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電子設(shè)備模塊的制作方法

文檔序號(hào):7046374閱讀:162來源:國知局
電子設(shè)備模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備模塊,包括其中形成有至少一凸臺(tái)的金屬外殼、設(shè)置在該外殼內(nèi)的電子設(shè)備單元、電氣連接至電子設(shè)備單元的用于外部設(shè)備連接的連接器端子以及以便包圍連接器端子而設(shè)置的金屬接地殼體,該金屬接地殼體具有以金屬鍍層覆蓋的一前表面以及包括成形的至少一凸臺(tái)插入部分,被插入凸臺(tái)插入部分中的凸臺(tái)的頭部與定位于相應(yīng)的凸臺(tái)插入部分周邊的鍍層被相互焊接到一起,以將接地殼體電氣連接并固定到外殼上。
【專利說明】電子設(shè)備模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備模塊,特別是涉及一種其內(nèi)經(jīng)由連接器端子連接至外部設(shè)備的電子設(shè)備單元設(shè)置在外殼中的電子設(shè)備模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]常常將一種捕獲車輛的前、后影像并在設(shè)于儀表板上的監(jiān)視器中顯示出所獲得圖像的車載攝像機(jī)用作停車場(chǎng)的輔助設(shè)備以及提高駕駛安全性。該車載攝像機(jī)被附連在車身的一部分上并通過連接器和線束連接至駕駛座附近的監(jiān)視器,例如CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)或者CCD (電荷耦合器件)的攝像機(jī)中的圖像傳感器捕獲的圖像信號(hào)被傳輸至監(jiān)視器。然而,車載攝像機(jī)易受電磁干擾等的影響并且圖像質(zhì)量存在變壞可能。
[0003]然而,例如JP2009-283280A公開了一種利用導(dǎo)電殼體屏蔽的車載攝像機(jī)。
[0004]如圖22所示,該攝像機(jī)模塊包括固定到汽車的背板I上的下部外殼2和連接下部外殼2的上部外殼3。設(shè)置在上部外殼3中的攝像機(jī)單元4經(jīng)由FPC(軟性印刷電路)5和連接器端子6連接線束7。屏蔽殼體8設(shè)置在上部外殼3中,以便包圍攝像機(jī)單元4的外周,并且接地殼體9設(shè)置在下部外殼2中。從接地殼體9朝上部外殼3伸出的多個(gè)弧形接觸片10接觸屏蔽殼體8,以使屏蔽殼體8和接地殼體9相互電氣連接來屏蔽攝像機(jī)單元4。
[0005]然而,根據(jù)JP2009-283280A中公開的攝像機(jī)模塊,接地殼體9的弧形接觸片10與屏蔽殼體8形成彈性接觸,換言之,形成了在屏蔽殼體8與接地殼體9之間建立電連接的所謂彈簧接觸。因此,在長期使用期間,彈簧接觸可能變劣,從而增大其電阻值,降低屏蔽效果O
[0006]另外還存在的一個(gè)問題是,彈簧接觸的形成使得攝像機(jī)模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)變復(fù)雜了。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明解決了上述現(xiàn)有技術(shù)所出現(xiàn)的問題,并且本發(fā)明的目的在于提供一種以簡(jiǎn)單構(gòu)造來獲得一致屏蔽效果的電子設(shè)備模塊。
[0008]本發(fā)明電子設(shè)備模塊包括其中形成有至少一凸臺(tái)的金屬外殼、設(shè)置在該外殼內(nèi)的電子設(shè)備單元、電氣連接至該電子設(shè)備單元并用于將該電子設(shè)備單元連接至外部設(shè)備的用于外部設(shè)備連接的連接器端子,以及以便包圍用于外部設(shè)備連接的該連接器端子而設(shè)置的金屬接地殼體,該金屬接地殼體具有以金屬鍍層覆蓋的前表面,并包括以與該外殼的至少一凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)而形成的至少一凸臺(tái)插入部分,其中,該凸臺(tái)具有在將凸臺(tái)插入與該凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)插入部分中時(shí),在以鍍層覆蓋的該接地殼體的前表面上露出的頭部,其中,被插入與凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)插入部分中的凸臺(tái)的頭部與定位于與凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)插入部分周邊上的鍍層被相互焊接在一起,以將該接地殼體電氣連接并固定至該外殼。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是從本發(fā)明實(shí)施例1的電子設(shè)備模塊前側(cè)看去的透視圖。
[0010]圖2是從實(shí)施例1的電子設(shè)備模塊后側(cè)看去的透視圖。
[0011]圖3是實(shí)施例1的電子設(shè)備模塊的內(nèi)部構(gòu)造的剖視圖。
[0012]圖4A和圖4B分別是從實(shí)施例1的電子設(shè)備模塊中使用的外殼本體的前側(cè)、后側(cè)看去的透視圖。
[0013]圖5A和圖5B分別是從實(shí)施例1的電子設(shè)備模塊中使用的蓋構(gòu)件的前側(cè)、后側(cè)看去的透視圖。
[0014]圖6A和圖6B分別是從實(shí)施例1的電子設(shè)備模塊中使用的外套的前側(cè)、后側(cè)看去的透視圖。
[0015]圖7A和圖7B分別是從實(shí)施例1的電子設(shè)備模塊中使用的接地殼體的前側(cè)、后側(cè)看去的透視圖。
[0016]圖8A和圖8B分別是從實(shí)施例1的電子設(shè)備模塊中使用的內(nèi)套的前側(cè)、后側(cè)看去的透視圖。
[0017]圖9是制造接地殼體的板的局部剖視圖。
[0018]圖1OA和圖1OB分別是從電子設(shè)備單元結(jié)合到蓋構(gòu)件中的前側(cè)、后側(cè)看去的組裝圖。
[0019]圖1lA和圖1lB分別是從內(nèi)套、接地殼體和外套結(jié)合到外殼本體中的前側(cè)、后側(cè)看去的組裝圖。
[0020]圖12是外殼本體的凸臺(tái)與接地殼體的凸臺(tái)插入部分的組合透視圖。
[0021]圖13A和圖13B分別是顯示外殼本體的凸臺(tái)插入到接地殼體的凸臺(tái)插入部分中狀態(tài)的透視圖、局部剖視圖。
[0022]圖14A和圖14B分別是外殼本體的凸臺(tái)的頭部被焊接到接地殼體的鍍層上的透視圖、局部剖視圖。
[0023]圖15是顯示如何將外殼本體固定到蓋構(gòu)件上的組裝圖。
[0024]圖16是外部設(shè)備側(cè)連接器處于實(shí)施例1的電子設(shè)備模塊附近的狀態(tài)的透視圖。
[0025]圖17是外部設(shè)備側(cè)連接器被組裝到實(shí)施例1的電子設(shè)備模塊中的狀態(tài)的透視圖。
[0026]圖18是外部設(shè)備側(cè)連接器被組裝到實(shí)施例1的電子設(shè)備模塊中的狀態(tài)的剖視圖。
[0027]圖19A至圖19C分別是可以用于實(shí)施例2的電子設(shè)備模塊中的凸臺(tái)和凸臺(tái)插入部分的不同組合的透視圖。
[0028]圖20A至圖20D分別是可以用于實(shí)施例2的一改進(jìn)實(shí)例的電子設(shè)備模塊中的凸臺(tái)和凸臺(tái)插入部分的不同組合的透視圖。
[0029]圖21A至圖21D分別是可以用于實(shí)施例2的另一改進(jìn)實(shí)例的電子設(shè)備模塊中的凸臺(tái)和凸臺(tái)插入部分的不同組合的透視圖。
[0030]圖22是傳統(tǒng)的電子設(shè)備模塊的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0031 ] 以下參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。
[0032]實(shí)施例1
[0033]圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例1的電子設(shè)備模塊11的構(gòu)造。該電子設(shè)備模塊11被應(yīng)用于附屬在汽車的一部分車身上的車載攝像機(jī)模塊并且具有長方體形狀的金屬外殼12。該外殼12包括外殼本體13和連接到外殼本體13的前側(cè)上的蓋構(gòu)件14,并且由例如樹脂的絕緣材料制成的外套15的一部分從該外殼本體13的后側(cè)伸出。車載攝像機(jī)的鏡頭部分16形成在蓋構(gòu)件14的前端面的中央部分。
[0034]如圖2所示,蓋構(gòu)件14利用螺釘17被固定在外殼本體13上。金屬接地殼體18的一部分設(shè)置在從外殼本體13的后側(cè)伸出的外套15內(nèi)。另外,用于外部設(shè)備連接的連接器端子19從接地殼體18內(nèi)露出。
[0035]圖3示出了電子設(shè)備模塊11的內(nèi)部構(gòu)造。接地殼體18固定在外殼本體13上,并且外套15和內(nèi)套20固定在接地殼體18上。內(nèi)套20是由例如樹脂的絕緣材料形成的,并且擁有用于外部設(shè)備連接的連接器端子19。內(nèi)套20還使得其表面電極部分21連接至用于外部設(shè)備連接的連接器端子19。
[0036]接地殼體18具有通過形成于外殼本體13中的凸臺(tái)的孔所形成的凸臺(tái)插入部分22,并且通過加熱來熔化插入凸臺(tái)插入部分22中的外殼本體13的凸臺(tái),以在接地殼體18的表面上形成金屬焊接區(qū)23,以便接地殼體18電氣連接并固定在外殼本體13上。
[0037]另一方面,印刷電路板24利用螺釘25固定在蓋構(gòu)件14的內(nèi)部,并且由CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)或者CCD(電荷耦合設(shè)備)組成的圖像傳感器26作為電子元件被安裝在印刷電路板24面向鏡頭部分16的前表面24a上?;暹B接器27被固定在印刷電路板24的后表面24b上,并且每個(gè)基板連接器端子28中保持在基板連接器27上的一端經(jīng)由印刷電路板24的互連層連接圖像傳感器26的對(duì)應(yīng)電極,而每個(gè)基板連接器端子28的另一端與保持在內(nèi)套20上的對(duì)應(yīng)電極部分21接觸。如此,圖像傳感器26的電極經(jīng)由印刷電路板24的互連層、基板連接器端子28和電極部分21被連接至用于外部設(shè)備連接的連接器端子19。需要注意的是,用作電子設(shè)備單元的攝像機(jī)單元是由印刷電路板24、圖像傳感器26和基板連接器27組成的。
[0038]在接地殼體18與外套15之間設(shè)置由例如橡膠制成的第一環(huán)形防水構(gòu)件29,并且在外殼本體13與蓋構(gòu)件14之間設(shè)置由例如橡膠制成的第二環(huán)形防水構(gòu)件30。另外,在外殼本體13與外套15之間設(shè)置由灌封形成的密封部分31,并且在接地殼體18與用于外部設(shè)備連接的連接器端子19之間設(shè)置由灌封形成的密封部分32,以便覆蓋住內(nèi)套20的后側(cè)部分。
[0039]防水結(jié)構(gòu)是由第一防水構(gòu)件29、第二防水構(gòu)件30和密封部分31及32組成的。
[0040]如圖4A和4B所示,外殼本體13包括底板34和形成于底板34周邊的外周壁35,底板34具有在其中心形成有開口 33的近似矩形形狀。在外周壁35的內(nèi)側(cè)、底板34的表面上形成有凸起的凸臺(tái)36。圖4A僅示出了形成在外周壁35的一個(gè)轉(zhuǎn)角內(nèi)側(cè)附近的一個(gè)凸臺(tái)36,而在外周壁35的四個(gè)轉(zhuǎn)角當(dāng)中的三個(gè)轉(zhuǎn)角附近也分別形成了相同大小和形狀的凸臺(tái)36。
[0041]在矩形底板34的一條對(duì)角線上的兩個(gè)端部位置上各形成有一安裝孔37。在外周壁35的上表面處形成有一環(huán)形凹槽38,該環(huán)形凹槽38沿外周壁35延伸并且用來接收第二防水構(gòu)件30。
[0042]圖5A和5B示出了蓋構(gòu)件14。蓋構(gòu)件14具有后側(cè)敞開的箱形,并且在后側(cè)邊緣部分的一條對(duì)角線上的兩個(gè)端部位置上各形成有用于固定外殼本體13的一螺釘孔39。在蓋構(gòu)件14內(nèi)部,在定位于不同于其上設(shè)置螺釘孔39的對(duì)角線的另一對(duì)角線上的兩個(gè)轉(zhuǎn)角上各形成有用于支撐印刷電路板24的一基座40,并且在每個(gè)基座40中形成有一螺釘孔41。
[0043]外殼本體13和蓋構(gòu)件14各自由例如鋁材料制成,并且可以通過硬模鑄造來制造。
[0044]外套15適用于組裝到連接至電子設(shè)備模塊11的外部設(shè)備側(cè)連接器的連接器外殼中。如圖6A和6B所示,外套15具有近似圓筒的形狀,并且包括四個(gè)從圓筒的一端沿圓筒的軸向延伸的凸起42。另外,形成有沿與凸起42相反方向延伸的四個(gè)板狀支腿43,并且每個(gè)支腿43中形成有一鉤洞44。
[0045]如圖7A和7B所示,接地殼體18具有一圓筒形部分45和在圓筒形部分45的一端外周上延伸的一平板部分46。平板部分46具有形成于其中、與外套15的四個(gè)凸起42對(duì)應(yīng)的四個(gè)安裝孔47以及形成于其中、與外殼本體13的三個(gè)凸臺(tái)36對(duì)應(yīng)并由孔形成的三個(gè)凸臺(tái)插入部分22。
[0046]如圖8A和SB所示,內(nèi)套20擁有許多形成并排列在前側(cè)的電極部分21和連接至對(duì)應(yīng)電極部分21、從內(nèi)套20的后側(cè)伸出的、用于外部設(shè)備連接的連接器端子19。另外,內(nèi)套20具有形成于其中、與外套15的四個(gè)凸起42對(duì)應(yīng)的四個(gè)安裝孔48。
[0047]外套15如此形成以便比外殼本體13的開口 33大,并且因此不能穿過開口 33。然而,外套15的四個(gè)凸起42形成在凸起42可以穿過外殼本體13的開口 33的位置處。另外,接地殼體18的圓筒形部分45具有足夠的尺寸,以允許插入外殼本體13的開口 33中且置于圓筒形外套15內(nèi),并且接地殼體18的平板部分46如此形成以便比外殼本體13的開口33大。
[0048]另外,如圖9所示,接地殼體18是由其表面上具有作為覆蓋層的鍍錫層50的鐵板49形成的,并且通過例如使板49經(jīng)受壓力加工,并而后給板49的表面鍍錫來制造。
[0049]外套15和內(nèi)套20均可由絕緣樹脂形成,并且外套15通過例如模制成形樹脂材料來制造。其中的樹脂材料與用于外部設(shè)備連接的連接器端子19結(jié)合起來的內(nèi)套20和電極部分21也可以通過嵌入模壓來制造。
[0050]其次,描述了一種組裝電子設(shè)備模塊11的方法。
[0051]首先,如圖1OA和1B所示,將圖像傳感器26安裝在印刷電路板24的前表面24a上,并且通過將基板連接器27的每個(gè)基板連接器端子28的一端錫焊到相應(yīng)安裝墊片51上來將基板連接器27安裝在印刷電路板24的后表面24b上,該相應(yīng)的安裝墊片51設(shè)置在印刷電路板24的后表面24b上且通過印刷電路板24中的互連層連接到圖像傳感器26的相應(yīng)電極上。將螺釘25穿過形成于印刷電路板24的安裝孔52并擰入蓋構(gòu)件14的螺釘孔41中,以將印刷電路板24固定到蓋構(gòu)件14上。
[0052]另外,如圖1IA和IlB所示,外套15與外殼本體13的后表面接觸,以便外套15的四個(gè)凸起42穿過外殼本體13的開口 33且在外殼本體13的前側(cè)伸出,并且從外殼本體13的前側(cè)將第一環(huán)形防水構(gòu)件29組裝到外套15內(nèi)。然后,當(dāng)將接地殼體18的圓筒形部分45插入第一防水構(gòu)件29中時(shí),朝外套15移動(dòng)接地殼體18,從而將外套15的四個(gè)凸起42插入接地殼體18的四個(gè)安裝孔47中且將外殼本體13的三個(gè)凸臺(tái)36插入接地殼體18的三個(gè)凸臺(tái)插入部分22中。另外,將內(nèi)套20定位在接地殼體18的前側(cè),以便將內(nèi)套20的用于外部設(shè)備連接的連接器端子19插入接地殼體18的圓筒形部分45中,并將外套15的四個(gè)凸起42插入內(nèi)套20的四個(gè)安裝孔48中。
[0053]更具體地說,分別順序地將外套15的四個(gè)凸起42插入接地殼體18的四個(gè)安裝孔47和內(nèi)套20的四個(gè)安裝孔48中。此時(shí),通過加熱來熔化四個(gè)凸起42的尖端,以將外套15的凸起42與內(nèi)套20焊接到一起,憑此將外套15和內(nèi)套20固定到接地殼體18上,外套15和內(nèi)套20各自由絕緣樹脂制成。將第一防水構(gòu)件29夾入并保持在接地殼體18與外套15之間。
[0054]應(yīng)當(dāng)注意到,可以通過例如激光束照射來加熱凸起42的尖端。雖然外套15的凸起42的數(shù)量不限于四個(gè),但是優(yōu)選插入外套15的兩個(gè)或更多個(gè)凸起42,以分別焊接到接地殼體18的兩個(gè)或更多個(gè)安裝孔47和內(nèi)套20的兩個(gè)或更多個(gè)安裝孔48中,用于相對(duì)于外套15和內(nèi)套20來定位接地殼體18。
[0055]另外,如圖12所示,外殼本體13的每個(gè)凸臺(tái)36具有柱狀形狀,并且接地殼體18的每個(gè)凸臺(tái)插入部分22是由直徑稍大于凸臺(tái)36的圓孔形成的。當(dāng)將外套15的凸起42的尖端焊接到內(nèi)套20上,以形成樹脂焊接區(qū)53,并如圖13A所示將外套15、接地殼體18和內(nèi)套20結(jié)合到一起時(shí),被插入接地殼體18的凸臺(tái)插入部分22中的外殼本體13的凸臺(tái)36的頭部在接地殼體18的前表面露出并伸出鍍錫層50,如圖13B所示。
[0056]因此,通過加熱,例如利用激光束照射,來熔化在接地殼體18的前表面露出的凸臺(tái)36的頭部,如圖14A和14B所示,形成了金屬焊接區(qū)23,在該金屬焊接區(qū)23中,由鋁制成的外殼本體13的凸臺(tái)36的頭部與定位于凸臺(tái)插入部分22周邊的接地殼體18的鍍錫層50被相互焊接到一起。同樣將外殼本體13的三個(gè)凸臺(tái)36的頭部焊接到對(duì)應(yīng)于凸臺(tái)36的接地殼體18的凸臺(tái)插入部分22周邊的鍍錫層50上。從而將接地殼體18電氣連接并牢固地固定在外殼本體13上。
[0057]另外,通過灌封樹脂材料,在外殼本體13與外套15之間形成了密封部分31,并且在接地殼體18與用于外部設(shè)備連接的連接器端子19之間的內(nèi)套20的后側(cè)部分上形成了密封部分32,如圖3所不。
[0058]通過將其中固定有印刷電路板24的蓋構(gòu)件14附連到外殼本體13上來完成電子設(shè)備模塊11的組裝,外殼本體13通過前述步驟來固定結(jié)合有外套15和內(nèi)套20的接地殼體18。在該工藝中,如圖15所示,將第二環(huán)形防水構(gòu)件30插入沿外殼本體13的外周壁35形成的環(huán)形凹槽38中,將蓋構(gòu)件14設(shè)置在外殼本體13的外周壁35上,并且將兩個(gè)螺釘17從外殼本體13的后側(cè)穿過外殼本體13的對(duì)應(yīng)安裝孔37并擰入蓋構(gòu)件14的螺釘孔39中,由此將蓋構(gòu)件14連接到外殼本體13的外周壁35上,并將外殼本體13與蓋構(gòu)件14相互固定且電氣連接。
[0059]如圖3所示,通過將蓋構(gòu)件14附連到外殼本體13上,使安裝在固定于蓋構(gòu)件14的印刷電路板24后表面24b上的基板連接器27的基板連接器端子28與保持在附連于外殼本體13上的內(nèi)套20表面上的電極部分21相接觸,以便將圖像傳感器26的電極連接至用于外部設(shè)備連接的連接器端子19。
[0060]如上所述,根據(jù)實(shí)施例1的電子設(shè)備模塊11,以未形成彈簧觸點(diǎn)的形式,將外殼本體13的凸臺(tái)36的頭部與定位于凸臺(tái)插入部分22周邊的接地殼體18的鍍錫層50相互焊接在一起,使接地殼體18與外殼本體13相互電氣連接在一起,并且通過利用螺釘將蓋構(gòu)件14固定在外殼本體13上,來使外殼本體13與蓋構(gòu)件14相互電氣連接。因此,對(duì)于設(shè)置在電子設(shè)備模塊11內(nèi)的圖像傳感器26、印刷電路板24、基板連接器27、電極部分21和用于外部設(shè)備連接的連接器端子19,可以獲得一致的屏蔽效果。
[0061]通過將外殼本體13的凸臺(tái)36的頭部焊接到接地殼體18的鍍錫層50上,來使接地殼體18固定并連接外殼本體13,由此不必形成彈簧觸點(diǎn),并且,例如供銅焊連接中使用的不同類金屬也是不必要的,這可以降低制造成本且同時(shí)簡(jiǎn)化制造工藝。
[0062]另外,在接地殼體18與外套15之間設(shè)置第一防水構(gòu)件29,在外殼本體13與蓋構(gòu)件14之間設(shè)置第二防水構(gòu)件30,通過在外殼本體13與外套15之間灌封來形成密封部分31,以及通過在接地殼體18與用于外部設(shè)備連接的連接器端子19之間的內(nèi)套20的后側(cè)部分上灌封來形成密封部分32。因此,可以在設(shè)置于電子設(shè)備模塊11內(nèi)的圖像傳感器26、印刷電路板24、基板連接器27、電極部分21和用于外部設(shè)備連接的連接器端子19上施加顯著的防水效果。
[0063]可以按統(tǒng)一的方式將蓋構(gòu)件14附連到例如汽車的車輛車身上,來使電子設(shè)備模塊11起到車載攝像機(jī)模塊的作用。
[0064]如圖16所示,電子設(shè)備模塊11與外部設(shè)備側(cè)連接器61組合使用。外部設(shè)備側(cè)連接器61包括待裝配到電子設(shè)備模塊11的外套15中的連接器外殼62。在連接器外殼62外周上形成有能夠彈性變形的橫梁63,并且在每個(gè)橫梁63上形成有凸起64。連接器外殼62具有與外套15相當(dāng)?shù)男螤詈统叽纾⑶以趯?duì)應(yīng)于外套15的支腿43中的鉤洞44的位置處形成有凸起64。
[0065]如圖17所示,外部設(shè)備側(cè)連接器61插入電子設(shè)備模塊11中促使連接器外殼62裝配到外套15內(nèi),并且凸起64接收來自外套15的支腿43的反作用力,以使橫梁63產(chǎn)生彈性變形。其后,當(dāng)凸起64到達(dá)外套15的支腿43的鉤洞44處時(shí),橫梁63彈性變形釋放,凸起64被鉤到鉤洞44中。從而,外部設(shè)備側(cè)連接器61被裝配并鎖定在電子設(shè)備模塊11中。
[0066]如圖18所示,外部設(shè)備側(cè)連接器61具有保持在連接器外殼62內(nèi)的接線端子65,通過將外部設(shè)備側(cè)連接器61裝配到電子設(shè)備模塊11中,使得外部設(shè)備側(cè)連接器61的接線端子65連接至電子設(shè)備模塊11的用于外部設(shè)備連接的連接器端子19。因此,可以通過用于外部設(shè)備連接的連接器端子19、接線端子65以及連接至接線端子65的電纜66來獲得來自電子設(shè)備模塊11內(nèi)的圖像傳感器26的輸出信號(hào)。
[0067]在外部設(shè)備側(cè)連接器61中還設(shè)置有由圓筒形導(dǎo)體制成的屏蔽構(gòu)件67,以便包圍接線端子65,并且當(dāng)外部設(shè)備側(cè)連接器61裝配到電子設(shè)備模塊11中時(shí),屏蔽構(gòu)件67接觸電子設(shè)備模塊11的接地殼體18的圓筒形部分45,以建立電連接。如此,電子設(shè)備模塊11的用于外部設(shè)備連接的連接器端子19與外部設(shè)備側(cè)連接器61的接線端子65連接的那部分也被屏蔽了,由此在抑制電磁干擾等影響的同時(shí),可以獲得來自圖像傳感器26的信號(hào)輸出。
[0068]在上述實(shí)施例1中,外殼本體13和蓋構(gòu)件14各自由鋁材料形成。然而,這不是唯一的材料,外殼本體13和蓋構(gòu)件14還可以由例如鋅或鎂的金屬形成。硬模鑄造不是制造外殼本體13和蓋構(gòu)件14的唯一方法,外殼本體13和蓋構(gòu)件14還可以通過壓力加工、切割或包含模制和燒結(jié)金屬粉末的方法來制造。
[0069]其表面鍍有鍍錫層50的鐵板49用作形成接地殼體18的材料。然而,替代鐵的其他金屬制造出的板也可以使用。不過,因?yàn)橐准庸ず偷统杀?,鐵材料是優(yōu)選的。可使用例如黃金或鎳的金屬材料來代替錫形成鍍層。另外,該鍍層不限于單層,可包括多層。例如,可在鍍銅的下層上形成中間的鍍鎳層,而后在中間層上形成鍍錫層。該成型方法不限于鍍敷,還可通過各種已知的薄膜成型方法來形成鍍層。
[0070]實(shí)施例2
[0071]在上述實(shí)施例1中,如圖12所示,外殼本體13的每個(gè)凸臺(tái)36具有柱狀形狀,且接地殼體18的每個(gè)凸臺(tái)插入部分22是由直徑稍大于凸臺(tái)36的圓孔形成的。然而,本發(fā)明不限于此。
[0072]例如,如圖19A所示,替代柱狀凸臺(tái)36的具有中空內(nèi)部的圓筒形凸臺(tái)36a可穿過由圓孔形成的凸臺(tái)插入部分22,并且凸臺(tái)36a的頭部與定位于凸臺(tái)插入部分22周邊的接地殼體18的鍍層可被焊接在一起。
[0073]如圖19B所示,每個(gè)凸臺(tái)36可以被裝配到由切口形成的凸臺(tái)插入部分22a,替代由圓孔形成的凸臺(tái)插入部分22,該切口具有與柱狀凸臺(tái)36的弧度相應(yīng)的弧形部分。并且在該情形中,通過將凸臺(tái)36的頭部與定位于凸臺(tái)插入部分22a周邊的接地殼體18的鍍層相互焊接到一起,接地殼體18可電氣連接并牢固固定在外殼本體13上。
[0074]另外,如圖19C所示,具有中空內(nèi)部的圓筒形凸臺(tái)36a可以被焊接到定位于由切口形成的凸臺(tái)插入部分22a周邊的接地殼體18的鍍層上。
[0075]圖20A示出的四角柱形的凸臺(tái)36b與由方形孔形成的凸臺(tái)插入部分22b的組合,圖20B示出的四邊形截面的方管狀凸臺(tái)36c與由方形孔形成的凸臺(tái)插入部分22b的組合,圖20C示出的四角柱形凸臺(tái)36b與由方形切口形成的凸臺(tái)插入部分22c的組合,以及圖20D示出的四角形截面的方管狀凸臺(tái)36c與由方形切口形成的凸臺(tái)插入部分22c的組合也是可以的,并且通過將對(duì)應(yīng)部分相互焊接到一起,接地殼體18可以同樣電氣連接并牢固固定在外殼本體13上。
[0076]另外,圖21A示出的三棱柱形的凸臺(tái)36d與由三角形孔形成的凸臺(tái)插入部分22d的組合、圖21B示出的三角形截面的三角形管狀凸臺(tái)36e與由三角形孔形成的凸臺(tái)插入部分22d的組合、圖21C示出的三棱柱形凸臺(tái)36d與由三角形切口形成的凸臺(tái)插入部分22e的組合以及圖21D示出的三角形截面的三角形管狀凸臺(tái)36e與由三角形切口形成的凸臺(tái)插入部分22e的組合也是可以的,并且通過將對(duì)應(yīng)部分相互焊接到一起,接地殼體18可以電氣連接并牢固固定在外殼本體13上。
[0077]對(duì)于凸臺(tái)的截面形狀和凸臺(tái)插入部分的形狀沒有限制,只要在形成于金屬外殼中的凸臺(tái)插入形成于金屬接地殼體中的凸臺(tái)插入部分中時(shí),凸臺(tái)的頭部在接地殼體的前表面上露出,且凸臺(tái)的頭部與定位于凸臺(tái)插入部分周邊的接地殼體的鍍層可以相互焊接到一起即可。
[0078]在上述實(shí)施例1中,外殼本體13具有三個(gè)凸臺(tái)36,接地殼體18具有三個(gè)凸臺(tái)插入部分22。然而,凸臺(tái)與凸臺(tái)插入部分的對(duì)數(shù)不限于三個(gè),可以使用至少一對(duì)凸臺(tái)與凸臺(tái)插入部分且將凸臺(tái)的頭部與鍍層相互焊接到一起來實(shí)現(xiàn)接地殼體18電氣連接并牢固固定于外殼本體13上。
[0079]本發(fā)明不限于車載攝像機(jī)模塊,可應(yīng)用于各種電子設(shè)備模塊,在該電子設(shè)備模塊中,通過用于外部設(shè)備連接的連接器端子連接至外部設(shè)備的電子設(shè)備單元設(shè)置在金屬外殼中。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備模塊,其特征在于,它包括: 金屬外殼,具有形成于其中的至少一凸臺(tái); 電子設(shè)備單元,設(shè)置在所述外殼內(nèi); 用于外部設(shè)備連接的連接器端子,其電氣連接至所述電子設(shè)備單元并用于將所述電子設(shè)備單元與外部設(shè)備連接;以及 金屬接地殼體,以便包圍所述用于外部設(shè)備連接的連接器端子而設(shè)置,其具有以金屬鍍層覆蓋的前表面,并且包括以便對(duì)應(yīng)于所述外殼的至少一凸臺(tái)而形成的至少一凸臺(tái)插入部分; 其中,在所述凸臺(tái)插入與所述凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)的所述凸臺(tái)插入部分中時(shí),所述凸臺(tái)具有在以所述鍍層覆蓋的所述接地殼體的前表面上露出的頭部,以及 其中,插入與所述凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)的所述凸臺(tái)插入部分中的所述凸臺(tái)的頭部與定位在與所述凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)的所述凸臺(tái)插入部分周邊的所述鍍層相互焊接在一起,以將所述接地殼體電氣連接并固定在所述外殼上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備模塊,其特征在于:所述凸臺(tái)插入部分包括使與所述凸臺(tái)插入部分相對(duì)應(yīng)的所述凸臺(tái)穿過的孔,或者使與所述凸臺(tái)插入部分相對(duì)應(yīng)的所述凸臺(tái)裝配到其中的切口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備模塊,其特征在于:所述接地殼體是由在其表面上形成有作為所述鍍層的鍍錫層的鐵材料制成的,所述凸臺(tái)是由鋁制成的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備模塊,其特征在于:還包括由絕緣材料形成的、附連至所述接地殼體并且裝配到外部設(shè)備側(cè)連接器的連接器外殼中的外套。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備模塊,其特征在于:還包括包含安裝于其上并由絕緣材料形成的所述用于外部設(shè)備連接的連接器端子的內(nèi)套, 其中,所述用于外部設(shè)備連接的連接器端子通過所述內(nèi)套被固定在所述接地殼體上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備模塊,其特征在于: 所述外套具有多個(gè)凸起, 所述接地殼體和所述內(nèi)套均具有與所述外套中的所述多個(gè)凸起相對(duì)應(yīng)的多個(gè)孔,以及在所述外套中的所述多個(gè)凸起被順序插入所述接地殼體的多個(gè)孔和所述內(nèi)套的多個(gè)孔中的狀態(tài)下,所述多個(gè)凸起的尖端被焊接在所述內(nèi)套上,以將所述外套和所述內(nèi)套固定在所述接地殼體上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備模塊,其特征在于: 所述內(nèi)套擁有電氣連接至用于外部設(shè)備連接的所述連接器端子的電極部分, 所述電子設(shè)備單元包括印刷電路板、安裝在所述印刷電路板上的電子元件和固定在所述印刷電路板上并具有基板連接器端子的基板連接器,以及 所述電子設(shè)備單元的所述基板連接器端子與所述電極部分接觸,以將所述電子元件電氣連接用于外部設(shè)備連接的所述連接器端子。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備模塊,其特征在于: 所述外殼包括外殼本體和利用螺釘固定在所述外殼本體上的蓋構(gòu)件, 所述外殼本體包括底板和形成于所述底板周邊的外周壁,所述底板具有形成于所述底板中心處的開口,在所述底板上形成有所述至少一凸臺(tái), 所述蓋構(gòu)件與所述外殼本體的外周壁連接,以及 所述接地殼體具有待插入所述外殼本體的開口中的圓筒形部分和在所述圓筒形部分一端的周邊上伸出的平板部分,在所述平板部分中形成有所述至少一凸臺(tái)插入部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備模塊,其特征在于: 所述印刷電路板利用螺釘固定在所述蓋構(gòu)件上,以及 所述蓋構(gòu)件連接到所述外殼本體的外周壁上,以使所述電子設(shè)備單元的基板連接器端子與所述電極部分接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備模塊,其特征在于:還包括設(shè)置在所述接地殼體與所述外套之間的第一防水構(gòu)件。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備模塊,其特征在于:還包括設(shè)置在所述外殼本體的外周壁與所述蓋構(gòu)件之間的第二防水構(gòu)件, 其中,所述外殼本體與所述蓋構(gòu)件其間夾入所述第二防水構(gòu)件,利用螺釘相互固定在一起。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備模塊,其特征在于:通過在所述外殼本體與所述外套之間灌封來建立密封。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備模塊,其特征在于:通過在所述接地殼體與所述用于外部設(shè)備連接的連接器端子之間灌封來建立密封。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備模塊,其特征在于: 所述蓋構(gòu)件與車輛的車身集成在一起,以及 所述電子設(shè)備單元包括攝像機(jī)單元。
【文檔編號(hào)】H01R13/46GK104348041SQ201410148241
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年4月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月29日
【發(fā)明者】內(nèi)山勇一, 樋口真佐央, 石和正, 新田正義 申請(qǐng)人:日本航空電子工業(yè)株式會(huì)社
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