓件設(shè)有相對兩第一側(cè)邊及連接兩個所述第一側(cè)邊的一第二側(cè)邊，所述第一側(cè)邊壓制所述芯片模塊，所述電板連接器位于所述第二側(cè)邊的方向。
[0021]進一步，所述第二對接部自所述第一對接部側(cè)向延伸，所述按壓件遮蓋所述第一對接部，所述第二對接部露出所述按壓件外。
[0022]進一步,進一步包括與所述按壓件樞接的一底座,所述電連接座和所述電板連接器收容于所述底座中。
[0023]進一步，所述按壓件與所述壓制件分體設(shè)置。
[0024]進一步，所述電板連接器包括一轉(zhuǎn)接電路板，多數(shù)線纜組設(shè)于所述轉(zhuǎn)接電路板上，一轉(zhuǎn)接連接器位于所述轉(zhuǎn)接電路板和所述第二對接部之間用于電性連接所述轉(zhuǎn)接電路板和所述第二觸點。
[0025]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0026]圖1為本實用新型電連接器組件與芯片模塊、轉(zhuǎn)接電路板的立體分解圖；
[0027]圖2為本實用新型電連接器組件的樞接件打開且芯片模塊組裝于電連接器之前的立體圖；
[0028]圖3為本實用新型電連接器組件的樞接件閉合且芯片模塊組裝于電連接器之前的立體圖；
[0029]圖4為本實用新型電連接器組件的立體組合圖，其中按壓件處于打開狀態(tài)；
[0030]圖5為本實用新型電連接器組件的立體組合圖，其中按壓件處于閉合狀態(tài)；
[0031]圖6為圖5的剖視圖；
[0032]圖7為圖5的另一剖視圖及其局部放大圖。
[0033]【具體實施方式】的附圖標(biāo)號說明:龜連接器11 I電板連接器|2I芯片模塊 |4一竟一對接部第二對接部42凸部i
竟二觸點定位孔422缺口
龜連接座TT~底座12收容孔蛋=■搖桿i第二搖桿按壓件 TF
通孔_130第一側(cè)邊131第二側(cè)邊 132
廁壁T^~轉(zhuǎn)接連接器21轉(zhuǎn)接電路板
蛋Ξ端子i凸塊i
配合孔20 同軸線纜23金屬件31
蛋二壓制件第二壓制件基板ΠΓ
凸包_3111定位柱3112支架_312
廁板樞接部321操作部
運制部巧F凸柱331加強部
[0034]【【具體實施方式】】
[0035]為便于更好的理解本實用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步說明。
[0036]請參閱圖1，本實用新型電連接器組件用于電性連接兩個芯片模塊4，其包括與所述芯片模塊4電性連接的一電連接器I和一電板連接器2。
[0037]請參閱圖1，所述芯片模塊4包括一第一對接部41，其底面設(shè)有多數(shù)第一觸點(未圖示)，用以電性連接所述電連接器1，自所述第一對接部41的一側(cè)側(cè)向延伸形成一第二對接部42，所述第二對接部42頂面設(shè)有多數(shù)第二觸點421，用于電性連接所述電板連接器2，所述第二對接部42于所述第二觸點421外側(cè)設(shè)有對稱的兩個定位孔422，所述第二對接部42相對兩側(cè)緣設(shè)有兩個缺口 423。另，自所述第一對接部41向上凸伸形成一凸部43。
[0038]請參閱圖1和圖5，所述電連接器I包括一電連接座11，用于安裝所述芯片模塊，其設(shè)有多數(shù)第一端子(未圖示)用于電性連接所述第一觸點(未圖示)與一印刷電路板(未圖示)；一底座12，其中央位置設(shè)有一收容孔120，用于收容所述電連接座11和所述電板連接器2，所述底座12還設(shè)有相對設(shè)置的一第一搖桿121及一第二搖桿122 按壓件13，其一端樞接于所述第一搖桿121，相對另一端被所述第二搖桿122壓制，所述按壓件13中央位置設(shè)有一通孔130，所述通孔130周圍設(shè)有相對的兩個第一側(cè)邊131及連接兩個所述第一側(cè)邊131且相對的兩個第二側(cè)邊132，自所述第二側(cè)邊132向上彎折延伸一側(cè)壁133，所述側(cè)壁133向上延伸，以防止所述側(cè)壁133與所述第二對接部42發(fā)生干涉。當(dāng)所述按壓件13閉合時，所述按壓件13遮蓋所述第一對接部41，所述第二對接部42露出所述按壓件13外，所述第一側(cè)邊131自所述芯片模塊4上方壓制所述芯片模塊4的所述凸部43，所述電板連接器2位于所述第二側(cè)邊132的方向。
[0039]請參閱圖1、圖3和圖7，所述電板連接器2包括一轉(zhuǎn)接連接器21位于所述第二對接部42上方，及一轉(zhuǎn)接電路板22位于所述轉(zhuǎn)接連接器21上方，所述電板連接器2設(shè)有對稱的兩個配合孔20貫穿所述轉(zhuǎn)接電路板22和所述轉(zhuǎn)接連接器21。所述轉(zhuǎn)接連接器21包括多數(shù)第二端子211，所述第二端子211下端彈性抵接所述第二觸點421，所述第二端子211上端通過錫球焊接于所述轉(zhuǎn)接電路板22，所述轉(zhuǎn)接連接器21相對兩側(cè)緣設(shè)有兩個凸塊212，所述凸塊212與所述缺口 423配合以將所述轉(zhuǎn)接連接器21定位于所述第二對接部42，所述轉(zhuǎn)接電路板22上組設(shè)多數(shù)同軸線纜23，通過所述同軸線纜23將所述轉(zhuǎn)接連接器21與另一轉(zhuǎn)接連接器(未圖示)電性連接，進而實現(xiàn)所述芯片模塊4與另一芯片模塊(未圖示)之間的電性連接。
[0040]請參閱圖1，所述電板連接器2通過一扣具被壓制固定，以確保電板連接器2與所述第二觸點421電性連接。所述扣具包括一金屬件31及樞接于所述金屬件31的壓制件，所述壓制件包括分體設(shè)置的兩個第一壓制件32，與所述第一壓制件32分體設(shè)置的一第二壓制件33 (當(dāng)然，在其它實施例中，也可不設(shè)置用于樞接壓制件的金屬件31，壓制件也可僅設(shè)置一個)。
[0041]請參閱圖1和圖6，所述金屬件31包括一基板311位于所述第二對接部42下方，所述基板311向上凸設(shè)有一凸包3111，所述凸包3111再向上凸設(shè)對稱的兩個定位柱3112，所述定位柱3112與所述定位孔422配合以將所述金屬件31定位于所述第二對接部42。自所述基板311相對兩側(cè)向上延伸形成兩個支架312高于所述第二壓制件33，所述支架312位于所述第二對接部42相對兩外側(cè)(當(dāng)然，在其它實施例中，所述支架312也可穿過所述第二對接部42而不位于所述第二對接部42的外側(cè))，自所述基板311另相對兩側(cè)向下延伸形成兩側(cè)板313。
[0042]為防止所述金屬件31與所述第二對接部42短路，在所述金屬件31頂面固設(shè)一絕緣片(未圖示)。
[0043]請參閱圖1、圖3和圖6，所述第一壓制件32包括一樞接部321樞接于所述支架312，所述第一壓制件32繞著所述樞接部321相對所述電板連接器2進行開啟閉合，自所述樞接部321向下延伸一操作部322和一壓制部323，所述操作部322的長度大于所述壓制部323的長度。當(dāng)操作所述操作部322使得所述第一壓制件32轉(zhuǎn)動至閉合時，所述操作部322和所述壓制部323位于一假想豎直面P兩側(cè)，所述假想豎直面P通過所述樞接部321，并且，所述操作部322抵觸所述第二壓制件33，所述壓制部323壓制所述第二壓制件33進而使得所述第二壓制件33壓制所述電板連接器2，同時，為方便操作者操作所述操作部322，所述操作部322自由端向上翹起。
[0044]請參閱圖2和圖6，所述第二壓制件33呈板狀，位于所述轉(zhuǎn)接電路板22上方及所述第一壓制件32下方，所述第二壓制件33向下凸設(shè)對稱的兩個凸柱331，所述凸柱331進入所述配合孔20以將所述第二壓制件33定位于所述電板連接器2。所述第二壓制件33遠離所述第一壓制件32的相對兩側(cè)設(shè)有向上延伸的兩加強部332，用于加強所述第二壓制件33的強度。另，為防止所述第二壓制件33與所述轉(zhuǎn)接電路板22短路，在所述第二壓制件33底面固設(shè)一絕緣片(未圖示)。
[0045]請參照圖1、圖3和圖5所示，將所述芯片模塊4安裝于所述電連接器I的操作過程如下:
[0046]首先，通過所述樞接部321與所述支架312樞接將所述第一壓制件32組裝于所述金屬件31，并使所述第一壓制件32處于開啟狀態(tài)；其次，將所述芯片模塊4的所述第二對接部42放置于所述金屬件31的所述基板311上，使得所述定位柱3112與所述定位孔422配合；再次，將所述電板連接器2放置于所述第二對接部42上，使得所述凸塊212與所述缺口 423配合；然后，所述第二壓制件33 —端先傾斜再自上而下放置于所述電板連接器2上，使得所述凸柱331與所述配合孔20配合；接著，閉合所述第一壓制件32，再將所述芯片模塊4安裝于所述電連接座11上；最后，將所述按壓件13閉合即可。
[0047]本實施例中，雖是利用分體設(shè)置的所述按壓件13與所述壓制件分別壓制所述芯片模塊4和所述電板連接器2，但本實用新型并不局限于此，比如，在其它實施例中，所述按壓件13與所述壓制件也可以一體成型。
[0048]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果如下:
[0049]1.由于所述壓制件(即所述第一壓制件32和所述第二壓制件33)壓制所述電板連接器2，同時所述按壓件13壓制所述芯片模塊4，使得所述芯片模塊4與所述電板連接器2及所述電連接座11良好電性連接。
[0050]2.由于所述支架312位于所述第二對接部42相對兩外側(cè)，因而所述第一壓制件32開啟時不會碰撞所述芯片模塊4，并且，所述芯片模塊4不需要打孔供所述支架312穿過。
[0051]3.由于所述操作部322的長度大于所述壓制部323，根據(jù)力矩原則，操作者施加于所述操作部322的作用力小于所述壓制部323施加于所述第二壓制件33的作用力，從而操作所述操作部322時較省力。
[0052]4.由于所述第二端子211通過所述轉(zhuǎn)接電路板22電性連接至所述同軸線纜23，與現(xiàn)有技術(shù)中線纜的一端直接固定于端子的結(jié)構(gòu)相比，本實用新型的結(jié)構(gòu)利用所述轉(zhuǎn)接電路板22可增大所述同軸線纜23在所述轉(zhuǎn)接電路板22上排列的間距，有利于防止相鄰所述同軸線纜23之間短路，保證信號穩(wěn)定傳輸；此外，當(dāng)所述轉(zhuǎn)接連接器21超薄時，所述轉(zhuǎn)接電路板22還可補強所述轉(zhuǎn)接連接器21的強度，方便所述轉(zhuǎn)接連接器21的組裝。
[0053]5.由于所述金屬件31向上凸設(shè)一凸包3111,所述金屬件31相對兩側(cè)設(shè)有向下延伸的兩個側(cè)板313，可加強所述金屬件31的強度。
[0054]以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型的專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實用新型的專利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器組件，用于電性連接一芯片模塊，所述芯片模塊具有一第一對接部和一第二對接部，所述第一對接部設(shè)有多個第一觸點，所述第二對接部設(shè)有多個第二觸點，其特征在于，包括: 一電連接座，用于安裝所述芯片模塊； 一按壓件，自所述芯片模塊上方壓制所述芯片模塊，使得所述電連接座電性連接所述第一觸點； 一電板連接器，電性連接所述第二觸點； 一壓制件，用于壓制固定所述電板連接器，確保所述電板連接器與所述第二觸點電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于:包括一金屬件樞接于所述壓制件。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于:所述金屬件定位于所述第二對接部。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于:所述金屬件包括一基板位于所述第二對接部下方，所述基板向上凸設(shè)至少一定位柱，所述第二對接部對應(yīng)所述定位柱設(shè)有一定位孔，所述定位柱與所述定位孔配合以將所述金屬件定位于所述第二對接部。
5.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于:所述金屬件向上凸設(shè)一凸包，所述金屬件相對兩側(cè)設(shè)有向下延伸的兩個側(cè)板。
6.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于:所述金屬件相對兩側(cè)設(shè)有兩個支架，所述壓制件包括分體設(shè)置且相對的兩個第一壓制件樞接于所述支架。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于:所述支架位于所述第二對接部相對兩外側(cè)。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于:所述壓制件包括至少一第一壓制件，與所述第一壓制件分體設(shè)置的一第二壓制件位于所述電板連接器上方及所述第一壓制件下方，所述第一壓制件設(shè)有一樞接部，所述第一壓制件繞著所述樞接部相對所述電板連接器進行開啟閉合，自所述樞接部向下延伸一操作部和一壓制部，當(dāng)操作所述操作部使得所述第一壓制件轉(zhuǎn)動至閉合時，所述操作部和所述壓制部位于一假想豎直面兩側(cè)，所述假想豎直面通過所述樞接部，并且，所述操作部抵觸所述第二壓制件，所述壓制部壓制所述第二壓制件進而使得所述第二壓制件壓制所述電板連接器。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于:所述操作部的長度大于所述壓制部的長度。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于:所述第一壓制件閉合時所述操作部自由端向上翹起。
11.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于:所述第二壓制件定位于所述電板連接器。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接器組件，其特征在于:所述第二壓制件向下凸設(shè)至少一凸柱，所述電板連接器對應(yīng)所述凸柱設(shè)有一配合孔，所述凸柱進入所述配合孔以將所述第二壓制件定位于所述電板連接器。
13.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于:所述第二壓制件相對兩側(cè)設(shè)有向上延伸的兩加強部。
14.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于:所述按壓件設(shè)有相對兩第一側(cè)邊及連接兩個所述第一側(cè)邊的一第二側(cè)邊，所述第一側(cè)邊壓制所述芯片模塊，所述電板連接器位于所述第二側(cè)邊的方向。
15.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于:所述第二對接部自所述第一對接部側(cè)向延伸，所述按壓件遮蓋所述第一對接部，所述第二對接部露出所述按壓件外。
16.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于:進一步包括與所述按壓件樞接的一底座，所述電連接座和所述電板連接器收容于所述底座中。
17.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于:所述按壓件與所述壓制件分體設(shè)置。
18.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于:所述電板連接器包括一轉(zhuǎn)接電路板，多數(shù)線纜組設(shè)于所述轉(zhuǎn)接電路板上，一轉(zhuǎn)接連接器位于所述轉(zhuǎn)接電路板和所述第二對接部之間用于電性連接所述轉(zhuǎn)接電路板和所述第二觸點。
【文檔編號】H01R24/00GK203942092SQ201420109367
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年3月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月12日
【發(fā)明者】朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司