微帶天線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種能夠抑制制造成本增大且朝相異二個方向以上發(fā)射電磁波的微帶天線。微帶天線的構成包含：一介電體基板10，為由折曲的平板形狀所構成，二個以上放射圖樣2，為用于放射電磁波，連接圖樣3，其構成為與放射圖樣2互相連接，而自共同的給電點4對該放射圖樣2分別給電。其中放射圖樣2與連接圖樣3為由形成于介電體基板10上的微帶線路所構成，介電體基板10為用為使連接圖樣3為交叉于棱線5的折曲的平板形狀所構成，且具有方向互為相異的二個以上的放射面10a～10c。
【專利說明】微帶天線

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種微帶天線，特別是一種于介電體基板上形成用于放射電磁波的放 射圖樣的微帶天線，例如，能使用于利用微波頻帶及毫米頻帶的電波的通訊等的微帶天線 的改良。

【背景技術】
[0002] 微帶天線為利用形成于介電體基板上的微帶線路（micro strip line, MSL)以進 行收發(fā)微波頻帶及毫米頻帶的電波的小型輕量天線，作為監(jiān)視雷達用天線與通訊用天線而 使用。例如，MSL為由一略直線狀的給電線路、一沿著給電線路而配置的復數(shù)個放射元件、 以及一通過介由介電體層而形成的接地層所構成。
[0003] 現(xiàn)有的微帶天線為將構成MSL的放射圖樣及給電點予以形成于介電體基板前側 面，且于介電體基板的背面?zhèn)染哂行纬山拥貙拥钠矫嫣炀€，而僅能在與于介電體基板為交 叉的一個方向放射電磁波(例如專利文獻1)。因此，如要在相異二個方向以上放射電磁波， 則需要在面對相互的不同方向予以配置復數(shù)個微帶天線，而需要對該些微帶天線予以供給 高頻信號。
[0004] 也就是說，如要在二個以上的方向放射電磁波，則勢必要制造復數(shù)個介電體基板， 而有制造成本增大的問題。另外，經(jīng)由將高頻信號分配至每個介電體基板而供給至各個微 帶天線的情形時，會有使得連接高頻電路與微帶天線之間的傳送線路的結構為復雜化的問 題。
[0005] 另一方面，在將高頻信號分配于任一個介電體基板而供給于微帶天線的情形時， 在介電體基板間需要相互連接MSL，因此勢必要另外設置用于MSL連接用的插頭。如此一來 不僅造成生產(chǎn)成本增大，同時也會產(chǎn)生電力損失過大的問題。
[0006] [先前技術文獻]
[0007] 專利文獻1 :日本特開2013 - 31064號公報。


【發(fā)明內容】

[0008] 本發(fā)明的目的為提供一種能夠抑制制造成本且朝相異二個以上方向發(fā)射電磁波 的微帶天線。
[0009] 本發(fā)明的另一目的為提供一種能將簡化高頻電路之間的連接并抑制電力損失的 微帶天線。
[0010] 為解決上述問題，本發(fā)明的第一種實施方式的微帶天線，具有二個以上的放射圖 樣，為用于放射電磁波，連接圖樣，為與該放射圖樣互相連接，而自共同的給電點對放射圖 樣分別給電，其中放射圖樣與連接圖樣為由形成于介電體基板上的微帶線路所構成，介電 體基板為由用為使該連接圖樣為交叉于棱線的折曲的平板形狀所構成，且具有方向互為相 異的二個以上的放射面所構成。
[0011] 此微帶天線通過折曲介電體基板而形成方向互為相異的二個以上的放射面，該些 放射面上分別形成有放射圖樣。因此，相較于分別成形于相異的介電體基板上的二個以上 的放射面的情形，既能抑制制造成本的同時也可使其小型化。且沒有必要將二個以上的介 電體基板與高頻電路連接亦能抑制電力損失。再者，使用與棱線交叉的連接圖樣，通過二個 以上的放射圖樣與共同的給電點相連接，而于各個放射圖樣設置給電點，相較與高頻電路 相連接的二個以上的給電點的情形更能抑制制造成本及電力損失。
[0012] 本發(fā)明的第二種實施方式的微帶天線，加上上述構成，放射面為細長形狀所構成， 通過放射圖樣為由位于放射面的長度方向延伸的略直線狀的給電線路、以及沿著給電線路 所配置的二個以上的放射元件所構成。
[0013] 通過此種構成，各放射面的面積受到抑制，在各放射面上由二個以上的放射元件 所構成而形成數(shù)組天線，能在與該放射面交叉的方向形成具有精準指向性的天線。
[0014] 本發(fā)明的第三種實施方式的微帶天線，加上上述構成，該些放射面皆為由與棱線 略平行的方向作為長度方向的細長形狀所構成。通過此種構成，能將介電體基板的棱線交 叉方向的尺寸予以小型化。
[0015] 本發(fā)明的第四種實施方式的微帶天線，加上上述構成，該些放射面皆為由與棱線 交叉的方向作為長度方向的細長形狀所構成。通過此種構成，能將介電體基板的棱線方向 的尺寸予以小型化。
[0016] 本發(fā)明的第五種實施方式的微帶天線,加上上述構成，介電體基板為由含有無機 纖維的氟系樹脂所構成。通過此種構成，能夠確保介電體基板的機械強度并降低其介電損 失。
[0017] 本發(fā)明的第六種實施方式的微帶天線，加上上述構成，介電體基板為形成有覆蓋 背面的接地層，而于接地層中的棱線的對向位置形成有一細縫而為構成。通過此種構成，介 電體基板能沿著棱線而容易折曲加工。
[0018] 經(jīng)由本發(fā)明的微帶天線，能抑制制造成本且能朝相異二個以上不同方向發(fā)射電 波。另外，不需要二個以上的介電體基板連接至高頻電路，因此能簡化與高頻電路的連接， 并抑制電力損失。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019] 圖1系顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的微帶天線1的一構成例的立體圖。
[0020] 圖2系顯示圖1的微帶天線1的制造處理的一例的立體圖，系顯示介電體基板10 的折曲處理
[0021] 圖3系顯示圖2的介電體基板10的構成例的剖面圖。介電體基板10沿A - A切 斷線切斷時的切斷面。
[0022] 圖4系顯示圖1微帶天線1的指向特性的一例的示意圖，顯示放射增益的垂直分 布B1及水平分布B2。
[0023] 圖5系顯示圖1的微帶天線1收容于薄型機身110內的電子設備100的一例的示 意圖。
[0024] 圖6系顯示微帶天線1的其他構成例的立體圖。
[0025] 圖7系顯示微帶天線1的其他構成例的立體圖。
[0026] 其中：
[0027] 1 微帶天線
[0028] 2 放射圖樣
[0029] 21 給電線路
[0030] 22 放射元件
[0031] 3 連接圖樣
[0032] 4 給電點
[0033] 5 棱線
[0034] 10 介電體基板
[0035] 10a放射面
[0036] 10b放射面
[0037] 10c放射面
[0038] 11 介電體層
[0039] 12 接地層
[0040] 100 電子設備
[0041] 101顯示設備
[0042] 102電路基板
[0043] 103 電池
[0044] 104操作鍵
[0045] 110薄型機身

【具體實施方式】
[0046] 〈微帶天線1>
[0047] 圖1為顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的微帶天線1的一構成例的立體圖。微帶天線 1為適合用來傳送或者接收特高頻（Ultra High Frequency,UHF)以上的頻帶的電波的小型 輕量的天線，能作為通訊用或雷達用的天線使用。尤其此微帶天線1特別適合收發(fā)毫米頻 (30?300GHz頻率）的電波。
[0048] 此微帶天線1由：折曲的平板形狀所構成的介電體基板10、形成于介電體基板10 上的二個以上放射圖樣2、以及連接圖樣3所構成。
[0049] 介電體基板10具有一天線基板，天線基板為由相對介電常數(shù)小的介電體所構成 的介電體層11、以及由導體構成的接地層12所構成。在介電體層11上形成有放射圖樣2 及連接圖樣3。接地層12為由覆蓋介電體基板的全體背面而形成的接地板所構成。
[0050] 放射圖樣2為用于放射電磁波的電極圖樣，且由發(fā)送高頻信號的給電線路21、及 將高頻信號放射至自由空間的放射元件22所構成。連接圖樣3為與放射圖樣2互相連接， 且為用于自共同的給電點4對放射圖樣2個別給電的電極圖樣。在此，連接圖樣3成為連 接給電點4至放射圖樣2的分歧電路，當高頻信號輸入至給電點4時，高頻信號各別分配至 放射圖樣2,而供給至放射圖樣2的一端。
[0051] 放射圖樣2及連接圖樣3皆為對向于夾著介電體層11的接地層12配置，而構成 有MSL。給電點4連接于高頻電路（圖未示)。給電點4與高頻電路之間的連接能使用公知 的方法進行。舉例來說，將經(jīng)導波管或帶狀線以電磁結合的匹配元件作為給電點4而設置， 而使微帶天線1與高頻電路之間能以低損失進行電力輸送。
[0052] 在此微帶天線1中，通過連接圖樣3為交叉于棱線5而使介電體基板10彎折，而 形成有三個放射面l〇a?10c及二個棱線。也就是說，通過與棱線5作交叉的平面而切斷 介電體基板10時的切斷面為以略Π 字形狀所構成。如考慮介電損失，介電體基板10的厚 度以25 μ m為佳。
[0053] 放射面10a?10c皆為由與棱線5略平行的方向作為長度方向的細長形狀所構成 的基板面，配置有至少一個放射圖樣2。各放射面10a?10c的方向皆互為相異，通過棱線 5而互相鄰接。也就是說，放射面10a及放射面10b將其中一個棱線5夾置于其中而互相鄰 接地配置，再者，放射面l〇b及放射面10c將另一方的棱線5夾置于其中而予以互相鄰接地 配置。由于發(fā)送電磁波的各放射面l〇a?10c的方向皆互為相異，而能發(fā)射二個以上相異 方向的電磁波。
[0054] 又，各放射圖樣2中的給電線路21為放射面10a?10c的長度方向延伸的略直 線狀的傳送線路所構成，沿著給電線路21配置有二個以上的放射元件22。也就是說，各放 射面10a?10c的放射圖樣2為形成一平面數(shù)組天線，且通過配置用于自復數(shù)個放射元件 22所放射的電磁波為互相干涉而彼此加強的各放射組件放射元件22,使在與放射面10a? l〇c交叉的特定方向具有精準指向性。
[0055] 給電線路21為以固定寬度延伸的直線形狀的區(qū)域所構成，其一端連接連接圖樣 3。放射元件22為以擴展給電線路21的線寬的形狀而構成，例如，自給電線路21的側邊所 突出的矩形形狀的區(qū)域所構成。放射元件22自給電線路21的側邊所突出的長度為對應共 振電磁波的波長來決定。
[0056] 在此例中，各放射面10a?10c為由其中一個或二個長邊作為棱線5的略矩形形 狀的基板面所構成，鄰接的放射面為互相的以略直角而交叉。通過此種介電體基板10經(jīng)彎 折使放射面間的交叉角度成為略直角，能使放射面l〇a?10c的長度方向的垂直的平面內 互相正交的三個方向各別具有精準指向性。
[0057] 另外，各放射面10a?10c配置有一個放射圖樣2,放射圖樣2的一端經(jīng)由連接圖 樣3而連接。也就是說，自放射圖樣2的一端給電至另一端，對于各放射圖樣2,給電方向為 一致。
[0058] 另外，給電點4設置于中央的放射面10b。具體來說，連接圖樣3的一部分向著放 射面l〇b的短邊而延伸形成，而自介電體基板10的端面露出，短邊附近配置有給電點4。再 者，連接圖樣3亦可不予自介電體基板10的端面露出。
[0059] 〈介電體基板10的折曲處理〉
[0060] 圖2為顯示圖1的微帶天線1的制造處理的一例的立體圖，其顯示將前側面形成 有放射圖樣2及連接圖樣3的介電體基板10予以折曲的處理。又圖3為顯示圖2的介電 體基板10的構成例的剖面圖，其顯示有介電體基板10沿A - A切斷線切斷時的剖面。
[0061] 微帶天線1為通過于介電體基板10的前側面形成放射圖樣2及連接圖樣3后，為 了要在前面?zhèn)刃纬蛇B接介電體基板10的對向端面間的棱線而將介電體基板10予以折曲而 制成。
[0062] 介電體基板10的介電體層11為由具有適度的剛性及可曲折加工的樹脂構件所構 成。例如介電體層11為由相對介電常數(shù)較小、能夠降低介電損失的氟系樹脂所構成。此處 所謂氟系樹脂系指所有含氟的樹脂，而各種的氟系樹脂都能夠使用。例如使用聚四氟乙烯 (Polytetrafluoroethylene，PTFE)形成介電體層 11。
[0063] 此處為了確保機械強度，介電體層11由含有無機纖維的含氟樹脂所構成。無機纖 維為玻璃纖維或碳纖維等，介電體層11為以此種由無機纖維所加強的含氟樹脂構件所構 成。又構成介電體層11的樹脂構件亦可使用聚酰亞胺樹脂（PI)或液晶聚合物（LCP)。
[0064] 此種介電體基板10,為通過一或二個以上的預浸料（Pr印reg)與二片銅箔堆棧， 于高溫真空下以沖壓加工所形成。預浸料為片狀構件，是長形的玻璃布經(jīng)過浸漬處理、燒成 處理及切割處理所制造。浸漬處理為將玻璃布浸漬于氟系樹脂的處理。燒成處理為經(jīng)由加 熱使氟系樹脂熔融或軟化而覆蓋于玻璃布的處理。切割處理為將玻璃布切割為適當?shù)拇笮?及形狀的處理。
[0065] 另一方面，接地層12通過其中一個銅箔所形成，通過其他的銅箔形成放射圖樣2 及連接圖樣3。放射圖樣2及連接圖樣3為利用光蝕刻將銅箔所構成的金屬膜予以圖樣化 而形成。
[0066] 于此例中，在略矩形形狀的介電體基板10上形成有三個放射圖樣2及一個連接圖 樣3。放射圖樣2及連接圖樣3中的線寬、放射元件22的形狀及大小、放射圖樣2中放射元 件22的數(shù)量、配置及間隔、以及介電體層11的厚度等，為對應所要求的放射特性所決定。 [0067] 放射圖樣2及連接圖樣3形成后的介電體基板10于折曲處理中，介電體基板10 經(jīng)彎折而于前面?zhèn)刃纬衫饩€、背面?zhèn)刃纬晒染€。此時通過調整放射面l〇a?10c間的交叉 角度，而能任意控制電波的放射方向。
[0068] 圖4為顯示圖1的微帶天線1的指向特性的一例的示意圖，其顯示以中央的放射 面l〇b作為垂直，二端的放射面10a、10b作為水平的狀態(tài)下測得的放射增益的垂直分布B1 及水平分布B2。圖中橫軸為角度（deg)、縱軸為增益（dB)，而顯示垂直分布B1及水平分布 B2。前述增益系以均向天線為基準的絕對增益。
[0069] 此測定所使用的微帶天線1的介電體層11的厚度為0. 126mm，相對介電常數(shù)為 2. 22,構成放射圖樣2或連接圖樣3的金屬膜的厚度為12 μ m。
[0070] 垂直分布B1為于與放射面10a?10c的長度方向為垂直的鉛垂面中，以放射面 l〇b的法線方向為0°，仰角方向為正方向所表現(xiàn)的增益分布，而于0°、+ 90°及一 90°的 位置出現(xiàn)有峰值(峰值為約10dB)。也就是說，可得知此微帶天線1為相關于前述鉛垂面而 于朝放射面l〇b的正面方向、鉛直方向的上方向及下方向具有精準指向性的放射特性的天 線。
[0071] 水平分布B2系為于水平面內，以放射面10b的法線方向為0°，另一方的方向為正 方向所表現(xiàn)的增益分布，而于〇°的位置出現(xiàn)有主波的波峰(峰值為約10dB)，+90°及一 90°的位置存在有漸近線(增益為一 40dB以下)。也就是說，可知微帶天線1為相關于水平 面而于放射面l〇b的正面方向具有精準指向性的放射特性的天線。
[0072] 〈可攜式的電子設備100>
[0073] 圖5為顯示讓圖1的微帶天線1收容于薄型機身110內的電子設備100的一例的 示意圖。于圖中的（a)顯示電子設備100的立體圖，（b)則顯示電子設備100沿C 一 C切斷 線切斷時的剖面。此圖中以薄型機身110的長度方向作為X方向，垂直于顯示畫面的方向 作為z方向。
[0074] 此電子設備100為可攜式電話機、PDA (Personal Digital Assistant)、平板裝置 以及游戲機等可攜式的薄型機身110所構成的終端裝置，于薄型機身110設置有具有顯示 畫面的顯示設備101及操作鍵104。薄型機身110由縱長且薄的長方體形狀構成。顯示設 備101及操作鍵104為設置于薄型機身110的前側面。
[0075] 薄型機身110內收容有：設置有用于通彳目的商頻電路等的電路基板102、以及對于 高頻電路或顯示設備101等予以供給電源的電池103。例如，若將微帶天線1經(jīng)配置而使放 射面10a?10c分別朝向電路基板102或電池103的主面及端面，則可于薄型機身110內 狹小的空隙中收容微帶天線1。因此，使得可朝二個方向以上放射電磁波的電子機器100能 夠小型化。
[0076] 此例中，微帶天線1配置于薄型機身110的長度方向上與操作鍵104相反側的端 部，經(jīng)設置而將電路基板102及電池103的邊緣予以夾設，能使其具有朝三個方向的精準的 指向性。又可自薄型機身110的長度方向上與操作鍵104為反面?zhèn)鹊亩瞬浚疿方向及z 方向放射電波。
[0077] 又，關于各放射面10a?10c放射圖樣2的數(shù)量，通過調整放射圖樣2中放射元 件22的數(shù)量,可使于X方向及z方向能夠通信的距離差別化。例如使X方向的通信距離為 5?10m，適合于一邊進行畫面操作，同時向無線存取點放射電波。又使z方向的通信距離 為5?10cm，適合與讀寫機通信。
[0078] 依照本實施例，與將二個以上的放射面分別形成于不同的介電體基板相比，能夠 抑制制造成本的同時亦能夠小型化。又無需將二個以上的介電體基板連接高頻電路，能抑 制電力損失。進一步而言，通過使用與棱線5交叉的連接圖樣3,將二個以上的放射圖樣2 連接共通的給電點4,與每個放射圖樣設置給電點，而于高頻電路連接二個以上的給電點的 情況相比，能抑制制造成本及電力損失。
[0079] 圖6為顯示微帶天線1的其他構成例的立體圖，圖中（a)?（c)分別為顯示介電 體基板10上形成有二個放射面l〇a、10b的狀況。
[0080] 圖中的（a)中，放射面10a、10b經(jīng)配置而夾著相當于其長邊的棱線5互相鄰接。又 放射面10a、10b皆為與棱線5略平行的方向為長度方向的細長形狀，并分別形成有一個放 射圖樣2。介電體基板10為于棱線5曲折為略直角，其斷面略呈L字形所構成。又連接圖 樣3形成于放射面10a、10b的長度方向的一端，而于放射面10a上于設置的共通的給電點4 連接二個放射圖樣2。通過采用此種構成，使用略平行方向延伸的二個放射圖樣2,能互相 朝不同方向放射電磁波。
[0081] 例如將（a)的微帶天線1經(jīng)配置而使放射面10a、10b分別對向電子機器100內的 電路基板102或電池103的主面及端面，微帶天線1便能收容于電子機器100的薄型機身 110內些微的空隙。因此使可朝2個以上方向放射電磁波的電子機器100能夠小型化。
[0082] 圖中（b)的放射面10a、10b經(jīng)配置而夾著相當于其短邊的棱線5互相鄰接。又放 射面10a、10b皆為以與棱線5交錯的方向為長度方向的細長形狀，并分別形成有一個放射 圖樣2。連接圖樣3形成于棱線5附近，放射面10a上設置的共通的給電點4連接二個放射 圖樣2。通過采用此種構成，使用互相交叉的二個放射圖樣2,能互相朝不同方向放射電磁 波。且能縮短微帶天線1的棱線方向的寬度。
[0083] 例如將（b)的微帶天線1經(jīng)配置而沿著電子設備100內裝的電路基板102或電池 103的端面而繞過其頂角，便能使微帶天線1在放射面10a、10b分別對向于相互鄰接的二個 端面的狀態(tài)下，而收容于電子設備100的薄型機身110內些微的空隙中。因此使二個以上 的方向放射電磁波的電子機器100能夠小型化。
[0084] 圖中的（C)顯示二個放射面10a、10b之間存在有非放射面10d的狀況。放射面 10a、10b以及非放射面10d皆為由與棱線5略平行的方向為長度方向的細長形狀所構成，放 射面10a、10b形成有放射圖樣2,然而非放射面10d上則沒有形成放射圖樣2。放射面10a 與非放射面l〇d為夾著棱線5互相鄰接，又非放射面10d與放射面10b為夾著棱線5互相 鄰接。
[0085] 連接圖樣3形成于放射面10a、10b以及非放射面10d長度方向的一端，給電點4 配置于非放射面l〇d上。即使采用此種構成，仍可以朝二個以上的方向放射電磁波。
[0086] 圖7為顯示微帶天線1其他構成例的立體圖，其顯示放射圖樣2 -端連接有給電 點4,放射圖樣2的另一端連接有連接圖樣3的介電體基板10。此微帶天線1中，介電體基 板10具有互相鄰接的二個放射面l〇a、10b，放射面10a、10b皆為由與棱線5略平行的方向 為長度方向的細長形狀所構成。
[0087] 放射面10a沿棱線5配置有一個放射圖樣2,放射圖樣2的一端連接給電點4、放 射圖樣2的另一端連接有連接圖樣3。放射面10b沿棱線5配置有一個放射圖樣2。
[0088] 前述連接圖樣3于給電點4相反側連接各放射面10a、10b的放射圖樣2。也就是 說放射面10a、10b間放射圖樣2中的給電方向為相反方向。此種構成能使放射面10a、10b 的長度方向具有于垂直平面內中二個不同方向的精準指向性。
[0089] 另外本實施例中，雖舉例說明了介電體基板10上形成有一個給電點4的狀況，本 發(fā)明亦能適用于介電體基板10上設置有二個以上的給電點4。又本實施例中，雖舉例說明 了各放射面l〇a?10c形成有一個放射圖樣2的狀況，本發(fā)明亦能適用于放射面設置有二 個以上的放射圖樣2者。
[0090] 例如亦可為放射面內配置有二個互相平行的放射圖樣2,給電線路21的一端透過 連接圖樣3互相連接的構成。或者亦可為放射面內配置有二個朝彼此的相反方向延伸的放 射圖樣2,透過連接圖樣3而為互相連接的構成。
[0091] 又本實施例中雖舉例說明了通過將形成有放射圖樣2及連接圖樣3的介電體基板 10折曲而制成的狀況，本發(fā)明中微帶天線1的制造方法并非以此為限。
[0092] 例如亦可為將背面形成有接地層12、前側面形成有金屬膜的介電體基板10經(jīng)折 曲而于前面?zhèn)刃纬衫饩€后，透過利用光蝕刻將金屬膜予以圖樣化，以形成放射圖樣2以及 連接圖樣3的構成?；蛘咭嗫蔀閷⒈趁嫘纬捎薪拥貙?2的介電體基板10折曲后于介電體 基板10上形成金屬膜，將金屬膜予以圖樣化以形成放射圖樣2以及連接圖樣3的構成。
[0093] 又本實施例中，雖舉例說明了形成有覆蓋介電體基板10整個背面的接地層12的 狀況，本發(fā)明并不將對應放射圖樣2或連接圖樣3的構成接地板的接地層12的構成限定于 此。例如覆蓋介電體基板10背面的接地層12上沿棱線5形成一縫隙。此縫隙為由形成于 棱線5對向的位置，平行于棱線5并大致上等幅延伸形狀所構成。例如縫隙為自介電體基 板10 -側的端面朝向其他側的端面形成。通過此種縫隙形成于接地層12,能使介電體基板 10沿棱線5折曲的加工變的容易。另外，除了自介電體基板10 -側的端面朝其他側的端面 形成一個縫隙，亦可對于同一條棱線5形成二個以上的縫隙，讓縫隙所切斷的接地層12導 通。通過此種構成，能夠使介電體基板10沿棱線5折曲的加工變的容易的同時抑制放射特 性的劣化。
[〇〇94] 在此說明書中，本發(fā)明已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出 各種修改和變換而不背離本發(fā)明的精神和范圍。因此，說明書和附圖應被認為是說明性的 而非限制性的。
【權利要求】
1. 一種微帶天線，包含： 二個以上的放射圖樣，系用于放射電磁波；以及 連接圖樣，系與該放射圖樣互相連接，而自共通的給電點對該放射圖樣個別給電， 其中該放射圖樣與該連接圖樣系為由形成于介電體基板上的微帶線路所構成， 該介電體基板系為由用為使該連接圖樣為交叉于棱線的折曲的平板形狀所構成，且具 有方向互為不同的二個以上的放射面。
2. 根據(jù)權利要求1所述的微帶天線，其特征在于： 該放射面為由一細長形狀所構成， 該放射圖樣，系由位于該放射面的長度方向延伸的略直線狀的給電線路、以及沿著該 給電線路而配置的二個以上的放射元件所構成。
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的微帶天線，其特征在于： 該放射面系皆為由與該棱線略平行的方向作為長度方向的細長形狀所構成。
4. 根據(jù)權利要求1或2所述的微帶天線，其特征在于： 該些放射面系皆為由與該棱線交叉的方向作為長度方向的細長形狀所構成。
5. 根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的微帶天線，其特征在于： 該介電體基板系由含有無機纖維的氟系樹脂所構成。
6. 根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的微帶天線，其特征在于： 于該介電體基板系形成有覆蓋背面的接地層，而于該接地層中的該棱線的對向位置處 形成有一細縫。
【文檔編號】H01Q9/04GK104112910SQ201410151657
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年4月16日 優(yōu)先權日:2013年4月16日
【發(fā)明者】中津彰, 大西格司, 楠元省太郎 申請人:日本皮拉工業(yè)株式會社