一種功分器與巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種功分器與巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)。該網(wǎng)絡(luò)包括上介質(zhì)基板、下介質(zhì)基板、薄膜基板和設(shè)置在三塊基板上的金屬層；金屬層包括附著在上介質(zhì)基板上表面的上二等分功分器、附著在下介質(zhì)基板下表面的下二等分功分器和附著在薄膜基板上表面的中心芯線三部分；上介質(zhì)基板和下介質(zhì)基板平行分布，上二等分功分器和下二等分功分器呈鏡像關(guān)系；薄膜基板夾在上介質(zhì)基板和下介質(zhì)基板之間，中間無縫隙；中心芯線平行于上二等分功分器和下二等分功分器，并處于兩者之間，且與兩者距離相等。該網(wǎng)絡(luò)將上二等分功分器、下二等分功分器和中心芯線共同組成帶狀線電路形式，形成的巴倫復(fù)合電路簡單，且具有容易實(shí)現(xiàn)、隔離度大及頻率帶寬相對較寬等特點(diǎn)。
【專利說明】—種功分器與巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及相控陣掃描天線，特別涉及一種功分器與巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代相控陣掃描天線中，多模形成網(wǎng)絡(luò)是必要的，這種多模形成網(wǎng)絡(luò)被稱為Butler (巴特勒)網(wǎng)絡(luò)，其性能的好壞直接決定相控陣天線的掃描質(zhì)量的好壞。功分器和巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)是Butler網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵組成部分，一個復(fù)雜Butler網(wǎng)絡(luò)就是由多個功分器和巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)組成的。功分器與巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)都比較困難，各輸入之間的隔離度達(dá)不到理想狀態(tài)，而且頻率帶也非常的窄。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明提供一種簡單且容易實(shí)現(xiàn)、隔離度大、頻率帶寬相對較寬的功分器與巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)。
[0004]本發(fā)明為了實(shí)現(xiàn)上述目的所采取的技術(shù)方案是:一種功分器與巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)，其特征在于，包括上介質(zhì)基板、下介質(zhì)基板、薄膜基板和設(shè)置在上下介質(zhì)基板、下介質(zhì)基板和薄膜基板上的金屬層；金屬層包括附著在上介質(zhì)基板上表面的上二等分功分器、附著在下介質(zhì)基板下表面的下二等分功分器和附著在薄膜基板上表面的中心芯線三部分；上介質(zhì)基板和下介質(zhì)基板平行分布，上二等分功分器和下二等分功分器呈鏡像關(guān)系；薄膜基板夾在上介質(zhì)基板和下介質(zhì)基板之間，中間無縫隙；中心芯線平行于上二等分功分器和下二等分功分器，并處于兩者之間，且與兩者距離相等。
[0005]本發(fā)明的特點(diǎn)及有益效果是:該網(wǎng)絡(luò)將上二等分功分器、下二等分功分器和中心芯線共同組成帶狀線電路形式，形成的巴倫復(fù)合電路簡單，且具有容易實(shí)現(xiàn)、隔離度大及頻率帶寬相對較寬等特點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡圖；
圖2是本發(fā)明上介質(zhì)基板結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明下介質(zhì)基板結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明薄膜基板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0007]圖5是本發(fā)明電路原理簡圖。

【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明:
參照圖1、圖2、圖3和圖4，一種功分器與巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)包括上介質(zhì)基板1、下介質(zhì)基板2、薄膜基板3和設(shè)置在上下介質(zhì)基板1、下介質(zhì)基板2和薄膜基板3上的金屬層；金屬層包括附著在上介質(zhì)基板I上表面的上二等分功分器4、附著在下介質(zhì)基板2下表面的下二等分功分器5和附著在薄膜基板3上表面的中心芯線6三部分；上介質(zhì)基板I和下介質(zhì)基板2平行分布，上二等分功分器4和下二等分功分器5呈鏡像關(guān)系；薄膜基板3夾在上介質(zhì)基板I和下介質(zhì)基板2之間，中間無縫隙；中心芯線6平行于上二等分功分器4和下二等分功分器5，并處于兩者之間，且與兩者距離相等。
[0009]本發(fā)明的上介質(zhì)基板I和下介質(zhì)基板2均采用聚四氟乙烯板材,厚度為0.8mm ;薄膜基板3采用聚酰亞胺薄膜,厚度為0.5mm。上下介質(zhì)基板1、下介質(zhì)基板2和薄膜基板3上的金屬層使用銅材料，表面鍍錫或鍍金。
[0010]本發(fā)明的上介質(zhì)基板I和下介質(zhì)基板2結(jié)構(gòu)完全相同，上二等分功分器4和下二等分功分器5在電路上形式完全相同。中心芯線6的寬度遠(yuǎn)小于上二等分功分器4和下二等分功分器5的寬度。上二等分功分器4和下二等分功分器5對地電位處處相等，可以等效為厚度略大的帶狀線芯線，此等效帶狀線芯線構(gòu)成一個二等分功分器。中間芯線6從雙層帶狀線中間進(jìn)入，其距離上下帶狀線的距離相等，并且貫穿整個雙層帶狀線。中間芯線6進(jìn)入雙層帶狀線之間后，相當(dāng)于進(jìn)入了一個接地板間距變小的新的帶狀線，這個新的帶狀線便是巴倫復(fù)合電路。二等分功分器和巴倫復(fù)合電路嵌套在一起形成功分器與巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)。
[0011]本發(fā)明的功分器與巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)是一種四端口網(wǎng)絡(luò)，包括兩個輸入端和兩個輸出端。如圖1所示:輸入信號電壓VO通過上二等分功分器4輸入，輸出信號電壓UO和輸出信號電壓Ul通過上二等分功分器4等幅度等相位輸出；輸入信號電壓Vl通過中心芯線6輸入，輸出信號電壓U0’和輸出信號電壓U1’通過上二等分功分器4等幅度等相位輸出；輸入信號電壓VO和輸入信號電壓Vl之間呈隔離狀態(tài)，兩者同時輸入時，由于隔離的存在，相互之間不會產(chǎn)生干擾。上二等分功分器和下二等分功分器均為帶狀線電路形式；上二等分功分器、下二等分功分器和中心芯線共同組成新的帶狀線電路形式，形成巴倫復(fù)合電路。
【權(quán)利要求】
1.一種功分器與巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)，其特征在于，包括上介質(zhì)基板〔0、下介質(zhì)基板(之)、薄膜基板(3)和設(shè)置在上下介質(zhì)基板(丨)、下介質(zhì)基板(2)和薄膜基板(3)上的金屬層；金屬層包括附著在上介質(zhì)基板(1)上表面的上二等分功分器(4 )、附著在下介質(zhì)基板(2 )下表面的下二等分功分器(5)和附著在薄膜基板(3)上表面的中心芯線(6)三部分；上介質(zhì)基板(1)和下介質(zhì)基板(2)平行分布，上二等分功分器(4)和下二等分功分器(5)呈鏡像關(guān)系；薄膜基板(3)夾在上介質(zhì)基板(1)和下介質(zhì)基板(2)之間，中間無縫隙；中心芯線(6)平行于上二等分功分器(4)和下二等分功分器(5),并處于兩者之間，且與兩者距離相等。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功分器與巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)，其特征在于，所述的上介質(zhì)基板(1)和下介質(zhì)基板(2)均采用聚四氟乙烯板材,厚度為0.8111111。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功分器與巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)，其特征在于，所述的薄膜基板(3)采用聚酰亞胺薄膜，厚度為0.5111111。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功分器與巴倫復(fù)合電路網(wǎng)絡(luò)，其特征在于，所述的上下介質(zhì)基板〔0、下介質(zhì)基板(2)和薄膜基板(3)上的金屬層使用銅材料，表面鍍錫或鍍金。
【文檔編號】H01Q23/00GK104466434SQ201410794132
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月21日
【發(fā)明者】沈永春 申請人:天津七六四通信導(dǎo)航技術(shù)有限公司