一種smt貼片封裝結(jié)構(gòu)的smt貼片封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)的SMT貼片封裝方法，屬于半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，包括將晶圓切割，以取得若干的芯片裸片；在若干的基板框架上刷焊膏；將所述若干芯片裸片置于已刷好焊膏的所述基板框架上；將已貼好芯片裸片的基板框架封裝。本發(fā)明的技術(shù)方案相對于用傳統(tǒng)焊線機的封裝技術(shù)，具有整體投入資金少、封裝半成品出產(chǎn)高、減少封裝材料、提高器件的電參數(shù)性能和散熱性能等優(yōu)點。
【專利說明】一種SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)的SMT貼片封裝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種封裝方法，尤其涉及一種TS0T23、DFN、QFN和T0220封裝外形的SMT貼片封裝方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體器件封裝業(yè)界內(nèi)，器件量產(chǎn)通常流程的作業(yè)方法主要有兩種:
[0003]一種是:平整晶圓減薄(磨片)一平整晶圓切割(劃片)一點膠裝片一焊線(WB)—烘烤一塑封一電鍍一激光打標(biāo)一切筋成形一測試編帶包裝；
[0004]另一種(倒裝焊)是:凸?fàn)罹A減薄(磨片)一凸?fàn)罹A切割(劃片)一晶圓安裝一分割清潔一回流焊一溶劑清潔一底部點膠固化一高溫烘烤一散熱冷卻一激光打標(biāo)一去助焊劑一裝托盤或編帶。
[0005]第一種量產(chǎn)流程中，封裝材料用得最多。在焊線(WB)這道工序中會用金線、銅線或鋁線。在塑封這道工序中，因采用模具的原因，會多用塑封料。這兩道工序占了封裝材料成本50%的份額，且人工成本占比是成品的30%;且焊線(WB)這道工序因封裝特殊工藝的需求和焊線設(shè)備的固有缺陷，生產(chǎn)效率低下。還有塑封這道工序中，塑封材料進入注塑模中因有壓力會對焊線有一定損傷，比如碰線，造成焊點接合力變小，阻值變大等。
[0006]第二種量產(chǎn)流程中，封裝材料中焊線不再使用，塑封材料會減少，但機器投入多，工序多，生產(chǎn)效率低，人工成本占比增高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)的SMT貼片封裝方法。
[0008]為達到上述目的，具體技術(shù)方案如下:
[0009]一種SMT貼片封裝方法，所述SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)包括將晶圓切割成芯片裸片的劃片裝置、在基板框架上刷焊膏的點膠裝置、將所述芯片裸片移動并放置于已刷好焊膏的所述基板框架上的貼片裝置和進行后續(xù)封裝的封裝裝置，所述劃片裝置與所述點膠裝置相連，所述貼片裝置分別與所述劃片裝置和所述點膠裝置相連，所述封裝裝置與所述貼片裝置相連，包括以下步驟:
[0010]步驟1，進行劃片，將晶圓切割，以取得若干的芯片裸片；
[0011]步驟2，進行點膠，在若干的基板框架上刷焊膏；
[0012]步驟3，進行貼片，將所述若干芯片裸片置于已刷好焊膏的所述基板框架上；
[0013]步驟4，將已貼好芯片裸片的基板框架封裝。
[0014]優(yōu)選的，所述步驟I中還包括進行磨片，將晶圓減薄，并將減薄的晶圓劃片。
[0015]優(yōu)選的，所述步驟2中在所述點膠前，將所述若干的芯片裸片，并按同一方向放入載帶中。
[0016]優(yōu)選的，所述步驟3中在對應(yīng)于所述芯片裸片的基板框架上刷焊膏后，將所述芯片裸片一對一放在已經(jīng)刷好錫膏的基板框架上。
[0017]優(yōu)選的，所述步驟4中的封裝包括烘烤、塑封、電鍍、激光打標(biāo)、切筋成形和測試編帶包裝。
[0018]優(yōu)選的，所述步驟I中的晶圓為平整晶圓或凸?fàn)罹A。
[0019]優(yōu)選的，所述步驟3中通過高速貼片機進行貼片。
[0020]優(yōu)選的，所述步驟2中通過鋼網(wǎng)進行點膠。
[0021]優(yōu)選的，所述鋼網(wǎng)采用激光切割制成。
[0022]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的技術(shù)方案相對于用傳統(tǒng)焊線機的封裝技術(shù)，具有整體投入資金少、封裝半成品出產(chǎn)高、減少封裝材料、提高器件的電參數(shù)性能和散熱性能等優(yōu)點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]構(gòu)成本發(fā)明的一部分的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0024]圖1是本發(fā)明實施例的SMT機器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2是本發(fā)明實施例的流程示意圖。

【具體實施方式】
[0026]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0027]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0028]以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例做具體闡釋。
[0029]如圖1和2中所示的本發(fā)明的實施例的一種SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)的SMT貼片封裝方法，所述SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)包括將晶圓切割成芯片裸片的劃片裝置、在基板框架上刷焊膏的點膠裝置、將所述芯片裸片移動并放置于已刷好焊膏的所述基板框架上的貼片裝置和進行后續(xù)封裝的封裝裝置，所述劃片裝置與所述點膠裝置相連，所述貼片裝置分別與所述劃片裝置和所述點膠裝置相連，所述封裝裝置與所述貼片裝置相連，包括以下步驟:
[0030]步驟1，進行劃片，將晶圓切割，以取得若干的芯片裸片；
[0031]步驟2，進行點膠，在若干的基板框架上刷焊膏；
[0032]步驟3，進行貼片，將所述若干芯片裸片置于已刷好焊膏的所述基板框架上；
[0033]步驟4，將已貼好芯片裸片的基板框架封裝。
[0034]本發(fā)明實施例相對于傳統(tǒng)焊線機的封裝技術(shù)，具有整體投入資金少、封裝半成品出產(chǎn)高、減少封裝材料、提高器件的電參數(shù)性能和散熱性能等優(yōu)點。
[0035]如圖1和2中所示，其中BOT面為底面、TOP面為頂面、reflow為回流焊、AOI (Automatic Optic Inspect1n)為自動光學(xué)檢測、ICT (In-Circuit-Tester)為自動在線測試儀、Reflow solder為回流焊接，在本發(fā)明的實施例中，載片封裝技術(shù)流程的作業(yè)方法包括:晶圓減薄(磨片)一晶圓切割(劃片)一晶圓裝片編帶一刷焊膏(點膠)一貼片—烘烤一塑封一電鍍一激光打標(biāo)一切筋成形一測試編帶包裝。
[0036]與現(xiàn)有封裝技術(shù)比較，現(xiàn)有封裝技術(shù)的其中的工序:點膠裝片一焊線(WB)改為晶圓裝片編帶一刷焊膏(點膠)一貼片，即晶圓切割好后，采用機械手吸嘴把晶圓DIE(芯片裸片)按同一方向統(tǒng)一放入特制的載帶(此載帶可重復(fù)使用)中，然后對相應(yīng)的基板框架上刷焊膏(點膠)后，用SMT的機械手把晶圓DIE —對一放在已經(jīng)刷好錫膏的框架上。
[0037]在這個工藝中，我們省去了傳統(tǒng)工藝中的重要材料部份焊線(金線、銅線、鋁線)，對應(yīng)成本增添了比焊線成本低很多的錫膏。同時，因為切割好的晶圓DIE放入特制的載帶中后，也方便長時間儲放。還有，傳統(tǒng)焊線機焊線時是一條一條連接，因要考慮拉弧，拉力和彈坑問題，焊線效率低；而本發(fā)明的實施例中的技術(shù)，以一個成品有8條焊線為例，采用SMT機器直接貼晶圓DIE，最新的機器可以同時貼8個晶圓DIE，以一臺SMT貼片機加一臺晶圓編帶機的生產(chǎn)效能為200K半成品的計算比較，需用10-12臺傳統(tǒng)焊線機，機臺的使用效能明顯提聞。
[0038]此外，在本發(fā)明的實施例中，傳統(tǒng)SMT中的泛用貼片機不再使用，只采用高速貼片機，且傳統(tǒng)封裝工藝中的裝片機和焊線機將去除，這兩種設(shè)備在傳統(tǒng)封裝工藝中占設(shè)備采購資金的份額較大，因此可以完全降低投入成本、降低設(shè)備的折舊率。同時，因芯片封裝采用的載片臺是一種外形的矩陣組合，所以16個上料器中用的晶圓DIE是一樣的，大大提高貼片效率。
[0039]另外，在本發(fā)明的實施例中，通過鋼網(wǎng)進行點膠。鋼網(wǎng)主要是由外框架、膠水、網(wǎng)紗和鋼片構(gòu)成，主要應(yīng)用于對晶圓載片臺的相應(yīng)位置印刷錫膏和紅膠等。SMT鋼網(wǎng)具體尺寸是根據(jù)客戶晶圓功能焊線點的面積大小和多少而定。SMT鋼網(wǎng)模板要求采用激光切割，但加工精確度要高于普通貼片SMT用模板，要求位置精度+5 μ m,最小開孔0.04mm,厚度10 μ m。
[0040]以上對本發(fā)明的具體實施例進行了詳細描述，但其只是作為范例，本發(fā)明并不限制于以上描述的具體實施例。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，任何對本發(fā)明進行的等同修改和替代也都在本發(fā)明的范疇之中。因此，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍下所作的均等變換和修改，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)的SMT貼片封裝方法，其特征在于，所述SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)包括將晶圓切割成芯片裸片的劃片裝置、在基板框架上刷焊膏的點膠裝置、將所述芯片裸片移動并放置于已刷好焊膏的所述基板框架上的貼片裝置和進行后續(xù)封裝的封裝裝置，所述劃片裝置與所述點膠裝置相連，所述貼片裝置分別與所述劃片裝置和所述點膠裝置相連，所述封裝裝置與所述貼片裝置相連，所述SMT貼片封裝方法包括以下步驟: 步驟1，進行劃片，將晶圓切割，以取得若干的芯片裸片； 步驟2，進行點膠，在若干的基板框架上刷焊膏； 步驟3，進行貼片，將所述若干芯片裸片置于已刷好焊膏的所述基板框架上； 步驟4，將已貼好芯片裸片的基板框架封裝。
2.如權(quán)利要求1所述的SMT貼片封裝方法，其特征在于，所述步驟I中還包括進行磨片，將晶圓減薄，并將減薄的晶圓劃片。
3.如權(quán)利要求2所述的SMT貼片封裝方法，其特征在于，所述步驟2中在所述點膠前，將所述若干的芯片裸片，并按同一方向放入載帶中。
4.如權(quán)利要求3所述的SMT貼片封裝方法，其特征在于，所述步驟3中在對應(yīng)于所述芯片裸片的基板框架上刷焊膏后，將所述芯片裸片一對一放在已經(jīng)刷好錫膏的基板框架上。
5.如權(quán)利要求4所述的SMT貼片封裝方法，其特征在于，所述步驟4中的封裝包括烘烤、塑封、電鍍、激光打標(biāo)、切筋成形和測試編帶包裝。
6.如權(quán)利要求1所述的SMT貼片封裝方法，其特征在于，所述步驟I中的晶圓為平整晶圓或凸?fàn)罹A。
7.如權(quán)利要求1所述的SMT貼片封裝方法，其特征在于，所述步驟3中通過高速貼片機進行貼片。
8.如權(quán)利要求1所述的SMT貼片封裝方法，其特征在于，所述步驟2中通過鋼網(wǎng)進行點膠。
9.如權(quán)利要求8所述的SMT貼片封裝方法，其特征在于，所述鋼網(wǎng)采用激光切割制成。
【文檔編號】H01L21/60GK104167380SQ201410241095
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月30日
【發(fā)明者】曹清波, 劉若智 申請人:上海芯哲微電子科技有限公司