一種新型陶瓷cob封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上集成具有抗高壓保護電路，所述陶瓷基板上設(shè)有通過固晶膠固定在陶瓷基板上的發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片和陶瓷基板之間使用金線連接，所述陶瓷基板上設(shè)有用于密封保護所述發(fā)光晶片的封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在發(fā)光晶片上部。本實用新型是一種低熱阻、高導(dǎo)熱、耐高壓、出光均勻、無眩光的新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)。
【專利說明】一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種COB封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種低熱阻、高導(dǎo)熱、耐高壓、出光均勻的新型的陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (發(fā)光二極管)應(yīng)用非常廣泛，由于現(xiàn)有技術(shù)提供的白光SMD (表面貼裝型，SurfaceMountedDevices)熱阻大，并且散熱性差，熱量沒有及時散出來，功率小只能應(yīng)用于對產(chǎn)品性能要求不高的照明領(lǐng)域，LED光源分立器件一MCPCB光源模組一LED燈具，沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。COB封裝將“LED光源分立器件一MCPCB光源模組”合二為一，直接將LED燈具集成在MCPCB上做成COB光源模塊，走“C0B光源模塊一LED燈具”的路線，不但省工省時，而且可以節(jié)省器件封裝的成本，但是現(xiàn)在的COB封裝技術(shù)普遍存在LED燈珠色光不均，眩光或抗高壓性能不佳等問題。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于針對已有技術(shù)方案的不足，提供一種抗高壓、散熱好、色光均勻、無眩光的新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的技術(shù)方案為:提供一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上集成具有抗高壓保護電路，所述陶瓷基板上設(shè)有通過固晶膠固定在陶瓷基板上的發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片和陶瓷基板之間使用金線連接，所述陶瓷基板上設(shè)有用于密封保護所述發(fā)光晶片的封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在發(fā)光晶片上部。
[0005]所述發(fā)光晶片為藍色晶片。
[0006]所述陶瓷基板的表面鍍有銀膜。
[0007]所述陶瓷基板的長度為13.5毫米，寬度為13.5毫米。
[0008]所述陶瓷基板的兩端具有正負極連接線。
[0009]本實用新型的有益效果在于，所述陶瓷基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高可靠性，陶瓷平面光源的陶瓷基板為高溫?zé)Y(jié)銀涂層，將芯片直接安裝到陶瓷基板上，熱量直接在陶瓷基板上傳導(dǎo)，散熱快，具有高導(dǎo)熱特性，表提高出光效率，整個COB封裝結(jié)構(gòu)耐高壓、出光均勻、無眩光，極大滿足了人們的品質(zhì)生活。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實用新型實施例陶瓷基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0013]參考圖1-2所示，本實用新型實施例提供了一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板105，所述陶瓷基板105上集成具有抗高壓保護電路106，所述陶瓷基板105上設(shè)有通過固晶膠102固定在陶瓷基板105上的發(fā)光晶片101，所述發(fā)光晶片101和陶瓷基板105之間使用金線103連接，所述陶瓷基板105上設(shè)有用于密封保護所述發(fā)光晶片101的封裝膠體104，所述封裝膠體104覆蓋在發(fā)光晶片101上部。
[0014]其中，所述發(fā)光晶片101為藍色晶片，所述陶瓷基板105的表面鍍有銀膜。
[0015]如圖2所示，所述陶瓷基板105的長度為13.5毫米，寬度為13.5毫米，所述陶瓷基板105的兩端具有正負極連接線107。
[0016]所述陶瓷基板105是指銀層在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面上的特殊工藝板，所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高可靠性，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，陶瓷基板耐高壓4000V，安全性好，匹配高壓低電流電源。
[0017]所述陶瓷基板表面按光學(xué)設(shè)計采用高折射率的材料，表面鍍銀，提高出光效率，獲得較高的光通量和光電轉(zhuǎn)換效率，出光面寬，發(fā)光效率高。
[0018]所述陶瓷基板采用靈活的電路設(shè)計，靈活性比較強，可承載高電壓，可以根據(jù)需要串聯(lián)任意個數(shù)的LED以得到所需的伏安特性，也可以進行串并聯(lián)得到更為靈活的特性。
[0019]所述陶瓷基板平面光源模板可靠性高，陶瓷和芯片都是AL203氧化鋁材料，膨脹系數(shù)相近，不會因溫度變化引起晶粒開焊，導(dǎo)致衰減與死燈，保證了芯片的穩(wěn)定性。相比貼片SMD的LED燈，SMD封裝在進行貼片的時候，需要過回流焊，其高溫對晶片造成很大傷害，然而陶瓷COB封裝不需要回流焊，也不需要購買貼片機和焊接等設(shè)備，省去了器件工序，不僅降低了應(yīng)用企業(yè)的門檻，同時可大幅度下降成本。
[0020]整個陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，熱阻低，陶瓷平面光源的陶瓷基板為高溫?zé)Y(jié)銀涂層，將芯片直接安裝到陶瓷基板上，熱量直接在陶瓷基板上傳導(dǎo)，散熱快，比之發(fā)光二極管安裝在鋁基板上制作LED燈可免去器件結(jié)構(gòu)熱阻和器件與鋁基板的接觸熱阻，有利于降低PN結(jié)溫度。由于整個COB面光源是整面封裝，無需做防眩光處理，先進的工藝完美的解決了 led燈珠色光不均的問題，整面出光，光照均勻光效好。
[0021]結(jié)合圖1和圖2，本實用新型所述陶瓷基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高可靠性，高導(dǎo)熱特性，表面鍍有銀膜，提高出光效率，整個COB封裝結(jié)構(gòu)耐高壓、出光均勻、無眩光，極大滿足了人們的品質(zhì)生活。
[0022]以上所述，僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上集成具有抗高壓保護電路，所述陶瓷基板上設(shè)有通過固晶膠固定在陶瓷基板上的多個發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片和陶瓷基板之間使用金線連接，所述陶瓷基板上設(shè)有用于密封保護所述發(fā)光晶片的封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在發(fā)光晶片上部。
2.如權(quán)利要求1所述的一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光晶片為藍色曰曰曰/T ο
3.如權(quán)利要求1所述的一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷基板的表面鍍有銀膜。
4.如權(quán)利要求1所述的一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷基板的長度為13.5毫米，寬度為13.5毫米。
5.如權(quán)利要求1所述的一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷基板的兩端具有正負極連接線。
【文檔編號】H01L33/48GK203707126SQ201420023221
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月15日
【發(fā)明者】龔文 申請人:深圳市晶臺股份有限公司