一種激光去除銅線絕緣層的方法
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種激光去除銅線絕緣層的方法，包括以下步驟：1）將銅線纏繞在部品的要焊錫處；2）將部品放置在成像裝置范圍內(nèi)，通過成像，將部品的圖像與設(shè)定的圖像進(jìn)行對(duì)比，計(jì)算出部品上銅線的位置；3）移動(dòng)裝置根據(jù)計(jì)算出的銅線位置，調(diào)整固定在其上的激光發(fā)射器在X、Y、Z軸上的位置，使激光發(fā)射器對(duì)準(zhǔn)銅線；4）激光發(fā)射器發(fā)射激光束到銅線表面，對(duì)銅線的絕緣層進(jìn)行剝離，激光發(fā)射器功率為2～4W，激光束的波長為340～370nm，激光束對(duì)銅線的照射時(shí)間為0.08～0.4秒。本發(fā)明用激光束去除銅線絕緣層，方法簡單，不需要人工操作，工作效率高，生產(chǎn)生本低，激光束的溫度不高且穩(wěn)定，不易燙傷銅線和其他部品。
【專利說明】一種激光去除銅線絕緣層的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及激光技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，特別涉及一種激光去除銅線絕緣層的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]銅線在與其他部品焊錫前，要先去除表面的絕緣層，一是為了不影響銅線與其他部品的導(dǎo)通效果，二是為了焊錫更容易。現(xiàn)有的通常做法，是將銅線的始線和尾線人工進(jìn)行理線后，再用電烙鐵進(jìn)行上錫加熱把表面的絕緣層去除，再通過人工把銅線繞到部品的要焊錫位上，將銅線和其他部品進(jìn)行焊錫。
[0003]如:音圈馬達(dá)組件(VoiceCoilMotor，VCM)，其適合作為如手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品中的短距驅(qū)動(dòng)裝置。常用的音圈馬達(dá)組件主要包括置于殼體中的固定組件及套置于固定組件中并相對(duì)固定組件運(yùn)動(dòng)的可動(dòng)組件，固定組件包括彈片、磁體及固定磁體的墊片；而可動(dòng)組件包括一線圈支架及纏繞在支架上的銅線；而銅線要用電烙鐵進(jìn)行上錫加熱把表面的絕緣層去除，然后纏繞到支架上，最后通過焊錫將銅線搭焊到彈片上。
[0004]但是用電烙鐵上錫加熱去除絕緣層的方法，有如下缺陷:
1、需要用錫絲進(jìn)行輔助，浪費(fèi)材料，成本高；
2、需要人工操作，人工成本高，工作效率低；
3、人工熟練度要求高，人工實(shí)際操作中容易燙傷其他部品。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提出了一種激光去除銅線絕緣層的方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中銅線用電烙鐵上錫法去除絕緣層浪費(fèi)材料、生產(chǎn)效率低和易燙傷銅線的缺陷。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種激光去除銅線絕緣層的方法，包括以下步驟:
1)、將銅線纏繞在部品的要焊錫處；
2)、將部品放置在成像裝置的成像范圍內(nèi)，通過成像裝置，將部品的圖像與設(shè)定的圖像進(jìn)行對(duì)比，計(jì)算出部品上銅線的位置；
3)、移動(dòng)裝置根據(jù)計(jì)算出的銅線位置，調(diào)整固定在其上的激光發(fā)射器在X、Y、Z軸上的位置，使激光發(fā)射器對(duì)準(zhǔn)銅線；
4)、激光發(fā)射器發(fā)射激光束到銅線表面，對(duì)銅線的絕緣層進(jìn)行剝離，激光發(fā)射器功率為2?4W，激光束的波長為340?370nm，激光束對(duì)銅線的照射時(shí)間為0.08?0.4秒。
[0007]進(jìn)一步，所述激光束為紫色激光束。
[0008]進(jìn)一步，所述激光發(fā)射器功率為3W。
[0009]進(jìn)一步，所述激光束的波長為355nm。
[0010]進(jìn)一步，所述激光束對(duì)銅線的照射時(shí)間為0.1秒。
[0011]進(jìn)一步，所述激光束的激光重復(fù)頻率為8?200KHZ。
[0012]進(jìn)一步，所述成像裝置為CXD圖像傳感器。[0013]進(jìn)一步，所述移動(dòng)裝置為機(jī)械手。
[0014]本發(fā)明利用成像裝置，通過圖像對(duì)比，計(jì)算出銅線位置，激光發(fā)射器調(diào)節(jié)位置，對(duì)準(zhǔn)銅線，采用激光束照射銅線表面，激光束對(duì)銅線表面加熱剝除絕緣層，方法簡單，不需要人工操作，工作效率高，生產(chǎn)生本低，成像精度高，位置誤差小，激光束的功率小，波長短，所以激光束溫度不高且穩(wěn)定，照射時(shí)間短不易燙傷銅線和其他部品。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0016]一種激光去除銅線絕緣層的方法，包括以下步驟:
1)、將銅線纏繞在部品的要焊錫處；
2)、將部品放置在成像裝置的成像范圍內(nèi)，通過成像裝置，將部品的圖像與設(shè)定的圖像進(jìn)行對(duì)比，計(jì)算出部品上銅線的位置；
3)、移動(dòng)裝置根據(jù)計(jì)算出的銅線位置，調(diào)整固定在其上的激光發(fā)射器在X、Y、Z軸上的位置，使激光發(fā)射器對(duì)準(zhǔn)銅線；
4)、激光發(fā)射器發(fā)射激光束到銅線表面，對(duì)銅線的絕緣層進(jìn)行剝離，激光發(fā)射器功率為2?4W，激光束的波長為340?370nm，激光束對(duì)銅線的照射時(shí)間為0.08?0.4秒。
[0017]進(jìn)一步，所述激光束為紫色激光束。
[0018]進(jìn)一步，所述激光發(fā)射器功率為3W。
[0019]進(jìn)一步，所述激光束的波長為355nm。
[0020]進(jìn)一步，所述激光束對(duì)銅線的照射時(shí)間為0.1秒。
[0021]進(jìn)一步，所述激光束的激光重復(fù)頻率為8?200KHZ。
[0022]進(jìn)一步，所述成像裝置為CXD圖像傳感器。
[0023]進(jìn)一步,所述移動(dòng)裝置為機(jī)械手。
[0024]本發(fā)明利用成像裝置，通過圖像對(duì)比，計(jì)算出銅線位置，激光發(fā)射器調(diào)節(jié)位置，對(duì)準(zhǔn)銅線，采用激光束照射銅線表面，激光束對(duì)銅線表面加熱剝除絕緣層，方法簡單，不需要人工操作，工作效率高，生產(chǎn)生本低。
[0025]本發(fā)明發(fā)射射器功率在2?4W之間，并且波長為340?370nm，所以激光束照射到銅線上后，溫度不高且穩(wěn)定，不會(huì)湯傷銅線和其他部品，且剝除銅線絕緣層效果好，另外激光束的照射時(shí)間在0.08?0.4秒之間，照射時(shí)間合理，不會(huì)因?yàn)檫^度照射湯傷銅線和其他部品。
[0026]CO),英文全稱:Charge-coupled Device,中文全稱:電荷I禹合兀件?？梢苑Q為CO)圖像傳感器。CCD是一種半導(dǎo)體器件，能夠把光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)。CCD是使用一種高感光度的半導(dǎo)體材料集成，它能夠根據(jù)照射在其面上的光線產(chǎn)生相應(yīng)的電荷信號(hào)，在通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片轉(zhuǎn)換成“O”或“I”的數(shù)字信號(hào)，這種數(shù)字信號(hào)經(jīng)過壓縮和程序排列后，可由閃速存儲(chǔ)器或硬盤卡保存即收光信號(hào)轉(zhuǎn)換成計(jì)算機(jī)能識(shí)別的電子圖像信號(hào)，可對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)量、分析。[0027]激光發(fā)射器設(shè)置在移動(dòng)裝置上，移動(dòng)裝置可以實(shí)現(xiàn)X、Y、Z三軸方向上的移動(dòng)，移動(dòng)機(jī)構(gòu)可以為直角坐標(biāo)系機(jī)械手臂或球坐標(biāo)系機(jī)械手臂，當(dāng)然也可以選擇其他類型的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，也要達(dá)到在X、Y、Z三軸方向上的移動(dòng)即可。機(jī)械手臂是現(xiàn)有技術(shù)，故不做過多描述。
[0028]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種激光去除銅線絕緣層的方法，其特征在于，包括以下步驟: 1)、將銅線纏繞在部品的要焊錫處； 2)、將部品放置在成像裝置的成像范圍內(nèi)，通過成像裝置，將部品的圖像與設(shè)定的圖像進(jìn)行對(duì)比，計(jì)算出部品上銅線的位置； 3)、移動(dòng)裝置根據(jù)計(jì)算出的銅線位置，調(diào)整固定在其上的激光發(fā)射器在X、Y、Z軸上的位置，使激光發(fā)射器對(duì)準(zhǔn)銅線； 4)、激光發(fā)射器發(fā)射激光束到銅線表面，對(duì)銅線的絕緣層進(jìn)行剝離，激光發(fā)射器功率為2?4W，激光束的波長為340?370nm，激光束對(duì)銅線的照射時(shí)間為0.08?0.4秒。
2.如權(quán)利要求1所述的激光去除銅線絕緣層的方法，其特征在于:所述激光束為紫色激光束。
3.如權(quán)利要求1所述的激光去除銅線絕緣層的方法，其特征在于:所述激光發(fā)射器功率為3W。
4.如權(quán)利要求1所述的激光去除銅線絕緣層的方法，其特征在于:所述激光束的波長為 355nm。
5.如權(quán)利要求1所述的激光去除銅線絕緣層的方法，其特征在于:所述激光束對(duì)銅線的照射時(shí)間為0.1秒。
6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的激光去除銅線絕緣層的方法，其特征在于:所述激光束的激光重復(fù)頻率為8?200KHz。
7.如權(quán)利要求1所述的激光去除銅線絕緣層的方法，其特征在于:所述成像裝置為CCD圖像傳感器。
8.如權(quán)利要求1所述的激光去除銅線絕緣層的方法，其特征在于:所述移動(dòng)裝置為機(jī)械手。
【文檔編號(hào)】H01R43/28GK103915746SQ201410163079
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2014年4月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月23日
【發(fā)明者】陳霖, 石鈺 申請(qǐng)人:福州可源電子有限公司