電子裝置的天線(xiàn)模塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種電子裝置的天線(xiàn)模塊，其包含一殼體、一彈性體、一天線(xiàn)結(jié)構(gòu)以及一基板。殼體具有一表面。彈性體設(shè)置于殼體的表面上。天線(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)置于彈性體以及殼體上?；宓挚坑趶椥泽w上的天線(xiàn)結(jié)構(gòu)以彼此電性連接。由于天線(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)置于彈性體上，可通過(guò)彈性體的彈性力以使天線(xiàn)結(jié)構(gòu)緊密地抵靠于基板，以達(dá)到微型化、組裝容易以及緊密設(shè)置的功效。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電子裝置的天線(xiàn)模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種電子裝置的天線(xiàn)模塊，特別是一種微型化的電子裝置的天線(xiàn)模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步，可攜式電子裝置的功能日亦增進(jìn)，且體積和重量也越來(lái)越小。換句話(huà)說(shuō)，業(yè)者使用各種先進(jìn)的制程技術(shù)，來(lái)使電子裝置達(dá)到輕薄短小的特色。
[0003]舉例來(lái)說(shuō)，在習(xí)知技術(shù)中，電子裝置包含天線(xiàn)以及殼體，天線(xiàn)為柱狀結(jié)構(gòu)，且貫穿殼體并向外伸出。然而，這種突出于殼體外的柱狀天線(xiàn)結(jié)構(gòu)大幅增加整體的體積。近年來(lái)，業(yè)者開(kāi)發(fā)出一種新技術(shù)，可將天線(xiàn)設(shè)計(jì)為薄版結(jié)構(gòu)，并使天線(xiàn)直接貼附于殼體上。如此，天線(xiàn)為隱藏式，而不會(huì)暴露于殼體外，以縮減體積與重量。
[0004]然而，在目前可攜式電子裝置日益競(jìng)爭(zhēng)的情況下，業(yè)者無(wú)不用任何方法，繼續(xù)增進(jìn)電子裝置的功能和促進(jìn)微型化，以達(dá)到消費(fèi)者的需求。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，雖然天線(xiàn)設(shè)置在殼體上的方式已經(jīng)減去不少體積和重量，但仍需要設(shè)置一金屬?gòu)椘饘購(gòu)椘膬啥死帽衬z貼合的方式連接主機(jī)板和殼體上的天線(xiàn)，使主機(jī)板和天線(xiàn)彼此電性連接，得以彼此傳送信號(hào)。由于需要設(shè)置金屬?gòu)椘约氨衬z，仍然會(huì)占去一部份的重量和體積，而無(wú)法達(dá)到更為輕薄短小的特色。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于以上的問(wèn)題，本發(fā)明揭露一種電子裝置的天線(xiàn)模塊，以解決習(xí)知技術(shù)中電子裝置無(wú)法達(dá)到更為輕薄短小的問(wèn)題。
[0006]本發(fā)明的一實(shí)施例揭露一種電子裝置的天線(xiàn)模塊，其包含一殼體、一彈性體、一天線(xiàn)結(jié)構(gòu)以及一基板。殼體具有一表面。彈性體設(shè)置于殼體的表面上。天線(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)置于彈性體以及殼體上?；宓挚坑趶椥泽w上的天線(xiàn)結(jié)構(gòu)以彼此電性連接。
[0007]綜合上述，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所揭露電子裝置的天線(xiàn)模塊，由于天線(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)置于彈性體上，可通過(guò)彈性體的彈性力以使天線(xiàn)結(jié)構(gòu)緊密地抵靠于基板，以達(dá)到微型化、組裝容易并且緊密設(shè)置的功效。
[0008]以上關(guān)于本
【發(fā)明內(nèi)容】
的說(shuō)明及以下的【具體實(shí)施方式】的說(shuō)明用以示范與解釋本發(fā)明的原理，并且提供本發(fā)明的權(quán)利要求書(shū)更進(jìn)一步的解釋。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的天線(xiàn)模塊的剖切分解示意圖。
[0010]圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的天線(xiàn)模塊的剖切組合示意圖。
[0011]圖3為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置的天線(xiàn)模塊的剖切分解示意圖。
[0012]圖4為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置的天線(xiàn)模塊的剖切組合示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。根據(jù)下面說(shuō)明和權(quán)利要求書(shū)，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的目的。
[0014]本發(fā)明提供一種電子裝置的天線(xiàn)模塊，其通過(guò)無(wú)線(xiàn)傳輸方式來(lái)傳送和接收信號(hào)。舉例來(lái)說(shuō)，天線(xiàn)的信號(hào)可用以行動(dòng)通訊、無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò)、全球衛(wèi)星定位、藍(lán)芽、無(wú)線(xiàn)辨識(shí)等不同頻寬的傳輸系統(tǒng)。
[0015]以下介紹一實(shí)施例的，請(qǐng)參照?qǐng)D1。其中圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的天線(xiàn)模塊I的剖切分解示意圖。電子裝置的天線(xiàn)模塊I包含一殼體10、一彈性體20、一天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30以及一基板40。
[0016]殼體10具有一表面11以及一底面12，表面11以及底面12彼此相對(duì)。在本實(shí)施例中，殼體10的形狀為平板狀，但非用以限定本發(fā)明。在其它實(shí)施例中，殼體10可為其它形狀，例如不規(guī)則狀。
[0017]彈性體20設(shè)置于殼體10的表面11上。其中，彈性體20因其材料性質(zhì)，具有可恢復(fù)的一彈性變形力。當(dāng)彈性體20接收外力擠壓時(shí)，可受壓縮而產(chǎn)生變形。舉例來(lái)說(shuō)，彈性體20的材質(zhì)是橡膠。此外，彈性體20具有彼此相對(duì)的一第一端21以及一第二端22。如圖1所示，彈性體20的剖切面時(shí)可為三角形，其一邊貼合于殼體10的表面11上。如此，彈性體20突出于殼體10的表面11上。在本實(shí)施例以及其它的實(shí)施例中，彈性體20的厚度自第一端21朝向第二端22增加。
[0018]天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30設(shè)置于彈性體20以及殼體10上。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30包含彼此相連接的一第一區(qū)段31以及一第二區(qū)段32。第一區(qū)段31直接接觸地設(shè)置于殼體10的表面11上，而第二區(qū)段32設(shè)置于彈性體20上。換句話(huà)說(shuō)，天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30的第一區(qū)段31位于殼體10上，而天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30的第二區(qū)段32自彈性體20的第一端21設(shè)置并朝向彈性體20的第二端22延伸。也就是說(shuō)，直接接觸于殼體10的天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30位于彈性體20的第一端21處。
[0019]在本實(shí)施例以及其它的實(shí)施例中，天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30以雷射雕刻方式(Laser DirectStructuring,簡(jiǎn)稱(chēng)LDS)設(shè)置于彈性體20以及殼體10上。其中，雷射雕刻是一種射出、雷射加工與電鍍的立體化組件連接制程，可用于精密復(fù)雜的幾何電路設(shè)計(jì)，并與表面安裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)制程兼容。因此，此技術(shù)可應(yīng)用于各類(lèi)小型輕薄產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
[0020]詳言之，雷射雕刻方式的原理是將塑料組件與電路板賦予電氣互連功能，如此，除了塑料殼體10原來(lái)具有的支撐以及防護(hù)等功能外，塑料殼體10還能與導(dǎo)電圖形(例如天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30)結(jié)合而更使屏蔽與天線(xiàn)等功能結(jié)合于一體。如此，可有效縮減其重量和體積。
[0021]舉例來(lái)說(shuō)，本案的雷射制程可包含下列步驟:
[0022]一，射出成型。殼體10以射出成型方式制成。
[0023]二，將彈性體20設(shè)置于殼體10上。其中，可通過(guò)黏貼、卡合或其它方式將彈性體20固定于殼體10上。
[0024]三,雷射活化(Laser Activat1n)。透過(guò)激光束活化殼體10的表面11以及彈性體20，殼體10以及彈性體20通過(guò)添加特殊化學(xué)劑以雷射活化，以使殼體10以及彈性體20產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)行成金屬核。此時(shí)，殼體10的表面11以及彈性體20產(chǎn)生粗糙化。
[0025]四，電鍍(Metallizat1n)。在上述粗糙化殼體10的表面11以及彈性體20進(jìn)行電鍍電路，例如五至八微米的銅、鎳等，進(jìn)而形成天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30于殼體10的表面11以及彈性體20上。至此，即完成殼體10、彈性體20以及天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30的制造以及組裝。
[0026]以下介紹基板40的結(jié)構(gòu)以及組裝方式。請(qǐng)參照?qǐng)D1以及圖2，其中圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的天線(xiàn)模塊I的剖切組合示意圖?；?0抵靠于彈性體20上的天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30以彼此電性連接。在本實(shí)施例以及其它實(shí)施例中，基板40包含彼此連接的一本體41以及一導(dǎo)電墊42。本體41具有彼此相對(duì)的一第一面411以及一第二面412，第一面411朝向天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30，而導(dǎo)電墊42設(shè)置于第一面411上。導(dǎo)電墊42直接抵靠于彈性體20上的天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30以彼此電性連接。其中，本體41為一電路板，導(dǎo)電墊42具有導(dǎo)電性，可電性連接于電路板的其它電路(未繪示)以及天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30。如此，當(dāng)組裝時(shí)，彈性體20上的天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30 (第二區(qū)段32)僅需抵靠于導(dǎo)電墊42，通過(guò)彈性體20于壓縮時(shí)產(chǎn)生的恢復(fù)彈性力，可達(dá)到彼此緊靠并電性連接的功效。
[0027]更詳細(xì)來(lái)說(shuō)，僅有彈性體20上的天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30 (第二區(qū)段32)與基板40電性連接，而與殼體10直接接觸的天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30 (第一區(qū)段31)與基板40相隔一第一距離Dl。也就是說(shuō)，天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30的第一區(qū)段31用以接收及/或傳送外界的信號(hào)，而天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30的第二區(qū)段32用以與基板40作電性連接。再者，當(dāng)基板40與第一區(qū)段31相隔第一距離Dl時(shí)，可避免信號(hào)的干擾。
[0028]然而，上述殼體10的結(jié)構(gòu)非用以限定，在其它實(shí)施例中，亦可具有不同的形態(tài)。請(qǐng)參照?qǐng)D3以及圖4。其中，圖3為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置的天線(xiàn)模塊2的剖切分解示意圖，而圖4為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置的天線(xiàn)模塊2的剖切組合示意圖。本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例的結(jié)構(gòu)類(lèi)似，故相似之處使用相同標(biāo)號(hào)，且相同之處不再贅述。
[0029]本實(shí)施例與上述實(shí)施例中，其差異在于本實(shí)施例的電子裝置的天線(xiàn)模塊2，其殼體10還具有一凹槽13，形成于表面11，并朝向底面12凹陷。其中，彈性體20設(shè)置于凹槽13內(nèi)，且彈性體20突出于表面11，以使彈性體20的第二端22與表面11相隔一第二距離D2。當(dāng)彈性體20卡合地設(shè)置于殼體10的凹槽13時(shí)，有利于組裝，并可加強(qiáng)彈性體20的穩(wěn)固設(shè)置。此外，通過(guò)凹槽13的設(shè)置可增加彈性體20的體積，使得當(dāng)彈性體20受到壓縮時(shí)的壓縮百分比能夠較小，以令其受壓的表面的變形能夠較為平順而避免出現(xiàn)轉(zhuǎn)折，以免對(duì)天線(xiàn)結(jié)構(gòu)30的第二區(qū)段31造成損傷。
[0030]綜合上述，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所揭露電子裝置的天線(xiàn)模塊，由于天線(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)置于彈性體上，可通過(guò)彈性體的彈性力以使天線(xiàn)結(jié)構(gòu)緊密地抵靠于基板。如此，可減少其它連接件的設(shè)置，以達(dá)到微型化、組裝容易并且緊密設(shè)置的功效。
[0031]在部分實(shí)施例中，天線(xiàn)結(jié)構(gòu)以雷射雕刻的方式形成于彈性體以及基板的表面上。
[0032]在部分實(shí)施例中，彈性體設(shè)置于殼體的凹槽，如此可加強(qiáng)彈性體穩(wěn)固地設(shè)置于殼體，并提升天線(xiàn)結(jié)構(gòu)的質(zhì)量。
[0033]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包括這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置的天線(xiàn)模塊，其特征在于，包含: 一殼體，具有一表面； 一彈性體，設(shè)置于所述殼體的所述表面上； 一天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述彈性體以及所述殼體上；以及 一基板，抵靠于所述彈性體上的所述天線(xiàn)結(jié)構(gòu)以彼此電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的天線(xiàn)模塊，其特征在于，其中所述天線(xiàn)結(jié)構(gòu)以雷射雕刻的方式設(shè)置于所述彈性體以及所述殼體上。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的天線(xiàn)模塊，其特征在于，其中所述基板包含彼此連接的一本體以及一導(dǎo)電墊，所述導(dǎo)電墊直接抵靠于所述彈性體上的所述天線(xiàn)結(jié)構(gòu)以彼此電性連接。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的天線(xiàn)模塊，其特征在于，其中所述殼體具有一凹槽，形成于所述表面，所述彈性體設(shè)置于所述凹槽內(nèi)，且突出于所述表面。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的天線(xiàn)模塊，其特征在于，其中所述彈性體的材質(zhì)是橡膠。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的天線(xiàn)模塊，其特征在于，其中所述基板以及與所述殼體直接接觸的所述天線(xiàn)結(jié)構(gòu)之間相隔一距離。
7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的天線(xiàn)模塊，其特征在于，其中所述彈性體具有彼此相對(duì)的一第一端以及一第二端，與所述殼體直接接觸的所述天線(xiàn)結(jié)構(gòu)位于所述第一端，所述彈性體的厚度自所述第一端朝向所述第二端增加。
8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的天線(xiàn)模塊，其特征在于，其中所述彈性體能受壓縮而變形。
【文檔編號(hào)】H01Q1/22GK104409826SQ201410682212
【公開(kāi)日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月24日
【發(fā)明者】陳志榮 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司