封裝件運送器組件的制作方法
【專利摘要】一種封裝件運送器組件，包括：線性運動單元；第一殼體，被布置為包圍線性運動單元；封裝件支架，連接到第一殼體，并且至少部分被磁化，以吸附至少一個封裝件；第二殼體，與線性運動單元結(jié)合，并與線性運動單元的運動關(guān)聯(lián)地運動，并且封裝件支架容納在第二殼體中。
【專利說明】封裝件運送器組件
[0001]本申請要求于2013年9月30日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10_2013_0116847號韓國專利申請和于2014年4月9日提交到日本專利局的第2014-080279號日本專利申請的權(quán)益，這些申請的公開內(nèi)容通過引用被全部包含于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明的一個或更多個實施例涉及一種組件，更具體地講，涉及一種封裝件運送器組件。

【背景技術(shù)】
[0003]針對電子裝置的小型化和性能改進(jìn)，用于制造高性能微電子部件的技術(shù)非常重要。大量生產(chǎn)的電子部件可單獨地封裝并上市。然而，由于制造電子裝置的公司投放了大量電子部件到組裝設(shè)備中，因此大量電子部件可被封裝在托盤中并上市。
[0004]在制造和封裝大量電子部件的過程中，需要從電子部件中移除有缺陷的電子部件，并在電子部件精確地對齊的同時將電子部件封裝在托盤中。為此，采用自動電子部件封裝裝置。在自動電子部件封裝裝置中，只選擇好產(chǎn)品而不選擇有缺陷的產(chǎn)品，并將所選擇的電子部件裝載在托盤上。
[0005]通常，為了大量生產(chǎn)電子部件，多個電子部件被制造為電子部件組并對電子部件組進(jìn)行封裝。由于封裝件中可能包括好產(chǎn)品和有缺陷的產(chǎn)品，因此需要進(jìn)行用于選擇好產(chǎn)品的操作。這樣的封裝件選擇操作包括用于運送封裝件的操作。為了提高封裝件選擇操作的效率，在封裝件運送操作中，在封裝件精確地對齊而沒有偏差的同時運送封裝件是重要的。
[0006]在現(xiàn)有技術(shù)中的封裝件運送操作中，封裝件不是由機(jī)器運送，而是由人來運送。在由人運送封裝件的情況下，難以在使封裝件對齊的同時運送封裝件，因此會降低封裝件選擇操作的效率。此外，在封裝件運送操作之后需要進(jìn)行重新對齊運送的封裝件的操作。
[0007]隨著近來電子部件的尺寸的降低和性能改進(jìn)以及大量生產(chǎn)工藝的普及，需要與用于在封裝件對齊的同時運送封裝件的設(shè)備和方法相關(guān)的技術(shù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的一個或更多個實施例包括用于在封裝件對齊的同時運送封裝件的封裝件運送器組件。
[0009]其它方面將在下面的描述中進(jìn)行部分的闡述，部分將通過所述描述而變得清楚，或者可通過所提供的實施例的實踐而了解。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個或更多個實施例，一種封裝件運送器組件包括:線性運動單元；第一殼體，被布置為包圍線性運動單元；封裝件支架，連接到第一殼體，并且至少部分被磁化，以吸附至少一個封裝件；第二殼體，與線性運動單元結(jié)合，并與線性運動單元的運動關(guān)聯(lián)地運動，并且封裝件支架容納在第二殼體中。[0011 ]所述封裝件運送器組件還包括布置在線性運動單元和第一殼體之間的引導(dǎo)單元。
[0012]所述封裝件支架包括:第一板，與第一殼體結(jié)合；第二板，與第一板結(jié)合并且至少部分被磁化。
[0013]所述封裝件運送器組件還包括布置在第一殼體和封裝件支架之間的連接單元。
[0014]所述封裝件運送器組件還包括布置在第二殼體和封裝件支架之間的彈性單元。
[0015]第二殼體和封裝件支架中的至少一個固定彈性單元的位置。
[0016]第二殼體布置在與封裝件相對應(yīng)的位置并包括非磁性的第三板。
[0017]如果線性運動單元線性地運動，那么第二殼體相對于封裝件支架運動。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]通過下面結(jié)合附圖對實施例的描述，這些和/或其他方面將會變得明顯，并且被更加容易地理解，其中:
[0019]圖1是附有根據(jù)本發(fā)明的實施例的封裝件運送器組件的電子部件封裝裝置的示意性透視圖；
[0020]圖2是圖1的電子部件封裝裝置的操作狀態(tài)的透視圖；
[0021]圖3是圖1的電子部件封裝裝置的另一操作狀態(tài)的透視圖；
[0022]圖4是圖1的封裝件運送器組件的示意性透視圖；
[0023]圖5是沿圖4的線V-V截取的封裝件運送器組件的截面圖；
[0024]圖6是示出圖4的封裝件運送器組件的操作的示意性截面圖。

【具體實施方式】
[0025]在下文中，將參照示出了本發(fā)明的示例性實施例的附圖更全面地描述本發(fā)明。然而，本發(fā)明可按照多種不同的形式實施，并且不應(yīng)被解釋為限制于在此闡述的示例性實施例。更確切地講，提供這些實施例以使本公開將是徹底的和完整的，并且將本發(fā)明的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員。在本說明書中使用的術(shù)語僅用于描述特定實施例，而不是意圖限制本發(fā)明。單數(shù)形式的表述包含復(fù)數(shù)的表達(dá)，除非上下文中清楚地表現(xiàn)出不同的意思。在本說明書中，將理解的是，諸如“包括”或“具有”等術(shù)語意圖指示說明書中公開的特征、數(shù)量、步驟、動作、組件、部件或其組合的存在，而不是意圖排除可存在或可添加的一個或更多個其他特征、數(shù)量、步驟、動作、組件、部件或其組合的可能性。雖然如“第一”、“第二”等術(shù)語可用于描述各個組件，但這些組件不限于上述術(shù)語。上述術(shù)語僅用于區(qū)分一個組件和另一組件。諸如“至少一個”的表述，當(dāng)在一系列元件之前時，修飾整列元件，而非修飾一系列元件中的單獨的元件。
[0026]圖1是附有根據(jù)本發(fā)明的實施例的封裝件運送器組件200的電子部件封裝裝置100的示意性透視圖。
[0027]如圖1中示出的根據(jù)實施例的電子部件封裝裝置100是這樣一種裝置:用于接收大量單獨制造的電子部件、檢測有缺陷的部件、選擇好質(zhì)量的電子部件并在所選擇的電子部件精確的對齊的情況下將所選擇的電子部件裝載在托盤上。
[0028]電子部件封裝裝置100可操作通過控制單元(例如，包括控制軟件的計算機(jī)、被制造為單個半導(dǎo)體芯片的中央處理單元(CPU)、或者包括各種半導(dǎo)體芯片的印刷電路板(PCB))控制的各種組件。如上所述的電子部件封裝裝置100的組件的操作通過控制單元來控制。
[0029]沿著與Y軸方向平行的方向延伸的第一引導(dǎo)件102布置在電子部件封裝裝置100的基座101上。部件裝載單元104布置在第一引導(dǎo)件102上，以沿著第一引導(dǎo)件102運動。部件裝載單元104可通過由安裝在第一引導(dǎo)件102上的驅(qū)動單元103提供的驅(qū)動力而沿著第一引導(dǎo)件102運動。
[0030]部件裝載單元104包括裝載板105，從部件供應(yīng)機(jī)器人107供應(yīng)的電子部件裝載在裝載板105上。部件供應(yīng)單元108暫時容納多個制造的電子部件?？捎晒と耸謩拥鼗蛘呖赏ㄟ^單獨的供應(yīng)單元(機(jī)器人)自動地將電子部件供應(yīng)到部件供應(yīng)單元108。
[0031]圖2是圖1的電子部件封裝裝置100的操作狀態(tài)的透視圖。
[0032]當(dāng)部件供應(yīng)機(jī)器人107吸附容納在部件供應(yīng)單元108中的電子部件并將電子部件供應(yīng)到部件裝載單元104的裝載板105上時，部件裝載單元104沿著第一引導(dǎo)件102運動到與第一相機(jī)110相對應(yīng)的位置。
[0033]第一相機(jī)110拍攝裝載板105的表面上的多個電子部件的圖像。電子部件封裝裝置100的控制單元可計算多個電子部件相對于X軸方向和Y軸方向的各個位置以及旋轉(zhuǎn)角Θ。第一相機(jī)I1可沿著第四引導(dǎo)件150在與X軸方向平行的方向上運動。
[0034]圖3是圖1的電子部件封裝裝置100的另一操作狀態(tài)的透視圖。
[0035]當(dāng)從由第一相機(jī)110拍攝的圖像而獲得裝載板105上的多個電子部件的各個位置時，第二相機(jī)111沿著第二引導(dǎo)件120運動到裝載板105上的電子部件的位置。第二相機(jī)111拍攝各個電子部件的俯視圖像，以進(jìn)行電子部件的頂表面的外觀檢查。第二相機(jī)111包括用于朝向電子部件發(fā)光的照明單元111a。
[0036]第二引導(dǎo)件120被布置為沿著與X軸方向平行的方向延伸，并引導(dǎo)第二相機(jī)111和旋轉(zhuǎn)頭130沿著第二引導(dǎo)件120運動。
[0037]通過利用第二相機(jī)111，可執(zhí)行各個電子部件的外觀檢查并可同時獲得各個電子部件的中心位置。
[0038]旋轉(zhuǎn)頭130可沿著第二引導(dǎo)件120運動到位于與X軸方向平行的位置，然而，雖然未示出，但是第二引導(dǎo)件120也可運動到與Y軸方向平行的位置。因此，旋轉(zhuǎn)頭130可通過沿著與X軸方向平行的方向運動及沿著與Y軸方向平行的方向運動而運動到各個電子部件的計算的位置。
[0039]在旋轉(zhuǎn)頭130運動到與電子部件的位置相對應(yīng)的位置之后，旋轉(zhuǎn)頭130的管嘴131下降并通過利用壓縮空氣的吸附力來拾取部件裝載單元104的裝載板105上的電子部件。旋轉(zhuǎn)頭130包括沿圓周方向布置的多個管嘴131。當(dāng)在旋轉(zhuǎn)頭130旋轉(zhuǎn)預(yù)定角度之后，管嘴131下降并吸附電子部件時，旋轉(zhuǎn)頭130的每個管嘴131可吸附電子部件。
[0040]通過由第二相機(jī)111執(zhí)行的外觀檢查而被確定為有缺陷的部件的電子部件不被管嘴131吸附。在通過旋轉(zhuǎn)頭130吸附全部電子部件后，缺陷部件收集單元109可吸附并收集被確定為有缺陷的部件并仍留在裝載板105上的電子部件。
[0041]在旋轉(zhuǎn)頭130的管嘴131吸附電子部件之后，旋轉(zhuǎn)頭130沿著第二引導(dǎo)件120在與X軸方向平行的方向及與Y軸方向平行的方向上運動，從而旋轉(zhuǎn)頭130運動到第三相機(jī)112上。第三相機(jī)112拍攝被吸附到旋轉(zhuǎn)頭130的管嘴131的電子部件的圖像，從而執(zhí)行電子部件的底表面的外觀檢查。隨著旋轉(zhuǎn)頭130旋轉(zhuǎn)以及第三相機(jī)112拍攝圖像，可對每個管嘴131執(zhí)行外觀檢查。
[0042]在對電子部件的底表面進(jìn)行檢查后，旋轉(zhuǎn)頭130沿著與X軸方向平行的方向和與Y軸方向平行的方向運動。在旋轉(zhuǎn)頭130運動到與托盤支架組件170的凹部171 (電子部件將被裝載在托盤支架組件170的凹部171上)相對應(yīng)的位置后，可通過使旋轉(zhuǎn)頭130的管嘴131下降并釋放壓縮空氣來將電子部件插入到凹部171的凹槽中。
[0043]通過重復(fù)地使旋轉(zhuǎn)頭130旋轉(zhuǎn)、使旋轉(zhuǎn)頭130沿著X軸方向和Y軸方向運動、并將下一個管嘴131的電子部件插入到凹部171的下一個凹槽中，可將多個電子部件分別插入到凹部171的多個凹槽中。
[0044]只有通過底表面檢查被確定為好部件的電子部件才被插入到凹部171中，而通過底表面檢查被確定為有缺陷的部件的電子部件運動到傾倒箱190。旋轉(zhuǎn)頭130可運動到與傾倒箱190的位置相對應(yīng)的位置并使有缺陷的部件下落到傾倒箱190中。
[0045]當(dāng)凹部171被裝載滿時，凹部171沿著第三引導(dǎo)件140在與Y軸方向平行的方向上運動。第三引導(dǎo)件140可通過來自驅(qū)動單元141的驅(qū)動力引導(dǎo)凹部171沿著與Y軸方向平行的方向運動。第四相機(jī)113也可沿著第四引導(dǎo)件150在與X軸方向平行的方向上運動。
[0046]如圖2中所示，在凹部171運動到與第四相機(jī)113相對應(yīng)的位置之后，第四相機(jī)113拍攝裝載在凹部171上的全部電子部件的圖像。通過使凹部171沿著第三引導(dǎo)件140運動并使第四相機(jī)113沿著與X軸方向平行的方向運動，可拍攝關(guān)于凹部171的全部凹槽的圖像。
[0047]通過綜合通過第四相機(jī)113拍攝的圖像，可獲得插入到凹部171的全部凹槽中的全部電子部件的圖像。當(dāng)存在有缺陷的產(chǎn)品(插入到凹部中的電子組件的裝載狀態(tài)存在缺陷)時，可通過輸出檢查的結(jié)果而提供警報。
[0048]在具有上述構(gòu)造的電子部件封裝裝置100中，關(guān)于通過旋轉(zhuǎn)頭130的管嘴131吸附的電子部件的頂表面和底表面的外觀檢查可在一系列的操作期間依次并快速地執(zhí)行。因此，由于在電子部件運動到凹部171中的同時精確地執(zhí)行關(guān)于電子部件的頂表面和底表面的外觀檢查，因此可提高用于封裝電子部件的過程的速度和可靠性。
[0049]此外，在通過從第一相機(jī)110獲得的圖像精確地識別各個電子部件的位置之后，旋轉(zhuǎn)頭130可快速地吸附各個電子部件，并且在使用第三相機(jī)112進(jìn)行檢查之后，吸附有電子部件的旋轉(zhuǎn)頭130運動到凹部171上。因此，可快速地執(zhí)行部件裝載操作。
[0050]基于如上所述的構(gòu)造，旋轉(zhuǎn)頭130在與X軸方向平行的方向上運動的距離最小化。因此，可快速地將部件裝載到凹部171，并且可使電子部件封裝裝置100的整體尺寸最小化。
[0051]圖4是圖1的封裝件運送器組件200的示意性透視圖。圖5是沿圖4線V-V截取的封裝件運送器組件200的截面圖。
[0052]參照圖4和圖5，封裝件運送器組件200可包括線性運動單元210、第一殼體220、引導(dǎo)單元230、封裝件支架240、第二殼體250、彈性單元260以及位置固定單元270。
[0053]線性運動單元210具有圓柱形形狀或類似多邊形棱柱形形狀并被布置為沿著軸方向線性地運動。
[0054]第一殼體220包括中空部，其中，線性運動單元210可插入到中空部中。
[0055]引導(dǎo)單元230安裝在線性運動單元210和第一殼體220之間。引導(dǎo)單元230可包括第一引導(dǎo)件231和第二引導(dǎo)件232。第一引導(dǎo)件231布置在第一殼體220的內(nèi)表面的頂部，而第二引導(dǎo)件232布置在第一殼體220的內(nèi)表面的底部。引導(dǎo)單兀230用作潤滑器,用于當(dāng)線性運動單元210相對于第一殼體220線性地滑動時降低與第一殼體220的摩擦。此夕卜，引導(dǎo)單元230使線性運動單元210和第一殼體220之間恒定保持間隔，以防止線性運動單元210與第一殼體220脫離并使線性運動單元210在線性運動期間的振動最小化。
[0056]引導(dǎo)單元230可采用用于降低在表面接觸期間的摩擦的滑動軸承。然而，本發(fā)明不限于此。引導(dǎo)單元230可采用用于降低摩擦的各種構(gòu)造中的任何構(gòu)造。
[0057]封裝件附著到封裝件支架240，以維持對齊，其中，封裝件支架240可包括多個板。封裝件支架240至少部分被磁化，使得磁性封裝件可附著到封裝件支架240。
[0058]詳細(xì)地講，封裝件支架240可包括第一板241和第二板242，第一板241與第一殼體220結(jié)合，第二板242安裝在第一板241的下方。當(dāng)線性運動單元210和第二殼體250線性地運動時，第一板241引導(dǎo)封裝件支架240相對于線性運動單元210和第二殼體250運動。由于第二板242被磁化，因此部分被磁化的封裝件可附著到第二板242。
[0059]第二殼體250可包括蓋子251和第三板252。第二殼體250將封裝件支架240容納在其中并結(jié)合到線性運動單元210。線性運動單元210布置在蓋子251的中部，其中，蓋子251和線性運動單元210通過第一固定單元253固定，第一固定單元253穿透蓋子251并連接到線性運動單元210。第一固定單元253可以是螺釘、螺栓、鉚釘、釘、銷等。然而，本發(fā)明不限于此，根據(jù)設(shè)計需要，各種部件中的任何部件可用于固定蓋子251和線性運動單元 210。
[0060]當(dāng)線性運動單元210線性地運動時，第二殼體250可與線性運動單元210 —起線性地運動。此外，第三板252可由非磁性材料形成。蓋子251與第三板252結(jié)合，從而形成內(nèi)部空間。這里，如上所述的封裝件支架240和彈性單元260可布置在蓋子251和第三板252之間。
[0061]彈性單元260布置在第二殼體250和封裝件支架240之間。彈性單元260由彈性材料形成。例如，彈性單元260可由彈簧、橡膠、硅膠等形成。雖然彈性單元260不限于特定部件，但為了便于解釋，下面將給出假設(shè)彈性單元260是彈簧的描述。
[0062]第二殼體250和第一板241中的至少一個可包括用于固定彈性單元260的位置固定單元270。位置固定單元270可形成為槽或突起，使得彈性單元260的端部固定到位置固定單元270。彈性單元260固定到位置固定單元270，以防止彈性單元260脫離，并使得由于如下所述的線性運動單元210的線性運動導(dǎo)致的彈力被有效地傳輸。
[0063]位置固定單元270可包括形成在第二殼體250處的第一位置固定單元271以及形成在第一板241處的第二位置固定單元272。這里，第一位置固定單元271和第二位置固定單元272可如上所述類似地形成。下面，將詳細(xì)地描述形成第一位置固定單元271和第二位置固定單元272的情況。
[0064]響應(yīng)于第二殼體250的線性運動，彈性單元260沿著與第二殼體250線性運動的方向相反的方向產(chǎn)生回復(fù)力。可通過布置單個彈性單元260或多個彈性單元260調(diào)節(jié)彈性力。這里，如果安裝單個彈性單元260，那么彈性單元260可安裝在第一板241和第二殼體250的中部。此外，如果安裝的彈性單元260的數(shù)量為單數(shù)個，那么彈性單元260中的一個彈性單元可安裝在第一板241和第二殼體250的中部，并且剩余的彈性單元260可圍繞第一板241和第二殼體250的中部對稱地布置。這里，數(shù)量為單數(shù)個的彈性單元260可彼此間隔恒定的距離或者可布置在等中心角處。
[0065]如果安裝的彈性單元260的數(shù)量為雙數(shù)個，那么數(shù)量為雙數(shù)個的彈性單元260可圍繞第一板241和第二殼體250的中部對稱地布置。此外，數(shù)量為雙數(shù)個的彈性單元260可彼此間隔恒定的距離或者可布置在等中心角處。然而，為了便于解釋，將詳細(xì)地描述布置兩個彈性單元260的情況。
[0066]這里，彈性單元260可包括第一彈性單元261和被安裝為與第一彈性單元261間隔開的第二彈性單元262。第一彈性單元261和第二彈性單元262可彼此對稱地布置在第一板241的兩個相對端。這里，第一板241的中部與第一彈性單元261之間的距離可大體上等于第一板241的中部與第二彈性單元262之間的距離。
[0067]連接單元280可包括圈281和第二固定單元282，并且可使第一殼體220和封裝件支架240相互連接。在第二殼體250的表面上形成有孔，并且圈281插入到所述孔中。第二固定單元282穿透第一板241和圈281，并與第一殼體220結(jié)合。第二固定單元282可由螺釘、螺栓、鉚釘、釘或銷形成。然而，本發(fā)明不限于此，并且根據(jù)設(shè)計需要，各種部件中的任何部件可用于固定第一殼體220和第一板241。此外,可布置多個第二固定單兀282并且多個第二固定單元282可彼此分開地布置。
[0068]下面將描述具有如上所述構(gòu)造的封裝件運送器組件220的操作。
[0069]圖6是示出圖4的封裝件運送器組件200的操作的示意性截面圖。
[0070]參照圖6，由于電子部件的尺寸減小和性能改進(jìn)正在加速，因此現(xiàn)在大量地生產(chǎn)、封裝并銷售高性能的微電子部件非常普遍。為了區(qū)分好部件與有缺陷的部件，通過具有指定運動方向和指定路徑的系統(tǒng)來執(zhí)行一種操作。具體地講，為了提高這樣的電子部件選擇操作的效率，在電子部件對齊的同時運送如上所述的微電子部件較為重要。這里，如果微電子部件的封裝件不維持在對齊的狀態(tài)，則需要添加重新對齊操作。結(jié)果，用于電子部件選擇操作所消耗的時間段會增加并且會降低電子部件選擇操作的效率。
[0071]因此，可使用封裝件運送器組件200用于運送如上所述的對齊的多個電子部件。
[0072]具體地講，封裝件運送器組件200可在封裝件被容納在部件供應(yīng)單元108中時運轉(zhuǎn)。這里，部件供應(yīng)機(jī)器人107可運轉(zhuǎn)并將封裝件附著到封裝件運送器組件200。
[0073]封裝件運送器組件200可手動地或自動地運轉(zhuǎn)。在封裝件運送器組件200手動地運轉(zhuǎn)的情況下，用戶可向線性運動單元210施加驅(qū)動力。此外，在封裝件運送器組件200自動地運轉(zhuǎn)的情況下，部件供應(yīng)機(jī)器人107可包括線性驅(qū)動單元106。這里，線性驅(qū)動單元106可包括連接到線性運動單元210的鏈接件、用于使鏈接件旋轉(zhuǎn)的齒輪單元以及連接到齒輪單元的電機(jī)。此外，線性驅(qū)動單元106可包括連接到線性運動單元210的軸以及連接到所述軸的缸組件(cylinder)。
[0074]然而，線性驅(qū)動單元106的構(gòu)造不限于上述構(gòu)造并且可包括用于使線性運動單元210線性地運動的全部裝置和全部構(gòu)造。然而，為了便于解釋，下面將詳細(xì)地描述線性驅(qū)動單元106包括軸和缸組件的情況。
[0075]同時，在如上所述將部件供應(yīng)單元108上的封裝件吸附到封裝件運送器組件200的情況下，封裝件位于第三板252的下方。由于第二板242位于第三板252旁邊，因此來自第二板242的磁力可通過第三板252傳輸并作用于封裝件。
[0076]這里，封裝件通過來自第二板242的磁力而附著到第三板252。封裝件在被附著到第三板252之前是對齊的。這里，由于封裝件同時受到來自第二板242的磁力的作用，因此封裝件在維持封裝件對齊的同時被吸附到第三板252。
[0077]當(dāng)完成上述操作時，封裝件運送器組件200可朝向裝載板105運動。這里，封裝件運送器組件200可與附著到第三板252的封裝件分離并且可使容納的封裝件掉落到裝載板105 上。
[0078]詳細(xì)地講，當(dāng)線性運動單元210被迫向下時，線性運動單元210向下運動。當(dāng)線性運動單元210向下運動時，通過第一固定單元253結(jié)合到線性運動單元210的第二殼體250也向下運動。這里，第一殼體220、封裝件支架240和連接單元280的位置不變。具體地講，第一殼體220固定到部件供應(yīng)機(jī)器人107，而封裝件支架240和連接單元280連接到第一殼體 220。
[0079]當(dāng)?shù)诙んw250向下運動時，連接到第二殼體250的第三板252也向下運動。這里,第二板242和第三板252之間的距離增加。
[0080]當(dāng)磁性物體之間的距離增加時，磁力降低。因此，當(dāng)?shù)诙?42和第三板252之間的距離增加時，來自第二板242的作用于封裝件的磁力降低，因此封裝件與第三板252分離。
[0081]具體地講，在如上所述第二板242和第三板252之間的距離增加的情況下，出現(xiàn)了通過第二板242施加到封裝件的磁力的強(qiáng)度變得小于封裝件的重量的分離點。這里，當(dāng)?shù)诙?42的位置到達(dá)所述分離點處時，通過第二板242施加到封裝件的磁力變得小于封裝件的重量。結(jié)果，封裝件可與第三板252分離并掉落到裝載板105上。
[0082]此外，當(dāng)線性運動單元210被迫向下時，彈性單元260向下運動并且封裝件支架240的位置不變，因此使第二殼體250和封裝件支架240相互連接的彈性單元260被壓縮。這里，彈性單元260沿著與第二殼體250的運動方向相反的方向產(chǎn)生回復(fù)力。
[0083]具體地講，當(dāng)如上所述施加到線性運動單元210的力被移除時，儲存在彈性單元260中的回復(fù)力施加到封裝件支架240，從而使封裝件支架240恢復(fù)至其初始位置。
[0084]因此，封裝件運送器組件200可通過將對齊的封裝件附著到磁性封裝件支架240而運送對齊的封裝件，從而降低了用于電子部件選擇操作所消耗的時間并提高了電子部件選擇操作的效率。
[0085]此外，封裝件運送器組件200可快速地運送封裝件，從而提高電子部件封裝裝置100的效率。
[0086]雖然已經(jīng)參照附圖描述了本發(fā)明的一個或更多個實施例，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可在形式和細(xì)節(jié)上做出各種改變。
【權(quán)利要求】
1.一種封裝件運送器組件，包括: 線性運動單元； 第一殼體，被布置為包圍線性運動單元； 封裝件支架，連接到第一殼體，并且至少部分被磁化，以吸附至少一個封裝件； 第二殼體，與線性運動單元結(jié)合，并與線性運動單元的運動關(guān)聯(lián)地運動，并且封裝件支架容納在第二殼體中。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝件運送器組件，所述封裝件運送器組件還包括布置在線性運動單元和第一殼體之間的引導(dǎo)單元。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝件運送器組件，其中，所述封裝件支架包括: 第一板，與第一殼體結(jié)合； 第二板，與第一板結(jié)合并且至少部分被磁化。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝件運送器組件，所述封裝件運送器組件還包括布置在第一殼體和封裝件支架之間的連接單元。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝件運送器組件，所述封裝件運送器組件還包括布置在第二殼體和封裝件支架之間的彈性單元。
6.如權(quán)利要求4所述的封裝件運送器組件，其中，第二殼體和封裝件支架中的至少一個固定彈性單元的位置。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝件運送器組件，其中，第二殼體布置在與封裝件相對應(yīng)的位置并包括非磁性的第三板。
8.如權(quán)利要求1所述的封裝件運送器組件，其中，如果線性運動單元線性地運動，那么第二殼體相對于封裝件支架運動。
【文檔編號】H01L21/677GK104517876SQ201410520635
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】平川敏朗, 杉本洋一郎, 竹下和浩, 石山健二 申請人:三星泰科威株式會社