一種用于精密掩模板對準的微型裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種用于精密掩模板對準的微型裝置，包括底盤，其特征在于：還包括一獨立的正方形的工作平臺，所述工作平臺的四個側(cè)邊均設(shè)有滑軌一，所述每個滑軌一上咬合有滑塊一，每個滑塊一的下部套在滑軌二上，所述滑軌二與底盤固定，所述工作平臺的上方連接有手動旋轉(zhuǎn)平臺，所述旋轉(zhuǎn)平臺的周圍還設(shè)有一豎直方向的高度調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述高度調(diào)節(jié)機構(gòu)固定在底盤上。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其顯著優(yōu)點為：體積小巧，特別是厚度，定位精確，操作簡單，結(jié)構(gòu)簡單，實現(xiàn)成本低廉，有利于生產(chǎn)安裝和維護。
【專利說明】一種用于精密掩模板對準的微型裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及了一種用于精密掩模板對準的微型裝置，屬于半導體加工領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前較為復雜的電子器件（包括計算機CPU，電器芯片）的電極蒸鍍，刻蝕，離子 注入等加工步驟通常都是用光刻工藝制作的，但是光刻工藝價格昂貴，步驟繁多，模板制作 也非常復雜。通常是大型公司在規(guī)模生產(chǎn)時采用。而金屬（或其它易精密刻蝕材料）通 孔掩模板蒸鍍技術(shù)步驟少，成本低，設(shè)計靈活，是科研單位和中小公司普遍采用的另一個方 法。目前常見的采用濕法刻蝕的金屬通孔掩模版可以達到20微米的線寬，而采用干法刻蝕 的高端通孔掩模版甚至可以達到亞微米的精度。國家近年來對集成電路芯片自主研發(fā)的支 持，也造成了高精度通孔掩膜版的大量需求，但是高精度掩通孔模板和樣品之間的對準，目 前還沒有一個完美的解決辦法。
[0003] 在通孔掩模板和樣品不需要對準的情況下，通常采用直接固定（膠帶，夾具）的方 式，而在通孔掩模板需要和樣品已有圖形對準的情況下，通常先使用光刻機精密移動平臺 對準以后再夾具固定的方式。但是這種方式存在種種缺點，譬如由于固定后機械應力的存 在，隨著時間的增加兩者容易偏離原有的對準位置，所以不適合高精度的對準。另外光刻機 價格昂貴，假如單純?yōu)榱擞糜谘谀０鍖屎懿唤?jīng)濟，而且本身結(jié)構(gòu)復雜，不利于檢修維護。 這些都造成了高精度通孔掩模板廣泛應用的局限性。
[0004] 而在進行半導體加工過程中，如要將對準基座整體直接放入蒸鍍腔，其體積必須 縮??；如使用普通光學顯微鏡來進行對準，樣品臺和顯微鏡目鏡之間的可調(diào)節(jié)距離有限，所 以，在這樣有限的三維空間內(nèi)，需要能夠完成X，Y，Z和旋轉(zhuǎn)共四個自由度的調(diào)節(jié)，是非常困 難的。
[0005] 通常的精密移動平臺，如圖1所示，X方向和y方向的調(diào)節(jié)平面是獨立的，所以疊 加后的厚度通常都在5厘米以上。假如為了控制厚度而簡單的將此種移動平臺按比例縮小 尺寸，這樣的方案會造成零件加工難度的增加，造成了制造成本大幅增加，而且對準的精度 也會下降。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 為了解決現(xiàn)有設(shè)備技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種用于精密掩模板對準的微型裝 置，包括底盤，其特征在于：還包括一獨立的正方形的工作平臺，所述工作平臺的四個側(cè)邊 均設(shè)有滑軌一，所述每個滑軌一上咬合有滑塊一，每個滑塊一的下部套在滑軌二上，所述滑 軌二與底盤固定，所述工作平臺的上方連接有手動旋轉(zhuǎn)平臺，所述旋轉(zhuǎn)平臺的周圍還設(shè)有 一堅直方向的高度調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述高度調(diào)節(jié)機構(gòu)固定在底盤上。
[0007] 在任意兩個相鄰的滑軌二的外側(cè)各設(shè)有一調(diào)節(jié)旋鈕。
[0008] 所述高度調(diào)節(jié)機構(gòu)包括滑軌三和滑塊二，所述滑軌三與底盤固定，所述滑塊二套 在滑軌三上，所述滑塊二的上方設(shè)有高度調(diào)節(jié)旋鈕，所述滑塊二的內(nèi)側(cè)固定有壓板，所述壓 板的另一端正好位于所述旋轉(zhuǎn)平臺的上方。
[0009] 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其顯著優(yōu)點為：體積小巧，特別是厚度，定位精確，操作簡 單，結(jié)構(gòu)簡單，實現(xiàn)成本低廉，有利于生產(chǎn)安裝和維護。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 圖1是與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011] 圖2是本發(fā)明的機構(gòu)示意圖；
[0012]

【專利附圖】

【附圖說明】：1、底盤，2、工作平臺，3、滑軌一，4、滑塊一，5、滑軌二，6、調(diào)節(jié)旋鈕，7、手 動旋轉(zhuǎn)平臺，8、滑軌三，9、滑塊二，10、高度調(diào)節(jié)旋鈕，11、壓板。

【具體實施方式】
[0013] 以下是通過附圖詳細說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0014] 如圖2所示，本發(fā)明提供了一種用于精密掩模板對準的微型裝置，包括底盤1，還 包括一獨立的正方形的工作平臺2,所述工作平臺2的四個側(cè)邊均設(shè)有滑軌一 3,所述每個 滑軌一 3上咬合有滑塊一 4,這樣能夠使得工作平臺2在其X方向和Y方向上的移動互不干 擾：每個滑塊一 4的下部套在滑軌二5上，在任意兩個相鄰的滑軌二5的外側(cè)各設(shè)有一調(diào)節(jié) 旋鈕6,可以在同一平面內(nèi)調(diào)節(jié)各自所屬滑塊的移動，即在工作平臺2的X方向和Y方向上 的任一個滑軌二5的外側(cè)各設(shè)一調(diào)節(jié)旋鈕6,這樣一個方向（X或Y)上的兩個滑塊一 4可以 通過調(diào)節(jié)旋鈕6的控制在滑軌二5上滑動，滑動時帶動中間的工作平臺2 -起在相同的方 向移動，而另外一個方向的兩個滑塊一4則保持不動。所述滑軌二5與底盤1固定，所述工 作平臺2的上方通過彈簧連接有手動旋轉(zhuǎn)平臺7,所述旋轉(zhuǎn)平臺7的周圍還設(shè)有一高度調(diào)節(jié) 機構(gòu)，所述高度調(diào)節(jié)機構(gòu)固定在底盤1上。所述高度調(diào)節(jié)機構(gòu)包括滑軌三8和滑塊二9,所 述滑軌三8與底盤1固定，所述滑塊二9套在滑軌三8上，所述滑塊二9的上方設(shè)有高度調(diào) 節(jié)旋鈕10,所述滑塊二9的內(nèi)側(cè)固定有壓板11，所述壓板11的另一端正好位于所述旋轉(zhuǎn)平 臺7的上方，該壓板11是用于固定掩模板的。
[0015] 以上示意性的對本發(fā)明及其實施方式進行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所 示的也只是本發(fā)明的實施方式之一，實際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。所以，如果本領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員受其啟示，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計出與該技術(shù)方案 相似的結(jié)構(gòu)方式及實施例，均應屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種用于精密掩模板對準的微型裝置，包括底盤，其特征在于：還包括一獨立的正 方形的工作平臺，所述工作平臺的四個側(cè)邊均設(shè)有滑軌一，所述每個滑軌一上咬合有滑塊 一，每個滑塊一的下部套在滑軌二上，所述滑軌二與底盤固定，所述工作平臺的上方連接有 手動旋轉(zhuǎn)平臺，所述旋轉(zhuǎn)平臺的周圍還設(shè)有一堅直方向的高度調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述高度調(diào)節(jié)機 構(gòu)固定在底盤上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于精密掩模板對準的微型裝置，其特征在于：在任意 兩個相鄰的滑軌二的外側(cè)各設(shè)有一調(diào)節(jié)旋鈕。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于精密掩模板對準的微型裝置，其特征在于：所述高 度調(diào)節(jié)機構(gòu)包括滑軌三和滑塊二，所述滑軌三與底盤固定，所述滑塊二套在滑軌三上，所述 滑塊二的上方設(shè)有高度調(diào)節(jié)旋鈕，所述滑塊二的內(nèi)側(cè)固定有壓板，所述壓板的另一端正好 位于所述旋轉(zhuǎn)平臺的上方。
【文檔編號】H01L21/68GK104064505SQ201410319889
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年7月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月7日
【發(fā)明者】包文中, 胡榮民, 陳慧芬 申請人:南通威倍量子科技有限公司