一種光耦有機(jī)硅膠封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型在于提供一種光耦有機(jī)硅膠封裝結(jié)構(gòu)，包括襯底、設(shè)在襯底上部的LED晶片、設(shè)在襯底上部的感光晶片、設(shè)在襯底下部的LED晶片金屬引腳架、設(shè)在襯底下部的感光晶片金屬引腳架、設(shè)在襯底上部且覆蓋LED晶片和感光晶片的反光殼體、處于襯底和反光殼體之間具有有機(jī)硅膠層。本實用新型采用具有表面張力低、粘溫系數(shù)小、壓縮性高、耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩(wěn)定性、耐候性等優(yōu)點的有機(jī)硅膠作為LED晶片和感光晶片的涂覆材料，有效防止了光耦裂膠、變形，使產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定耐用。相對于多層涂覆的傳統(tǒng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加緊湊、體積更小。
【專利說明】一種光耦有機(jī)硅膠封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及光耦合器件，尤其涉及一種使用有機(jī)硅膠封裝的光耦。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，光耦封裝多為絕緣膠水涂覆，該技術(shù)方案的缺點是封裝材料應(yīng)力大，光耦容易裂膠、變形，為解決這個問題多采用多層絕緣膠水涂覆。例如，中國知識產(chǎn)權(quán)局公開了一種用于厚膜印刷電路的光耦封裝方法，申請?zhí)?200410080416.5，對分布在厚膜印刷電路上的光耦裸芯片用三層絕緣膠使用涂覆方式進(jìn)行封裝:第一層為透明膠，覆蓋住印刷電路上的金絲及光耦裸芯片，固化溫度自室溫開始逐漸升溫至125°C，固化時間為2小時，然后涂覆第二層散射膠，所述散射膠的厚度為0.1毫米-1毫米，固化溫度至室溫開始逐漸升溫至125°C，固化時間為2小時，最后涂覆第三層遮光膠，所述遮光膠的厚度為0.1毫米-1毫米，固化溫度自室溫開始逐漸升溫至125°C，固化時間為2小時。采用上述技術(shù)方案可防止光耦裂膠、變形，但是工序較多，影響生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型旨在提供一種光耦低應(yīng)力性材料封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型通過下述技術(shù)方案予以實現(xiàn):
[0005]一種光耦有機(jī)硅膠封裝結(jié)構(gòu)包括襯底、設(shè)在襯底上部的LED晶片、設(shè)在襯底上部的感光晶片、設(shè)在襯底下部并與LED晶片相連接的LED晶片金屬引腳架、設(shè)在襯底下部并與感光晶片相連接的感光晶片金屬引腳架、設(shè)在襯底上部且覆蓋LED晶片和感光晶片的反光殼體、處于襯底和反光殼體之間具有有機(jī)硅膠層，其特征在于:本實用新型所述的有機(jī)硅膠層包覆住LED晶片和感光晶片。
[0006]所述的有機(jī)硅膠層為低應(yīng)力性有機(jī)硅膠。
[0007]本實用新型所述的有機(jī)硅膠層包覆LED晶片和感光晶片，略高于LED晶片和感光晶片上表面。
[0008]本實用新型所述的LED晶片和感光晶片嚴(yán)格隔開，使其高度絕緣。
[0009]本實用新型的有益效果為:本實用新型采用具有表面張力低、粘溫系數(shù)小、壓縮性高、耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩(wěn)定性、耐候性等優(yōu)點的有機(jī)硅膠作為LED晶片和感光晶片的涂覆材料，有效防止了光耦裂膠、變形，使產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定耐用，相對于多層涂覆的傳統(tǒng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加緊湊、體積更小。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型光耦有機(jī)硅膠封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1_襯底、2-LED晶片、3-反光殼體、4-有機(jī)硅膠層、5-感光晶片、6-感光晶片金屬引腳架、7-LED晶片金屬引腳架?！揪唧w實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)地描述。
[0013]如圖1所不,一種光稱有機(jī)娃膠封裝結(jié)構(gòu)包括襯底1、設(shè)在襯底I上部的LED晶片
2、設(shè)在襯底I上部的感光晶片5、設(shè)在襯底I下部的與LED晶片相連的LED晶片金屬引腳架7、設(shè)在襯底I下部的與感光晶片5相連的感光晶片金屬引腳架6、設(shè)在襯底I上部且覆蓋LED晶片2和感光晶片5的反光殼體3、處于襯底I和反光殼體3之間具有有機(jī)娃膠層4，本實用新型所述的有機(jī)硅膠層4包覆住LED晶片2和感光晶片5。
[0014]本實用新型所述的有機(jī)硅膠層4為低應(yīng)力性有機(jī)硅膠。
[0015]本實用新型所述的有機(jī)硅膠層4包覆LED晶片2和感光晶片5，略高于LED晶片2和感光晶片5上表面。
[0016]本實用新型所述的LED晶片2和感光晶片5嚴(yán)格隔離，使其高度絕緣。
[0017]上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理和最佳實施例，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種光耦有機(jī)硅膠封裝結(jié)構(gòu)，包括襯底(I)、設(shè)在襯底(I)上部的LED晶片(2)、設(shè)在襯底(I)上部的感光晶片(5)、設(shè)在襯底(I)下部的與LED晶片相連的LED晶片金屬引腳架(7)、設(shè)在襯底(I)下部的與感光晶片(5)相連的感光晶片金屬引腳架(6)、設(shè)在襯底(I)上部且覆蓋LED晶片(2)和感光晶片(5)的反光殼體(3)、處于襯底(I)和反光殼體(3)之間具有有機(jī)硅膠層(4)，其特征在于:本實用新型所述的有機(jī)硅膠層(4)包覆住LED晶片(2)和感光晶片(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光耦有機(jī)硅膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:本實用新型所述的有機(jī)硅膠層(4)為低應(yīng)力性有機(jī)硅膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光耦有機(jī)硅膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:本實用新型所述的有機(jī)硅膠層(4)包覆LED晶片(2 )和感光晶片(5 )，略高于LED晶片(2 )和感光晶片(5 )上表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光耦有機(jī)硅膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:本實用新型所述的LED晶片(2)和感光晶片(5)嚴(yán)格隔離。
【文檔編號】H01L31/12GK203659882SQ201420016831
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年1月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月13日
【發(fā)明者】陳永林 申請人:博羅德果新材料有限公司