一種低熱阻高光效的cob封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種低熱阻高光效的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板，所述鋁基板的中央具有使用蝕刻和沉孔技術(shù)制作的碗杯，所述碗杯內(nèi)設(shè)有通過固晶膠固定在鋁基板上的多個(gè)發(fā)光晶片，所述鋁基板四周壓合有絕緣層及導(dǎo)電銅箔，所述發(fā)光晶片通過金屬引線連接到導(dǎo)電銅箔，所述鋁基板上還涂覆有用于保護(hù)發(fā)光晶片的封裝膠層，所述封裝膠層覆蓋在所述碗杯上部。本實(shí)用新型具有良好的光學(xué)結(jié)構(gòu)和散熱結(jié)構(gòu)，具備低熱阻和高導(dǎo)熱性能，所述碗杯底部及四周具有高反光的鍍銀層，提高了出光效率，熱電分離結(jié)構(gòu)保證了性能的穩(wěn)定、安全性高和低成本特性。
【專利說明】一種低熱阻高光效的COB封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及COB封裝結(jié)構(gòu)制造【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種低熱阻高光效的COB封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]COB是Chip On Board (板上芯片直裝)的英文縮寫,是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到PCB板上，再通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板間電互連的封裝技術(shù)。早期應(yīng)用于IC封裝領(lǐng)域，其產(chǎn)品在散熱、成本及應(yīng)用中有明顯優(yōu)勢(shì)被廣泛應(yīng)用于LED封裝中，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式可以逐步被代替。
[0003]現(xiàn)有LED的COB封裝，其中一類采用在做好電路的鋁基板絕緣層上的銅箔上鍍亮銀做固晶區(qū)域，將晶片集成封裝，此結(jié)構(gòu)雖然簡單方便，但發(fā)光晶片在向下散熱過程中有中間絕緣層阻礙，熱傳導(dǎo)能力不足，產(chǎn)品性能令人堪憂；另外一類采用在做好電路的鋁基板上鉆碗杯鍍銀或在反光度非常好的鏡面基板上用壓合線路的方式形成固晶區(qū)，以上方式都存在固晶區(qū)碗杯四周杯壁都有絕緣層露出，發(fā)光晶片部分光線需要杯壁反射時(shí)這些光線很容易被低反射率的絕緣層吸收導(dǎo)致產(chǎn)品光效降低等問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種低熱阻高光效的COB封裝結(jié)構(gòu)，目的在于克服上述技術(shù)上的不足，集合兩種類型的優(yōu)點(diǎn)，提供一種出光效率高、熱阻低、性能穩(wěn)定、導(dǎo)熱良好、安全性高和低成本的COB封裝器件。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為:提供一種低熱阻高光效的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板，所述鋁基板的中央具有使用蝕刻和沉孔技術(shù)制作的碗杯，所述碗杯內(nèi)設(shè)有通過固晶膠固定在鋁基板上的多個(gè)發(fā)光晶片，所述鋁基板四周壓合有絕緣層及導(dǎo)電銅箔，所述發(fā)光晶片通過金屬引線連接到導(dǎo)電銅箔，所述鋁基板上還涂覆有用于保護(hù)發(fā)光晶片的封裝膠層，所述封裝膠層覆蓋在所述碗杯上部。
[0006]所述碗杯底部及四周具有高反光的鍍銀層。
[0007]所述碗杯基于所述鋁基板制作，所述碗杯與所述鋁基板為一整體。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果在于，所述碗杯與所述鋁基板為一整體，從而具有良好的光學(xué)結(jié)構(gòu)和散熱結(jié)構(gòu)，具備低熱阻和高導(dǎo)熱性能，所述碗杯底部及四周具有高反光的鍍銀層，提高了出光效率，熱電分離結(jié)構(gòu)保證了性能的穩(wěn)定、安全性高和低成本特性。因此本實(shí)用新型是一種熱阻低、導(dǎo)熱好、出光效率高、性能穩(wěn)定、安全性高的COB封裝器件。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
【具體實(shí)施方式】[0010]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0011]參考圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種低熱阻高光效的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板1，所述鋁基板I的中央具有使用蝕刻和沉孔技術(shù)制作的碗杯，所述碗杯底部及四周具有高反光的鍍銀層2，所述碗杯內(nèi)設(shè)有通過固晶膠固定在鋁基板I上的多個(gè)發(fā)光晶片3，所述鋁基板I四周壓合有絕緣層6及導(dǎo)電銅箔7，所述發(fā)光晶3片通過金屬引線4連接到導(dǎo)電銅箔7，構(gòu)成電路回路，所述鋁基板I上還涂覆有用于保護(hù)發(fā)光晶片3的封裝膠層5，所述封裝膠層5覆蓋在所述碗杯上部。
[0012]所述鋁基板I中碗杯是經(jīng)過蝕刻技術(shù)和沉孔技術(shù)制作而成，所述蝕刻技術(shù)制作過程是先在基板I上設(shè)定固晶區(qū)域使用掩膜覆蓋，將裸露的金屬部分與腐蝕液直接接觸蝕除一定厚度，使固晶區(qū)域凸顯出來，腐蝕區(qū)域使用壓合技術(shù)壓合上絕緣層6及導(dǎo)電銅箔7 ;固晶區(qū)域使用沉孔工藝使用特定形狀鉆頭做出碗杯。整個(gè)碗杯及四周杯壁與鋁基板底部散熱層為一整體，發(fā)光晶片散熱途徑更通暢，碗杯底部及四周使用亮銀工藝鍍上高反光鍍銀層2，提高反射度，光效更高。
[0013]因此，本實(shí)用新型所述COB封裝結(jié)構(gòu)具有熱阻低、出光效率高、性能穩(wěn)定、安全性高的優(yōu)點(diǎn)，具體上，所述碗杯與所述鋁基板為一整體，從而具有良好的光學(xué)結(jié)構(gòu)和散熱結(jié)構(gòu)，發(fā)光晶片散熱途徑更通暢，碗杯四周杯壁反射光線時(shí)無絕緣層干擾吸收，碗杯底部及四周的鍍銀層提高了發(fā)光芯片的出光率，其熱電分離結(jié)構(gòu)保證了性能的穩(wěn)定、導(dǎo)熱良好、安全性高和低成本等特點(diǎn)。
[0014]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種低熱阻高光效的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括鋁基板，所述鋁基板的中央具有使用蝕刻和沉孔技術(shù)制作的碗杯，所述碗杯內(nèi)設(shè)有通過固晶膠固定在鋁基板上的多個(gè)發(fā)光晶片，所述鋁基板四周壓合有絕緣層及導(dǎo)電銅箔，所述發(fā)光晶片通過金屬引線連接到導(dǎo)電銅箔，所述鋁基板上還涂覆有用于保護(hù)發(fā)光晶片的封裝膠層，所述封裝膠層覆蓋在所述碗杯上部。
2.如權(quán)利要求1所述的一種低熱阻高光效的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述碗杯底部及四周具有高反光的鍍銀層。
3.如權(quán)利要求1所述的一種低熱阻高光效的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述碗杯基于所述鋁基板制作，所述碗杯與所述鋁基板為一整體。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK203707127SQ201420023257
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2014年1月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月14日
【發(fā)明者】龔文 申請(qǐng)人:深圳市晶臺(tái)股份有限公司