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直列式熱處理裝置制造方法

文檔序號:7044959閱讀:349來源:國知局
直列式熱處理裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及直列式熱處理裝置。本發(fā)明的直列式熱處理裝置的特征在于,具備:多個加熱爐(110a、120a、130a、140a、150a),連續(xù)地配置,并且分別提供對基板(50)進行熱處理的空間;基板搬運部(370),設(shè)置在各個加熱爐(110a、120a、130a、140a、150a)的內(nèi)部,用于搬運基板(50);以及多個加熱器(200),設(shè)置在各個加熱爐(110a、120a、130a、140a、150a)中,在與基板(50)的搬運方向垂直的方向上隔著規(guī)定的間隔貫通各個加熱爐(110a、120a、130a、140a、150a),用于對基板(50)進行升溫。
【專利說明】直列式熱處理裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及直列式熱處理裝置。更具體地,通過設(shè)置貫通多個加熱爐的多個加熱器,能夠均勻地保持加熱爐整個區(qū)域的溫度,并且在整個基板上進行均勻的熱處理。

【背景技術(shù)】
[0002]使用于平板顯示裝置制造中的熱處理(Annealing)裝置,為了提高沉積在基板上的膜的特性,對沉積的膜進行結(jié)晶化或相變化處理。
[0003]使用于平板顯示裝置中的作為半導(dǎo)體層的薄膜晶體管,利用沉積裝置,在玻璃或石英等基板上沉積非晶(Amorphous)硅,對非晶硅層進行脫氫熱處理后,注入形成溝道所需的砷(Arsenic)、磷(Phosphorus)或硼(Boron)等摻雜物。然后進行結(jié)晶化工藝,以將具有低電子遷移率的非晶硅層通過結(jié)晶化處理為具有高電子遷移率的結(jié)晶結(jié)構(gòu)的多晶硅層。
[0004]為了使非晶硅層結(jié)晶化處理為多晶硅層,需要向非晶硅層施加熱能,通常利用以下方法:向加熱爐(Furnace)內(nèi)部投入基板,通過設(shè)置在加熱爐內(nèi)部的加熱器等加熱單元,向非晶硅層提供熱量。
[0005]現(xiàn)有的熱處理裝置進行利用一個加熱爐來加熱以及冷卻基板的熱處理工藝,但是利用一個加熱爐的現(xiàn)有的熱處理裝置,由于將基板制造成成品需要很長時間,導(dǎo)致降低生產(chǎn)率。為了解決這個問題,正在開發(fā)和使用直列式熱處理裝置,其連續(xù)配置多個加熱爐,并將基板分別向所述加熱爐依次搬運,以對基板進行熱處理。
[0006]由于現(xiàn)有的直列式熱處理裝置,將加熱器配置在加熱爐的外側(cè),或者使用板狀加熱器等,因此很難控制加熱器整個區(qū)域的溫度。此外,隨著近年來使用于平板顯示裝置中的基板趨于大型化,需要開發(fā)可以均勻地保持加熱爐內(nèi)部的溫度,并且在整個基板上進行均勻的熱處理的直列式熱處理裝置。
[0007]此外,由于現(xiàn)有的熱處理裝置在可旋轉(zhuǎn)的多個輥上直接搭載基板進行搬運,因此,由相互接觸的輥和基板之間的摩擦力而產(chǎn)生的顆粒(Particle)有可能導(dǎo)致基板被污染,從而降低成品的可靠性。
[0008]發(fā)明的內(nèi)容
[0009]本發(fā)明為了解決如上所述的現(xiàn)有技術(shù)的各種問題而提出,目的在于提供一種直列式熱處理裝置,能夠均勻地保持加熱爐整個區(qū)域的溫度。
[0010]此外,本發(fā)明的目的在于提供一種直列式熱處理裝置,可以在整個基板上進行均勻的熱處理。
[0011]此外,本發(fā)明的目的在于提供一種直列式熱處理裝置,通過在移動(Moving)部件上搭載并支撐基板進行搬運,從而能夠降低摩擦力導(dǎo)致的基板的損傷,提高成品的可靠性。
[0012]為了解決上述目的,本發(fā)明一實施方式的直列式熱處理裝置的特征在于,具備:多個加熱爐(Furnace),連續(xù)地配置,并且分別提供對基板進行熱處理的空間;搬運單元,設(shè)置在各個所述加熱爐的內(nèi)部,用于搬運所述基板;以及多個加熱器,設(shè)置在各個所述加熱爐中,并且,在與所述基板的搬運方向垂直的方向上隔著規(guī)定的間隔貫通各個所述加熱爐,以對所述基板進行升溫。
[0013]根據(jù)如上所述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明,能夠均勻地保持加熱爐整個區(qū)域的溫度。
[0014]此外,可以在整個基板上進行均勻的熱處理。
[0015]此外,通過在移動(Moving)部件上搭載并支撐基板進行搬運,從而能夠降低摩擦力導(dǎo)致的基板的損傷,提高成品的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是表示本發(fā)明一實施方式的直列式熱處理裝置的概略結(jié)構(gòu)的主剖視圖。
[0017]圖2是表示本發(fā)明一實施方式的升溫部的加熱爐的放大主剖視圖。
[0018]圖3是表示本發(fā)明一實施方式的升溫部的加熱爐的放大側(cè)剖視圖。
[0019]圖4是表不本發(fā)明一實施方式的直列式熱處理裝置的概略結(jié)構(gòu)的俯剖視圖。
[0020]圖5是表示本發(fā)明一實施方式的基板搬運部支撐移動部件的立體圖。
[0021]圖6是圖5中示出的基板搬運部的放大立體圖。
[0022]圖7至圖13是表示本發(fā)明一實施方式的直列式熱處理裝置的動作的主剖視圖。
[0023]圖14是本發(fā)明一實施方式的支撐部件的立體圖。
[0024]附圖標(biāo)記
[0025]50:基板
[0026]61、65:支撐部件
[0027]110:加載部
[0028]120:升溫部
[0029]130:工藝部
[0030]140:冷卻部
[0031]150:卸載部
[0032]110a、120a、120b、130a、140a、150a:加熱爐
[0033]200:加熱器
[0034]210:上側(cè)加熱器
[0035]220:下側(cè)加熱器
[0036]230:側(cè)方加熱器
[0037]330:移動部件
[0038]350:驅(qū)動單元
[0039]370:基板搬運部
[0040]390:升降桿

【具體實施方式】
[0041]參照圖示的附圖,對可實施本發(fā)明的特定實施方式的本發(fā)明進行詳細說明。通過這些實施方式,所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠充分實施本發(fā)明。雖然本發(fā)明的各種實施方式相互不同,但不應(yīng)理解為相互排斥。例如,所記載的特定形狀、結(jié)構(gòu)以及特性,在不脫離本發(fā)明的精神以及范圍的基礎(chǔ)上能夠以其他實施方式體現(xiàn)。此外,各個公開的實施方式中的個別的構(gòu)成要素的位置或配置能夠在不脫離本發(fā)明的精神以及范圍的基礎(chǔ)上進行變更。因此,后述的詳細說明并非旨在限定,本發(fā)明的范圍僅限于其權(quán)利要求所主張的均等的所有范圍以及后附的權(quán)利要求。附圖中類似的附圖標(biāo)記在幾個側(cè)面具有相同或類似的功能,而且,為了便于表示,也有可能夸張表現(xiàn)長度、面積、厚度等其形狀。
[0042]應(yīng)理解為,本說明書中的基板包括在LED、IXD等顯示裝置中使用的基板、半導(dǎo)體基板、太陽能電池基板等。
[0043]以下參照附圖來詳細說明本發(fā)明的實施方式的直列式熱處理裝置。
[0044]圖1是表示本發(fā)明一實施方式的直列式熱處理裝置的概略結(jié)構(gòu)的主剖視圖。
[0045]參照圖1,本實施方式的直列式熱處理裝置具備加載部110、升溫部120、工藝部130、冷卻部140以及卸載部150,并且,加載部110、升溫部120、工藝部130、冷卻部140以及卸載部150可以依次連續(xù)地配置。
[0046]加載部110、升溫部120、工藝部130、冷卻部140以及卸載部150可以分別具備加熱爐(Furnace) 110a、120a、120b、130a、140a、150a。
[0047]基板50可以通過基板搬運機器人(未圖示)加載至加載部110,并以規(guī)定的溫度均勻預(yù)熱,然后搬運至升溫部120。為此,加熱爐IlOa上可以設(shè)有加熱器(未圖示)。加熱器(未圖示)可以具有與后述的加熱器200相同的結(jié)構(gòu),或者板狀結(jié)構(gòu)。
[0048]進一步參照圖2以及圖3說明升溫部120。圖2是表示本發(fā)明一實施方式的升溫部120的加熱爐120a的放大主剖視圖。圖3是表示本發(fā)明一實施方式的升溫部120的加熱爐120a的放大側(cè)剖視圖。
[0049]參照圖1至圖3,升溫部120可以加熱基板50至規(guī)定的溫度后搬運至工藝部130。升溫部120可以具備獨立控制溫度的至少兩個加熱爐120a、120b。升溫部120的加熱爐120a、120b的數(shù)量可以根據(jù)基板50的熱處理溫度而適當(dāng)?shù)剡M行設(shè)置。升溫部120的各個加熱爐120a、120b的結(jié)構(gòu)可以相同。
[0050]基板50在低溫迅速提高加熱溫度也不容易變形,但是在高溫迅速提高加熱溫度,則有可能變形。因此,優(yōu)選升溫部120的加熱爐120a、120b設(shè)定為,在低溫使加熱溫度迅速上升,而在高溫使加熱溫度緩慢上升。
[0051]加熱爐120a、120b的內(nèi)部可以設(shè)有用于加熱基板50的多個加熱器200:210、220、230。加熱器200貫通加熱爐120a、120b,并且在與基板50的搬運方向垂直的方向上隔著規(guī)定的間隔設(shè)置,加熱器200可以從加熱爐120a、120b的一側(cè)面向另一側(cè)面貫通,或者貫通規(guī)定的一側(cè)面,并且具有棒形狀。雖然圖1中表示加熱器200配置在升溫部120、工藝部130以及冷卻部140上,但是加熱器200也可以配置在加載部110以及卸載部150上。
[0052]加熱器200可以具備上側(cè)加熱器210以及下側(cè)加熱器220,上側(cè)加熱器210以及下側(cè)加熱器220在中間隔著基板50而設(shè)置在上下側(cè)。
[0053]上側(cè)加熱器210可以具備多個單位上側(cè)加熱器210a、210b、210c、…。多個單位上側(cè)加熱器210a、210b、210c、…隔著一定的間隔配置在基板50的上側(cè),從而能夠加熱基板50的上表面。下側(cè)加熱器220可以具備多個單位下側(cè)加熱器220a、220b、220c、…。多個單位下側(cè)加熱器220a、220b、220c、…隔著一定的間隔配置在基板50的下側(cè),從而能夠加熱基板50的下表面。單位上側(cè)加熱器210a、210b、210c、…和單位下側(cè)加熱器220a、220b、220c、…的數(shù)量以及配置間隔可以在均勻地保持加熱爐120a、120b的內(nèi)部溫度的目的范圍內(nèi)進行適當(dāng)調(diào)整。
[0054]上側(cè)加熱器210可以具備:上側(cè)加熱器主體211,從加熱爐120a、120b的一側(cè)面向另一側(cè)面貫通,并設(shè)置在加熱爐120a、120b的內(nèi)部;上側(cè)加熱器支撐部212,配置在加熱爐120a、120b的外部一側(cè)面以及外部另一側(cè)面,以支撐上側(cè)加熱器主體211使其固定,所述上側(cè)加熱器支撐部上可以連接有向上側(cè)加熱器主體211供給電力的線路。下側(cè)加熱器220與上側(cè)加熱器210同樣地,可以具備下側(cè)加熱器主體221和下側(cè)加熱器支撐部222。
[0055]參照圖2的(a),上側(cè)加熱器210和下側(cè)加熱器220可以對齊配置。這可通過使上側(cè)加熱器210的特定單位上側(cè)加熱器210a與最鄰接的下側(cè)加熱器220的特定單位下側(cè)加熱器220a對齊配置而實現(xiàn)。即,上側(cè)加熱器210的特定單位上側(cè)加熱器210a與下側(cè)加熱器220的特定單位下側(cè)加熱器220a可以配置在同一垂直線上。
[0056]參照圖2的(b),上側(cè)加熱器210和下側(cè)加熱器220可以錯開配置。這可通過使上側(cè)加熱器210的特定單位上側(cè)加熱器210a與最鄰接的下側(cè)加熱器220的特定單位下側(cè)加熱器220a錯開配置而實現(xiàn)。即,上側(cè)加熱器210的特定單位上側(cè)加熱器210a和與之鄰接的單位上側(cè)加熱器210b的中間部位,與下側(cè)加熱器220的特定單位下側(cè)加熱器220a可以配置在相同的垂直線上。當(dāng)然,下側(cè)加熱器220的特定單位下側(cè)加熱器220a和鄰接的單位下側(cè)加熱器220b之間的中間部位,與上側(cè)加熱器210的特定單位上側(cè)加熱器210b配置在同一垂直線上。
[0057]如上所述,本發(fā)明中,上側(cè)加熱器210以及下側(cè)加熱器220以貫通加熱爐120a、120b的方式,在基板50的上側(cè)以及下側(cè)隔著一定的間隔設(shè)置,從而不僅能夠均勻地保持加熱爐120a、120b內(nèi)部整個區(qū)域的溫度,而且可以在整個基板50上進行均勻的熱處理。
[0058]加熱器200除了上側(cè)加熱器210以及下側(cè)加熱器220之外,還可以包括用于防止加熱爐120a、120b的熱損失的多個側(cè)方加熱器230。
[0059]與上側(cè)加熱器210以及下側(cè)加熱器220同樣地,側(cè)方加熱器230可以在垂直于基板50的搬運方向的方向上隔著一定的間隔設(shè)置,并且貫通加熱爐120a、120b的底部側(cè)方,與內(nèi)壁側(cè)鄰接。本說明書中,圖示側(cè)方加熱器230貫通加熱爐120a、120b的底部側(cè)方,但是也可以貫通頂部側(cè)方。
[0060]側(cè)方加熱器230可以具備:側(cè)方加熱器主體231,貫通加熱爐120a、120b的底部側(cè)方,設(shè)置在加熱爐120a、120b的內(nèi)部;側(cè)方加熱器支撐部232,配置在加熱爐120a、120b的底部外側(cè)面,以支撐側(cè)方加熱器主體231使其固定,并且連接有向側(cè)方加熱器主體231供給電力的線路。
[0061]由于加熱爐120a、120b內(nèi)部的熱通過配置有側(cè)方加熱器230的加熱爐120a、120b的兩側(cè)壁傳導(dǎo)至外部,有可能妨害基板50的均勻的熱處理,因此,在本發(fā)明中,通過在基板50兩側(cè)配置側(cè)方加熱器230,可以實現(xiàn)更加均勻的熱處理。
[0062]再參照圖1至圖3,工藝部130在規(guī)定的熱處理溫度下,對從升溫部120搬運的基板50進行熱處理,工藝部130的加熱爐130a的結(jié)構(gòu)可以與升溫部120的加熱爐120a、120b的結(jié)構(gòu)相同。
[0063]冷卻部140可以將從工藝部130搬運的基板50冷卻至規(guī)定的溫度后搬運至卸載部150。冷卻部140的加熱爐140a的結(jié)構(gòu)可以與升溫部120的加熱爐120a、120b的結(jié)構(gòu)相同,并且冷卻部140的加熱爐140a的數(shù)量可以根據(jù)基板50的熱處理溫度,適當(dāng)?shù)卦O(shè)置。冷卻部140上可以設(shè)有用于均勻地冷卻基板50的各種冷卻單元。
[0064]卸載部150的加熱爐150a的結(jié)構(gòu)可以與加載部110的加熱爐IlOa結(jié)構(gòu)相同。此夕卜,為了防止被搬運至卸載部150的基板50變形,例如,可以將基板50均勻地冷卻至110°C后,搬運至后續(xù)工藝。為此,為了均勻地冷卻基板50,卸載部150上可以設(shè)有用于加熱基板50的加熱器(未圖示)。加熱器(未圖示)可以具有與前述的加熱器200相同的結(jié)構(gòu),或者板狀結(jié)構(gòu)。
[0065]為了使連續(xù)配置的加載部110、升溫部120、工藝部130、冷卻部140以及卸載部150的溫差以平緩的梯度線形變化,升溫部120、工藝部130以及冷卻部140的加熱器200和加載部110以及卸載部150的加熱器(未圖示)分別獨立地設(shè)置,并獨立地進行控制。
[0066]圖4是表不本發(fā)明一實施方式的直列式熱處理裝置的概略結(jié)構(gòu)的俯剖視圖,圖5是表示本發(fā)明一實施方式的基板搬運部370支撐移動部件330的立體圖,圖6是圖5中示出的基板搬運部370的放大立體圖。
[0067]參照圖4至圖6,本發(fā)明一實施方式的直列式熱處理裝置可以具備移動(Moving)部件330,移動部件330搭載并支撐基板50進行搬運,其設(shè)置成與基板50的搬運方向平行,并且沿著基板50的搬運方向或基板50的搬運方向的反方向進行直線往返運動。
[0068]移動部件330可以具備:多個移動桿331,相互隔著間隔,與基板50的搬運方向平行設(shè)置,并且與基板50的搬運方向平行地進行直線往返運動;多個連接桿335,相互連接移動桿331。
[0069]移動桿331可以是由多個單位移動桿331a連接而形成。為此,在單位移動桿331a的一端可以形成有結(jié)合突起331aa,另一端可以形成有供結(jié)合突起331aa插入結(jié)合的結(jié)合孔331ab。此外,結(jié)合突起331aa的外周面以及結(jié)合孔331ab的內(nèi)周面上形成有可以以相互咬合的方式結(jié)合的齒,以將相互鄰接配置的單位移動桿331a的結(jié)合突起331aa結(jié)合到結(jié)合孔331ab內(nèi),從而形成具有規(guī)定長度的移動桿331。
[0070]連接桿335以與移動桿331垂直的狀態(tài)設(shè)置,可防止移動桿331以相互遠離的方式展開。
[0071]位于最外部的加載部110或卸載部150的加熱爐110a、150a上可以設(shè)有使移動部件330運動的驅(qū)動單元350。驅(qū)動單元350可以設(shè)置在加熱爐IlOa或加熱爐150a的內(nèi)部或外部,驅(qū)動單元350可以具備導(dǎo)軌351、旋轉(zhuǎn)帶353、連接部件355以及電機357。
[0072]導(dǎo)軌351與基板50的搬運方向平行地設(shè)置,并且可以由相互隔著間隔的多個單元形成。旋轉(zhuǎn)帶353支撐在導(dǎo)軌351的內(nèi)部,并形成閉環(huán)(closed-loop)而可進行旋轉(zhuǎn)。連接部件355的下側(cè)部位可以連接在旋轉(zhuǎn)帶353上,連接部件355的上側(cè)部位可以連接在移動部件330的一端側(cè)。因此,通過與電機357聯(lián)動的旋轉(zhuǎn)帶353進行正反旋轉(zhuǎn),從而使連接部件355沿著導(dǎo)軌351能夠進行直線往返運動,連接在連接部件355上的移動部件330進行直線往返運動。
[0073]移動部件330在通過驅(qū)動單元350進行直線運動的同時將被搭載的基板50搬運至相互鄰接的加熱爐 110a、120a ;120a、120b ;120b、130a ;130a、140a ;140a、150a 內(nèi)。因此,優(yōu)選為將移動部件330設(shè)置在除了位于最外層的某一加熱爐(IlOa或150a)之外的加熱爐(120a至150a,或者IlOa至140a)的內(nèi)部。
[0074]驅(qū)動單元350可以由汽缸(未圖示)形成,該汽缸直接連接在移動部件330上使移動部件330進行直線往返運動。
[0075]各個加熱爐110a、120a、120b、130a、140a、150a上可以設(shè)有基板搬運部370,該基板搬運部370防止移動桿331因自重下垂的現(xiàn)象,并且搬運移動部件330以及搭載在移動部件330上的基板50。作為一實施方式,當(dāng)不具備移動部件330以及驅(qū)動單元350的結(jié)構(gòu)而只具備基板搬運部370時,也可以通過驅(qū)動與基板搬運部370連接的基板搬運部驅(qū)動單元(未圖示),在基板搬運部370上直接搭載基板50,以搬運基板50。但是,在本發(fā)明的說明書中,以在基板搬運部370上配置搭載有基板50的移動部件330進行搬運的結(jié)構(gòu)作為示例進行說明。
[0076]基板搬運部370可以具備搬運桿371、輥373、支撐座375、軸承376、防脫圈377以及擋塊378。
[0077]搬運桿371可以與基板50的搬運方向垂直,即與移動桿331垂直,且一側(cè)及另一側(cè)被加熱爐120a、120b支撐,從而可進行旋轉(zhuǎn)。此時,搬運桿371當(dāng)然沿著移動桿331的直線運動方向進行旋轉(zhuǎn)。
[0078]輥373設(shè)置在搬運桿371的外周面,并且可以與搬運桿371 —起旋轉(zhuǎn)。輥373可以支撐移動桿331,并且,為了牢固地支撐,輥373的外周面中心部可以形成有支撐槽373a,該支撐槽373a向輥373的中心側(cè)凹陷,并形成環(huán)形,供移動桿331插入支撐。
[0079]搬運桿371的一端以及另一端暴露于加熱爐IlOa的一側(cè)以及另一側(cè)外側(cè),支撐座375可以以包裹暴露于加熱爐IlOa外側(cè)的搬運桿371的一端以及另一端外周面的方式進行支撐。在搬運桿371和支撐座375之間分別設(shè)有使搬運桿371旋轉(zhuǎn)的軸承376,在支撐座375上可以結(jié)合有用于防止軸承376向支撐座375的外側(cè)脫離的防脫圈377。搬運桿371的一端以及另一端中的某一端的防脫圈377外側(cè)可以插入結(jié)合有防止搬運桿371向長度方向移動的半圓形擋塊378。如果將擋塊378設(shè)置在搬運桿371的兩端外周面,當(dāng)搬運桿371向長度方向變形時,位于加熱爐IlOa內(nèi)部的搬運桿371的中心部有可能彎曲,為了防止這種現(xiàn)象,只能將擋塊378結(jié)合在搬運桿371的某一端。
[0080]再參照圖1至圖3,加熱爐110a、120a、120b、130a、140a、150a上可以設(shè)有多個升降桿390,升降桿390上升基板50使基板50脫離移動部件330,之后下降基板50。升降桿390在將基板50加載至移動部件330上或者從移動部件330卸載以及將搭載于移動部件330上的基板50搬運至相互鄰接的加熱爐110a、120a ;120a、120b ;120b、130a ;130a、140a ;140a、150a內(nèi)時,可以上升以及下降基板50。
[0081]升降桿390的上側(cè)部位可以位于加熱爐110a、120a、120b、130a、140a、150a的內(nèi)部,下側(cè)部位可以位于加熱爐110a、120a、120b、130a、140a、150a的外部。升降桿390的下端部連接于汽缸或電機等升降單元392側(cè),并且可以通過升降單元392進行升降運動。
[0082]此外,當(dāng)升降桿390的下端部分別結(jié)合在框架394上,而升降單元392的活塞結(jié)合在框架394的中心部時,可以利用一個升降單元392,使多個升降桿390進行升降運動。
[0083]為了防止加熱爐110a、120a、120b、130a、140a、150a內(nèi)部的熱向外部釋放,被升降桿390貫通的加熱爐110a、120a、120b、130a、140a、150a部位結(jié)合有隔熱管396,升降桿390可以插入于隔熱管396內(nèi)進行升降運動。
[0084]優(yōu)選為,升降桿390位于移動桿331之間,以便升降桿390在不受到周圍干擾的情況下進行升降運動,當(dāng)升降桿390位于上死點時,優(yōu)選為,設(shè)置在加熱爐120a、120b、130a、140a上的上側(cè)加熱器210位于比升降桿390的上端更上側(cè)的位置。
[0085]圖7至圖13是表示本發(fā)明一實施方式的直列式熱處理裝置的動作的主剖視圖。
[0086]以下說明本發(fā)明一實施方式的基板50在直列式熱處理裝置上被搬運并且被熱處理的過程。
[0087]首先,移動部件330位于加載部110的加熱爐IlOa到冷卻部140的加熱爐140a上,升降桿390可以位于下死點。
[0088]然后,如圖7所示,當(dāng)驅(qū)動升降單元392使升降桿390位于上死點時,升降桿390的上端部位于移動部件330的上側(cè),通過機械臂(未圖示),使基板50搭載在升降桿390上。
[0089]然后,如圖8所示,當(dāng)使升降桿390位于下死點時,搭載在升降桿390上的基板50可以搭載支撐在移動部件330上。在這種狀態(tài)下,當(dāng)以正向驅(qū)動驅(qū)動單元350,使移動部件330從左側(cè)向右側(cè)運動時,如圖9所示,位于加載部110的加熱爐IlOa內(nèi)的基板50能夠被搬運至升溫部120的加熱爐120a。
[0090]然后,如圖9所示,當(dāng)基板50被搬運至升溫部120的加熱爐120a時,能夠?qū)⒒?0升溫至適當(dāng)?shù)臏囟取T诖诉^程中,上側(cè)加熱器210以及下側(cè)加熱器220能夠使基板50兩面均勻地升溫,側(cè)方加熱器230防止通過加熱爐120a外壁的熱損失,從而能夠均勻地保持加熱爐120a內(nèi)部整個區(qū)域的溫度。
[0091]然后,如圖10所示,可以通過升降桿390使搬運至加熱爐120a內(nèi)的基板50上升。
[0092]然后,如圖11所示,在基板50被上升的狀態(tài)下,可以通過反向驅(qū)動驅(qū)動單元350,使移動部件330從右側(cè)移動至左側(cè)。之后,通過機械臂使新的基板50搭載在加載部110的加熱爐IlOa的升降桿390上以進行加載。
[0093]然后,如圖12所示,使升降部390下降,以將位于加載部110的加熱爐IlOa以及升溫部120的加熱爐120a內(nèi)的基板50搭載在移動部件330上。
[0094]然后,如圖13所示,當(dāng)以正向驅(qū)動驅(qū)動單元350使移動部件330從左側(cè)向右側(cè)移動時,位于升溫部120的加熱爐120a內(nèi)的基板50能夠被搬運至升溫部120的加熱爐120b內(nèi),位于加載部110的加熱爐IlOa內(nèi)的基板50能夠被搬運至升溫部120的加熱爐120a內(nèi)。
[0095]通過重復(fù)進行這種動作,基板50可以從加載部110經(jīng)過升溫部120、工藝部130、冷卻部140,被搬運至卸載部150。在搬運的過程中,通過加熱器200對整個基板50面積進行均勻的熱處理。當(dāng)卸載位于卸載部150上的基板50時,也可以通過將升降桿390上升至上死點,使基板50脫離移動部件330。之后,通過用機械臂來支撐基板50,以卸載基板50。
[0096]圖14是本發(fā)明一實施方式的支撐部件61、65的立體圖。
[0097]當(dāng)基板50直接搭載于移動部件330上時,有可能發(fā)生基板50因自重下垂的現(xiàn)象。
[0098]為了防止這種現(xiàn)象,可以在移動部件330上進一步搭載如圖14的(a)所示的板狀的支撐部件61,并且將基板50搭載在支撐部件61上。此時,支撐部件61上可以形成有以點接觸方式支撐基板50的多個支撐突起61a。此外,在支撐部件61上可以形成有供升降桿390出入的出入孔61b。
[0099]此外,可以在移動部件330上進一步搭載如圖14的(b)所示的框架形狀的支撐部件65,并且將基板50搭載在支撐部件65上。此時,支撐部件65上可以形成有以點接觸方式支撐基板50的多個支撐突起65a。升降桿390可通過出入形成在支撐部件65內(nèi)部的空隙,進行升降。
[0100]如上所述,本發(fā)明中,在移動部件330上搭載支撐基板50以進行搬運,或者,在移動部件330上進一步搭載支撐部件61、65,并且將基板50搭載在支撐部件61、65上,以減少在搬運過程中摩擦力導(dǎo)致的基板50的損傷,并且防止摩擦導(dǎo)致的顆粒的發(fā)生,從而能夠提高成品的可靠性。
[0101]如上所述,通過優(yōu)選實施方式進行圖示并加以說明,但是本發(fā)明并非限定于上述實施方式,在不脫離本發(fā)明的精神的范圍內(nèi),所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進行各種變形和變更。但是,這些變形例以及變更例應(yīng)視為屬于本發(fā)明和添附的權(quán)利要求范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種直列式熱處理裝置,其特征在于,具備: 多個加熱爐,連續(xù)地配置,并且分別提供對基板進行熱處理的空間; 基板搬運部,設(shè)置在各個所述加熱爐的內(nèi)部,用于搬運所述基板;以及多個加熱器,設(shè)置在各個所述加熱爐中,并且,在與所述基板的搬運方向垂直的方向上隔著規(guī)定的間隔貫通各個所述加熱爐,用于對所述基板進行升溫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直列式熱處理裝置,其特征在于, 所述加熱器具備: 上側(cè)加熱器,配置在所述基板的上側(cè),用于加熱所述基板的上表面; 下側(cè)加熱器,配置在所述基板的下側(cè),用于加熱所述基板的下表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的直列式熱處理 裝置,其特征在于, 所述上側(cè)加熱器的單位上側(cè)加熱器與最鄰接的所述下側(cè)加熱器的單位下側(cè)加熱器對齊配置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的直列式熱處理裝置,其特征在于, 所述上側(cè)加熱器的單位上側(cè)加熱器與最鄰接的所述下側(cè)加熱器的單位下側(cè)加熱器錯開配置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的直列式熱處理裝置,其特征在于, 所述加熱器進一步包括用于防止所述加熱爐的熱損失的多個側(cè)方加熱器。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的直列式熱處理裝置,其特征在于, 所述多個側(cè)方加熱器設(shè)置在所述加熱爐的底部側(cè)方或頂部側(cè)方。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直列式熱處理裝置,其特征在于, 所述多個加熱器分別獨立地被控制。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直列式熱處理裝置,其特征在于, 所述基板搬運部具備: 搬運桿,垂直于所述基板的搬運方向,并且一側(cè)以及另一側(cè)可旋轉(zhuǎn)地支撐在所述加熱爐上; 輥,設(shè)置在所述搬運桿的外周面上,與所述搬運桿一起旋轉(zhuǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直列式熱處理裝置,其特征在于, 所述基板搬運部進一步具備: 移動部件,與所述基板的搬運方向平行地設(shè)置在所述基板搬運部的上部,并且沿著所述基板的搬運方向或所述基板的搬運方向的反方向進行直線往返運動,以對所搭載的所述基板進行搬運; 驅(qū)動單元,用于驅(qū)動所述移動部件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的直列式熱處理裝置,其特征在于, 所述驅(qū)動單元設(shè)置在所述多個加熱爐中位于一端的所述加熱爐上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的直列式熱處理裝置,其特征在于, 所述移動部件設(shè)置在所述多個加熱爐中除了位于一端或另一端上的所述加熱爐以外的其余的所述加熱爐內(nèi)部。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的直列式熱處理裝置,其特征在于, 所述驅(qū)動單元具備:多個導(dǎo)軌,與所述基板的搬運方向平行設(shè)置,并且相互隔著間隔; 旋轉(zhuǎn)帶,支撐在所述導(dǎo)軌的內(nèi)部,并且能夠以閉環(huán)方式進行旋轉(zhuǎn); 連接部件,一側(cè)連接在所述旋轉(zhuǎn)帶上,另一側(cè)支撐有所述移動部件,隨著所述旋轉(zhuǎn)帶的正反旋轉(zhuǎn)而進行直線往返運動,以使所述移動部件進行運動。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的直列式熱處理裝置,其特征在于, 所述移動部件具備: 多個移動桿,相互隔著間隔,且與所述基板的搬運方向平行,并且以與所述基板的搬運方向平行地進行直線往返運動; 多個連接桿,連接所述移動桿。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的直列式熱處理裝置,其特征在于, 各個所述加熱爐上設(shè)有升降桿,所述升降桿將搭載在所述移動部件上的所述基板上升,使所述基板脫離所述移動部件,之后下降所述基板。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的直列式熱處理裝置,其特征在于, 所述移動部件 上搭載有用于搭載支撐所述基板的支撐部件。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的直列式熱處理裝置,其特征在于, 所述支撐部件為具有支撐板形狀或者框架形狀的晶舟,在所述晶舟上形成有接觸并支撐所述基板的多個支撐突起。
【文檔編號】H01L21/67GK104078384SQ201410114532
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年3月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月27日
【發(fā)明者】李炳一, 吳弘綠, 趙炳鎬 申請人:泰拉半導(dǎo)體株式會社
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