貼片電感基座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種貼片電感基座，包括由塑膠或銅導片構(gòu)成的基座，塑膠基座或銅導片基座上設有多個掛線勾，每個掛線勾上凸設有一導腳，在塑膠基座或銅導片基座上設有多個凸臺。本發(fā)明通過接著基座，繞線，焊錫，點膠，組裝，后處理印字、測試或包裝，主要是針對繞線和焊錫，組裝，實現(xiàn)完全自動化，實現(xiàn)各種粗細線徑的全自動繞線工藝，大大降低加工成本；產(chǎn)品制作中漆包銅與銅導片接著方式可達到更好的一致性，相對傳統(tǒng)的纏繞方式體完成外徑更小，大大提高自動化組裝的成功率及耐溫等級增強銅導片和磁芯的附著力。
【專利說明】貼片電感基座
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電感基座，尤其涉及一種結(jié)構(gòu)合理，穩(wěn)定安全的貼片電感基座。
【背景技術】
[0002]中國專利申請?zhí)?200910189837.4，公開了一種電感器，尤其涉及到一種能承受較大電流和具有良好電氣特性的電感器及其制作方法。其包括磁芯，在磁芯上繞制漆包線，漆包線與焊盤或引腳導針導通連接，所述的磁芯外側(cè)灌注有磁粉樹脂混合物。所述的制作方法既可以適用于貼片電感器，也可以適用于插件電感器。
[0003]中國專利申請?zhí)?201220371044.1，公開了一種貼片電感器，包括圓環(huán)形鐵氧體和銅漆包線圈，所述圓環(huán)形鐵氧體的厚度為內(nèi)徑為5-8mm,外徑為10_15mm,所述銅漆包線圈環(huán)繞在圓環(huán)形鐵氧體上，所述銅漆包線圈的外側(cè)包裹有環(huán)氧樹脂層，所述環(huán)氧樹脂層的外壁粘有金屬粉層。
[0004]上述發(fā)明創(chuàng)造結(jié)構(gòu)復雜，漆包線與貼片導通時不穩(wěn)定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有技術的上述缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)合理，穩(wěn)定安全的貼片電感基座。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的技術方案如下:一種貼片電感基座，包括由塑膠或銅導片構(gòu)成的基座，塑膠基座或銅導片基座上設有多個掛線勾，每個掛線勾上凸設有一導腳，在塑膠基座或銅導片基座上設有多個凸臺。
[0007]塑膠基座輪廓呈四邊形，內(nèi)部開有圓形通槽，圓形通槽的槽壁向上延伸后形成圈狀凸臺，塑膠基座任意一對角為平角設計，塑膠基座上掛線勾數(shù)量為兩個，兩個掛線勾分別設置于兩平角上；掛線勾上沖壓或挖出一導腳，導腳一端與掛線勾連接，另外三端與掛線勾脫離，導腳從掛線勾中向上彎折后橫向延伸。
[0008]塑膠基座呈環(huán)狀八邊形，塑膠基座上掛線勾數(shù)量為四個，分別設在塑膠基座的上端、下端、左端及右端，掛線勾上沖壓或挖出一導腳，導腳一端與掛線勾連接，另外三端與掛線勾脫離，導腳從掛線勾中向上彎折后橫向延伸；塑膠基座上設置的凸臺數(shù)量為四個，凸臺由塑膠基座上設置的弧形基片，弧形基片內(nèi)端向上彎折出一凸塊構(gòu)成。
[0009]銅導片基座由兩塊中心對稱呈半圓形狀的上銅導片及下銅導片構(gòu)成，銅導片基座上的掛線勾數(shù)量為兩個，分別設在上銅導片的上端、下銅導片的下端，掛線勾上沖壓或挖出一導腳，導腳一端與掛線勾連接，另外三端與掛線勾脫離，導腳從掛線勾中向上彎折后橫向延伸，在上銅導片及下銅導片的弧形邊上分別向上凸設有凸臺，凸臺被掛線勾一分為二。
[0010]銅導片基座由兩塊中心對稱呈半圓形狀的左銅導片及右銅導片構(gòu)成，銅導片基座上的掛線勾數(shù)量為四個，分別設在左銅導片左上端、左下端及右銅導片的右上端、右下端；在左銅導片上還設有三個凸臺，分別為設于左銅導片左端的第一凸臺、上端的第二凸臺及下端的第三凸臺，在右銅導片上設有三個凸臺，分別為設于右銅導片右端的第四凸臺、上端的第五凸臺及下端的第六凸臺。
[0011]左銅導片左端向上彎折后向左延伸再向下彎折形成第一凸臺，右銅導片右端向上彎折后向右延伸再向下彎折形成第四凸臺，第一凸臺及第四凸臺經(jīng)彎折后延伸再彎折形成有凹部。
[0012]銅導片基座外形為長方體，銅導片基座上設有掛線勾，掛線勾從銅導片基座右端向上凸伸并向左彎折后再向上凸伸形成，掛線勾上沖壓或挖出一導腳，導腳一端與掛線勾連接，另外三端與掛線勾脫離，導腳從掛線勾中向上彎折后橫向延伸。
[0013]本發(fā)明的有益之處是:通過接著基座，繞線，焊錫，點膠，組裝，后處理印字、測試或包裝，主要是針對繞線和焊錫，組裝，實現(xiàn)完全自動化及各種粗細線徑的全自動繞線工藝，大大降低加工成本；產(chǎn)品制作中漆包銅與銅導片接著方式可達到更好的一致性，相對傳統(tǒng)的纏繞方式體完成外徑更小，自動化效果更好。
[0014]1、改進掛線勾設計，讓繞制線圈可實現(xiàn)全機械自動化，傳統(tǒng)的自動化繞線局限于
0.3_及更細線徑漆包銅線，本設計可以繞粗至1_漆包銅線；
2、銅導片與銅線的接著方式:可以錫爐浸焊，激光焊，高電壓碰焊，氣焊等，都是可實現(xiàn)自動化的。
[0015]3、本設計在使用不可直焊的高溫220度線材，先脫漆皮再繞制過程，也可以完全實面自動化大大提聞廣品的耐溫等級。
[0016]以上結(jié)構(gòu)和方法的設計可等比應用到各種尺寸。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明貼片電感基座第一實施例立體圖；
圖2是本發(fā)明貼片電感基座第一實施例圓形閉磁路貼片電感立體圖；
圖3是本發(fā)明貼片電感基座第二實施例立體圖；
圖4是本發(fā)明貼片電感基座第二實施例閉磁路貼片電感立體圖；
圖5是本發(fā)明貼片電感基座的第三實施例立體圖；
圖6是本發(fā)明貼片電感基座第三實施例開磁路貼片電感立體圖；
圖7是本發(fā)明貼片電感基座第四實施例立體圖；
圖8是本發(fā)明貼片電感基座第四實施例閉磁路貼片電感立體圖；
圖9是本發(fā)明貼片電感基座第五實施例立體圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖及較佳實施例就本發(fā)明的技術方案作進一步的說明。
[0019]如圖1-圖9所示，本發(fā)明所述的一種貼片電感基座，包括由塑膠或銅導片構(gòu)成的基座，塑膠基座I或銅導片基座2上設有多個掛線勾3，每個掛線勾3上挖出一導腳4，導腳4 一端與掛線勾3連接，另外三端與掛線勾3脫離，導腳4從掛線勾3中向上彎折后橫向延伸；在塑膠基座I或銅導片基座2上設有多個凸臺5。
[0020]如圖1-2所示，為本發(fā)明第一實施例:塑膠基座I輪廓呈四邊形，內(nèi)部開有圓形通槽61,圓形通槽61的槽壁向上延伸后形成圈狀凸臺62,塑膠基座I任意一對角為平角設計，塑膠基座I上掛線勾3數(shù)量為兩個，分別為左上掛線勾63、左下掛線勾64，左上掛線勾63、左下掛線勾64分別設置于塑膠基座I的兩平角上，左上掛線勾63、左下掛線勾64分別設有左上導腳51、左下導腳52。
[0021]在本實施例中，塑膠基座I上圓形通槽61槽壁向上延伸后形成的圈狀凸臺62內(nèi)側(cè)定位磁芯11，圈狀凸臺62外側(cè)定位磁罩12,以上,構(gòu)成以兩掛線勾塑膠基座100為基座的圓形閉磁路貼片電感。
[0022]如圖3-4所示，為本發(fā)明第二實施例:塑膠基座I呈環(huán)狀八邊形，塑膠基座I上掛線勾3數(shù)量為四個，分別為上掛線勾65、下掛線勾66、左掛線勾67及右掛線勾68，上掛線勾65、下掛線勾66、左掛線勾67及右掛線勾68分別設在塑膠基座I的上端、下端、左端及右端，上掛線勾65、下掛線勾66、左掛線勾67及右掛線勾68上分別設有上導腳53、下導腳54、左導腳55及右導腳56 ;塑膠基座I上的凸臺5數(shù)量為四個，分別為第一凸臺71、第二凸臺72、第三凸臺73及第四凸臺74，第一凸臺71、第二凸臺72、第三凸臺73及第四凸臺74均由塑膠基座I上設置的弧形基片60，弧形基片60內(nèi)端向上彎折出一凸塊69構(gòu)成，第一凸臺71、第二凸臺72、第三凸臺73及第四凸臺74分別設置于塑膠基座I的左上邊、左下邊、右上邊及右下邊。
[0023]在本實施例中，塑膠基座I上設置的第一凸臺71、第二凸臺72、第三凸臺73及第四凸臺74的內(nèi)側(cè)定位磁芯11，外側(cè)定位磁罩12，以上，構(gòu)成以四掛線勾塑膠基座200為基座的閉磁路貼片電感。
[0024]如圖5-6所示，為本發(fā)明第三實施例:銅導片基座2由兩塊中心對稱呈半圓形狀的上銅導片81及下銅導片82構(gòu)成，銅導片基座2上的掛線勾3數(shù)量為兩個，分別為第一掛線勾83、第二掛線勾84，第一掛線勾83、第二掛線勾84分別設在上銅導片81的上端、下銅導片82的下端，第一掛線勾83、第二掛線勾84上分別設有第一導腳57、第二導腳58 ;在上銅導片81弧形邊上向上凸設有上凸臺85，下銅導片82的弧形邊上向上凸設有下凸臺86，上凸臺85、下凸臺86分別被第一掛線勾83、第二掛線勾84 —分為二。
[0025]在本實施例中，銅導片基座2上的上凸臺85、下凸臺86、第三的內(nèi)側(cè)定位磁芯11，構(gòu)成以兩掛線勾銅導片基座300為基座的開磁路貼片電感。
[0026]如圖7-8所示，為本發(fā)明第四實施例:銅導片基座2由兩塊中心對稱呈半圓形狀的左銅導片91及右銅導片92構(gòu)成，銅導片基座2上的掛線勾3數(shù)量為四個，分別為設在左銅導片91左上端的第三掛線勾93、左下端的第四掛線勾94及右銅導片92右上端的第五掛線勾95、右下端的第六掛線勾96,在第三掛線勾93、第四掛線勾94、第五掛線勾95及第六掛線勾96上設有第三導腳41、第四導腳42、第五導腳43及第六導腳44 ;在左銅導片91上還設有三個凸臺5，分別為設于左銅導片91左端的左凸臺87、上端的左上凸臺88及下端的左下凸臺89，在右銅導片92上設有三個凸臺5，分別為設于右銅導片92右端的右凸臺97、上端的右上凸臺98及下端的右下凸臺99。
[0027]左銅導片91左端向上彎折后向左延伸再向下彎折形成左凸臺87，右銅導片右端向上彎折后向右延伸再向下彎折形成右凸臺97，左凸臺87及右凸臺97經(jīng)彎折后延伸再彎折形成有凹部90。
[0028]在本實施例中，銅導片基座2的左銅導片91的左上凸臺88、左下凸臺89及右銅導片92右上凸臺98、右下凸臺99的內(nèi)側(cè)定位磁芯11，左凸臺87、右凸臺88經(jīng)彎折后延伸再彎折形成的凹部定位磁罩12，以上，構(gòu)成以四掛線勾銅導片基座400為基座的閉磁路貼片電感。
[0029]如圖9所示，為本發(fā)明第一實施例:銅導片基座2外形為長方體，銅導片基座2上設有單顆掛線勾21，單顆掛線勾21從銅導片基座2右端向上凸伸并向左彎折后再向上凸伸形成，單顆掛線勾21上挖出一單顆導腳22，單顆導腳22 —端與單顆掛線勾21連接，另外三端與單顆掛線勾21脫離，單顆導腳22從單顆掛線勾21中向上彎折后橫向延伸。
[0030]以上所述的僅是本發(fā)明的原理和較佳實施例。應當指出，對本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還能做出若干的變型和改進，也應視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片電感基座，包括由塑膠或銅導片構(gòu)成的基座，其特征在于:所述塑膠基座或銅導片基座上設有多個掛線勾，每個掛線勾上凸設有一導腳，在塑膠基座或銅導片基座上設有多個凸臺。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片電感基座，其特征在于:所述塑膠基座輪廓呈四邊形，內(nèi)部開有圓形通槽，圓形通槽的槽壁向上延伸后形成圈狀凸臺，塑膠基座任意一對角為平角設計，塑膠基座上掛線勾數(shù)量為兩個，兩個掛線勾分別設置于兩平角上；掛線勾上沖壓或挖出一導腳，導腳一端與掛線勾連接，另外三端與掛線勾脫離，導腳從掛線勾中向上彎折后橫向延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片電感基座，其特征在于:所述塑膠基座呈環(huán)狀八邊形，塑膠基座上掛線勾數(shù)量為四個，分別設在塑膠基座的上端、下端、左端及右端，掛線勾上沖壓或挖出一導腳，導腳一端與掛線勾連接，另外三端與掛線勾脫離，導腳從掛線勾中向上彎折后橫向延伸；塑膠基座上設置的凸臺數(shù)量為四個，凸臺由塑膠基座上設置的弧形基片，弧形基片內(nèi)端向上彎折出一凸塊構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片電感基座，其特征在于:所述銅導片基座由兩塊中心對稱呈半圓形狀的上銅導片及下銅導片構(gòu)成，銅導片基座上的掛線勾數(shù)量為兩個，分別設在上銅導片的上端、下銅導片的下端，掛線勾上沖壓或挖出一導腳，導腳一端與掛線勾連接，另外三端與掛線勾脫離，導腳從掛線勾中向上彎折后橫向延伸，在上銅導片及下銅導片的弧形邊上分別向上凸設有凸臺，凸臺被掛線勾一分為二。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片電感基座，其特征在于:所述銅導片基座由兩塊中心對稱呈半圓形狀的左銅導片及右銅導片構(gòu)成，銅導片基座上的掛線勾數(shù)量為四個，分別設在左銅導片左上端、左下端及右銅導片的右上端、右下端；在左銅導片上還設有三個凸臺，分別為設于左銅導片左端的第一凸臺、上端的第二凸臺及下端的第三凸臺，在右銅導片上設有三個凸臺，分別為設于右銅導片右端的第四凸臺、上端的第五凸臺及下端的第六凸臺。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片電感基座，其特征在于:所述左銅導片左端向上彎折后向左延伸再向下彎折形成第一凸臺，右銅導片右端向上彎折后向右延伸再向下彎折形成第四凸臺，第一凸臺及第四凸臺經(jīng)彎折后延伸再彎折形成有凹部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片電感基座，其特征在于:所述銅導片基座外形為長方體，銅導片基座上設有掛線勾，掛線勾從銅導片基座右端向上凸伸并向左彎折后再向上凸伸形成，掛線勾上沖壓或挖出一導腳，導腳一端與掛線勾連接，另外三端與掛線勾脫離，導腳從掛線勾中向上彎折后橫向延伸。
【文檔編號】H01F27/06GK104008852SQ201410183941
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年5月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月4日
【發(fā)明者】陳余彰 申請人:太尼電電子科技（東莞）有限公司