電連接器的制造方法
【專利摘要】一種電連接器，包含絕緣本體、復(fù)數(shù)第一端子、復(fù)數(shù)第二端子、屏蔽外殼及膠體，其中，絕緣本體包括舌片及具復(fù)數(shù)第一定位槽和第二定位槽之基座。各第一端子的第一固定段設(shè)置于絕緣本體中，第一電性接觸段外露于舌片，第一焊接段容置于第一定位槽中并外凸于基座，膠體注入第一定位槽以將第一焊接段封閉于第一定位槽中；各第二端子的第二固定段設(shè)置在基座中，第二電性接觸段外露于舌片，第二焊接段容置于第二定位槽中并外凸于基座，膠體注入第二定位槽以將第二焊接段封閉于第二定位槽中。
【專利說明】電連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本創(chuàng)作涉及一種電連接器，尤其涉及一種節(jié)省整體組裝成本，且確保電性端子能穩(wěn)固于絕緣本體中之電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技日益進(jìn)步,通用序列匯流排(Universal Serial Bus, USB)連接器系為目前常用的連接器型態(tài)之一，具體來說，凡是電腦周邊配備一般而言均具備USB連接器以供作資料傳輸，達(dá)到生活上之便利性。
[0003]由于目前 USB 協(xié)會(USB Implementer Forum Inc.，USB-1F)所制定的 USB 2.0傳輸協(xié)定已遍布于各種電子產(chǎn)品。而日前USB-1F也已經(jīng)完成制定具有更高傳輸速度的USB3.0連接器傳輸協(xié)定，且USB3.0連接器除了可向下相容USB2.0連接器外，更可提供高達(dá)5Gbps的高速傳輸作業(yè)，于此傳輸規(guī)格之下，能夠允許更多原本須內(nèi)建于電腦的裝置或是介面卡成為外接式周邊裝置。
[0004]參閱第I圖，其為一種習(xí)知電連接器1000的示意圖，習(xí)知的電連接器包含一絕緣本體10、復(fù)數(shù)端子11及殼體12，該些端子11貫穿設(shè)置于該絕緣本體10，該殼體12包覆該絕緣本體10。另外，該絕緣本體10具有向后延伸的一承載座101及設(shè)置于該承載座101之一凸塊102，該凸塊102為后塞設(shè)計，因而組裝過程中較困難，且不宜使用自動化作業(yè)，生產(chǎn)效率低，況且電連接器的零件若變多，組裝程序就會較復(fù)雜，因此組裝成本就增加。
[0005]本創(chuàng)作提供一種不同于習(xí)知技術(shù)的電連接器，可節(jié)省該電連接器與組裝模具的組裝成本，又能使端子之接腳有較好的定位。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]為解決已知技術(shù)的種種問題，本創(chuàng)作系提供一種電連接器，其包含:絕緣本體，包括基座及自該基座突伸之舌片，該基座具有復(fù)數(shù)第一定位部及復(fù)數(shù)分別介于該第一定位部間的第一定位槽，具有復(fù)數(shù)第二定位部及復(fù)數(shù)分別介于該第二定位部間的第二定位槽；復(fù)數(shù)第一端子，系貫穿設(shè)置于該絕緣本體，各該第一端子具有第一固定段、第一焊接段及第一電性接觸段，該第一固定段設(shè)置于該絕緣本體中，該第一焊接段自該第一固定段彎折而容置于該第一定位槽并外凸于該基座，該第一電性接觸段自該第一固定段彎折且外露于該舌片；復(fù)數(shù)第二端子，系貫穿設(shè)置于該絕緣本體，各該第二端子具有第二固定段、第二焊接段及第二電性接觸段，該第二固定段設(shè)置在該絕緣本體中，該第二焊接段自該第二固定段彎折而容置于該第二定位槽中并外凸于該基座，該第二電性接觸段自該第二固定段彎折且外露于該舌片；膠體，系注入該第一定位槽以與該第一定位部相接而將該第一焊接段封閉于該第一定位槽中，并注入該第二定位槽以與該第二定位部相接而將該第二焊接段封閉于該第二定位槽中；以及屏蔽外殼，系包覆該絕緣本體該復(fù)數(shù)第一端子以及該復(fù)數(shù)第二端子，該屏蔽外殼與該舌片之間形成有一容置空間以作為插接口。
[0007]前述電連接器中，該膠體的材料為可熱熔材料。[0008]前述電連接器中，該基座具有凹結(jié)構(gòu)和凸結(jié)構(gòu)，該第一定位槽系形成于該凸結(jié)構(gòu)，該第二定位槽系形成于該凹結(jié)構(gòu)。
[0009]前述電連接器中，該舌片具有復(fù)數(shù)第一容置槽，該第一容置槽用于容置該第一電性接觸段。該舌片具有復(fù)數(shù)第二容置槽，該第二容置槽用于容置該第二電性接觸段。
[0010]前述電連接器中，該復(fù)數(shù)第一端子中至少有一對訊號接收端子及一對訊號傳送端子。該復(fù)數(shù)第二端子中至少有一對USB2.0訊號端子。該復(fù)數(shù)第一端子與該復(fù)數(shù)第二端子共同依據(jù)USB3.0傳輸協(xié)定執(zhí)行傳輸訊號。該復(fù)數(shù)第二端子依據(jù)USB2.0傳輸協(xié)定執(zhí)行傳輸訊號。
[0011]前述電連接器中，該第一固定段與該第一焊接段實(shí)質(zhì)垂直。該第二固定段與該第二焊接段實(shí)質(zhì)垂直。
[0012]此外，本創(chuàng)作系提供另一種電連接器，其包含:絕緣本體，系包括基座及自該基座突伸之舌片，該基座具有復(fù)數(shù)定位部及復(fù)數(shù)分別介于該定位部之間的定位槽；復(fù)數(shù)第一端子，系貫穿設(shè)置于該絕緣本體，各該第一端子包括第一固定段、第一焊接段及第一電性接觸段，各該第一固定段設(shè)置于該絕緣本體中，各該第一焊接段自該第一固定段彎折且外凸于該基座，各該第一電性接觸段自該第二固定段彎折且外露于該舌片；復(fù)數(shù)第二端子，系貫穿設(shè)置于該絕緣本體，各該第二端子包括第二固定段、第二焊接段及第二電性接觸段，各該第二固定段容置于該定位槽中，各該第二焊接段自該第二固定段彎折且外凸于該基座，各該第二電性接觸段自該第二固定段彎折且外露于該舌片；膠體，系注入該定位槽以與該定位部相接而將該第二固定段封閉于該定位槽中；以及屏蔽外殼，系包覆該絕緣本體、該復(fù)數(shù)第一端子以及該復(fù)數(shù)第二端子，該屏蔽外殼與該舌片之間形成有一容置空間以作為插接口。
[0013]由上可知，本創(chuàng)作的電連接器與習(xí)知技術(shù)相異處在于，本創(chuàng)作以具有熱熔性的膠體，利用熱熔方式使第一端子及/或第二端子結(jié)合于絕緣本體的基座上，因此，本創(chuàng)作可降低組裝成本，并且又能使該第一端子及/或該第二端子有較佳且穩(wěn)固的定位。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為習(xí)知的電連接器的立體圖；
[0015]圖2為本創(chuàng)作的電連接器的第一實(shí)施例之的拆解圖；
[0016]圖3為本創(chuàng)作的電連接器的第一實(shí)施例之另一拆解圖；
[0017]圖4為本創(chuàng)作的電連接器的第一實(shí)施例之未注入膠體的示意圖；以及
[0018]圖5為本創(chuàng)作的電連接器的第一實(shí)施例之注入膠體的示意圖；
[0019]圖6為本創(chuàng)作的電連接器的第一實(shí)施例之已注入膠體的示意圖；
[0020]圖7為本創(chuàng)作的電連接器的第二實(shí)施例之拆解圖；
[0021]圖8為本創(chuàng)作的電連接器的第二實(shí)施例之未注入膠體的示意圖；以及
[0022]圖9為本創(chuàng)作的電連接器的第二實(shí)施例之注入膠體的示意圖；
[0023]圖10為本創(chuàng)作的電連接器的第二實(shí)施例之已注入膠體的示意圖；
[0024]圖11為本創(chuàng)作的電連接器的第三實(shí)施例之未注入膠體的示意圖；以及
[0025]圖12為本創(chuàng)作的電連接器的第三實(shí)施例之注入膠體的示意圖；
[0026]圖13為本創(chuàng)作的電連接器的第三實(shí)施例之已注入膠體的示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0027]以下由特定的具體實(shí)例說明本創(chuàng)作的實(shí)施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本創(chuàng)作的優(yōu)點(diǎn)及功效。本創(chuàng)作亦可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本創(chuàng)作所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0028]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技藝的人士的了解與閱讀，并非用以限定本創(chuàng)作可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本創(chuàng)作所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本創(chuàng)作所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。
[0029]請參照第2圖至第6圖，說明本創(chuàng)作電連接器之第一實(shí)施例，其中，第2和3圖分別為本創(chuàng)作電連接器之第一實(shí)施例之不同視角的構(gòu)件分解圖，第4、5和6圖分別為本創(chuàng)作電連接器之第一實(shí)施例之未注入膠體、注入膠體及已注入膠體的示意圖。
[0030]電連接器2000設(shè)于電子設(shè)備中，其包含:一絕緣本體2、復(fù)數(shù)第一端子3、復(fù)數(shù)第二端子4、一屏蔽外殼5及膠體20。
[0031]該絕緣本體2包括一基座21及一舌片22，其中，該舌片22自該基座21向前端突伸。另外，該基座21的后端具有復(fù)數(shù)第一定位部211和復(fù)數(shù)分別介于該些第一定位部211之間的第一定位槽212，及復(fù)數(shù)第二定位部213和復(fù)數(shù)分別介于該些第二定位部213之間的第二定位槽214。又，該基座21具有相鄰的凸結(jié)構(gòu)215和凹結(jié)構(gòu)216，各該第一定位槽212系形成于各該凸結(jié)構(gòu)215，各該第二定位槽214系形成于各該凹結(jié)構(gòu)216。
[0032]各該第一端子3可透過射出成型之方式貫穿設(shè)置于該絕緣本體2，而各該第一端子3具有第一固定段31、第一焊接段32及第一電性接觸段33。該第一固定段31設(shè)置于該絕緣本體2中，該第一焊接段32自該第一固定段31彎折而容置于該第一定位槽212中并外凸于該基座21，又該第一固定段31與該第一焊接段32實(shí)質(zhì)垂直而大致呈英文字母L形，該第一電性接觸段33自該第一固定段31彎折且外露于該舌片22。此外，該舌片22的前端具有復(fù)數(shù)第一容置槽221，用于供該第一電性接觸段33容置且外露。另外，復(fù)數(shù)第一端子3中至少有一對訊號接收端子及一對訊號傳送端子。
[0033]各該第二端子4可透過射出成型之方式貫穿設(shè)置于該絕緣本體2，而各該第二端子4具有第二固定段41、第二焊接段42及第二電性接觸段43。該第二固定段41設(shè)置在該絕緣本體2中，該第二焊接段42自該第二固定段41彎折而容置于該第二定位槽214并外凸于該基座21，又該第二固定段41與該第二焊接段42實(shí)質(zhì)垂直而大致呈英文字母L形，該第二電性接觸段43自該第二固定段41彎折且外露于該舌片22。該舌片22具有復(fù)數(shù)第二容置槽222設(shè)于該舌片22靠近該基座21之處，用于供該第二電性接觸段43容置且外露。另外，復(fù)數(shù)第二端子4依據(jù)USB2.0傳輸協(xié)定執(zhí)行傳輸訊號，而復(fù)數(shù)第一端子3與復(fù)數(shù)第二端子4共同依據(jù)USB3.0傳輸協(xié)定執(zhí)行傳輸訊號。
[0034]該膠體20形成于該第一定位槽212中，該膠體20與該第一定位部211相接而將該第一焊接段32封閉于該第一定位槽212中；該膠體20形成于該第二定位槽214中，該膠體20與該第二定位部213相接而將該第二焊接段42封閉于該第二定位槽214中。需說明的是，該膠體20為一種可熱熔材料，藉由熱熔作業(yè)而形成于該基座21上，如第4至6圖所示，利用熱熔工具(未標(biāo)號)將熔融態(tài)膠體20’注入該第一定位槽212和該第二定位槽214中，而使該第一焊接段32和該第二焊接段42能分別被該熔融態(tài)膠體20’包覆，待冷卻后形成該膠體20而使該第一焊接段32及該第二焊接段42固定于該基座21上。
[0035]另外，藉由該屏蔽外殼5包覆該絕緣本體2、各該第一端子3以及各該第二端子4，以使該屏蔽外殼5與該舌片22之間形成有一容置空間S以作為插接口。
[0036]請參閱第7至10圖，說明本創(chuàng)作電連接器之第二實(shí)施例，其中，第7圖為本創(chuàng)作電連接器之第二實(shí)施例之構(gòu)件分解圖，第8、9和10圖分別為本創(chuàng)作電連接器之第二實(shí)施例之未注入膠體、注入膠體及已注入膠體的示意圖。
[0037]該電連接器3000包含一絕緣本體6、復(fù)數(shù)第一端子7、復(fù)數(shù)第二端子8、一屏蔽外殼9及膠體60。
[0038]該絕緣本體6包括基座61及自該基座61向前端突伸之舌片62。該基座61具有復(fù)數(shù)定位部611及復(fù)數(shù)分別介于該些定位部611之間的定位槽612。另外，該舌片62具有位于前端的復(fù)數(shù)第一容置槽621和介于該第一容置槽621與該基座61之間的復(fù)數(shù)第二容置槽622。
[0039]各該第一端子7貫穿設(shè)置于該絕緣本體6，各該第一端子7包括第一固定段71、第一焊接段72及第一電性接觸段73，各該第一固定段71設(shè)置于該絕緣本體6中，各該第一焊接段72自該第一固定段71彎折且外凸于該基座61，各該第一電性接觸段73自該第一固定段71彎折且外露于該舌片62，且該第一電性電性接觸段73容置且外露于該第一容置槽621。
[0040]各該第二端子8貫穿設(shè)置于該絕緣本體6，各該第二端子8包括第二固定段81、第二焊接段82及第二電性接觸段83，各該第二固定段81容置于該定位槽612中，各該第二焊接段82自該第二固定段81彎折且外凸于該基座61，各該第二電性接觸段83自該第二固定段81彎折且外露于該基座61及該舌片62，且該第二電性電性接觸段83容置且外露于該第二容置槽622。
[0041]該膠體60系形成于該定位槽612中，該膠體60與該定位部611相接而將該第二固定段81封閉于該定位槽中612。需說明的是，該膠體60為一種可熱熔材料，如第8至10圖所示，利用熱熔工具(未標(biāo)號)將熔融態(tài)膠體60’注入該定位槽612中，而使該第二固定段81能被該熔融態(tài)膠體60’包覆，待冷卻后形成該膠體60而使該第二固定段81固定于該基座61上。
[0042]該屏蔽外殼9包覆該絕緣本體6、該復(fù)數(shù)第一端子7以及該復(fù)數(shù)第二端子8，該屏蔽外殼9與該舌片62之間形成有一容置空間(此圖未標(biāo)號)以作為插接口。
[0043]請參閱第11至13圖，說明本創(chuàng)作電連接器之第三實(shí)施例，而第三實(shí)施例之結(jié)構(gòu)大約與第二實(shí)施例相同，其不同處在于，該絕緣本體6包括基座61及自該基座61向前端突伸之舌片62，而該基座61除具有復(fù)數(shù)定位部611、復(fù)數(shù)分別介于該些定位部611之間的定位槽612之外，還具有位于該些定位外的外側(cè)之溝槽613。另外，還可將該第二固定段81加寬，讓各該第二端子8與該基座61結(jié)合有較好的定位性。
[0044]如第11至13圖所示，利用熱熔工具(未標(biāo)號)將熔融態(tài)膠體60’注入該定位槽612中，使該第二固定段81能被該熔融態(tài)膠體60’包覆，待冷卻后形成該膠體60而使該第二固定段81固定于該基座61上。需說明的是，該些溝槽613的功效為，當(dāng)將該熔融態(tài)膠體60’注入該些定位槽612時，兩溝槽613可防止熔融態(tài)膠體60’會流超出該定位槽612而溢至該基座61上，導(dǎo)致后續(xù)與該屏蔽外殼9之間的組裝困難。
[0045]綜上所述，本創(chuàng)作之用于連接基座與端子(第一實(shí)施例之第一端子和第二端子，第二和第三實(shí)施例僅有第二端子)的膠體，能使得當(dāng)將原本插入電連接器的電腦周邊設(shè)備(例如隨身硬碟)退出時，防止因屏蔽外殼之材質(zhì)為鐵殼而造成短路。因此，本創(chuàng)作的電連接器以具有熱熔性的膠體，利用熱熔方式將第一端子及/或第二端子組裝定位于絕緣本體上，以可熱熔的膠體取代習(xí)知技術(shù)的后塞設(shè)計的凸塊，可降低組裝成本，并且又能使該第一端子與該第二端子有較佳且穩(wěn)固的定位。
[0046]上述實(shí)施例僅為例示性說明本創(chuàng)作的原理及其功效，而非用于限制本創(chuàng)作。任何熟悉此項(xiàng)技藝的人士均可在不違背本創(chuàng)作的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此本創(chuàng)作的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如后述申請專利范圍所列。
[0047]符號說明
[0048]101..................承載座
[0049]102..................凸塊
[0050]11..................端子
[0051]12..................殼體
[0052]1000、2000、3000..................電連接器
[0053]2、6、10..................絕緣本體
[0054]21,61..................基座
[0055]22、62..................舌片
[0056]221,621..................第一容置槽
[0057]222,622..................第二容置槽
[0058]20、60..................膠體
[0059]20’、60’..................熔融態(tài)膠體
[0060]211..................第一定位部
[0061]212..................第一定位槽
[0062]213..................第二定位部
[0063]214..................第二定位槽
[0064]215..................凸結(jié)構(gòu)
[0065]216..................凹結(jié)構(gòu)
[0066]611..................定位部
[0067]612..................定位槽
[0068]613..................溝槽
[0069]3、7..................第一端子
[0070]31,71..................第一固定段
[0071]32,72..................第一焊接段
[0072]33,73..................第一電性接觸段
[0073]4、8..................第二端子
[0074]41,81..................第二固定段
[0075]42,82..................第二焊接段[0076]43、83..................第二電性接觸段
[0077]6、9..................屏蔽外殼
[0078]S..................空間。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器,其包含: 絕緣本體，系包括基座及自該基座突伸之舌片，該基座具有復(fù)數(shù)第一定位部及復(fù)數(shù)分別介于各該第一定位部間的第一定位槽，復(fù)數(shù)第二定位部及復(fù)數(shù)分別介于各該第二定位部間的第二定位槽； 復(fù)數(shù)第一端子，系貫穿設(shè)置于該絕緣本體，各該第一端子具有第一固定段、第一焊接段及第一電性接觸段，該第一固定段設(shè)置于該絕緣本體中，該第一焊接段自該第一固定段彎折而容置于該第一定位槽中并外凸于該基座，該第一電性接觸段自該第一固定段彎折且外露于該舌片； 復(fù)數(shù)第二端子，系貫穿設(shè)置于該絕緣本體，各該第二端子具有第二固定段、第二焊接段及第二電性接觸段，該第二固定段設(shè)置在該絕緣本體中，該第二焊接段自該第二固定段彎折而容置于該第二定位槽中并外凸于該基座，該第二電性接觸段自該第二固定段彎折且外露于該舌片； 膠體，系注入該第一定位槽以與該第一定位部相接而將該第一焊接段封閉于該第一定位槽中，及注入該第二定位槽以與該第二定位部相接而將該第二焊接段封閉于該第二定位槽中；以及 屏蔽外殼，系包覆該絕緣本體、該復(fù)數(shù)第一端子以及該復(fù)數(shù)第二端子，該屏蔽外殼與該舌片之間形成有一容置空 間以作為插接口。
2.如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于:所述膠體為可熱熔材料。
3.如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于:所述基座具有凹結(jié)構(gòu)和凸結(jié)構(gòu)，該第一定位槽系形成于該凸結(jié)構(gòu)，該第二定位槽系形成于該凹結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于:所述舌片具有復(fù)數(shù)第一容置槽及復(fù)數(shù)第二容置槽，該第一容置槽用于容置該第一電性接觸段，該第二容置槽用于容置該第二電性接觸段。
5.如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于:所述復(fù)數(shù)第一端子中至少有一對訊號接收端子及一對訊號傳送端子。
6.如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于:所述復(fù)數(shù)第二端子中至少有一對USB2.0訊號端子。
7.如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于:所述復(fù)數(shù)第一端子與該復(fù)數(shù)第二端子共同依據(jù)USB3.0傳輸協(xié)定執(zhí)行傳輸訊號。
8.—種電連接器,其包含: 絕緣本體，系包括基座及自該基座突伸之舌片，該基座具有復(fù)數(shù)定位部及復(fù)數(shù)分別介于各該定位部之間的定位槽； 復(fù)數(shù)第一端子，系貫穿設(shè)置于該絕緣本體，各該第一端子包括第一固定段、第一焊接段及第一電性接觸段，各該第一固定段設(shè)置于該絕緣本體中，各該第一焊接段自該第一固定段彎折且外凸于該基座，各該第一電性接觸段自該第一固定段彎折且外露于該舌片； 復(fù)數(shù)第二端子，系貫穿設(shè)置于該絕緣本體，各該第二端子包括第二固定段、第二焊接段及第二電性接觸段，各該第二固定段容置于該定位槽中，各該第二焊接段自該第二固定段彎折且外凸于該基座，各該第二電性接觸段自該第二固定段彎折且外露于該舌片； 膠體，系注入該定位槽以與該定位部相接而將該第二固定段封閉于該定位槽中；以及屏蔽外殼，系包覆該絕緣本體、該復(fù)數(shù)第一端子以及該復(fù)數(shù)第二端子，該屏蔽外殼與該舌片之間形成有一容置空間以作為插接口。
9.如權(quán)利要求8所述電連接器，其特征在于:所述膠體為可熱熔材料。
10.如權(quán)利要求8所述電連接器，其特征在于:所述基座包括位于該復(fù)數(shù)定位部的外側(cè)之溝槽。
【文檔編號】H01R13/405GK203800245SQ201420084598
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年2月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月27日
【發(fā)明者】許夫義, 萬偉, 段術(shù)林 申請人:連展科技電子（昆山）有限公司