天線模塊及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種天線模塊及其制造方法。天線模塊包括:第一注射成型部件,第一注射成型部件通過注射成型形成為具有基部和從所述基部突出的突出部;天線圖案,天線圖案定位在所述突出部上;和第二注射成型部件,第二注射成型部件通過注射成型形成為覆蓋所述天線圖案。因?yàn)樘炀€圖案形成在第一注射成型部件的突出部上,可以最小化第二注射成型部件的在天線圖案上的部分的厚度,因此天線模塊和移動(dòng)終端殼體可以形成為薄的、重量輕的和細(xì)長的,同時(shí)可以最大化天線的發(fā)射/接收效率。
【專利說明】天線模塊及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種天線模塊及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通常,用于移動(dòng)終端(例如手機(jī)、PDA、筆記本電腦和DMB)的天線模塊安裝在移動(dòng)終端中,或者連接或附接至移動(dòng)終端的殼體。為了提高天線的發(fā)射/接收效率,必須將天線設(shè)置在移動(dòng)終端外部,以最大限度地遠(yuǎn)離移動(dòng)終端的主板。然而,在使天線模塊或移動(dòng)終端的殼體變薄的過程中存在限制,因此存在使天線的發(fā)射/接收效率惡化的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]技術(shù)問題
[0004]本發(fā)明致力提供一種天線模塊及其制造方法,其中可以最小化第二注射成型部件的厚度。
[0005]進(jìn)一步地,本發(fā)明致力提供一種天線模塊及其制造方法,其中在第二注射成型過程中樹脂流動(dòng)可以變得容易。
[0006]技術(shù)方案
[0007]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的天線模塊,包括:第一注射成型部件,所述第一注射成型部件通過注射成型形成為具有基部和從所述基部突出的突出部;天線圖案,所述天線圖案定位在所述突出部上;和第二注射成型部件,所述第二注射成型部件通過注射成型形成為覆蓋所述天線圖案。
[0008]所述第一注射成型部件可以通過使用所述天線圖案以嵌件注射成型形成。
[0009]所述天線圖案可以通過在所述突出部的頂部照射激光且在照射所述激光的區(qū)域上涂布金屬材料或者通過在所述突出部的所述頂部上印刷導(dǎo)電材料而形成。
[0010]所述突出部可以由彎曲表面部分和平坦表面部分的組合形成。
[0011 ] 所述彎曲表面部分可以包括上彎曲表面部分,所述上彎曲表面部分與所述天線圖案相鄰且形成在所述突出部的周邊。
[0012]所述彎曲表面部分可以進(jìn)一步包括下彎曲表面部分,所述下彎曲表面部分與所述基部相鄰且形成在所述突出部的所述周邊。
[0013]所述突出部可以形成為與所述突出部的突出方向垂直的截面的面積隨著所述突出部從所述基部朝向所述突出部的所述突出方向行進(jìn)而減小。
[0014]所述垂直截面的面積可以非線性地減小。
[0015]所述垂直截面的面積可以線性地減小。
[0016]所述天線圖案可以包括用于發(fā)射/接收的主天線、LTE天線、GPS天線、藍(lán)牙天線、子天線和W1-Fi天線中的至少一種。
[0017]邊緣突出部可以通過在所述第一注射成型部件的邊緣區(qū)域向上突出而形成。
[0018]所述第二注射成型部件可以通過注射成型在形成的所述第一注射成型部件未與基模分離的狀態(tài)下形成。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的用于形成天線模塊的方法包括:通過使用天線圖案以嵌件注射成型形成第一注射成型部件;且通過注射成型形成覆蓋所述天線圖案的第二注射成型部件。所述第一注射成型部件包括基部和從所述基部突出的突出部,且所述天線圖案形成在所述突出部上。
[0020]所述第二注射成型部件可以通過在形成的所述第一注射成型部件未與基模分離的狀態(tài)下以注射成型形成。
[0021]所述天線圖案可以設(shè)置有孔,且所述基模設(shè)置有定位銷,所述定位銷在所述嵌件成型過程中插入所述孔中,以固定所述天線圖案的位置。
[0022]所述基??梢栽O(shè)置有支撐突出銷,所述支撐突出銷在所述嵌件成型過程中支撐所述天線圖案。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的用于形成天線模塊的方法包括:形成具有基部和從所述基部突出的突出部的第一注射成型部件;在所述突出部上形成天線圖案;且通過注射成型形成覆蓋所述天線圖案的第二注射成型部件。
[0024]所述天線圖案可以通過在所述突出部的頂部照射激光且在照射所述激光的區(qū)域上涂布金屬材料或者通過在所述突出部的所述頂部上印刷導(dǎo)電材料而形成。
[0025]所述第二注射成型部件可以通過在形成的所述第一注射成型部件未與基模分離的狀態(tài)下以注射成型形成。
[0026]有益效果
[0027]根據(jù)本發(fā)明,因?yàn)樘炀€圖案形成在第一注射成型部件的突出部上,可以最小化第二注射成型部件的在天線圖案上的部分的厚度,因此天線模塊和移動(dòng)終端殼體可以形成為薄的、重量輕的和細(xì)長的,同時(shí)可以最大化天線的發(fā)射/接收效率。
[0028]進(jìn)一步地,因?yàn)橥怀霾啃纬蔀槠教贡砻娌糠趾蛷澢砻娌糠值慕M合,樹脂的流動(dòng)可以更容易,因此可以最小化注射成型的缺陷,例如毛刺。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0029]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的天線模塊的示例圖。
[0030]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于形成天線圖案的方法的示意圖。
[0031]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于形成第一注射成型部件的方法的示意圖。
[0032]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于形成第二注射成型部件的方法的示意圖。
[0033]圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第一注射成型部件的突出部的第一實(shí)施例的示意圖。
[0034]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第一注射成型部件的突出部的第二實(shí)施例的示意圖。
[0035]圖7是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第一注射成型部件的突出部的第三實(shí)施例的示意圖。
[0036]圖8是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于移動(dòng)終端的殼體的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0037]圖9是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的天線模塊的示例圖。
[0038]圖10是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于形成第一注射成型部件的方法的示意圖。
[0039]圖11是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的在突出部的上部形成天線圖案的方法的示意圖。
[0040]圖12是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的用于形成第二注射成型部件的方法的示意圖。
[0041]圖13是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于形成天線模塊的模具的示例的示意圖。
[0042]圖14是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于形成天線模塊的模具的另一示例的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]下面將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。
[0044]參考圖1,根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的天線模塊100包括天線圖案102、第一注射成型部件104和第二注射成型部件106。
[0045]天線圖案102從外界接收信號(hào)且將接收到的信號(hào)發(fā)送至移動(dòng)終端(未示出)的信號(hào)處理單元(未示出)。例如,天線圖案102可以由例如鋁、銅或鐵的導(dǎo)電材料制成,且可以包括用于發(fā)射/接收的主天線、LTE天線、GPS天線、藍(lán)牙天線、子天線和W1-Fi天線中的一種或多種。天線圖案102可以形成為具有平坦表面或具有多于一個(gè)軸線的彎曲表面,且可以通過例如切割和彎曲的壓制法而形成。天線圖案102的形狀可以根據(jù)移動(dòng)終端中使用的頻率而進(jìn)行各種變化,且天線圖案102的形狀不限于圖1中示出的形狀且可以進(jìn)行各種變化。
[0046]第一注射成型部件104通過注射成型形成為具有基部104a和從基部104a突出的突出部104b。
[0047]天線圖案102設(shè)置在突出部104b上。在該實(shí)施例中,天線圖案102可以緊固在突出部104b上。第一注射成型部件104可以通過嵌件注射成型使用天線圖案102形成。第一注射成型部件104可以通過注射成型形成為天線圖案102的一個(gè)表面緊固在第一注射成型部件104上,且如稍后描述的,第一注射成型部件104可以通過注射成型使用基模110和第一蓋模120形成。
[0048]如圖1所示(還參考圖10至圖12),根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第一注射成型部件104可以包括基部104a、突出部104b和邊緣突出部104c。
[0049]基部104a為形成第一注射成型部件104的基座的部分,且形成為與突出部104b相鄰,天線圖案102緊固至突出部104b。突出部104b通過從基部104a突出而形成,因此突出部104b形成從基部104a開始的臺(tái)階。
[0050]突出部104b為天線圖案102的一個(gè)表面所緊固的部分,且形成為從基部104a突出。通常,為了提高天線的發(fā)射/接收效率,必須使天線盡可能遠(yuǎn)離移動(dòng)終端的主板朝向移動(dòng)終端的外部方向。因此,在本發(fā)明的實(shí)施例中,天線圖案102的一個(gè)表面緊固在從基部104a突出的突出部104的頂部上,天線圖案102可以離開移動(dòng)終端的主板預(yù)定距離,且可以最小化形成在天線圖案102上的第二注射成型部件106的厚度。因?yàn)樘炀€圖案102的一個(gè)表面緊固在突出部104b上,天線圖案102也可以至少部分地插入突出部104b內(nèi)部。此處,例如,突出部104b的突出高度可以小于天線模塊100或移動(dòng)終端殼體200的總厚度。也就是說,突出部104b的厚度小于第二注射成型之后的天線模塊100或移動(dòng)終端殼體200的總厚度,使得突出部104b不暴露在天線模塊100或移動(dòng)終端殼體200外部。例如,突出部104b的上表面可以從基部104a突出,以在向下方向(即朝向第二注射成型部件106的內(nèi)部的方向)上與第二注射成型部件106的上表面間隔開大于0.1mm的距離。換言之,突出部104b突出為與第二注射成型部件106的上表面間隔開大于0.1mm的距離。如果突出部104b突出為與第二注射成型部件的上表面間隔開小于0.1mm的距離,由于突出部,可能難以在第二注射成型過程中通過注射成型形成薄膜。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,可以制造薄的、重量輕的和細(xì)長的天線模塊100,同時(shí)也可以最大化天線的發(fā)射/接收效率。稍后將參考圖5至圖7描述突出部104b的詳細(xì)結(jié)構(gòu)和實(shí)施例。
[0051]邊緣突出部104c可以引導(dǎo)第二蓋模130的向下運(yùn)動(dòng)的位置,以便在第二注射成型過程中獲得第一注射成型部件104和第二注射成型部件106的平滑聯(lián)接。進(jìn)一步地,邊緣突出部104c可以沿著第一注射成型部件104的整個(gè)邊緣形成,以便可以防止第二注射成型部件106的注射成型過程中注射的樹脂從第一注射成型部件104泄露。
[0052]也就是說,邊緣突出部104c通過在第一注射成型部件104的邊緣區(qū)域處突出而形成,稍后將說明的第二蓋模130可以到達(dá)邊緣突出部104c上。如果第二蓋模130到達(dá)邊緣突出部104c上,第一注射成型部件104與第二蓋模130之間的間隙從外部密封。因此,可以防止第二注射成型部件106的注射成型過程中注射到間隙中的樹脂泄露到外部。這稍后參考圖4詳細(xì)說明。
[0053]第二注射成型部件106為通過注射成型形成以覆蓋天線圖案102的另一表面的結(jié)構(gòu)。通過第一注射成型過程形成第一注射成型部件104之后,可以在第二注射成型過程中通過雙注射成型形成第二注射成型部件106。如稍后描述的,第二注射成型部件105可以通過使用基模110和第二蓋模130以注射成型形成。由于這些過程,天線圖案102插入第一注射成型部件104與第二注射成型部件106之間。第二注射成型部件106可以形成為具有與第一注射成型部件104對(duì)應(yīng)的形狀,但是不限于此。進(jìn)一步地,如稍后描述的,第二注射成型部件106可以與移動(dòng)終端殼體200的外表面一體地形成,或者可以連接或附接至移動(dòng)終端殼體200的外表面。下面將參考圖2至圖4依次說明用于形成天線圖案102、第一注射成型部件104和第二注射成型部件106的方法。
[0054]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于形成天線圖案102的方法的示意圖。如圖2所示,天線圖案102可以通過金屬片的壓制法而形成。此處,金屬片可以是由具有柔性的導(dǎo)電材料(例如鋁、銅、鐵等)制成的片。天線圖案102可以通過切割該金屬片且隨后進(jìn)行多階段彎曲工藝而形成,且可以具有二維或三維形狀。至少一個(gè)孔102a可以形成在天線圖案102的一個(gè)表面處?;?10的定位銷112可以插入孔102a,因此天線圖案102可以固定至基模110。
[0055]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的形成第一注射成型部件104的方法的示意圖。首先,天線圖案102的一個(gè)表面緊固或聯(lián)接至基模110。如圖3所示,定位銷112和支撐突出銷114可以通過突出至基模110而形成。
[0056]定位銷112為用于固定天線102的位置的部件,且插入天線圖案102的孔102a中,以防止天線圖案102離開其位置。定位銷112可以通過在與天線圖案102的孔102a對(duì)應(yīng)的位置從基模110突出而形成。盡管圖3中示出了兩個(gè)定位銷112形成至基模110,這僅僅是一個(gè)實(shí)施例,且定位銷112的數(shù)量和位置不限于此。
[0057]支撐突出銷114支撐天線圖案102的一個(gè)表面。因此,天線圖案102由支撐突出銷114支撐,以與基模110的底部形成間隙且保持與基模110的底部間隔開預(yù)定距離。隨后,將樹脂注射到該間隙中,以形成第一注射成型部件104。盡管圖3中示出了四個(gè)支撐突出銷114形成至基模110,這僅僅是一個(gè)實(shí)施例,且支撐突出銷114的數(shù)量和位置不限于此。
[0058]在天線圖案102的一個(gè)表面緊固或聯(lián)接至基模110之后,第一蓋模120可以定位為與天線圖案102的另一表面相鄰。如圖3所示,第一蓋模120可以形成為具有凹/凸形狀。例如,與天線圖案102的另一表面對(duì)應(yīng)的第一蓋模120的表面的區(qū)域可以形成為凹的,而不與天線圖案102的另一表面對(duì)應(yīng)的第一蓋模120的表面的另一區(qū)域可以形成為凸的。第一蓋模120的凹區(qū)域接觸或鄰近天線圖案102的另一表面,而第一蓋模120的凸區(qū)域鄰近基模HO。因此,具有凹/凸形狀的第一空間SI形成在基模110與第一蓋模120之間。另夕卜,用于形成邊緣突出部104c的具有預(yù)定尺寸的缺口可以設(shè)置在第一蓋模120的邊緣處。
[0059]隨后,具有基部104a和突出部104b的第一注射成型部件104可以通過將樹脂注射到第一空間Si中而形成。此處,可以通過噴嘴(未示出)將樹脂注射到第一空間SI中,但是用于注射樹脂的方式不限于此。
[0060]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于形成第二注射成型部件106的方法的示意圖。在通過第一注射成型工藝通過注射成型形成第一注射成型部件104之后,在第一注射成型部件104未與基模110分離的狀態(tài)下,第一蓋模120換為第二蓋模130。隨后,如果第二蓋模130定位為與天線圖案102的外表面相鄰,具有凹/凸形狀的第二空間S2形成在基模110與第二蓋模130之間。隨后,第二注射成型部件106可以通過經(jīng)由噴嘴等將樹脂注射到第二空間S2中而形成。第二注射成型部件106可以具有在天線圖案102上的預(yù)定厚度(例如0.1至0.5_)。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,因?yàn)榈诙⑸涑尚驮谔炀€圖案102緊固在突出部104b上的狀態(tài)下進(jìn)行,天線模塊100可以形成為薄的、重量輕的和細(xì)長的,同時(shí)可以最大化天線的發(fā)射/接收效率。通過第二注射成型工藝通過注射成型形成的第二注射成型部件106可以為天線模塊100或移動(dòng)終端殼體200的外表面。
[0061]進(jìn)一步地,如以上描述的,邊緣突出部104c可以通過在第一注射成型部件104的邊緣區(qū)域處突出而形成。第二蓋模130可以到達(dá)邊緣突出部104c的外表面上,在這種情況下,第二空間S2從外部密封。如果邊緣區(qū)域形成為與基部104a具有同一表面,第二蓋模130應(yīng)該精確地位于第一注射成型部件104的側(cè)面上,以便從外部密封第二空間S2,但是這是應(yīng)該精確進(jìn)行的工作且是困難的。即使第二蓋模130精確地位于第一注射成型部件104的側(cè)面上,如果基模110與第二蓋模130之間存在任何微小的間隙,用于第二注射成型部件106的注射成型過程中注射到第二空間S2中的樹脂可能泄露到外部,這可能導(dǎo)致注射成型的缺陷,例如毛刺。因此,為了解決第一注射成型部件104與第二注射成型部件106之間的聯(lián)接不是平滑聯(lián)接的問題,本發(fā)明的實(shí)施例構(gòu)造為邊緣突出部104c通過在第一注射成型部件104的邊緣區(qū)域處突出而形成,且以上問題可以通過該構(gòu)造而解決。
[0062]圖5至圖7為分別示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第一注射成型部件104中的突出部104b的第一實(shí)施例、第二實(shí)施例和第三實(shí)施例的示意圖。
[0063]如以上描述的,應(yīng)該將樹脂注射到圖4中的第二空間S2中,以便形成第二注射成型部件106。此時(shí),注射的注射從基部104a沿著突出部104b的周邊(側(cè)面)移動(dòng),然后覆蓋天線圖案102的另一表面。如果突出部104b由多個(gè)平坦表面的組合組成,由于角部的角形,在樹脂移動(dòng)通過角部(各個(gè)平坦表面彼此相鄰的邊沿區(qū)域)時(shí)注射的樹脂的流動(dòng)被擾舌L。另外,在增加注射壓力以解決該問題的情況下,由于增加的注射壓力,可能存在出現(xiàn)毛刺的注射成型缺陷。為了解決該問題,在本發(fā)明的實(shí)施例中,突出部104b形成有彎曲表面部分402和406和平坦表面部分404的組合。
[0064]圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第一注射成型部件104中的突出部104b的第一實(shí)施例的示意圖。如圖5所示,突出部104b可以形成為從基部104a突出預(yù)定高度,且可以形成有上彎曲表面部分402和平坦表面部分404的組合。
[0065]上彎曲表面部分402可以設(shè)置為與天線圖案102相鄰,且可以形成在突出部104b的周邊(側(cè)面)。因?yàn)樯蠌澢砻娌糠?02形成在突出部104b的周邊且與天線圖案102相鄰,從突出部104b的周邊朝向平坦表面部分404移動(dòng)的樹脂的流動(dòng)以及從平坦表面部分404朝向突出部104b移動(dòng)的樹脂的流動(dòng)可以更容易。也就是說,根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,與天線圖案102相鄰的突出部104b的周邊形成為彎曲表面,樹脂的流動(dòng)可以更容易,因此不需要增加注射壓力,使得可以最小化注射成型中的缺陷(例如,出現(xiàn)毛刺)。
[0066]平坦表面部分404為天線圖案102的一個(gè)表面所緊固或插入的部分,且可以形成為平坦的。平坦表面部分404可以形成為與上彎曲表面部分402相鄰。
[0067]另外,如圖5所示,與突出方向垂直的突出部104b的截面的面積隨著突出部104b從基部104a朝向突出方向行進(jìn)而減小。也就是說,突出部104b的周邊可以朝向突出部104b的突出方向的向內(nèi)方向傾斜。因此,盡管基部104a與突出部104b之間有臺(tái)階,在第二注射成型過程中注射的樹脂可以容易地從基部104a沿著突出部104b的周邊移動(dòng)。此時(shí),與突出部104b的突出方向垂直的截面的面積可以線性地減小。也就是說,隨著突出部104b的高度增大,與突出部104b的突出方向垂直的截面的面積可以以恒定比率減小。然而,這僅僅是一個(gè)實(shí)施例,與突出部104b的突出方向垂直的截面的面積也可以非線性地減小。例如,隨著突出部104b的高度增大,與突出部104b的突出方向垂直的截面的面積可以以二次函數(shù)形狀減小。
[0068]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第一注射成型部件104中的突出部104b的第二實(shí)施例的示意圖。如圖6所示,突出部104b可以形成有平坦表面部分404和下彎曲表面部分406的組合。
[0069]下彎曲表面部分406可以與基部104a相鄰且可以形成在突出部104b的周邊處。下彎曲表面部分406可以使從基部104a朝向突出部104b的周邊移動(dòng)的樹脂的流動(dòng)以及從突出部104b的周邊朝向基部104a移動(dòng)的樹脂的流動(dòng)更容易。也就是說,根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,因?yàn)榕c基部104a相鄰的突出部104b的周邊形成為彎曲形狀,樹脂的流動(dòng)可以更容易,因此不需要增加注射壓力,且可以最小化注射成型中的缺陷(例如,出現(xiàn)毛刺)。圖6中的剩余特征與以上描述的相同,因此將省略其詳細(xì)描述。
[0070]圖7是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第一注射成型部件104中的突出部104b的第三實(shí)施例的示意圖。如圖7所示,突出部104b可以形成有上彎曲表面部分402、平坦表面部分404和下彎曲表面部分406的組合。如以上描述的,上彎曲表面部分402可以與天線圖案102相鄰且可以形成在突出部104b的周邊處,且下彎曲表面部分406可以與基部104a相鄰且可以形成在突出部104b的周邊處。第二注射成型過程中注射的樹脂依次沿著基部104a、下彎曲表面部分406、突出部104b的周邊、上彎曲表面部分402和平坦部分404移動(dòng),然后依次沿著上彎曲表面部分402、突出部104b的周邊、下彎曲表面部分406和基部104a移動(dòng)。通過這樣的過程,可以使第二注射成型過程中注射的樹脂的流動(dòng)更容易。
[0071]圖8是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端殼體200的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的示例圖。如圖8所示,移動(dòng)終端殼體200包括天線圖案102、第一注射成型部件104和第二注射成型部件106。圖8中的天線圖案102、第一注射成型部件104和第二注射成型部件106與圖1至圖7中的相同。此處,第二注射成型部件106可以與移動(dòng)終端殼體200的外表面一體地形成。進(jìn)一步地,第二注射成型部件106可以連接或聯(lián)接至移動(dòng)終端殼體200的外表面。該連接或聯(lián)接可以通過各種方法(例如螺釘聯(lián)接方法、鎖定連接方法、強(qiáng)制配合方法、粘合方法等)進(jìn)行。
[0072]同時(shí),第一注射成型部件104可以與移動(dòng)終端殼體200—體地形成,且第二注射成型部件106可以形成為加入第一注射成型部件104的一部分或整體的注射成型部件。
[0073]下面將參考圖9至圖12描述根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的天線模塊。
[0074]參考圖9,根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的天線模塊200包括第一注射成型部件202、天線圖案204和第二注射成型部件206。對(duì)第一注射成型部件202、天線圖案204和第二注射成型部件206的部分的說明與以上描述的實(shí)施例中的相同,將被省略。
[0075]圖10是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于形成第一注射成型部件204的方法的示意圖。如圖10所示,為了形成第一注射成型部件204,可以設(shè)置基模110和第一蓋模120。第一蓋模120的一個(gè)表面可以形成為具有凹/凸形狀。例如,第一蓋模120的一個(gè)表面可以形成為具有凹部120a和120c和凸部120b。如果第一蓋模120的一個(gè)表面與基模110相鄰,具有凹/凸形狀的第一空間SI形成在基模110與第一蓋模120之間。隨后,第一注射成型部件204可以通過注射成型通過將樹脂注射到第一空間SI中而形成。此處,第一蓋模120的凸部120b形成第一注射成型部件204的基部204a,而第一蓋模120的凹部120a形成第一注射成型部件204的突出部204b。另外,第一蓋模120的另一凹部120c形成第一注射成型部件204的邊緣突出部204c。同時(shí),可以將樹脂通過噴嘴(未示出)注射到第一空間SI中,但是用于注射樹脂的方式不限于此。
[0076]圖11是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在突出部204b的頂部上形成天線圖案202的方法的示意圖。如以上描述的,天線圖案202可以通過LDS(laser direct structuring,激光直接成型)方法或金屬印刷方法形成在突出部204b的頂部上。例如,天線圖案204可以通過在突出部204b的頂部照射激光且在照射激光的區(qū)域上涂布金屬,或者通過在突出部204b上印刷導(dǎo)電材料而形成。
[0077]LDS是用于形成天線圖案202的各種方法中的一種,與其他方法相比,開發(fā)和制造成本低,且容易改變微圖案(微電路)。首先,可以將激光照射在突出部204b的頂部上。可以將激光照射在與待形成的天線圖案202的形狀對(duì)應(yīng)的突出部204b的頂部上。此處,突出部204b的頂部是指突出部204b的位于突出方向的一側(cè)的部分。隨后,天線圖案202可以通過將金屬材料涂布在照射激光的區(qū)域上而形成。此時(shí),例如,金屬材料可以包括銅、鎳和金中的至少一種,多種金屬材料可以依次涂布在照射激光的區(qū)域上。例如,第一可以將銅涂布在照射激光的區(qū)域上,第二可以涂布鎳,且第三可以涂布金。另外,可以將金部分地或完全地涂布在涂布銅和鎳的區(qū)域上。通過這樣的過程,天線圖案202可以形成在突出部204b的頂部上。
[0078]同時(shí),金屬印刷方法是通過將導(dǎo)電材料(例如導(dǎo)電油墨(或涂料))印刷(作為包括“附接”的含義使用)在突出部204b的頂部上的形成天線圖案202的方法,且具有以下優(yōu)點(diǎn):印刷工藝非常簡單,以大幅提高生產(chǎn)率,且可以形成各種形狀的圖案。此時(shí),導(dǎo)電材料可以包括金、銀、銅和鎳中的至少一種。因?yàn)橛糜谟∷?dǎo)電材料的詳細(xì)方法是本領(lǐng)域公知的,將省略其詳細(xì)說明。
[0079]同時(shí),盡管用于形成天線圖案202的方法可以在第一注射成型部件204與基模110分離之后進(jìn)行,但是不限于此,該方法也可以在第一注射成型部件204未與基模110分離的狀態(tài)下進(jìn)行。
[0080]圖12是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于形成第二注射成型部件206的方法的示意圖。如圖12所示,為了形成第二注射成型部件206,可以設(shè)置基模110和第二蓋模130。如以上說明的,可以在第一注射成型部件204未與基模110分離的狀態(tài)下形成天線圖案202,在這種情況下,在形成第二注射成型部件206時(shí),再次使用基模110。
[0081]如圖12所示,如果第二蓋模130的一個(gè)表面接近基模110,第二空間S2形成在基模110與第二蓋模130之間。隨后,第二注射成型部件206可以通過注射成型通過將樹脂通過噴嘴注射到第二空間S2中而形成。第二注射成型部件206可以具有在天線圖案202上的預(yù)定厚度(例如0.1至0.5mm)。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,因?yàn)榈诙⑸涑尚驮谔炀€圖案202形成在突出部204b的頂部上的狀態(tài)下進(jìn)行,天線模塊100可以形成為薄的、重量輕的和細(xì)長的,同時(shí)可以最大化天線的發(fā)射/接收效率。第二注射成型部件206可以為天線模塊100或移動(dòng)終端殼體200的外表面。
[0082]進(jìn)一步地,如以上描述的,邊緣突出部204c可以形成在第一注射成型部件204的邊緣區(qū)域處。第二蓋模130可以到達(dá)邊緣突出部204c的外表面上,在這種情況下,第二空間S2從外部密封。如果邊緣區(qū)域形成為與基部204a具有同一表面,第二蓋模130應(yīng)該精確地位于第一注射成型部件204的側(cè)面上,以便從外部密封第二空間S2,但是這是應(yīng)該精確進(jìn)行的工作且是困難的。即使第二蓋模130精確地位于第一注射成型部件204的側(cè)面上,如果基模110與第二蓋模130之間存在任何微小的間隙,用于第二注射成型部件206的注射成型過程中注射到第二空間S2中的樹脂可能泄露到外部,這可能導(dǎo)致注射成型的缺陷,例如毛刺。因此,為了解決第一注射成型部件204與第二注射成型部件206之間的聯(lián)接不是平滑聯(lián)接的問題,本發(fā)明的實(shí)施例構(gòu)造為邊緣突出部204c通過在第一注射成型部件204的邊緣區(qū)域處突出而形成,且以上問題可以通過該構(gòu)造而解決。
[0083]同時(shí),根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,在形成第一注射成型部件之后,第二注射成型部件可以在第一注射成型部件未與基模分離的狀態(tài)下形成。
[0084]例如,在通過嵌件注射成型使用天線圖案形成第一注射成型部件之后,第二注射成型部件可以在第一注射成型部件未與基模分離的狀態(tài)下形成,在另一示例中,在通過注射成型形成第一注射成型部件之后,天線圖案可以在第一注射成型部件未與基模分離的狀態(tài)下形成在第一注射成型部件的突出部上,隨后第二注射成型部件可以形成在天線圖案上。
[0085]為此,蓋模231和232可以構(gòu)造為如圖13所示的線性地移動(dòng),可選地可以構(gòu)造為如圖14所示的旋轉(zhuǎn)。
[0086]也就是說,在圖13的情況下,使用基模220和第一蓋模231的組合形成第一注射成型部件,然后在移除第一蓋模231之后,第一蓋模231和第二蓋模233在第一注射成型部件緊固至基模220的狀態(tài)下線性地移動(dòng),隨后使用基模220和第二蓋模233的組合形成第二注射成型部件。同時(shí),在圖14的情況下,使用基模320和第一蓋模331的組合形成第一注射成型部件,然后在移除第一蓋模331之后,第一蓋模331和第二蓋模333在第一注射成型部件緊固至基模320的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn),隨后使用基模320和第二蓋模333的組合形成第二注射成型部件。
[0087]因?yàn)榈诙⑸涑尚筒考谛纬傻牡谝蛔⑸涑尚筒考磁c基模分離的狀態(tài)下形成,可以最小化在注射成型部件與模具分離且再次插入模具時(shí)可能導(dǎo)致的損害。
[0088]雖然已經(jīng)關(guān)于目前認(rèn)為的實(shí)際的示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明,應(yīng)該理解的是,本發(fā)明不限于公開的實(shí)施例,但是,相反,本發(fā)明意欲包括所附的權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)包括的各種修改和等同布置。
【權(quán)利要求】
1.一種天線模塊,包括: 第一注射成型部件,所述第一注射成型部件通過注射成型形成為具有基部和從所述基部突出的突出部; 天線圖案,所述天線圖案定位在所述突出部上;和 第二注射成型部件,所述第二注射成型部件通過注射成型形成為覆蓋所述天線圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊,其中所述第一注射成型部件通過使用所述天線圖案以嵌件注射成型形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊,其中所述天線圖案通過在所述突出部的頂部照射激光且在照射所述激光的區(qū)域上涂布金屬材料或者通過在所述突出部的所述頂部上印刷導(dǎo)電材料而形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊,其中所述突出部由彎曲表面部分和平坦表面部分組合形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線模塊,其中所述彎曲表面部分包括上彎曲表面部分,所述上彎曲表面部分與所述天線圖案相鄰且形成在所述突出部的周邊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線模塊,其中所述彎曲表面部分進(jìn)一步包括下彎曲表面部分,所述下彎曲表面部分與所述基部相鄰且形成在所述突出部的所述周邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊,其中所述突出部形成為與所述突出部的突出方向垂直的截面的面積隨著所述突出部從所述基部朝向所述突出部的所述突出方向行進(jìn)而減小。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線模塊,其中所述垂直截面的面積非線性地減小。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線模塊,其中所述垂直截面的面積線性地減小。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊,其中所述天線圖案包括用于發(fā)射/接收的主天線、LTE天線、GPS天線、藍(lán)牙天線、子天線和W1-Fi天線中的至少一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊,其中邊緣突出部通過在所述第一注射成型部件的邊緣區(qū)域向上突出而形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊,其中所述第二注射成型部件通過在形成的所述第一注射成型部件未與基模分離的狀態(tài)下以注射成型形成。
13.一種用于形成天線模塊的方法,包括: 通過使用天線圖案以嵌件注射成型形成第一注射成型部件;且 通過注射成型形成覆蓋所述天線圖案的第二注射成型部件, 其中所述第一注射成型部件包括基部和從所述基部突出的突出部,且 其中所述天線圖案形成在所述突出部上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述第二注射成型部件通過在形成的所述第一注射成型部件未與基模分離的狀態(tài)下以注射成型形成。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述天線圖案設(shè)置有孔,且所述基模設(shè)置有定位銷,所述定位銷在所述嵌件成型過程中插入所述孔中以固定所述天線圖案的位置。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述基模設(shè)置有支撐突出銷,所述支撐突出銷在所述嵌件成型過程中支撐所述天線圖案。
17.一種用于形成天線模塊的方法,包括: 形成具有基部和從所述基部突出的突出部的第一注射成型部件; 在所述突出部上形成天線圖案;且 通過注射成型形成覆蓋所述天線圖案的第二注射成型部件。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中所述天線圖案通過在所述突出部的頂部照射激光且在照射所述激光的區(qū)域上涂布金屬材料或者通過在所述突出部的所述頂部上印刷導(dǎo)電材料而形成。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中所述第二注射成型部件通過在形成的所述第一注射成型部件未與基模分離的狀態(tài)下以注射成型形成。
【文檔編號(hào)】H01Q1/38GK104425868SQ201410408809
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年8月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月19日
【發(fā)明者】馬相英, 馬周永 申請(qǐng)人:大山電子株式會(huì)社