一種燈絲型led的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種燈絲型LED，包括：基板、金屬引線、鍵合引線、焊盤和若干個LED芯片，所述焊盤與基板固定連接，所述金屬引線與鍵合引線通過焊盤形成導(dǎo)電通路，所述若干個LED芯片通過鍵合引線連接在一起，本實用新型通過焊盤將金屬引線和鍵合引線連接，避免了金屬引線和鍵合引線的直接連接，當金屬引線受力時不會影響到鍵合引線，提高了燈絲型LED的可靠性，且工藝簡單。
【專利說明】—種燈絲型LED
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種燈絲型LED。
【背景技術(shù)】
[0002]由于燈絲型LED采用LED芯片作為光源，具有較好的發(fā)光效率，其應(yīng)用越來越廣泛。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，燈絲型LED由金屬引線、基板、LED芯片及鍵合引線組成，LED芯片通過粘合劑粘接在基板上，LED芯片之間通過鍵合引線連接，鍵合引線與金屬引線直接焊接在一起形成連接部，在使用過程中，由于金屬引線需要彎曲以便于安裝及連接，因此連接部會受力松動，進而造成鍵合弓I線的斷裂，最終導(dǎo)致LED失效，可靠性差。
[0004]在現(xiàn)有的中國專利中，申請?zhí)枮?01310239213.5的《LED燈及其燈絲》中公開了一種燈絲，包括基板、固定于基板的至少一側(cè)面上的發(fā)光單元以及包覆于發(fā)光單元外圍的封膠層；該技術(shù)方案采用封膠層固定發(fā)光單元及金屬絲，提高了產(chǎn)品的可靠性，但工藝復(fù)雜，生產(chǎn)效率低。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于提出一種燈絲型LED，提高了燈絲型LED的可靠性，且工藝簡單。
[0006]為達此目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]一種燈絲型LED，包括:基板、金屬引線、鍵合引線、焊盤和若干個LED芯片，所述焊盤與基板固定連接，所述金屬引線與鍵合引線通過焊盤形成導(dǎo)電通路，所述若干個LED芯片通過鍵合引線連接在一起。
[0008]其中，所述焊盤與基板通過燒結(jié)的方式連接在一起。
[0009]其中，所述金屬引線與焊盤通過焊接的方式連接在一起，所述金屬引線和焊盤連接的部分形成連接部，所述焊接使用的材料為錫或錫合金。
[0010]其中，所述金屬引線與焊盤通過粘接的方式連接在一起，所述金屬引線和焊盤連接的部分形成連接部，所述粘接使用的材料為導(dǎo)電銀漿。
[0011]其中，所述鍵合引線與連接部之間設(shè)置有一定的距離。
[0012]本實用新型的有益效果為:一種燈絲型LED，包括:基板、金屬引線、鍵合引線、焊盤和若干個LED芯片，所述焊盤與基板固定連接，所述金屬引線與鍵合引線通過焊盤形成導(dǎo)電通路，所述若干個LED芯片通過鍵合引線連接在一起，本實用新型通過焊盤將金屬引線和鍵合引線連接，避免了金屬引線和鍵合引線的直接連接，當金屬引線受力時不會影響到鍵合引線，提高了燈絲型LED的可靠性，且工藝簡單。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型【具體實施方式】提供的一種燈絲型LED的結(jié)構(gòu)圖。[0014]圖2是本實用新型【具體實施方式】提供的一種燈絲型LED的俯視圖。
[0015]其中，1-金屬引線，2-封裝膠體，3-基板，4-連接部，5-焊盤，6-LED芯片，7_粘合齊[J，8_鍵合引線。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合圖1及圖2并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術(shù)方案。
[0017]圖1是本實用新型【具體實施方式】提供的一種燈絲型LED的結(jié)構(gòu)圖。
[0018]一種燈絲型LED，包括:基板3、金屬引線1、鍵合引線8、焊盤5和若干個LED芯片6，所述焊盤5與基板3固定連接，所述金屬引線I與鍵合引線8通過焊盤5形成導(dǎo)電通路，所述若干個LED芯片6通過鍵合引線8連接在一起。
[0019]在本實施例中，鍵合引線8的直徑在ΙΟμπι至30μπι之間，受力時很容易折斷，本實施例通過焊盤5將金屬引線I和鍵合引線8連接，避免了金屬引線I和鍵合引線8的直接連接，當金屬引線I受力時不會影響到鍵合引線8，提高了燈絲型LED的可靠性，且工藝簡單。
[0020]如圖2所示，在本實施例中，燈絲型LED包括兩個金屬引線1，分別位于燈絲型LED的兩端，在燈絲型LED的兩端皆設(shè)置有焊盤5，兩個焊盤5中間有若干個LED芯片6通過若干個鍵合引線8依次串聯(lián)起來，組成燈絲型LED的燈絲，在本實施例中，LED芯片6的數(shù)量為四個，鍵合引線8的數(shù)量為五個。
[0021]在本實施例中，所述焊盤5與基板3通過燒結(jié)的方式連接在一起。
[0022]在本實施例中，所述金屬引線I與焊盤5通過焊接的方式連接在一起，所述金屬弓I線I和焊盤5連接的部分形成連接部4，所述焊接使用的材料為錫或錫合金。
[0023]在本實施例中，所述金屬引線I與焊盤5通過粘接的方式連接在一起，所述金屬弓I線I和焊盤5連接的部分形成連接部4，所述粘接使用的材料為導(dǎo)電銀漿。
[0024]在本實施例中，所述鍵合引線8與連接部4之間設(shè)置有一定的距離，以保證當金屬引線I受力時，只會影響到連接部4，而不會影響到鍵合引線8。
[0025]在本實施例中，所述鍵合引線8與連接部4之間的距離為I mm。
[0026]作為另一種實施例，所述鍵合引線8與連接部4之間的距離為2 mm
[0027]在本實施例中，所述LED芯片6通過粘合劑7與基板3固定連接。
[0028]在本實施例中，還包括封裝膠體2，與焊盤5連接的金屬引線I的一端、基板3、鍵合引線8、焊盤5和若干個LED芯片6封裝在所述封裝膠體2內(nèi)，封裝后的燈絲型LED只露出兩段金屬引線I以便于連接電源且能更好的保護燈絲部分。
[0029]在本實施例中，所述焊盤5為銀或銅制成的長方形焊盤5，以保證導(dǎo)電通路的導(dǎo)電性能，鍵合引線8的材料為金、金銀合金或銅。
[0030]以上所述僅為本實用新型的【具體實施方式】，這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何結(jié)構(gòu)解釋為對本實用新型保護范圍的限制?；诖颂幍慕忉專绢I(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本實用新型的其它具體實施方法，這些結(jié)構(gòu)都將落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種燈絲型LED，其特征在于，包括:基板(3)、金屬引線(I)、鍵合引線(8)、焊盤(5)和若干個LED芯片(6)，所述焊盤(5)與基板(3)固定連接，所述金屬引線(I)與鍵合引線(8)通過焊盤(5)形成導(dǎo)電通路，所述若干個LED芯片(6)通過鍵合引線(8)連接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燈絲型LED，其特征在于，所述焊盤(5)與基板(3)通過燒結(jié)的方式連接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燈絲型LED，其特征在于，所述金屬引線(I)與焊盤(5)通過焊接的方式連接在一起，所述金屬引線(I)和焊盤(5)連接的部分形成連接部(4)，所述焊接使用的材料為錫或錫合金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燈絲型LED，其特征在于，所述金屬引線(I)與焊盤(5)通過粘接的方式連接在一起，所述金屬引線(I)和焊盤(5)連接的部分形成連接部(4)，所述粘接使用的材料為導(dǎo)電銀漿。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的一種燈絲型LED，其特征在于，所述鍵合引線(8)與連接部(4)之間設(shè)置有一定的距離。
【文檔編號】H01L25/075GK203746909SQ201420071023
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年2月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月19日
【發(fā)明者】張木彬 申請人:張木彬