高精度的電子插件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種高精度的電子插件，所述的高精度的電子插件包括最上層的熱塑材料層、中間層的高分子化合物層和最下層的合金材料層組合而成，所述熱塑材料層為聚醚酰亞胺，所述高分子化合物層為氟硅橡膠，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-34%，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的30%-31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-40%。本發(fā)明提供一種高精度的電子插件，具有耐電弧性好、精度高和尺寸穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】高精度的電子插件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種高精度的電子插件。

【背景技術(shù)】
[0002]電子接插件是電子產(chǎn)品中各組成部分之間的電氣活動(dòng)連接元件(固定連接件為接頭或焊點(diǎn)，另一種活動(dòng)連接元件為開關(guān))，廣泛用于電子設(shè)備中。如用于各分機(jī)間、分機(jī)與電聲器材間的電氣連接；用于電子管、氦氣管等與其他電子元件間的電氣連接；用于天線、高頻電纜和儀器之間的電氣連接。電子接插件的優(yōu)點(diǎn)在于插取自如、更換方便，只經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的拔插過(guò)程即可，取代搭接、焊接、螺絲連接和鉚釘連接等固定連接方式；并可采用集中連接，可一次連接多組元件。隨著印刷線路板和電子元器件的不斷更新?lián)Q代，更換方便的電子接插件應(yīng)用越來(lái)越廣泛，對(duì)其要求也越來(lái)越高，正朝著更長(zhǎng)、更緊湊、更精密的方向發(fā)展。如電子接插件的插點(diǎn)間距由平均2.5mm降為0.8mm,厚度已低于1.3mm,平整度為0.13mm。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種具有耐電弧性好、精度聞和尺寸穩(wěn)定性優(yōu)點(diǎn)的聞精度的電子插件。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種高精度的電子插件，所述的高精度的電子插件包括最上層的熱塑材料層、中間層的高分子化合物層和最下層的合金材料層組合而成，所述熱塑材料層為聚醚酰亞胺，所述高分子化合物層為氟硅橡膠，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的3 2 %- 3 4 %，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的30%-31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-40%。
[0005]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的合金材料層為銅合金。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的31%,所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的38%。
[0007]本發(fā)明的一種高精度的電子插件，具有耐電弧性好、精度高和尺寸穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。

【具體實(shí)施方式】
[0008]下面對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0009]其中，所述的高精度的電子插件包括最上層的熱塑材料層、中間層的高分子化合物層和最下層的合金材料層組合而成，所述熱塑材料層為聚醚酰亞胺，所述高分子化合物層為氟硅橡膠，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-34%，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的30%-31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-40%。
[0010]進(jìn)一步說(shuō)明，所述的合金材料層為銅合金，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的31%，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的38%。氟硅橡膠的主要性能及應(yīng)用從主鏈結(jié)構(gòu)上看，氟硅橡膠可以分為三種基本類型:即氟碳橡膠、氟硅橡膠、氟化磷腈橡膠。其中以氟碳橡膠為主，而其中又以偏氟乙烯與三氟氯乙烯共聚、偏氟乙烯和六氟丙烯共聚、偏氟乙烯和六氟丙烯及四氟乙烯三元共聚為主。(I)氟硅橡膠具有良好的物理機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性，能在200°C之下長(zhǎng)期使用，250°C之下短期使用；脆點(diǎn)為_20°C ~ _40°C;優(yōu)良的耐介質(zhì)性能，對(duì)有機(jī)溶劑、無(wú)機(jī)酸、氧化劑作用的穩(wěn)定性優(yōu)良，尤其耐酸性優(yōu)異；有極好的耐氣候、耐臭氧性能，在大氣中暴露數(shù)年后，物理機(jī)械性能變化甚微，對(duì)微生物的作用亦較穩(wěn)定。氟硅橡膠目前國(guó)內(nèi)僅晨光院生產(chǎn)。主要用于制備耐熱、耐油、耐酸的橡膠制品。如密封件、膠管、膠墊、膠布、膠帶、簿膜、油箱和浸潰制品等也可用作導(dǎo)線的外護(hù)套及設(shè)備防腐襯里等，廣泛應(yīng)用于航空工業(yè)、石油工業(yè)、汽車工業(yè)、化學(xué)工業(yè)等領(lǐng)域。(2)氟硅橡膠是用量最大的氟硅橡膠品種。具有良好的貯存穩(wěn)定性、電絕緣性和抗輻射性；優(yōu)良的耐油、耐介質(zhì)性；極好的真空性能，可滿足特殊場(chǎng)合的需要；耐熱性好，通?？稍?50°C下長(zhǎng)期使用，300°C下短期使用。26型氟硅橡膠主要用于耐熱、耐油、耐酸的橡膠制品制備。如密封件、膠管、膠墊等。產(chǎn)品可在250°C下長(zhǎng)期使用，300°C下短期使用，它耐油性優(yōu)于其它品種氟硅橡膠，可用于需耐油的場(chǎng)合的部件。舉例如下:用作“〇”形圈，V型密封圈，帶金屬骨架的油封皮碗、閥門密封墊等。這些密封材料可在200?250°C溫度下長(zhǎng)期工作和300°C短期工作。
[0011]再進(jìn)一步說(shuō)明，聚醚酰亞胺的特點(diǎn)是在高溫下具有高的強(qiáng)度、高的剛性、耐磨性和尺寸穩(wěn)定性。(2)聚醚酰亞胺是琥珀色透明固體，不添加任何添加劑就有固有的阻燃性和低煙度，氧指數(shù)為47%，燃燒等級(jí)為UL94-V-0級(jí)。(3)聚醚酰亞胺的密度為1.28-1.42g/cm3,玻璃化溫度為215°C，熱變形溫度198~208°C，可在160~180°C下長(zhǎng)期使用，允許間歇最高使用溫度為200°C。(4)聚醚酰亞胺具有優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度、電絕緣性能、耐輻射性、耐高低溫及耐疲勞性能和成型加工性；加入玻璃纖維、碳纖維或其他填料可達(dá)到增強(qiáng)改性目的。本發(fā)明提供一種聞精度的電子插件，具有耐電弧性好、精度聞和尺寸穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。
[0012]本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種高精度的電子插件，其特征在于:所述的高精度的電子插件包括最上層的熱塑材料層、中間層的高分子化合物層和最下層的合金材料層組合而成，所述熱塑材料層為聚醚酰亞胺，所述高分子化合物層為氟硅橡膠，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-34%，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的30%-31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-40%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度的電子插件，其特征在于:所述的合金材料層為銅合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度的電子插件，其特征在于:所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的31%，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的31%,所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的38%。
【文檔編號(hào)】H01R13/46GK104485539SQ201410801210
【公開日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年12月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月22日
【發(fā)明者】林蔡月琴 申請(qǐng)人:永新電子常熟有限公司