布線基板以及電子裝置制造方法
【專利摘要】提供一種能夠使外部端子與外部的電路基板的布線之間的接合變得緊固的布線基板。布線基板(1)具備：絕緣基板(11)，具有對(duì)置的兩個(gè)主面、與該兩個(gè)主面相連的側(cè)面、以及從該側(cè)面凹陷且與所述兩個(gè)主面之中至少一個(gè)主面相連的凹部(12)；和外部端子(13)，從一個(gè)主面至凹部(12)的內(nèi)面進(jìn)行設(shè)置，且在一個(gè)主面?zhèn)染哂醒刂疾?12)而設(shè)置的凸?fàn)畈?131)。
【專利說明】布線基板以及電子裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及用于搭載電子部件的布線基板以及電子裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，用于搭載電子部件的布線基板通過由電絕緣性材料組成的絕緣基板、和設(shè)置于絕緣基板的導(dǎo)體而構(gòu)成。
[0003]這種布線基板例如已知下述的結(jié)構(gòu)，即:具有從側(cè)面至下表面設(shè)置的凹部(雉堞狀結(jié)構(gòu)；CaStellati0n)，并具有從凹部的內(nèi)面至布線基板的下表面設(shè)置且作為外部端子使用的導(dǎo)體(雉堞狀結(jié)構(gòu)導(dǎo)體)(例如，參照專利文獻(xiàn)I。)。
[0004]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2011-071373號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的課題
[0008]然而，伴隨著近年來的布線基板的小型化從而凹部、外部端子也被小型化。因而，布線基板的外部端子和外部的電路基板的接合強(qiáng)度會(huì)下降。這是因?yàn)?，外部端子和接合?gòu)件以外部端子和接合構(gòu)件的接合部之中的布線基板的外周側(cè)為起點(diǎn)而剝離。
[0009]用于解決課題的手段
[0010]本發(fā)明的一個(gè)形態(tài)的布線基板，具備:絕緣基板，其具有對(duì)置的兩個(gè)主面、與該兩個(gè)主面相連的側(cè)面、以及從該側(cè)面凹陷且與所述兩個(gè)主面之中至少一個(gè)主面相連的凹部；和外部端子，從所述一個(gè)主面至所述凹部的內(nèi)面進(jìn)行設(shè)置，且在所述一個(gè)主面?zhèn)染哂醒刂霭疾慷O(shè)置的凸?fàn)畈俊?br> [0011]本發(fā)明的另一形態(tài)的電子裝置具有:上述構(gòu)成的布線基板、和搭載于該布線基板的電子部件。
[0012]發(fā)明效果
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)形態(tài)的布線基板，由于具備:絕緣基板，具有對(duì)置的兩個(gè)主面、與該兩個(gè)主面相連的側(cè)面、以及從該側(cè)面凹陷且與所述兩個(gè)主面之中至少一個(gè)主面相連的凹部；和外部端子，從所述一個(gè)主面至所述凹部的內(nèi)面進(jìn)行設(shè)置，且在所述一個(gè)主面?zhèn)染哂醒刂霭疾慷O(shè)置的凸?fàn)畈?，因此在將布線基板接合到外部的電路基板之際，即便針對(duì)接合部施加與布線基板的主面水平朝向的力，施于外部端子的應(yīng)力也會(huì)被凸?fàn)畈糠稚?，所以能夠降低布線基板從外部的電路基板剝離的可能性。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的另一形態(tài)的電子裝置，由于具有上述構(gòu)成的布線基板、和搭載于布線基板的電子部件，因此能夠提升電子裝置和外部的電路基板的接合強(qiáng)度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1(a)是表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式中的布線基板的頂視圖，圖1(b)是圖1(a)的底視圖。
[0016]圖2是圖1 (a)所示的布線基板的A-A線處的剖視圖。
[0017]圖3(a)以及(b)是表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式中的布線基板的外部端子的第I制造方法的剖視圖。
[0018]圖4(a)以及(b)是表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式中的布線基板的外部端子的第2制造方法的剖視圖。
[0019]圖5(a)以及(b)是表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式中的布線基板的外部端子的第3制造方法的剖視圖。
[0020]圖6(a)是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式中的布線基板的頂視圖，圖6 (b)是圖6(a)的A-A線處的剖視圖。
[0021]圖7是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式中的布線基板的底視圖。
[0022]圖8(a)是表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式中的布線基板的頂視圖的其他例，圖8 (b)是圖8(a)的底視圖。
[0023]圖9是圖8 (a)所示的布線基板的A_A線處的剖視圖。
[0024]圖10是表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式中的布線基板的底視圖的其他例。

【具體實(shí)施方式】
[0025]關(guān)于本發(fā)明的幾個(gè)例示性實(shí)施方式，參照附圖來進(jìn)行說明。
[0026](第I實(shí)施方式)
[0027]如圖1以及圖2所示，本發(fā)明的第I實(shí)施方式中的電子裝置包含布線基板1、和設(shè)置在布線基板I的上表面上的電子部件2。電子裝置例如被安裝在構(gòu)成電子部件模塊的電路基板上。
[0028]布線基板I具有:絕緣基板11,其具有對(duì)置的兩個(gè)主面、與兩個(gè)主面相連的側(cè)面、以及從側(cè)面凹陷且與兩個(gè)主面之中至少一個(gè)主面相連的凹部12 ;外部端子13，其從一個(gè)主面至凹部12的內(nèi)面進(jìn)行設(shè)置，且具有沿著凹部12而設(shè)置在一個(gè)主面?zhèn)鹊耐範(fàn)畈?31 ;和布線導(dǎo)體14，被設(shè)置在絕緣基板11。在圖1以及圖2中，電子裝置被安裝在假設(shè)的xyz空間中的xy平面上。在圖2?圖5中，所謂上方向指的是假設(shè)的z軸的正方向。
[0029]絕緣基板11具有包含電子部件2的搭載區(qū)域在內(nèi)的上表面，在俯視的情況下具有矩形的板狀形狀。絕緣基板11作為用于支撐電子部件2的支撐體而發(fā)揮功能，電子部件2經(jīng)由低熔點(diǎn)釬料或者導(dǎo)電性樹脂等的接合劑而被粘接固定在上表面中央部的搭載區(qū)域上。
[0030]絕緣基板11例如能夠使用氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體(氧化鋁陶瓷)、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體、莫來石質(zhì)燒結(jié)體或者玻璃陶瓷燒結(jié)體等的陶瓷。
[0031]絕緣基板11在使用樹脂材料來制作的情況下，例如能夠使用環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂、或者以四氟乙烯樹脂為首的氟系樹脂等。
[0032]絕緣基板11如果是由例如氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體組成的情況，則在氧化鋁、氧化硅、氧化鎂以及氧化鈣等的原料粉末中添加混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)粘合劑以及溶劑等而成為泥漿狀，對(duì)其通過刮刀法、壓延輥法等成形為片狀而獲得陶瓷生片，然后對(duì)陶瓷生片實(shí)施適當(dāng)?shù)臎_裁加工并且將其層疊多片，在高溫(約1600°C )下燒成，由此來進(jìn)行制作。
[0033]凹部12被設(shè)置在絕緣基板11的側(cè)面。凹部12既可以從絕緣基板11的一個(gè)主面至另一個(gè)主面進(jìn)行設(shè)置，也可以從絕緣基板11的側(cè)面的中途至主面進(jìn)行設(shè)置。通過激光加工或基于模具的沖裁加工等在絕緣基板11用的陶瓷生片的幾個(gè)陶瓷生片上形成成為凹部12的貫通孔，由此來形成這種凹部12。
[0034]布線導(dǎo)體14被設(shè)置在絕緣基板11的表面以及內(nèi)部，布線導(dǎo)體14用于對(duì)搭載于布線基板I的電子部件2和外部的電路基板進(jìn)行電連接。布線導(dǎo)體14包含:布線導(dǎo)體，被設(shè)置在絕緣基板11的表面或者內(nèi)部；和貫通導(dǎo)體，貫通構(gòu)成絕緣基板11的絕緣層而對(duì)位于上下的布線導(dǎo)體彼此進(jìn)行電連接。
[0035]外部端子13具有被設(shè)置在絕緣基板11的主面上的主面區(qū)域13a、和被設(shè)置在絕緣基板11的側(cè)面的凹部12的內(nèi)面上的側(cè)面區(qū)域13b，外部端子13從絕緣基板11的主面遍及凹部12的內(nèi)面而設(shè)置。
[0036]外部端子13以及布線導(dǎo)體14能夠使用鎢(W)、鑰(Mo)、錳(Mn)、銀(Ag)或者銅(Cu)等的金屬材料。例如，絕緣基板11如果是由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體組成的情況，則將在W、Mo或者M(jìn)n等的高熔點(diǎn)金屬粉末中添加混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)粘合劑以及溶媒等而獲得的導(dǎo)體膏，在成為絕緣基板11的陶瓷生片上預(yù)先通過絲網(wǎng)印刷法印刷涂敷為規(guī)定的圖案，通過與成為絕緣基板11的陶瓷生片同時(shí)燒成，由此被覆形成在絕緣基板11的規(guī)定位置。在布線導(dǎo)體14為貫通導(dǎo)體的情況下，通過基于模具或沖孔的沖裁加工或者激光加工而在生片形成貫通孔，通過印刷法在該貫通孔填充布線導(dǎo)體14用的導(dǎo)體膏，由此來形成。外部端子13的側(cè)面區(qū)域13b在作為為凹部12的成為貫通孔的內(nèi)面的區(qū)域印刷涂敷外部端子13用的導(dǎo)體膏，由此來形成。
[0037]此外，對(duì)于形成在絕緣基板11的表面上的外部端子13以及布線導(dǎo)體14，也可以在絕緣基板11的表面上，將在銅、銀等的金屬粉末中添加混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)粘合劑以及溶媒而得到的導(dǎo)體膏，在絕緣基板11上預(yù)先通過絲網(wǎng)印刷法而印刷涂敷為規(guī)定的圖案，以比燒成絕緣基板11用的陶瓷生片時(shí)的溫度低的溫度(約1000°c )燒成，燒制在絕緣基板11的表面上，由此來形成。此外，也可以在絕緣基板11的表面，使用濺射法、蒸鍍法等，被覆由銅、金、鋁、鎳、鉻、鑰、鈦以及他們的合金等的金屬材料組成的金屬材料。
[0038]凸?fàn)畈?31比凸?fàn)畈?31的周圍的外部端子13的表面突出0.5?90 μ m程度。此夕卜，凸?fàn)畈?31被設(shè)置在比外部端子13的主面區(qū)域13a的中央部更靠近凹部12的區(qū)域。外部端子13通過具有凸?fàn)畈?31，從而在凹部12的周圍能夠增大外部端子13和外部的電路基板的布線的接合面積。此外，在凸?fàn)畈?31的周邊易于形成焊角，從而能提升接合強(qiáng)度。
[0039]此外，如果凸?fàn)畈?31如圖1、圖6、圖7所示的例子那樣被設(shè)置成包圍凹部12，則在包圍凹部12的區(qū)域能夠增大外部端子13和外部的電路基板的布線的接合面積。此外，能夠增多焊角的量以包圍凹部12。因此，能夠提升布線基板I和外部的電路基板的接合強(qiáng)度。尤其是，優(yōu)選凸?fàn)畈?31的端部與凹部12的布線基板I的中央側(cè)的內(nèi)面相比被配置在布線基板I的外側(cè)。
[0040]此外，如果凸?fàn)畈?31如圖1所示的例子那樣包含多個(gè)凸部且多個(gè)凸部沿著凹部而設(shè)置，則施于外部端子13的應(yīng)力通過多個(gè)凸部被分散，所以能夠進(jìn)一步降低布線基板I從外部的電路基板剝離的可能性。
[0041]此外，如果凸?fàn)畈?31如圖6?圖8、圖10所示的例子那樣凸?fàn)畈?31由一個(gè)凸部構(gòu)成且一個(gè)凸部沿著凹部12而設(shè)置，則施于外部端子13的應(yīng)力通過相連的凸部而在寬范圍內(nèi)被分散，所以能夠進(jìn)一步降低布線基板I從外部的電路基板剝離的可能性。
[0042]此外，如圖1、圖6?圖8、圖10所示的例子那樣，如果在俯視時(shí)凸部呈帶狀，則即便針對(duì)接合部施加與布線基板I的主面水平朝向的力，施于外部端子13的應(yīng)力也會(huì)通過凸?fàn)畈慷环稚?，所以能夠進(jìn)一步降低布線基板I從外部的電路基板剝離的可能性。尤其是，優(yōu)選凸?fàn)畈?31如圖1、圖6、圖8、圖10所示的例子那樣具有在X方向上延伸的部分和在Y方向上延伸的部分，換言之凸?fàn)畈?31的形狀是具有正交的(折彎成直角的)部分的形狀，或者凸?fàn)畈?31由多個(gè)凸部構(gòu)成且被配置成多個(gè)凸部的各自的延長(zhǎng)線正交。通過設(shè)為這種構(gòu)成，即便針對(duì)接合部施加了與布線基板I的主面水平的所有朝向的力，施于外部端子13的應(yīng)力也會(huì)通過凸?fàn)畈?31而被有效地分散，所以能夠進(jìn)一步降低布線基板I從外部的電路基板剝離的可能性。
[0043]凸?fàn)畈?31通過例如以下的制造方法來制作。
[0044]凸?fàn)畈?31的第I制造方法中，如圖3(a)所示的例子那樣在絕緣基板11的主面形成了第I端子13d之后，如圖3(b)所示的例子那樣在第I端子13d上的成為凸?fàn)畈?31的區(qū)域形成第2端子13e，從而能夠形成具有凸?fàn)畈?31的外部端子13。
[0045]其次，第2制造方法中，如圖4(a)所示的例子那樣在絕緣基板11的主面的成為凸?fàn)畈?31的區(qū)域形成了第I端子13d之后，如圖4 (b)所示的例子那樣按照覆蓋第I端子13d的方式形成第2端子13e，從而能夠形成具有凸?fàn)畈?31的外部端子13。因?yàn)樵诘贗端子13d上形成了第2端子13e，所以第I端子13d的厚度設(shè)為例如第2端子13e的厚度的50%以下即可。
[0046]其次，第3制造方法中，如圖5(a)所示的例子那樣形成了絕緣基板11的主面的第I端子13d之后，如圖5(b)所示的例子那樣按照與第I端子13d的端部局部重疊的方式形成第2端子13e，從而能夠形成具有凸?fàn)畈?31的外部端子13。
[0047]在第I?第3制造方法中，第I端子13d以及第2端子13e使用與上述的外部端子13同樣的材料并通過同樣的方法來形成。第I端子13d以及第2端子13e既可以分別采用相同的方法來形成，也可以采用不同的方法來形成。例如，第I端子13d通過在絕緣基板11用的陶瓷生片印刷涂敷第I端子13d用的導(dǎo)體膏，并與絕緣基板11用的陶瓷生片同時(shí)燒成，從而與外部端子13的側(cè)面區(qū)域13b —起形成。通過在例如絕緣基板11印刷涂敷了第2端子13e用的導(dǎo)體膏之后，進(jìn)行燒成而燒制在絕緣基板11的表面上，或者采用濺射法、蒸鍍法等使第2端子13e用的金屬材料被覆在絕緣基板11的表面，由此來形成第2端子13e。例如，在第3制造方法中，若如上述那樣以不同的方法來制作側(cè)面區(qū)域13b以及第I端子13d和第2端子13e，則能夠使外部端子13的主面區(qū)域13a和側(cè)面區(qū)域13b的接合變得緊固，并且能夠使得外部端子13彼此的間隔、布線基板I的主面上的外部端子13的位置被精度良好地形成。
[0048]此外，在第2制造方法中，第I端子13d也可以為絕緣膜。由絕緣膜制作出的第I端子13d，通過將在實(shí)質(zhì)上與絕緣基板11同樣的陶瓷粉末中添加混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)粘合劑以及溶媒而得到的陶瓷膏，在成為絕緣基板11的陶瓷生片預(yù)先利用絲網(wǎng)印刷法印刷涂敷為規(guī)定的圖案，與成為絕緣基板11的陶瓷生片同時(shí)地?zé)?，由此被覆形成在絕緣基板11的主面的成為凸?fàn)畈?31的區(qū)域。
[0049]在外部端子13以及布線導(dǎo)體14所露出的表面上，通過電解鍍敷法被覆鍍敷層。鍍敷層是由鎳、銅、金或者銀等的耐腐蝕性、與連接構(gòu)件的連接性方面卓越的金屬組成，例如厚度為0.5?5 μ m程度的鎳鍍敷層和厚度為0.1?3 μ m程度的金鍍敷層，或者厚度為I?10 μ m程度的鎳鍍敷層和厚度為0.1?I μ m程度的銀鍍敷層，被依次被覆。由此，能夠有效地抑制外部端子13以及布線導(dǎo)體14發(fā)生腐蝕，并且能夠使得布線導(dǎo)體14和電子部件2的粘接固定、布線導(dǎo)體14和接合引線等的連接構(gòu)件3的接合、外部端子13和外部的電路基板的布線的接合變得緊固。此外，也可在成為電子部件2的搭載物的布線導(dǎo)體14上，通過使厚度為10?80 μ m程度的銅鍍敷層被覆在鎳鍍敷層上，由此易使電子部件2的熱量得到良好地散熱。
[0050]此外，在通過第I?第3制造方法所形成的包含凸?fàn)畈?31的外部端子13的主面區(qū)域13a的表面的一部分，通過使鍍敷層被覆得厚于外部端子13的主面區(qū)域13a的其他區(qū)域，從而也能夠使凸?fàn)畈?31的高度形成得較高，或者也能夠使除了凸?fàn)畈?31之外的外部端子13的主面區(qū)域13a的高度局部不同。
[0051]在布線基板I的上表面，通過搭載電子部件2，從而能夠制作電子裝置。搭載于布線基板I的電子部件2是IC芯片或LSI芯片等的半導(dǎo)體元件、發(fā)光元件、水晶振蕩器或壓電振子等的壓電元件以及各種傳感器等。例如，在電子部件2為倒裝芯片型的半導(dǎo)體元件的情況下，半導(dǎo)體元件經(jīng)由焊料凸塊、金凸塊或者導(dǎo)電性樹脂(各向異性導(dǎo)電樹脂等)等的連接構(gòu)件3而使得半導(dǎo)體元件的電極和布線導(dǎo)體14被電連接以及機(jī)械性連接，由此被搭載于布線基板I。此外，例如在電子部件2為引線接合型的半導(dǎo)體元件的情況下，半導(dǎo)體元件通過接合構(gòu)件被固定在電子部件搭載區(qū)域之后，經(jīng)由接合引線等的連接構(gòu)件3而使得半導(dǎo)體元件的電極和布線導(dǎo)體14被電連接，由此被搭載于布線基板I。此外，在布線基板I上，既可以搭載多個(gè)電子部件2，也可以根據(jù)需要而搭載電阻元件或電容元件等的小型的電子部件。此外，電子部件2可根據(jù)需要通過由樹脂或玻璃等組成的密封件4、由樹脂或玻璃、陶瓷、金屬等組成的蓋體等而被密封。
[0052]根據(jù)本實(shí)施方式的布線基板1，由于具備:絕緣基板11，其具有對(duì)置的兩個(gè)主面、與兩個(gè)主面相連的側(cè)面、以及從側(cè)面凹陷且與兩個(gè)主面之中至少一個(gè)主面相連的凹部12 ；和外部端子13，從一個(gè)主面至凹部12的內(nèi)面而設(shè)置，且在一個(gè)主面?zhèn)染哂醒刂疾?2而設(shè)置的凸?fàn)畈?31，因此在經(jīng)由接合構(gòu)件來接合布線基板I和外部的電路基板之際，即便對(duì)接合構(gòu)件施加與布線基板I的主面水平朝向的力，從接合構(gòu)件向外部端子13施加的應(yīng)力也會(huì)被凸?fàn)畈?31分散，所以能夠降低外部端子13和接合構(gòu)件剝離的可能性。
[0053]根據(jù)本實(shí)施方式的電子裝置，由于具有上述構(gòu)成的布線基板1、和搭載于布線基板I的電子部件2，因此能夠提升電子裝置和外部的電路基板的接合強(qiáng)度。
[0054](第2實(shí)施方式)
[0055]其次，關(guān)于本發(fā)明的第2實(shí)施方式的電子裝置，參照?qǐng)D6來進(jìn)行說明。
[0056]在本發(fā)明的第2實(shí)施方式中的電子裝置之中，與上述的第I實(shí)施方式的電子裝置不同之處在于，如圖6所示的例子那樣，外部端子13被設(shè)置在絕緣基板11的與電子部件2的搭載面相同的主面上。在這種情況下，因?yàn)樵诓季€基板I的上表面?zhèn)饶芘c外部的電路基板接合，所以在布線基板I的下表面?zhèn)鹊恼麄€(gè)面上接合導(dǎo)熱率比絕緣基板11高的構(gòu)件，從而能提升布線基板I的散熱性。作為導(dǎo)熱率比絕緣基板11高的材料，例如可列舉出銅(Cu)、銅-鎢(Cu-W)或者鋁(Al)等的金屬材料。
[0057]另外，絕緣基板11也可如圖6所示的例子那樣具有包含空腔15的上表面。通過在陶瓷生片利用激光加工或基于模具的沖裁加工等，在多個(gè)陶瓷生片形成成為空腔15的貫通孔，將這些陶瓷生片層疊在未形成有貫通孔的陶瓷生片上，由此能夠形成這種空腔15。此外，在絕緣基板11的厚度薄的情況下，優(yōu)選的是:如果在層疊了陶瓷生片之后利用激光加工或基于模具的沖裁加工等來形成，則能夠精度良好地加工空腔15用的貫通孔。
[0058]在空腔15是用于搭載發(fā)光元件的空間的情況下，如圖6所示的例子那樣，空腔15的內(nèi)側(cè)面和空腔15的底面所形成的角度Θ為鈍角，特別優(yōu)選為110度?145度。如果將角度Θ設(shè)為這種范圍，則容易利用沖裁加工穩(wěn)定且效率良好地形成成為空腔15的貫通孔的內(nèi)側(cè)面，且易于使利用了該布線基板I的發(fā)光裝置小型化。此外，能使發(fā)光元件發(fā)出的光良好地朝向外部放射。具有這種角度Θ的內(nèi)側(cè)面的空腔15是利用將沖頭的直徑和沖模的孔的直徑的間隙設(shè)定得較大的沖裁模具來對(duì)陶瓷生片進(jìn)行沖裁，由此來形成。即，相對(duì)于沖裁模具的沖頭的直徑而預(yù)先將沖模的孔的直徑的間隙設(shè)定得較大，從而在從主面?zhèn)瘸蛄硪粋€(gè)主面?zhèn)葲_裁陶瓷生片之際，生片從與沖頭的接觸面的邊緣朝向與沖模的孔的接觸面的邊緣被剪切，由此貫通孔的直徑被形成為從主面?zhèn)认蛄硪粋€(gè)主面?zhèn)日箤挕４藭r(shí)，根據(jù)陶瓷生片的厚度等來設(shè)定沖頭的直徑與沖模的孔的直徑的間隙，從而能夠調(diào)節(jié)形成于陶瓷生片的貫通孔的內(nèi)側(cè)面的角度。這種沖裁方法由于僅利用沖裁加工便能使空腔15的內(nèi)側(cè)面和空腔15的底面所形成的角度Θ變?yōu)樗谕慕嵌龋陨a(chǎn)率高。
[0059]此外，在通過基于沖頭的直徑和沖模的孔的直徑的間隙較小的沖裁模具的加工而形成了角度Θ約90度的貫通孔之后，使截錐形狀或者截棱錐形狀的鑄模推到貫通孔的內(nèi)側(cè)面上，也可以形成上述那樣的具有從一個(gè)主面?zhèn)认蛄硪粋€(gè)主面?zhèn)日箤挼慕嵌圈ǖ呢炌?。在這種情況下，能夠更高精度地調(diào)整空腔15的內(nèi)側(cè)面和空腔15的底面所形成的角度
θ O
[0060]當(dāng)布線基板I具備有包含例如發(fā)光元件被搭載的空腔15在內(nèi)的上表面的絕緣基板11的情況下，也可以設(shè)置用于使發(fā)光元件發(fā)出的光反射到空腔15的內(nèi)壁面的反射層。反射層具有被設(shè)置在例如空腔15的內(nèi)壁面上的金屬導(dǎo)體層、和被覆在金屬導(dǎo)體層上的鍍敷層。金屬導(dǎo)體層能夠通過與外部端子13以及布線導(dǎo)體14同樣的材料以及方法來形成。
[0061]例如，在布線基板I上搭載了發(fā)光元件的情況下，優(yōu)選使銀鍍敷層被覆在金屬導(dǎo)體層的最表面，使金鍍敷層被覆在外部端子13以及布線導(dǎo)體14的最表面。其原因在于，金鍍敷層較之于銀鍍敷層而在與電子部件2或連接構(gòu)件3、外部的電路基板的布線之間的接合性方面卓越，銀鍍敷層較之于金鍍敷層而針對(duì)光的反射率高。此外，也可以將布線導(dǎo)體14和金屬導(dǎo)體層的最表面設(shè)為銀和金的合金鍍敷層，例如設(shè)為銀和金的無限固溶的合金鍍敷層。
[0062](第3實(shí)施方式)
[0063]其次，關(guān)于本發(fā)明的第3實(shí)施方式的電子裝置，參照?qǐng)D7來進(jìn)行說明。
[0064]在本發(fā)明的第3實(shí)施方式中的電子裝置之中，與上述的第I實(shí)施方式的電子裝置不同之處在于，如圖7所示的例子那樣，凸?fàn)畈?31在俯視時(shí)凸部的凹部12側(cè)的邊緣呈圓弧狀。在這種情況下，在將布線基板I接合到外部的電路基板之際，即便對(duì)接合部施加與布線基板I的主面水平朝向的力，在凸?fàn)畈?31的周圍也無應(yīng)力易于集中的角部，所以能夠降低外部端子13和接合構(gòu)件剝離的可能性。
[0065]本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施方式的例子，可以實(shí)施各種變更。例如，外部端子13b雖然形成在凹部12的內(nèi)面，但也可以在俯視的情況下被填充到凹部12的一部分或者全部。
[0066]此外，若凸?fàn)畈?31如圖6所示的例子那樣凸部的凹部12側(cè)的邊緣具有與凹部12的邊緣相似的形狀，則即便對(duì)接合部施加與布線基板I的主面水平朝向的力，施于外部端子13的應(yīng)力也會(huì)被連續(xù)配置在寬范圍的凸?fàn)畈?31有效地分散，所以能夠進(jìn)一步降低布線基板I從外部的電路基板剝離的可能性。
[0067]此外，也可如圖8?圖10所示的例子那樣設(shè)置中央端子13c。中央端子13c能夠通過與上述的外部端子13以及布線導(dǎo)體14同樣的材料以及方法來制作，在所露出的表面被覆與外部端子13以及布線導(dǎo)體14同樣的鍍敷層。中央端子13c例如與外部端子13同樣地被用在與外部的電路基板的接合中。
[0068]此外，在圖8所示的例子中，雖然中央端子13c的下表面被形成為低于沿著凹部12而形成的外部端子13的凸?fàn)畈?31，但是也可以如圖10所示的例子那樣在中央端子13c的中央部也設(shè)置凸?fàn)畈?31，并成為同樣的高度或者更高。中央端子13c的凸?fàn)畈?31能夠通過與外部端子13的凸?fàn)畈?31同樣的方法來制作。
[0069]此外，如圖8?圖10所示的例子那樣，凹部12的中央部附近處的凹部12和凸?fàn)畈?31之間的間隔設(shè)定得比凹部12的端部處的凹部12和凸?fàn)畈?31之間的間隔窄，從而在凹部12的中央部附近處的凹部12的周圍能夠增大外部端子13和外部的電路基板的布線之間的接合面積，或者減少與外部的電路基板接合時(shí)的布線基板I的錯(cuò)位。
[0070]另外，在中央端子13c設(shè)置凸?fàn)畈?31的情況下，如果使得在俯視的情況下電子部件2的搭載區(qū)域成為中央端子13c的凸?fàn)畈?31的內(nèi)側(cè)，則能夠使電子部件2的熱量經(jīng)由中央端子13c而向外部的電路基板良好地傳導(dǎo)該熱量，故能夠成為散熱性方面卓越的布線基板I。
[0071]此外，也可以?shī)A著凸?fàn)畈?31而使得外部端子13的厚度在外周側(cè)和中央部側(cè)不同。在夾著凸?fàn)畈?31而使得外周側(cè)的外部端子13的厚度比中央部側(cè)的外部端子13的厚度要薄的情況下，在凹部12的周圍能夠增大外部端子13和外部的電路基板的布線之間的接合面積。此外，易于在凸?fàn)畈?31的周邊形成焊角，從而能夠提升接合強(qiáng)度。此外，中央部側(cè)中的外部端子13的厚度厚，從而能夠提高布線基板I的中央側(cè)中的散熱性。
[0072]此外，如圖10所示的例子那樣，也可以使主面區(qū)域13a的端部與凸?fàn)畈?31相比位于布線基板I的外側(cè)。
[0073]此外，布線基板I也可以為下述布線基板1，即:在絕緣基板形成貫通孔，在該貫通孔內(nèi)嵌合散熱性比搭載有電子部件2的絕緣基板11更卓越的金屬構(gòu)件而與絕緣基板接合的布線基板I ;或者在絕緣基板11的內(nèi)部，將散熱性比絕緣基板11更卓越的金屬構(gòu)件埋設(shè)于在俯視的情況下與搭載有電子部件2的區(qū)域重疊的區(qū)域內(nèi)的布線基板I。
[0074]此外，也可以按照取得多個(gè)布線基板的方式來制作布線基板I。
[0075]符號(hào)說明:
[0076]I....布線基板
[0077]11....絕緣基板
[0078]12....凹部
[0079]13....外部端子
[0080]131....凸?fàn)畈?br> [0081]13a..?主面區(qū)域
[0082]13b...側(cè)面區(qū)域
[0083]13c...中央端子
[0084]13d..?第 I 端子
[0085]13e..?第 2 端子
[0086]14....布線導(dǎo)體
[0087]15....空腔
[0088]2....電子部件
[0089]3....連接構(gòu)件
[0090]4....密封件
【權(quán)利要求】
1.一種布線基板，其特征在于，具備: 絕緣基板，具有對(duì)置的兩個(gè)主面、與該兩個(gè)主面相連的側(cè)面、以及從該側(cè)面凹陷且與所述兩個(gè)主面之中至少一個(gè)主面相連的凹部；和 外部端子，從所述一個(gè)主面至所述凹部的內(nèi)面進(jìn)行設(shè)置，且在所述一個(gè)主面?zhèn)染哂醒刂霭疾慷O(shè)置的凸?fàn)畈俊?br> 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其中， 所述凸?fàn)畈勘辉O(shè)置成包圍所述凹部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板，其中， 所述凸?fàn)畈堪鄠€(gè)凸部，所述多個(gè)凸部沿著所述凹部而設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板，其中， 所述凸?fàn)畈坑梢粋€(gè)凸部構(gòu)成，所述一個(gè)凸部沿著所述凹部而設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的布線基板，其中， 在俯視時(shí)，所述凸部呈帶狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的布線基板，其中， 在俯視時(shí)，所述凸部的所述凹部側(cè)的邊緣呈圓弧狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線基板，其中， 在俯視時(shí)，所述凸部的所述凹部側(cè)的邊緣具有與所述凹部的邊緣相似的形狀。
8.一種電子裝置，其特征在于，具備:權(quán)利要求1所述的布線基板、和搭載于該布線基板的電子部件。
【文檔編號(hào)】H01L23/12GK104335345SQ201380028368
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2013年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月30日
【發(fā)明者】藤原幸男, 福田憲次郎 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社