Led燈絲及照明器具的制作方法
【專利摘要】本實用新型適用于照明【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種LED燈絲及照明器具，所述LED燈絲包括第一基板、與所述第一基板背靠背貼合的第二基板和熒光膠，所述第一基板和第二基板中間部分均為固晶區(qū)，多個LED芯片設(shè)于所述固晶區(qū)，由所述熒光膠完全包覆固晶區(qū)及LED芯片。這種結(jié)構(gòu)的LED燈絲正面和背面均可發(fā)光，如此可徹底解決現(xiàn)有燈絲產(chǎn)品正面、背面光色不一致的問題。因而，本LED燈絲可廣泛應(yīng)用于各種照明器具。
【專利說明】LED燈絲及照明器具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于照明【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED燈絲及照明器具。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，LED燈絲產(chǎn)品由BT板或是FR4，金屬基板等不透明基板制成，點亮后往往會在基板背面存在暗區(qū)，光色一致性差，影響照明效果。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型實施例的目的在于提供一種LED燈絲，旨在解決現(xiàn)有LED燈絲光色一致性差的問題。
[0004]本實用新型實施例是這樣實現(xiàn)的，一種LED燈絲，包括第一基板、與所述第一基板背靠背貼合的第二基板和熒光膠，所述第一基板和第二基板中間部分均為固晶區(qū)，多個LED芯片設(shè)于所述固晶區(qū)，由所述熒光膠完全包覆固晶區(qū)及LED芯片。
[0005]本實用新型實施例的另一目的在于提供一種照明器具，所述照明器具采用上述LED燈絲。
[0006]本實用新型實施例先于兩塊基板的固晶區(qū)分別固焊LED芯片，接著使它們背靠背相互貼合成一體化，然后成型完全包覆各面固晶區(qū)及LED芯片的熒光膠。這種結(jié)構(gòu)的LED燈絲正面和背面均可發(fā)光，如此可徹底解決現(xiàn)有燈絲產(chǎn)品正面、背面光色不一致的問題。因而，本LED燈絲可廣泛應(yīng)用于各種照明器具。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型實施例提供的LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2是圖1A-A截面不意圖；
[0009]圖3是燈絲基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖4是大塊基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖5是由塑膠件銜接固晶區(qū)和焊接區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖6是圖5B-B剖面圖。
【具體實施方式】
[0013]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0014]本實用新型實施例先于兩塊基板的固晶區(qū)分別固焊LED芯片，接著使它們背靠背相互貼合成一體化，然后成型完全包覆各面固晶區(qū)及LED芯片的熒光膠。這種結(jié)構(gòu)的LED燈絲正面和背面均可發(fā)光，如此可徹底解決現(xiàn)有燈絲產(chǎn)品正面、背面光色不一致的問題。
[0015]以下結(jié)合具體實施例對本實用新型的實現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述。[0016]如圖1?3所示，本實用新型實施例提供的LED燈絲包括第一基板1、與所述第一基板I背靠背貼合的第二基板2和熒光膠4，所述第一基板I和第二基板2中間部分均為固晶區(qū)11，多個LED芯片3設(shè)于所述固晶區(qū)11，由所述熒光膠4完全包覆固晶區(qū)11及LED芯片3。其中，所述第一基板I和第二基板2為BT板或是FR4，金屬基板等不透明基板。這種結(jié)構(gòu)的LED燈絲正面及背面均可發(fā)光，如此可徹底解決現(xiàn)有燈絲產(chǎn)品背面光色與正面光色不一致的問題。
[0017]如圖4所示，本實用新型實施例先通過機(jī)械加工、化學(xué)蝕刻或是其它成型方法對大塊基板5進(jìn)行加工，使之成型出多個平行排列的燈絲基板，即前述第一基板或第二基板。此處還可單獨由固化后的塑膠件16對所述固晶區(qū)較小端14及與所述固晶區(qū)斷開的焊接區(qū)12進(jìn)行銜接，使所述固晶區(qū)較小端14位于缺口 13的中部，從而斷開的正、負(fù)極銜接在一起，如圖5、6所示。所述第一基板或第二基板嵌在該塑膠件16中，可以是部分或全部包裹在塑膠中，如此保證正、負(fù)極位置相對穩(wěn)定，在斷開處不易斷裂，同時提高了基板的整體強(qiáng)度。其中，所述塑膠件16可以由透明的或是其它有色塑膠(如熱塑或是熱固性材質(zhì))制成。接著，于各燈絲基板的固晶區(qū)11設(shè)計使LED芯片3與外部電氣互聯(lián)的線路，并于各固晶區(qū)11設(shè)置多個LED芯片3。固焊所述LED芯片3后，將兩大塊基板5背靠背貼合在一起。然后，通過注塑或是模壓等工藝成型所述熒光膠2，使之全包裹LED芯片3以及固晶區(qū)11 (即固晶區(qū)所在的部分基板)，從而實現(xiàn)類似白熾燈發(fā)光效果。最后，切割出各LED燈絲。
[0018]通常，所述LED燈絲既可以是雙邊單電極，也可以是單邊雙電極，設(shè)計靈活。如圖1、3所示，本實施例提供的LED燈絲采取雙邊單電極樣式，其中所述第一基板I和第二基板2兩端均為焊接區(qū)12，所述固晶區(qū)11有一端與焊接區(qū)12斷開，如此可將本LED燈絲的正、負(fù)極斷開，而且對整個基板破壞較小。當(dāng)然，所述固晶區(qū)11兩端均與相應(yīng)的焊接區(qū)12斷開亦可。
[0019]其中，與所述固晶區(qū)11斷開的焊接區(qū)12設(shè)一缺口 13，所述固晶區(qū)較小端14容置于該缺口 13，如圖1、3、4所示。在此通過所述熒光膠2定位固晶區(qū)較小端14與缺口 13，使之分開一定距離，且相互平行。此結(jié)構(gòu)設(shè)計，于所述熒光膠2成型固化后，增強(qiáng)了所述固晶區(qū)11與焊接區(qū)12的斷開處的連接強(qiáng)度，進(jìn)一步提升本LED燈絲的可靠性。
[0020]為增強(qiáng)扣膠力，保證所述熒光膠2與基板結(jié)合強(qiáng)度，于所述焊接區(qū)12靠近固晶區(qū)11的端部設(shè)用以填充熒光膠的通孔15。該增加的通孔15減小了所述熒光膠溢膠的面積，亦可縮短所述熒光膠在基板表面溢膠的距離。作為優(yōu)選，所述通孔15僅靠近固晶區(qū)11的部分被熒光膠所填充，這樣既可達(dá)到前述效果，又可節(jié)省了所述熒光膠。所述大塊基板5的表面鍍有銀膜或金膜，以此增強(qiáng)本LED燈絲光取出率。其中，所述熒光膠2為混合有熒光粉的熱固性材料(如硅膠、環(huán)氧樹脂)，其橫截面可成型為方形、圓形或橢圓形。
[0021]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈絲，其特征在于，包括第一基板、與所述第一基板背靠背貼合的第二基板和熒光膠，所述第一基板和第二基板中間部分均為固晶區(qū)，多個LED芯片設(shè)于所述固晶區(qū)，由所述熒光膠完全包覆固晶區(qū)及LED芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述第一基板和第二基板兩端均為焊接區(qū)，所述固晶區(qū)至少有一端與焊接區(qū)斷開。
3.如權(quán)利要求2所述的LED燈絲，其特征在于，與所述固晶區(qū)斷開的焊接區(qū)設(shè)一缺口，所述固晶區(qū)較小端容置于該缺口。
4.如權(quán)利要求3所述的LED燈絲，其特征在于，由固化后的塑膠件對所述固晶區(qū)較小端及與所述固晶區(qū)斷開的焊接區(qū)進(jìn)行銜接，使所述固晶區(qū)較小端位于缺口的中部，從而斷開基板的正、負(fù)極。
5.如權(quán)利要求3所述的LED燈絲，其特征在于，所述焊接區(qū)靠近固晶區(qū)的端部設(shè)用以填充熒光膠的通孔。
6.如權(quán)利要求1?5中任一項所述的LED燈絲，其特征在于，所述基板表面鍍有銀膜或金膜。
7.如權(quán)利要求6所述的LED燈絲，其特征在于，所述熒光膠的橫截面為方形、圓形或橢圓形。
8.一種照明器具，其特征在于，所述照明器具采用如權(quán)利要求1?7中任一項所述的LED燈絲。
【文檔編號】H01L33/48GK203644775SQ201420019147
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2014年1月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月13日
【發(fā)明者】游志 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司