一種dvi連接器的組裝方法及用于該方法中的端子結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種DVI連接器的組裝方法及用于該方法中的端子結(jié)構(gòu)，該方法包括：第一步：提供成卷的端子卷材，端子卷材中端子的端部通過料帶連接；每隔若干個端子切斷料帶一次，形成端子組；于端子組前端及后端部分分別一體注塑成型一絕緣定位座，再截斷連接于端子端部的料帶；第二步：對端子彎折兩次后定形；第三步：將端子組中所有端子的接觸部及一第三端子的接觸部插入一絕緣座中設(shè)置的端子孔中，再將該絕緣座安裝于一基架上端，端子組中端子的引腳部及第三端子的引腳部穿過基架中設(shè)置的穿孔顯露于基架外；第四步：于絕緣座上套接一金屬殼，在通過鉚釘將金屬殼、絕緣座固定于基架上端；第五步：于基架外部固定安裝一金屬屏蔽殼，形成一DVI連接器。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】：
[0001] 本發(fā)明涉及DVI連接器產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特指一種DVI連接器的組裝方法及用于該 方法中的端子結(jié)構(gòu)。 一種DVI連接器的組裝方法及用于該方法中的端子結(jié)構(gòu)

【背景技術(shù)】：
[0002] DVI (Digital Visual Interface)，即數(shù)字視頻接口，它是一種適應(yīng)數(shù)字平板顯示 器飛速發(fā)展而產(chǎn)生的顯示接口。DVI接口是以Silicon Image公司的PanalLink接口技術(shù)為 基礎(chǔ)，基于 TMDS (Transition Minimized Differential Signaling，最小化傳輸差分信號） 電子協(xié)議作為基本電氣連接。TMDS是一種微分信號機制，可以將象素數(shù)據(jù)編碼，并通過串行 連接傳遞。顯卡產(chǎn)生的數(shù)字信號由發(fā)送器按照TMDS協(xié)議編碼后通過TMDS通道發(fā)送給接收 器，經(jīng)過解碼送給數(shù)字顯示設(shè)備。
[0003] DVI傳輸?shù)氖菙?shù)字信號，數(shù)字圖像信息不需經(jīng)過熱任何轉(zhuǎn)換，就可直接被傳送到顯 示設(shè)備上，因此減少了繁瑣的轉(zhuǎn)換過程，大大節(jié)省了時間，因此它的速度更快，有效消除拖 影現(xiàn)象，而且使用DVI進行數(shù)據(jù)傳輸，信號沒有衰減，色彩更純凈、更逼真。由于DVI連接器 具有傳輸速度快、畫面清晰等優(yōu)點，目前許多計算機、顯示器等均強調(diào)配備有DVI連接器。
[0004] DVI連接器一般至少包括一層第一端子組，該第一端子組包括多個端子，由于該端 子需要經(jīng)過兩次彎折，數(shù)量較多，且該端子并無輔助定位，以致無法進行自動化組裝，只能 夠人工手動裝配，導致整個DVI連接器的裝配效率低下，制作成本高，且市場競爭力低，無 法滿足生產(chǎn)廠家的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】
：
[0005] 本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種DVI連接器的組裝方法以及用 于該方法中的端子結(jié)構(gòu)。
[0006] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用了下述第一種技術(shù)方案：該DVI連接器的組 裝方法包括以下組裝步驟：第一步：提供成卷的端子卷材，該端子卷材中端子的端部通過 料帶連接；每隔若干個端子切斷料帶一次，形成一脫離端子卷材的端子組；于端子組前端 及后端部分分別一體注塑成型有一絕緣定位座，令端子組中的端子并列固定于同一水平面 上，再截斷連接于端子端部的料帶；第二步：對上述的端子組中端子同時彎折兩次后定形， 待用；第三步：將上述端子組中所有端子的接觸部以及一第三端子的接觸部插入一絕緣座 中設(shè)置的端子孔中，再將該絕緣座安裝于一基架上端，其中，端子組中所有端子的引腳部及 第三端子的引腳部穿過基架中設(shè)置的穿孔顯露于基架外；第四步：于絕緣座上套接一金屬 殼，在通過鉚釘將金屬殼、絕緣座固定于基架上端；第五步：于基架外部固定安裝一金屬屏 蔽殼，形成一 DVI連接器，其中該金屬屏蔽殼罩蓋于端子上方，并與端子之間形成有間隔。
[0007] 進一步而言，上述技術(shù)方案中，于第一步中，端子卷材包括：第一端子卷材和第二 端子卷材，其中，第一端子卷材中第一端子的端部通過第一料帶連接，每隔八個第一端子切 斷第一料帶一次，形成一脫離第一端子卷材的第一端子組；于第一端子組前端及后端部分 分別一體注塑成型一第一絕緣定位座，令第一端子組中的八個第一端子并列固定于同一水 平面上，再截斷連接于第一端子端部的第一料帶；第二端子卷材中第二端子的端部通過第 二料帶連接，每隔兩個第二端子切斷第二料帶一次，形成一脫離第二端子卷材的第二端子 組；于第二端子組前端及后端部分分別一體注塑成型一第二絕緣定位座，令第二端子組中 的兩個第二端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于第二端子端部的第二料帶。
[0008] 進一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一端子包括：一主體部及成型于主體部前端 及后端的接觸部和引腳部；其中一個所述第一絕緣定位座一體固定于主體部與接觸部相接 處，另一個第一絕緣定位座一體固定于主體部前端，且所述主體部與接觸部相接處的兩側(cè) 及主體部前端的兩側(cè)均分別形成有所述的卡凸。
[0009] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用了下述第二種技術(shù)方案：該DVI連接器的組 裝方法包括以下組裝步驟：第一步：提供成卷的端子卷材，該端子卷材中端子的端部通過 料帶連接；每隔若干個端子切斷料帶一次，形成一脫離端子卷材的端子組，并對該端子組中 端子彎折兩次后定形；第二步：對兩組或三組上述的端子組的前端及后端部分分別一體注 塑成型有一絕緣定位座，令兩組或三組上述的端子組固定形成一兩層或三層的端子結(jié)構(gòu)， 且每層的端子組中的端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于端子端部的料帶；第三 步：將上述端子組中所有端子的接觸部以及一第三端子的接觸部插入一絕緣座中設(shè)置的端 子孔中，再將該絕緣座安裝于一基架上端，其中，端子組中所有端子的引腳部及第三端子的 引腳部穿過基架中設(shè)置的穿孔顯露于基架外；第四步：于絕緣座上套接一金屬殼，在通過 鉚釘將金屬殼、絕緣座固定于基架上端；第五步：于基架外部固定安裝一金屬屏蔽殼，形成 一 DVI連接器，其中該金屬屏蔽殼罩蓋于端子上方，并與端子之間形成有間隔。
[0010] 進一步而言，上述技術(shù)方案中，于第一步及第二步中，端子卷材包括：第一端子卷 材和第二端子卷材，其中，第一端子卷材中第一端子的端部通過第一料帶連接，每隔八個第 一端子切斷第一料帶一次，形成一脫離第一端子卷材的第一端子組；于三組第一端子組前 端及后端部分分別一體注塑成型一第一絕緣定位座，令三組上述的第一端子組固定形成 一三層的第一端子結(jié)構(gòu)，且每層的第一端子組中的八個第一端子并列固定于同一水平面 上，再截斷連接于第一端子端部的第一料帶；第二端子卷材中第二端子的端部通過第二料 帶連接，每隔兩個第二端子切斷第二料帶一次，形成一脫離第二端子卷材的第二端子組；于 兩組第二端子組前端及后端部分分別一體注塑成型一第二絕緣定位座，令二組上述的第二 端子組固定形成一兩層的第二端子結(jié)構(gòu)，且每層的第二端子組中的兩個第二端子并列固定 于同一水平面上，再截斷連接于第二端子端部的第二料帶。
[0011] 一種用于上述兩種DVI連接器的組裝方法的DVI連接器端子結(jié)構(gòu)，其包括：三層以 上、中、下層分布的第一端子組，每層第一端子組包括若干并列分布的第一端子；每層所述 的第一端子組上設(shè)置有至少一個用于對第一端子形成支撐定位的第一絕緣定位座，該第一 端子與第一絕緣定位座一體固定。
[0012] 進一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一端子為一體式結(jié)構(gòu)，其包括：一主體部及 成型于主體部前端及后端的接觸部和引腳部；所述第一絕緣定位座的數(shù)量為兩個，其中一 個第一絕緣定位座一體固定于主體部與接觸部相接處，另一個第一絕緣定位座一體固定于 主體部前端；所述第一端子中引腳部的端部均連接在一第一料帶上；所述主體部與接觸部 相接處的兩側(cè)及主體部前端的兩側(cè)均分別形成有一卡凸，該卡凸與第一絕緣定位座一體固 定。
[0013] 進一步而言，上述技術(shù)方案中，還包括二層以上下層分布的第二端子組，其中，位 于上層的第二端子組與所述位于上層的第一端子組位于同一水平面；位于下層的第二端子 組與所述位于下層的第一端子組位于同一水平面；每層所述第二端子組包括若干并列分布 的第二端子，且每層第二端子組上還設(shè)置有至少一個用于對第二端子形成支撐定位的第二 絕緣定位座，該第二端子與第二絕緣定位座一體固定。
[0014] 進一步而言，上述技術(shù)方案中，還包括一第三端子，該第三端子位于兩個第二端子 之間，其包括：一主體部、沿主體部前端向下延伸成型的第一延伸部、沿主體部后端向下延 伸成型的第二延伸部、成對成型于第一延伸部前端的接觸片以及成對成型于第一延伸部前 端的并位于接觸片外側(cè)的插片和成型于第二延伸部端部兩側(cè)的插腳，其中，該主體部、第一 延伸部、第二延伸部中均設(shè)置有條形孔。
[0015] 進一步而言，上述技術(shù)方案中，一種端子結(jié)構(gòu)，其包括：三層以上、中、下層分布的 第一端子組，每層第一端子組包括若干并列分布的第一端子；三層所述第一端子組通過一 第一絕緣座形成支撐定位，其中，每層第一端子組中的第一端子均與與第一絕緣定位座一 體固定。
[0016] 采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有如下有益效果：本發(fā)明中的 第一絕緣定位座將每層第一端子組中的所有第一端子固定形成相互并列的一排，并對第一 端子形成支撐定位，且第二絕緣定位座同樣將每層第二端子組中的所有第二端子固定形成 相互并列的一排，并對第二端子形成支撐定位，或者，第一絕緣定位座將三層第一端子組中 的所有第一端子形成支撐定位，且第二絕緣定位座同樣將兩層層第二端子組中的所有第二 端子形成支撐定位，以便在組裝完整的DVI連接器過程中，可通過機械手自動化裝配，從而 提高整個裝配過程的工作效率，且能夠保證第一端子在裝配后的穩(wěn)定性及品質(zhì)，有效提高 市場競爭力。

【專利附圖】

【附圖說明】：
[0017] 圖1是本發(fā)明未裝配時DVI連接器端子結(jié)構(gòu)的立體圖；
[0018] 圖2是圖1的主視圖；
[0019] 圖3是圖1的立體分解圖；
[0020] 圖4是圖1中第一端子組與第一絕緣定位座的裝配圖；
[0021] 圖5是圖4中第一端子組的立體圖；
[0022] 圖6是圖1中第三端子的立體圖；
[0023] 圖7是本發(fā)明中DVI連接器端子結(jié)構(gòu)裝配時的立體圖；
[0024] 圖8是發(fā)明中組裝形成DVI連接器后的裝配示意圖；
[0025] 圖9是裝配完成后的DVI連接器的立體圖；
[0026] 圖10是本發(fā)明中第一端子組與第一絕緣定位座的另一種裝配結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0027] 圖11是本發(fā)明中第二端子組與第二絕緣定位座的另一種裝配結(jié)構(gòu)的示意圖；

【具體實施方式】：
[0028] 下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明進一步說明。
[0029] 實施例一：
[0030] 一種DVI連接器的組裝方法，其包括以下組裝步驟：
[0031] 第一步：提供成卷的端子卷材，該端子卷材中端子的端部通過料帶連接；每隔若 干個端子切斷料帶一次，形成一脫離端子卷材的端子組；于端子組前端及后端部分分別一 體注塑成型有一絕緣定位座，令端子組中的端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于 端子端部的料帶；
[0032] 具體而言，上述的端子卷材包括：第一端子卷材和第二端子卷材，其中，第一端子 卷材中第一端子的端部通過第一料帶連接，每隔八個第一端子切斷第一料帶一次，形成一 脫離第一端子卷材的第一端子組；于第一端子組前端及后端部分分別一體注塑成型一第一 絕緣定位座，令第一端子組中的八個第一端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于第 一端子端部的第一料帶；第二端子卷材中第二端子的端部通過第二料帶連接，每隔兩個第 二端子切斷第二料帶一次，形成一脫離第二端子卷材的第二端子組；于第二端子組前端及 后端部分分別一體注塑成型一第二絕緣定位座，令第二端子組中的兩個第二端子并列固定 于同一水平面上，再截斷連接于第二端子端部的第二料帶。
[0033] 所述第一端子包括：一主體部及成型于主體部前端及后端的接觸部和引腳部；其 中一個所述第一絕緣定位座一體固定于主體部與接觸部相接處，另一個第一絕緣定位座一 體固定于主體部前端，且所述主體部與接觸部相接處的兩側(cè)及主體部前端的兩側(cè)均分別形 成有所述的卡凸，第二端子的結(jié)構(gòu)與第一端子的結(jié)構(gòu)一致，再此不再一一贅述。
[0034] 第二步：對上述的端子組中端子同時彎折兩次后定形，待用。
[0035] 第三步：將上述端子組中所有端子的接觸部以及一第三端子的接觸部插入一絕緣 座中設(shè)置的端子孔中，再將該絕緣座安裝于一基架上端，其中，端子組中所有端子的引腳部 及第三端子的引腳部穿過基架中設(shè)置的穿孔顯露于基架外。
[0036] 第四步：于絕緣座上套接一金屬殼，在通過鉚釘將金屬殼、絕緣座固定于基架上 端。
[0037] 第五步：于基架外部固定安裝一金屬屏蔽殼，形成一 DVI連接器，其中該金屬屏蔽 殼罩蓋于端子上方，并與端子之間形成有間隔。
[0038] 參見圖1-3所示，為一種用于上述DVI連接器的組裝方法的端子結(jié)構(gòu)，其包括：三 層以上、中、下層分布的第一端子組10以及二層以上下層分布的第二端子組200,其中，位 于上層的第二端子組與所述位于上層的第一端子組位于同一水平面；位于下層的第二端子 組與所述位于下層的第一端子組位于同一水平面。
[0039] 每層第一端子組100包括若干并列分布的第一端子1 ;每層所述的第一端子組100 上設(shè)置有至少一個用于對第一端子1形成支撐定位的第一絕緣定位座3,該第一端子1與第 一絕緣定位座3 -體固定。
[0040] 每層所述第二端子組200包括若干并列分布的第二端子2,且每層第二端子組100 上還設(shè)置有至少一個用于對第二端子2形成支撐定位的第二絕緣定位座4,該第二端子2與 第二絕緣定位座4 一體固定。
[0041] 結(jié)合圖4-5所示，所述第一端子1為一體式結(jié)構(gòu)，其包括：一主體部11及成型于主 體部11前端及后端的接觸部12和引腳部13 ;所述第一絕緣定位座3的數(shù)量為兩個，其中 一個第一絕緣定位座一體固定于主體部11與接觸部12相接處，另一個第一絕緣定位座一 體固定于主體部11前端。
[0042] 所述第一端子1中與第一絕緣定位座3 -體固定的位置處成型有卡凸。具體而言， 所述主體部11與接觸部12相接處的兩側(cè)及主體部11前端的兩側(cè)均分別形成有所述的卡 凸113,當?shù)谝唤^緣定位座3注塑成型于主體部11與接觸部12相接處，或主體部11前端 后，能夠與第一端子1連接更加穩(wěn)定。
[0043] 所述第一絕緣定位座3端部與第二絕緣定位座4端部連接。
[0044] 所述第一端子1中的主體部11上成型有用于增加強度的加強肋111 ;所述第一端 子1中主體部11前端外側(cè)成型有第一倒鉤112。
[0045] 所述第一端子1的接觸部12中形成有一用于與外接插頭中的插針對插的彈性包 夾空間120。具體而言，所述第一端子1的接觸部12包括：成對成型于第一端子1的主體 部11前端并相互交錯的第一觸臂121和第二觸臂122,第一觸臂121和第二觸臂122的中 間部分均向外隆起，且第一觸臂121和第二觸臂122的前端均向外翹起，令第一觸臂121和 第二觸臂122之間形成所述的彈性包夾空間120。
[0046] 所述第一端子1中引腳部13的端部均連接在一料帶14上，該料帶14能夠?qū)Φ谝?端子1具有良好的輔助作用，同樣可有效提高組裝效率。
[0047] 所述第二端子2的結(jié)構(gòu)與所述第一端子1的結(jié)構(gòu)一致，在此不再一一贅述。
[0048] 結(jié)合圖6所示，上述DVI連接器端子結(jié)構(gòu)還包括一第三端子5,該第三端子5位于 兩個第二端子2之間，其包括：一主體部51、沿主體部51前端向下延伸成型的第一延伸部 52、沿主體部51后端向下延伸成型的第二延伸部53、成對成型于第一延伸部52前端的接觸 片54以及成對成型于第一延伸部52前端的并位于接觸片54外側(cè)的插片55和成型于第二 延伸部53端部兩側(cè)的插腳56,其中，該主體部51、第一延伸部52、第二延伸部54中均設(shè)置 有條形孔。
[0049] 上述第一絕緣定位座3將每層第一端子組100中的所有第一端子1固定形成相互 并列的一排，并對第一端子1形成支撐定位，且上述第二絕緣定位座4將每層第二端子組 200中的所有第二端子2固定形成相互并列的一排，并對第二端子3形成支撐定位，以便在 組裝完整的DVI連接器過程中，可通過機械手自動化裝配，從而提高整個裝配過程的工作 效率，且能夠保證第一端子1在裝配后的穩(wěn)定性及品質(zhì)，有效提高市場競爭力。
[0050] 結(jié)合圖7所示，所述第一端子1的主體部11前后均向下彎折，令主體部11前端的 接觸部與引腳部相互垂直。
[0051] 結(jié)合圖8、9所示，為裝配形成DIV連接器后的示意圖，其中，DIV連接器包括：一 基架101和設(shè)置于基架101上端用于與外接插頭對插的絕緣座102,該絕緣座102中設(shè)置 有端子孔，該基架101中設(shè)置有供所述端子結(jié)構(gòu)安裝的安裝位，端子結(jié)構(gòu)中三層第一端子 組100、二層第二端子組200及第三端子均安裝于安裝位中，且第一端子組100中的第一端 子和第二端子組200第二端子以及第三端子中的引腳部均穿過基架101下端面顯露于基架 101外端面外，且第一端子和第二端子以及第三端子中的接觸部均鑲嵌于絕緣座102中設(shè) 置有端子孔中，以便與外接插頭的插針導接。所述基架101上還設(shè)置有一金屬屏蔽殼103， 該金屬屏蔽殼103罩蓋于端子結(jié)構(gòu)上。
[0052] 實施例二：
[0053] 為另一種DVI連接器的組裝方法，其包括以下組裝步驟：
[0054] 第一步：提供成卷的端子卷材，該端子卷材中端子的端部通過料帶連接；每隔若 干個端子切斷料帶一次，形成一脫離端子卷材的端子組，并對該端子組中端子彎折兩次后 定形；
[0055] 第二步：對兩組或三組上述的端子組的前端及后端部分分別一體注塑成型有一絕 緣定位座，令兩組或三組上述的端子組固定形成一兩層或三層的端子結(jié)構(gòu)，且每層的端子 組中的端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于端子端部的料帶；
[0056] 第三步：將上述端子組中所有端子的接觸部以及一第三端子的接觸部插入一絕緣 座中設(shè)置的端子孔中，再將該絕緣座安裝于一基架上端，其中，端子組中所有端子的引腳部 及第三端子的引腳部穿過基架中設(shè)置的穿孔顯露于基架外；
[0057] 第四步：于絕緣座上套接一金屬殼，在通過鉚釘將金屬殼、絕緣座固定于基架上 端；
[0058] 第五步：于基架外部固定安裝一金屬屏蔽殼，形成一 DVI連接器，其中該金屬屏蔽 殼罩蓋于端子上方，并與端子之間形成有間隔。
[0059] 于上述第一步及第二步中，端子卷材包括：第一端子卷材和第二端子卷材，其中， 第一端子卷材中第一端子的端部通過第一料帶連接，每隔八個第一端子切斷第一料帶一 次，形成一脫離第一端子卷材的第一端子組；于三組第一端子組前端及后端部分分別一體 注塑成型一第一絕緣定位座，令三組上述的第一端子組固定形成一三層的第一端子結(jié)構(gòu)， 且每層的第一端子組中的八個第一端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于第一端子 端部的第一料帶；第二端子卷材中第二端子的端部通過第二料帶連接，每隔兩個第二端子 切斷第二料帶一次，形成一脫離第二端子卷材的第二端子組；于兩組第二端子組前端及后 端部分分別一體注塑成型一第二絕緣定位座，令二組上述的第二端子組固定形成一兩層的 第二端子結(jié)構(gòu)，且每層的第二端子組中的兩個第二端子并列固定于同一水平面上，再截斷 連接于第二端子端部的第二料帶。
[0060] 結(jié)合圖1〇、11所示，為一種用于上述種DVI連接器裝置方法的DVI連接器端子結(jié) 構(gòu)，其包括：三層以上、中、下層分布的第一端子組100以及二層以上下層分布的第二端子 組200以及一第三端子，其中，位于上層的第二端子組與所述位于上層的第一端子組位于 同一水平面；位于下層的第二端子組與所述位于下層的第一端子組位于同一水平面。
[0061] 每層第一端子組100包括若干并列分布的第一端子1 ;三層所述第一端子組100 通過一第一絕緣座3形成支撐定位，其中，每層第一端子組100中的第一端子1均與與第一 絕緣定位座3-體固定。
[0062] 每層第二端子組200包括若干并列分布的第二端子2,且兩層所述第二端子組200 通過一第二絕緣座4形成支撐定位，其中，每層第二端子組200中的第二端子2均與與第二 絕緣定位座4 一體固定。
[0063] 除上述之外，本實施例二中的DVI連接器端子結(jié)構(gòu)與上述實施例一的DVI連接器 端子結(jié)構(gòu)一致，在此不再一一贅述。
[〇〇64] 當然，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并非來限制本發(fā)明實施范圍，凡依 本發(fā)明申請專利范圍所述構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明申 請專利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種DVI連接器的組裝方法，其特征在于：包括以下組裝步驟： 第一步：提供成卷的端子卷材，該端子卷材中端子的端部通過料帶連接；每隔若干個 端子切斷料帶一次，形成一脫離端子卷材的端子組；于端子組前端及后端部分分別一體注 塑成型有一絕緣定位座，令端子組中的端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于端子 端部的料帶； 第二步：對上述的端子組中端子同時彎折兩次后定形，待用； 第三步：將上述端子組中所有端子的接觸部以及一第三端子的接觸部插入一絕緣座中 設(shè)置的端子孔中，再將該絕緣座安裝于一基架上端，其中，端子組中所有端子的引腳部及第 三端子的引腳部穿過基架中設(shè)置的穿孔顯露于基架外； 第四步：于絕緣座上套接一金屬殼，在通過鉚釘將金屬殼、絕緣座固定于基架上端； 第五步：于基架外部固定安裝一金屬屏蔽殼，形成一 DVI連接器，其中該金屬屏蔽殼罩 蓋于端子上方，并與端子之間形成有間隔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DVI連接器的組裝方法，其特征在于：于第一步中，端子 卷材包括：第一端子卷材和第二端子卷材，其中，第一端子卷材中第一端子的端部通過第一 料帶連接，每隔八個第一端子切斷第一料帶一次，形成一脫離第一端子卷材的第一端子組； 于第一端子組前端及后端部分分別一體注塑成型一第一絕緣定位座，令第一端子組中的八 個第一端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于第一端子端部的第一料帶；第二端子 卷材中第二端子的端部通過第二料帶連接，每隔兩個第二端子切斷第二料帶一次，形成一 脫離第二端子卷材的第二端子組；于第二端子組前端及后端部分分別一體注塑成型一第二 絕緣定位座，令第二端子組中的兩個第二端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于第 二端子端部的第二料帶。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種DVI連接器的組裝方法，其特征在于：所述第一端子 包括：一主體部及成型于主體部前端及后端的接觸部和引腳部；其中一個所述第一絕緣定 位座一體固定于主體部與接觸部相接處，另一個第一絕緣定位座一體固定于主體部前端， 且所述主體部與接觸部相接處的兩側(cè)及主體部前端的兩側(cè)均分別形成有所述的卡凸。
4. 一種DVI連接器的組裝方法，其特征在于：包括以下組裝步驟： 第一步：提供成卷的端子卷材，該端子卷材中端子的端部通過料帶連接；每隔若干個 端子切斷料帶一次，形成一脫離端子卷材的端子組，并對該端子組中端子彎折兩次后定 形； 第二步：對兩組或三組上述的端子組的前端及后端部分分別一體注塑成型有一絕緣定 位座，令兩組或三組上述的端子組固定形成一兩層或三層的端子結(jié)構(gòu)，且每層的端子組中 的端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于端子端部的料帶； 第三步：將上述端子組中所有端子的接觸部以及一第三端子的接觸部插入一絕緣座中 設(shè)置的端子孔中，再將該絕緣座安裝于一基架上端，其中，端子組中所有端子的引腳部及第 三端子的引腳部穿過基架中設(shè)置的穿孔顯露于基架外； 第四步：于絕緣座上套接一金屬殼，在通過鉚釘將金屬殼、絕緣座固定于基架上端； 第五步：于基架外部固定安裝一金屬屏蔽殼，形成一 DVI連接器，其中該金屬屏蔽殼罩 蓋于端子上方，并與端子之間形成有間隔。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種DVI連接器的組裝方法，其特征在于：于第一步及第二 步中，端子卷材包括：第一端子卷材和第二端子卷材，其中，第一端子卷材中第一端子的端 部通過第一料帶連接，每隔八個第一端子切斷第一料帶一次，形成一脫離第一端子卷材的 第一端子組；于三組第一端子組前端及后端部分分別一體注塑成型一第一絕緣定位座，令 三組上述的第一端子組固定形成一三層的第一端子結(jié)構(gòu)，且每層的第一端子組中的八個第 一端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于第一端子端部的第一料帶；第二端子卷材 中第二端子的端部通過第二料帶連接，每隔兩個第二端子切斷第二料帶一次，形成一脫離 第二端子卷材的第二端子組；于兩組第二端子組前端及后端部分分別一體注塑成型一第 二絕緣定位座，令二組上述的第二端子組固定形成一兩層的第二端子結(jié)構(gòu)，且每層的第二 端子組中的兩個第二端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于第二端子端部的第二料 帶。
6. -種端子結(jié)構(gòu)，其包括：三層以上、中、下層分布的第一端子組（100)，每層第一端子 組（100)包括若干并列分布的第一端子（1); 其特征在于：每層所述的第一端子組（100)上設(shè)置有至少一個用于對第一端子（1)形 成支撐定位的第一絕緣定位座（3)，該第一端子（1)與第一絕緣定位座（3) -體固定。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種端子結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一端子（1)為一體式結(jié) 構(gòu)，其包括：一主體部（11)及成型于主體部（11)前端及后端的接觸部（12)和引腳部（13); 所述第一絕緣定位座（3)的數(shù)量為兩個，其中一個第一絕緣定位座一體固定于主體部（11) 與接觸部（12)相接處，另一個第一絕緣定位座一體固定于主體部（11)前端；所述第一端子 (1)中引腳部（13)的端部均連接在一第一料帶（14)上；所述主體部（11)與接觸部（12)相 接處的兩側(cè)及主體部（11)前端的兩側(cè)均分別形成有一卡凸，該卡凸與第一絕緣定位座（3) 一體固定。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6-7任意一項所述的一種端子結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括二層以上下 層分布的第二端子組（200)，其中，位于上層的第二端子組與所述位于上層的第一端子組位 于同一水平面；位于下層的第二端子組與所述位于下層的第一端子組位于同一水平面；每 層所述第二端子組（200)包括若干并列分布的第二端子（2)，且每層第二端子組（100)上還 設(shè)置有至少一個用于對第二端子（2)形成支撐定位的第二絕緣定位座（4)，該第二端子（2) 與第二絕緣定位座（4) 一體固定。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6-7任意一項所述的一種端子結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括一第三端子 (5)，該第三端子（5)位于兩個第二端子（2)之間，其包括：一主體部（51)、沿主體部（51)前 端向下延伸成型的第一延伸部（52)、沿主體部（51)后端向下延伸成型的第二延伸部（53)、 成對成型于第一延伸部（52)前端的接觸片（54)以及成對成型于第一延伸部（52)前端的 并位于接觸片（54)外側(cè)的插片（55)和成型于第二延伸部（53)端部兩側(cè)的插腳（56)，其 中，該主體部（51)、第一延伸部（52)、第二延伸部（54)中均設(shè)置有條形孔。
10. -種端子結(jié)構(gòu)，其包括：三層以上、中、下層分布的第一端子組（100)，每層第一端 子組（100)包括若干并列分布的第一端子（1); 其特征在于：三層所述第一端子組（100)通過一第一絕緣座（3)形成支撐定位，其中， 每層第一端子組（100)中的第一端子（1)均與與第一絕緣定位座（3) -體固定。
【文檔編號】H01R13/46GK104064938SQ201410283513
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年6月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月23日
【發(fā)明者】許華, 林振華, 胡統(tǒng)兵 申請人:東莞市志合電子科技有限公司