可感測(cè)溫度的led陶瓷封裝基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可感測(cè)溫度的LED陶瓷封裝基板，該陶瓷基板包括陶瓷基板和分別絲印在陶瓷基板上的LED電源正極及LED電源負(fù)極；其特征在于，LED電源正極與LED電源負(fù)極之間絲印有用于貼裝NTC芯片的芯片焊盤，NTC芯片貼裝在芯片焊盤上且靠近預(yù)定貼裝LED裸片的位置上，陶瓷基板上還絲印有與NTC芯片電連接的正極引出線和負(fù)極引出線。本實(shí)用新型在LED電源正極與LED電源負(fù)極之間絲印有用于貼裝NTC芯片的芯片焊盤，且NTC芯片在靠近預(yù)定貼裝LED裸片的位置上設(shè)置，不僅使得該LED陶瓷封裝基板具有感溫功能，能夠輸出LED裸片的溫度信號(hào)，而且保證了測(cè)溫的可靠性；進(jìn)一步的，增設(shè)正極引出線和負(fù)極引出線，該引出線可直接與其他線路一起完成，無(wú)需另加工序。
【專利說(shuō)明】可感測(cè)溫度的LED陶瓷封裝基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及COB封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種可感測(cè)溫度的LED陶瓷封裝基板?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]COB封裝(chip On board)，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，再用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。
[0003]陶瓷COB封裝因其高密度、大功率、低成本的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)成為L(zhǎng)ED封裝的重要模式。目前，市面上常用的陶瓷COB封裝基板如圖3所示，是直接在陶瓷基板20上絲印有兩個(gè)弧形的銀漿電極，即LED電源正極21和LED電源負(fù)極22。因LED器件具有負(fù)溫度系數(shù)，需采用恒流輸出的驅(qū)動(dòng)電源，或者采用正溫度系數(shù)補(bǔ)償方案，防止LED芯片過(guò)熱燒毀或者因過(guò)熱而降低壽命。采用上述驅(qū)動(dòng)方式不如采用電壓源驅(qū)動(dòng)成本低、效率高，但電壓源需要根據(jù)LED芯片的溫度適當(dāng)調(diào)整電壓以保證LED光源始終工作在安全溫度以下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種成本低、工作安全、工序簡(jiǎn)單的可感測(cè)溫度的LED陶瓷封裝基板，保證了測(cè)溫的可靠性。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種可感測(cè)溫度的LED陶瓷封裝基板，
[0006]包括陶瓷基板和分別絲印在陶瓷基板上的LED電源正極及LED電源負(fù)極；所述LED電源正極與LED電源負(fù)極之間絲印有用于貼裝NTC芯片的芯片焊盤，所述NTC芯片貼裝在芯片焊盤上且靠近預(yù)定貼裝LED裸片的位置上，所述陶瓷基板上還絲印有與NTC芯片電連接的正極引出線和負(fù)極引出線。
[0007]其中，所述正極引出線的一端焊接在芯片焊盤上；所述NTC芯片通過(guò)鍵合引線與負(fù)極引出線電連接。
[0008]其中，所述NTC芯片通過(guò)導(dǎo)電膠貼裝在芯片焊盤上。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的可感測(cè)溫度的LED陶瓷封裝基板，具有以下有益效果:在LED電源正極與LED電源負(fù)極之間絲印有用于貼裝NTC芯片的芯片焊盤，且NTC芯片在靠近預(yù)定貼裝LED裸片的位置上設(shè)置，不僅使得該LED陶瓷封裝基板具有感溫功能，能夠輸出LED裸片的溫度信號(hào)，而且保證了測(cè)溫的可靠性，簡(jiǎn)化了 LED發(fā)光組件的組裝，以低廉的成本提供了 LED工作溫度的感應(yīng)信號(hào)；進(jìn)一步的，增設(shè)正極引出線和負(fù)極引出線，該引出線可直接與其他線路一起完成，無(wú)需另加工序。本實(shí)用新型具有成本低、工作安全、組裝便捷、工序簡(jiǎn)單、感測(cè)溫度精確、實(shí)用性強(qiáng)、適用范圍廣及延長(zhǎng)了 LED裸片的使用壽命等特點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型可感測(cè)溫度的LED陶瓷封裝基板的結(jié)構(gòu)圖；
[0011]圖2為圖1中貼裝了 LED裸片并完成引線鍵合后的結(jié)構(gòu)圖。[0012]主要元件符號(hào)說(shuō)明如下:
[0013]10、陶瓷基板11、LED電源正極
[0014]12、LED電源負(fù)極13、NTC芯片
[0015]14、芯片焊盤15、LED裸片
[0016]16、正極引出線17、負(fù)極引出線
[0017]18、鍵合引線
[0018]圖3為現(xiàn)有LED陶瓷封裝基板的結(jié)構(gòu)圖。
[0019]主要元件符號(hào)說(shuō)明如下:
[0020]20、陶瓷基板21、LED電源正極
[0021]22、LED電源負(fù)極
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。
[0023]請(qǐng)參閱圖1，本 實(shí)用新型提供的可感測(cè)溫度的LED陶瓷封裝基板，包括陶瓷基板10和分別絲印在陶瓷基板10上的LED電源正極11及LED電源負(fù)極12 ；LED電源正極11與LED電源負(fù)極12之間絲印有用于貼裝NTC芯片13的芯片焊盤14，NTC芯片13貼裝在芯片焊盤14上且靠近預(yù)定貼裝LED裸片15的位置上，陶瓷基板10上還絲印有與NTC芯片13電連接的正極引出線16和負(fù)極引出線17。
[0024]在本實(shí)施例中，正極引出線16的一端焊接在芯片焊盤14上；NTC芯片13通過(guò)鍵合引線18與負(fù)極引出線17電連接。
[0025]在本實(shí)施例中，NTC芯片13通過(guò)導(dǎo)電膠(圖未示)貼裝在芯片焊盤14上。當(dāng)然，本實(shí)用新型并不局限于通過(guò)導(dǎo)電膠實(shí)現(xiàn)上述兩者的粘接，還可以是通過(guò)導(dǎo)電強(qiáng)力膠等其他方式，如果是對(duì)粘接方式的改變，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0026]請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖2，本實(shí)用新型提供的可感測(cè)溫度的LED陶瓷封裝基板，其LED裸片15其制作方法如下:將LED裸片15貼裝在陶瓷基板10上，即是將多個(gè)LED裸片15排列成矩陣，貼裝于弧形的LED電源正極11與弧形的LED電源負(fù)極12之間；固化后，采用鍵合引線18將電極與LED裸片15之間、LED裸片15與LED裸片15之間，以及NTC芯片13的正極引出線16和負(fù)極引出線17連接起來(lái)。完成引線鍵合工序，并檢測(cè)合格后，采用半透明的COB封裝膠將LED裸片15、NTC芯片13以及鍵合引線18 —起密封在陶瓷基板10上，至此完成了可感溫的LED發(fā)光組件在陶瓷COB封裝基板上的安裝。
[0027]本實(shí)用新型提供的可感測(cè)溫度的LED陶瓷封裝基板，具有以下優(yōu)勢(shì):
[0028]I)在LED電源正極11與LED電源負(fù)極12之間絲印有用于貼裝NTC芯片13的芯片焊盤14，且設(shè)置NTC芯片13，不僅使得該LED陶瓷封裝基板具有感溫功能，能夠輸出LED裸片15的溫度信號(hào),把LED裸片15的工作溫度轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出給驅(qū)動(dòng)電源,使其根據(jù)LED裸片15的溫度調(diào)節(jié)輸出電壓，保證LED光源始終工作在安全溫度以下，還可補(bǔ)償市電電壓變化和環(huán)境溫度變化的影響，確保LED光源工作的可靠性。
[0029]2)NTC芯片13在靠近預(yù)定貼裝LED裸片15的位置上設(shè)置，保證了測(cè)溫的可靠性，簡(jiǎn)化了 LED發(fā)光組件的組裝，以低廉的成本提供了 LED工作溫度的感應(yīng)信號(hào)。
[0030]3)進(jìn)一步的，增設(shè)正極引出線16和負(fù)極引出線17，該引出線可直接與其他線路一起完成，無(wú)需另加工序，NTC芯片13和LED裸片15—起完成粘貼固晶和引線鍵合工序，在不增加工藝成本的基礎(chǔ)上，使LED組件具備了感溫功能。
[0031]4)本實(shí)用新型不僅可用于LED發(fā)光組件的COB封裝，而且可用于其他需要溫度檢測(cè)的陶瓷印制電路板，以滿足高功率密度電子組件的需要。
[0032]5)本實(shí)用新型具有成本低、工作安全、組裝便捷、工序簡(jiǎn)單、感測(cè)溫度精確、實(shí)用性強(qiáng)、適用范圍廣及延長(zhǎng)了 LED裸片15的使用壽命等特點(diǎn)。
[0033]以上公開(kāi)的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種可感測(cè)溫度的LED陶瓷封裝基板，包括陶瓷基板和分別絲印在陶瓷基板上的LED電源正極及LED電源負(fù)極；其特征在于，所述LED電源正極與LED電源負(fù)極之間絲印有用于貼裝NTC芯片的芯片焊盤，所述NTC芯片貼裝在芯片焊盤上且靠近預(yù)定貼裝LED裸片的位置上，所述陶瓷基板上還絲印有與NTC芯片電連接的正極引出線和負(fù)極引出線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可感測(cè)溫度的LED陶瓷封裝基板，其特征在于，所述正極弓I出線的一端焊接在芯片焊盤上；所述NTC芯片通過(guò)鍵合引線與負(fù)極引出線電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可感測(cè)溫度的LED陶瓷封裝基板，其特征在于，所述NTC芯片通過(guò)導(dǎo)電膠貼裝在芯片焊盤上。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203707177SQ201420039506
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2014年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月22日
【發(fā)明者】鄔若軍 申請(qǐng)人:深圳市安培盛科技有限公司