天線組件及其制造方法
【專利摘要】一種天線組件，包括：基板；和無線充電天線圖案，該無線充電天線圖案形成在基板上。無線充電天線圖案的橫截面具有多個(gè)內(nèi)角，該多個(gè)內(nèi)角包括兩個(gè)相互不同的內(nèi)角。天線組件可以進(jìn)一步包括無線通信天線圖案，該無線通信天線圖案被形成在基板上且被布置在無線充電天線圖案的外側(cè)。無線通信天線圖案的橫截面具有多個(gè)內(nèi)角，并且無線通信天線圖案的橫截面的所述多個(gè)內(nèi)角的多個(gè)角度值可以對(duì)應(yīng)于無線充電天線圖案的橫截面的多個(gè)內(nèi)角的各自的多個(gè)角度值。
【專利說明】天線組件及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本公開涉及一種天線組件及其制造方法。更具體地，本公開涉及一種包括可無線 地再充電的天線的天線組件、及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 無線電力傳輸或者無線能量傳遞指的是向期望的裝置無線地傳遞電能的技術(shù)。在 19世紀(jì)，已經(jīng)使用了采用電磁感應(yīng)原理的電動(dòng)馬達(dá)或者變壓器，并且然后已經(jīng)執(zhí)行通過輻 射電磁波諸如無線電波或者激光來傳送電能的嘗試。實(shí)際上，在日常生活中頻繁地使用的 電動(dòng)牙刷或者電動(dòng)剃刀是基于電磁感應(yīng)原理而被充電。電磁感應(yīng)指的是電壓被感應(yīng)使得當(dāng) 在導(dǎo)體周圍的磁場(chǎng)變化時(shí)電流流動(dòng)的現(xiàn)象。雖然電磁感應(yīng)技術(shù)已經(jīng)被快速地商業(yè)化同時(shí)集 中于小型裝置，但是其電力傳輸距離短。
[0003] 至今，使用電磁感應(yīng)、諧振以及短波長無線電頻率的長距離傳輸已經(jīng)被用作無線 能量傳遞方案。
[0004] 然而，被嵌入在終端中的典型的天線組件具有薄的厚度，并且天線組件的制造過 程是復(fù)雜的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 技術(shù)問題
[0006] 本公開提供一種天線組件及其制造方法，該天線組件包括無線充電的天線，具有 變薄的厚度并且能夠簡化天線組件的制造過程。
[0007] 技術(shù)方案
[0008] 根據(jù)實(shí)施例，提供一種天線組件，包括基板和在基板上的無線充電天線圖案。無線 充電天線圖案具有包括多個(gè)內(nèi)角的截面，其中兩個(gè)內(nèi)角彼此不同。
[0009] 天線組件可以進(jìn)一步包括無線通信天線圖案，該無線通信天線圖案被形成在基板 上且被設(shè)置在無線充電天線圖案的外側(cè)處。
[0010] 在無線通信天線圖案的截面處具有多個(gè)內(nèi)角，并且被設(shè)置在無線通信天線圖案的 截面處的內(nèi)角的多個(gè)角度值分別對(duì)應(yīng)于被設(shè)置在無線充電天線圖案的截面處的內(nèi)角的多 個(gè)角度值。
[0011] 無線充電天線圖案的厚度可以等于無線通信天線圖案的厚度。
[0012] 有利作用
[0013] 根據(jù)實(shí)施例，通過結(jié)合層使磁性基板與線圈部間隔開，從而能夠提高天線性能。
[0014] 根據(jù)實(shí)施例，通過層壓和蝕刻過程，線圈部被直接地設(shè)置在非磁性絕緣基板的頂 表面上，從而能夠簡化天線組件的制造過程。
[0015] 根據(jù)實(shí)施例，螺旋狀天線圖案的內(nèi)部端子通過導(dǎo)電橋接部被連接到被設(shè)置在螺旋 狀天線圖案的外側(cè)處的連接器，從而能夠簡化天線組件的制造過程。
[0016] 根據(jù)實(shí)施例，與基板一起切斷天線圖案的延伸圖案，并且基板被折疊使得螺旋狀 天線圖案的內(nèi)部端子被電連接到被設(shè)置在天線圖案的外側(cè)處的連接器，從而簡化天線組件 的制造過程。
[0017] 根據(jù)實(shí)施例，同時(shí)形成具有更厚的厚度的無線通信天線圖案和無線充電天線圖 案，從而能夠簡化天線組件的制造過程。
[0018] 根據(jù)實(shí)施例，線圈部和短程通信天線被直接地設(shè)置在磁性表面的頂表面上，使得 電力傳輸效率能夠被維持并且能夠與外部設(shè)備進(jìn)行通信。
[0019] 根據(jù)實(shí)施例，導(dǎo)電圖案被形成在磁性基板中，從而能夠減小天線組件的厚度。
[0020] 根據(jù)實(shí)施例，導(dǎo)電圖案被形成在磁性基板中使得高電力傳輸效率能夠被獲得，并 且通過使用短程通信圖案而使能夠與外部設(shè)備的通信。
[0021] 根據(jù)實(shí)施例，當(dāng)連接部被設(shè)置在磁性基板的接收空間中時(shí)，天線組件的整個(gè)厚度 能夠被減小了連接部的厚度。
[0022] 根據(jù)實(shí)施例，帶構(gòu)件被用作連接部，使得天線組件的整個(gè)尺寸能夠被減小。
[0023] 根據(jù)實(shí)施例，引線框架被用作連接部，使得能夠保護(hù)被包括在連接部中的布線層 免受發(fā)熱、外部潮濕以及沖擊，并且批量生產(chǎn)是可能的。
[0024] 根據(jù)實(shí)施例，由于被形成在磁性基板中的導(dǎo)電圖案，從對(duì)線圈部的向外方向改變 磁場(chǎng)的方向，使得能夠提高電力傳輸效率。另外，泄漏到外側(cè)的磁場(chǎng)的量被減少，使得磁場(chǎng) 對(duì)人體有害的影響能夠被最小化。
[0025] 根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，僅通過形成圖案凹槽的過程和插入線圈部的過程就能 夠制造天線組件，從而能夠簡化制造過程。
[0026] 同時(shí)，在本公開的實(shí)施例的下面的描述中可以直接地或者間接地公開其它的效 果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027] 圖1是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的天線組件的分解透視圖。
[0028] 圖2是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的天線組件的平面圖。
[0029] 圖3是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的天線組件的截面圖。
[0030] 圖4是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的天線組件的平面圖。
[0031] 圖5是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的天線組件的截面圖。
[0032] 圖6是示出根據(jù)本公開的另一實(shí)施例的天線組件的平面圖。
[0033] 圖7是示出根據(jù)本公開的另一實(shí)施例的天線組件的底視圖。
[0034] 圖8是示出根據(jù)本公開的另一實(shí)施例的天線組件的截面圖。
[0035] 圖9是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件的平面圖。
[0036] 圖10是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件的底視圖。
[0037] 圖11是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件的截面圖。
[0038] 圖12是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件的透視圖。
[0039] 圖13是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件的平面圖。
[0040] 圖14是沿著在圖13的天線組件的接觸部中示出的虛線A-A'截取的截面圖。
[0041] 圖15至圖19是解釋制造根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的天線組件的方法的截面圖。
[0042] 圖20是沿著在圖13中示出的根據(jù)又一實(shí)施例的天線組件的接觸部中示出的虛線 A-A'截取的截面圖。
[0043] 圖21是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件的平面圖。
[0044] 圖22是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件的透視圖。
[0045] 圖23是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件的平面圖。
[0046] 圖24是沿著在圖23的天線組件的接觸部中示出的虛線B-B'截取的截面圖。
[0047] 圖25是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件的透視圖。
[0048] 圖26是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件的平面圖。
[0049] 圖27是沿著在天線組件的接觸部中示出的虛線C-C'截取的截面圖。
[0050] 圖28至圖32是解釋制造根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的天線組件的方法的截面圖。
[0051] 圖33是解釋當(dāng)線圈部被設(shè)置在根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的磁性基板的頂表面上 時(shí)、根據(jù)使用頻率內(nèi)部天線的電感、電阻、Q值的視圖。
[0052] 圖34是解釋當(dāng)線圈部被設(shè)置在根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的磁性基板中的圖案凹 槽中時(shí)、根據(jù)使用頻率內(nèi)部天線的電感、電阻、Q值的視圖。
[0053] 圖35圖示根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的表示當(dāng)線圈部被設(shè)置在磁性基板的頂表面 上時(shí)磁場(chǎng)的福射圖案的H場(chǎng)。
[0054] 圖36是根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的表示當(dāng)線圈部被設(shè)置在磁性基板的圖案凹槽 中時(shí)磁場(chǎng)的輻射圖案的H場(chǎng)。
[0055] 圖37是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件的分解透視圖。
[0056] 圖38是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件的透視圖。
[0057] 圖39是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件的截面圖。
[0058] 圖40至圖48是解釋根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的制造天線組件的方法的截面圖。
[0059] 圖49是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的制造天線組件的方法的流程圖。
[0060] 圖50至圖53是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的通過蝕刻過程形成的導(dǎo)電圖案的截面 圖。
[0061] 圖54是示出根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的制造天線組件的連接部的方法的流程 圖。
[0062] 圖55是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的作為導(dǎo)電膏的印刷計(jì)數(shù)的函數(shù)的導(dǎo)電橋接部 的性能的曲線圖。
[0063] 圖56是示出根據(jù)本公開的另一實(shí)施例的制造天線組件的連接部的方法的流程 圖。
[0064] 圖57是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的制造天線組件的連接部的方法的流程 圖。

【具體實(shí)施方式】
[0065] 在整個(gè)描述中，當(dāng)某部件被電連接到另一部件時(shí)，該部件不僅被相互直接地連接， 而且被相互電連接同時(shí)在該兩者間插入另一部件。
[0066] 圖1是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的天線組件的分解透視圖。
[0067] 圖2是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的天線組件的平面圖。
[0068] 圖3是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的天線組件的截面圖。特別地，圖3是沿著在圖 1中示出的天線組件的線A-A'截取的截面圖。
[0069] 參考圖1至圖3,根據(jù)本公開的實(shí)施例的天線組件100包括磁性基板100、內(nèi)部天 線200、接觸部300、基板400、連接部500、外部天線600以及結(jié)合層700。
[0070] 天線組件1000可以被電連接到終端裝置，該終端裝置具有可無線充電的電池和 無線通信模塊。
[0071] 天線組件1000可以被嵌入在與終端裝置相似的電子設(shè)備中。終端裝置可以是 典型的移動(dòng)電話、便攜多媒體播放器（PMP)、個(gè)人數(shù)字助理（PDA)、智能電話或者移動(dòng)廣 播系統(tǒng)（MBS)電話，典型的移動(dòng)電話諸如蜂窩電話、個(gè)人通信服務(wù)（PCS)電話、GSM電話、 CDMA-2000電話或WCDMA電話，但是本實(shí)施例不限于此。特別地，天線組件1000可以被掩埋 在終端裝置的后蓋中。當(dāng)終端裝置的后蓋被聯(lián)接到終端裝置時(shí)，天線組件1000可以通過天 線組件1000的接觸部300被電連接到終端裝置。
[0072] 當(dāng)天線組件1000被聯(lián)接到終端裝置時(shí)，磁性基板100被插入在終端裝置的金屬部 和天線組件1000中的天線之間，以防止由于終端裝置的金屬部而使感應(yīng)到天線組件1000 中的天線的磁場(chǎng)損失，并且構(gòu)成磁通量的路徑。特別地，終端裝置的金屬部可以是終端裝置 的電池的金屬殼體。磁性基板100可以改變從發(fā)射器接收到的磁場(chǎng)的方向。磁性基板100 可以通過改變從發(fā)射器接收到的磁場(chǎng)的方向來減少泄漏到外側(cè)的磁場(chǎng)的量。對(duì)應(yīng)地，屏蔽 效應(yīng)可以被形成。磁性基板100將從發(fā)射器接收到的磁場(chǎng)的方向變成側(cè)方向，使得磁場(chǎng)能 夠被更集中于內(nèi)部天線和外部天線200和600。磁性基板100吸收在從發(fā)射器接收到的磁 場(chǎng)當(dāng)中的泄漏到外側(cè)的磁場(chǎng)，以熱的形式排出磁場(chǎng)。如果，并且可以防止對(duì)人體有害的影 響。磁性基板100可以包括磁性構(gòu)件110和支撐構(gòu)件120。磁性構(gòu)件110可以具有顆粒的 形式，并且組成磁性構(gòu)件110的材料可以包括陶瓷。構(gòu)成支撐構(gòu)件120的材料可以包括熱 固性樹脂或者熱塑性樹脂。磁性基板100可以以片的形式被設(shè)置，并且可以具有柔性。
[0073] 基板400可以包括印刷電路板（PCB)、或者柔性印刷電路板（FPCB)?；?00可 以包括非磁性絕緣基板。特別地，基板400可以包括聚酰亞胺（PI)膜。PI膜通?？梢阅褪?零上400°C的高溫或者零下269°C的低溫，這分別表示超級(jí)熱電阻或者超級(jí)冷電阻。另外， PI膜是薄的并且具有優(yōu)異的曲度。PI膜具有強(qiáng)的化學(xué)電阻和耐磨性以維持在惡劣環(huán)境下 的穩(wěn)定性能。
[0074] 內(nèi)部天線200可以被設(shè)置在基板400上。如下面所描述的，內(nèi)部天線200可以具 有天線圖案。在這樣的情況下，天線圖案的截面可以具有以預(yù)定的角度形成的多邊形形狀， 而不是典型的線圈形狀的圓形形狀。特別地，天線圖案的截面可以具有四邊形形狀。詳細(xì) 地，天線圖案的截面可以具有梯形形狀。更詳細(xì)地，天線圖案的截面可以具有四邊形形狀。 通過層壓過程和蝕刻過程，天線圖案可以被形成在基板400上。內(nèi)部天線200可以具有平 面的螺旋形狀。內(nèi)部天線200可以是用于無線充電操作的無線充電天線。內(nèi)部天線200可 以包括被放置在平面的螺旋形狀的外部處的外部端子210、和被放置在平面的螺旋狀的內(nèi) 部處的內(nèi)部端子220、以及平面的螺旋形狀的內(nèi)部線圈230。在這樣的情況下，線圈可以以 卷圖案的形式被設(shè)置。
[0075] 外部天線600可以被設(shè)置在基板400上。如下面所描述的，外部天線600可以具 有天線圖案。在這樣的情況下，天線圖案的截面可以具有以預(yù)定的角度形成的多邊形，替代 典型的線圈的圓形形狀。特別地，天線圖案的截面可以具有正方形形狀。詳細(xì)地，天線圖 案的截面可以具有梯形形狀。更詳細(xì)地，天線圖案的截面可以具有四邊形形狀。天線圖案 可以通過層壓過程和蝕刻過程被形成在基板400上。外部天線600可以具有平面的螺旋形 狀。外部天線600可以是用于無線充電操作的無線充電天線。特別地，外部天線600可以 包括近場(chǎng)通信（NFC)天線。外部天線600可以包括被放置在平面的螺旋狀的內(nèi)部處的內(nèi)部 端子610、被放置在平面的螺旋形狀的外部處的外部端子620、以及平面的螺旋形狀的外部 線圈630。線圈可以具有線圈圖案。
[0076] 內(nèi)部天線200和外部天線600可以被形成在相同的層上。內(nèi)部天線200的線圈圖 案的線寬可以大于外部端子600的線圈圖案的線寬。內(nèi)部天線200的線圈圖案的間距可以 大于外部天線600的線圈圖案的間距。
[0077] 磁性基板100可以具有在0. 3mm至0. 6mm的范圍內(nèi)的厚度，并且內(nèi)部天線和外部 天線200和600可以具有在0. 8mm至1. 4_的范圍內(nèi)的厚度。特別地，磁性基板100可以 具有0. 43mm的厚度，內(nèi)部天線和外部天線200和600的厚度可以是0. 1mm，并且磁性基板 100、內(nèi)部天線200、以及外部天線600的厚度的總和可以是0. 53mm，但是為了說明性目的可 以提供數(shù)值。
[0078] 結(jié)合層700可以被結(jié)合到磁性基板100的一個(gè)表面和基板400的一個(gè)表面兩者。 在這樣的情況下，基板400的與結(jié)合層700的接觸的所述一個(gè)表面可以是基板400的兩個(gè) 表面中的一個(gè)，其中內(nèi)部天線200和外部天線600被形成。
[0079] 接觸部300電接觸終端裝置，并且包括多個(gè)連接器、多個(gè)連接導(dǎo)線320、基板330、 以及多個(gè)接觸端子340。連接器310包括第一至第四連接器311至314。連接導(dǎo)線320包 括第一至第四連接線321至324。接觸端子340包括第一至第四接觸端子341至344。
[0080] 連接器310可以被設(shè)置在內(nèi)部天線200的外部處。另外，連接器310可以被設(shè)置 在外部天線600的外部處。
[0081] 連接導(dǎo)線320可以被設(shè)置在內(nèi)部天線200的外部處。另外，連接導(dǎo)線320可以被 設(shè)置在外部天線600的外部處。
[0082] 接觸端子340可以被設(shè)置在內(nèi)部天線200的外部處。另外，接觸端子340可以被 設(shè)置在外部天線600的外部處。
[0083] 連接器310可以分別對(duì)應(yīng)于內(nèi)部天線200的外部和內(nèi)部端子210和220、和外部 天線600的內(nèi)部和外部端子610和620。連接導(dǎo)線320分別對(duì)應(yīng)于連接器310。接觸端子 340分別對(duì)應(yīng)于連接導(dǎo)線320。接觸端子340通過相對(duì)應(yīng)的連接線320分別被電連接到相 對(duì)應(yīng)的連接器310。
[0084] 詳細(xì)地，通過第一連接導(dǎo)線321，第一接觸端子341被電連接到相對(duì)應(yīng)的第一連接 器311。通過第二連接導(dǎo)線322,第二接觸端子342被電連接到相對(duì)應(yīng)的第二連接器312。 通過第三連接導(dǎo)線323,第三接觸端子343被電連接到相對(duì)應(yīng)的第三連接器313。通過第四 連接導(dǎo)線324,第四接觸端子344被電連接到相對(duì)應(yīng)的第四連接器314。
[0085] 可以以導(dǎo)電圖案的形式設(shè)置連接器310、連接導(dǎo)線320、以及接觸端子340。通過層 壓過程和蝕刻過程，導(dǎo)電圖案可以被形成在基板330上。特別地，連接器310、連接線320、 以及接觸端子340可以被形成在相同的層上。
[0086] 基板330可以包括印刷電路板或者柔性電路板。另外，基板330可以包括非磁性 絕緣基板。特別地，基板330可以是由聚酰亞胺膜形成。
[0087] 如下面所描述的，根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，基板330可以是與基板400分離的附加基板。
[0088] 根據(jù)另一實(shí)施例，基板330可以與基板400 -體化地形成。在這樣的情況下，連接 器310、連接線320、接觸端子340、內(nèi)部天線200、以及外部天線600可以被形成在相同的層 上。
[0089] 假定內(nèi)部天線200是無線充電天線，并且外部天線600是無線通信天線，如果終端 裝置的后蓋被聯(lián)接到終端裝置，則內(nèi)部天線200可以通過被電連接到內(nèi)部天線200的接觸 端子340而被電連接到終端裝置的電池，并且外部天線600可以通過被電連接到外部天線 600的接觸端子340而被電連接到終端裝置的無線通信端子。詳細(xì)地，內(nèi)部天線200可以通 過被電連接到內(nèi)部天線200的第一和第二接觸端子341和342而被電連接到終端裝置的電 池，并且外部天線600可以通過被電連接到外部天線600的接觸端子343和344而被電連 接到終端裝置的無線通信模塊。
[0090] 連接部500將內(nèi)部天線200電連接到接觸部300。另外，連接部500將外部天線 600電連接到接觸部300。詳細(xì)地，連接部500包括第一子連接部501、第二子連接部502、 第三子連接部503、以及第四子連接部504。第一子連接部501將內(nèi)部天線200的外部端子 210電連接到第一連接器311。第二子連接部502將內(nèi)部天線200的內(nèi)部端子220電連接 到第二連接器312。第三子連接部503將外部天線600的內(nèi)部端子610電連接到第三連接 器313。第四子連接部504將外部天線600的外部端子620電連接到第四連接器314。下 面將會(huì)描述連接部500的各種實(shí)施例。
[0091] 圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的天線組件的平面圖。
[0092] 圖5是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的天線組件的截面圖。特別地，圖5是沿著在圖 4中示出的天線組件的線A-A'截取的截面圖。
[0093] 特別地，通過實(shí)現(xiàn)在圖1至圖3中示出的天線組件中的連接部500來提供在圖4 和圖5中示出的實(shí)施例。
[0094] 參考圖4和圖5，基板330與基板400 -體化地形成。
[0095] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，第一子連接部501、第二子連接部502、第三子連接部503、以及 第四子連接部504包括導(dǎo)電橋接部520。
[0096] 根據(jù)另一實(shí)施例，第一子連接部501、第二子連接部502、以及第三子連接部503用 作導(dǎo)電橋接部520,并且第四子連接部504可以以被形成在基板330上的導(dǎo)線圖案的形式設(shè) 置。這是因?yàn)樽钃鯇?dǎo)電線圖案的形成的其它導(dǎo)線圖案不可以被插入在外部天線600的外部 端子620和第四連接器314之間。在下文中，假定第四子連接部504是被形成在基板330 上的導(dǎo)線圖案。
[0097] 連接部500進(jìn)一步包括絕緣層531。絕緣層531覆蓋基板400和天線圖案的在導(dǎo) 電橋接部520沒有被電連接到天線圖案的范圍內(nèi)的部分。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，絕緣層531可 以包括被涂覆和干燥的絕緣墨。換言之，絕緣層531可以通過涂覆和干燥絕緣膜來形成。根 據(jù)另一實(shí)施例，絕緣層531可以包括絕緣片。換言之，可以利用絕緣片通過層壓過程形成絕 緣層531。
[0098] 導(dǎo)電橋接部520被形成在絕緣層531上。
[0099]導(dǎo)電橋接部520可以包括是由導(dǎo)電膏形成的第一子橋接部521和通過電鍍過程形 成的第二子橋接部522。第一子橋接部521可以包括揮發(fā)性的導(dǎo)電骨。在這樣的情況下，導(dǎo) 電膏可以包括銀膏?？梢酝ㄟ^銅電鍍方案形成下橋接部。
[0100] 第一子橋接部521可以被形成在絕緣層531上，并且第二子橋接部522可以被形 成在第一子橋接部521上。
[0101] 圖6是示出根據(jù)本公開的另一實(shí)施例的天線組件的平面圖。圖7是示出根據(jù)本公 開的另一實(shí)施例的天線組件的底視圖。圖8是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的天線組件的截面 圖。特別地，圖8是沿著在圖7中示出的天線組件的線A-A'截取的截面圖。
[0102] 圖6中的虛線表示被設(shè)置在與圖6中示出的表面相對(duì)的表面上的導(dǎo)電圖案，并且 圖7的虛線表不在與圖7中不出的表面相對(duì)的表面的一部分上的導(dǎo)電圖案。
[0103] 特別地，通過實(shí)現(xiàn)在圖1至圖3中示出的連接部500獲得在圖6至圖8中示出的 實(shí)施例。
[0104] 參考圖6至圖8，基板330與基板400 -體化地形成。
[0105] 根據(jù)實(shí)施例，第一子連接部501、第二子連接部502、第三子連接部503、以及第四 子連接部504包括導(dǎo)電橋接部520。
[0106] 根據(jù)另一實(shí)施例，第一子連接部501、第二子連接部502、以及第三子連接部503可 以包括導(dǎo)電橋接部520,并且第四子連接部504可以包括被形成在基板330上的導(dǎo)線圖案。 這是因?yàn)樽钃鯇?dǎo)線圖案的形成的另一導(dǎo)線圖案不可以被插入在外部天線600的外部端子 620和第四連接器314之間。在下文中，假定第四子連接部504是被形成在基板330上的導(dǎo) 線圖案。
[0107] 導(dǎo)電橋接部520被形成在基板400的下部處。在這樣的情況下，因?yàn)榛?00具 有絕緣性，所以不可以形成附加的絕緣層。
[0108] 而是，在基板400中，通過被設(shè)置在被形成在內(nèi)部天線200的外部端子210的下面 的通孔533中的導(dǎo)電通孔，內(nèi)部天線200的外部端子210被電連接到第一子連接部501的 導(dǎo)電橋接部520的一個(gè)端子。
[0109] 另外，在基板400中，第一連接器311通過被設(shè)置在被形成在第一連接器311的下 面的通孔533中的導(dǎo)電通孔而被電連接到第一子連接部501的導(dǎo)電橋接部520的相對(duì)端 子。
[0110] 在基板400中，通過設(shè)置在被形成在內(nèi)部天線200的內(nèi)部端子220的下面的通孔 533中的導(dǎo)電通孔，內(nèi)部天線200的內(nèi)部端子220被電連接第一子連接部501的導(dǎo)電橋接部 520的一個(gè)端子。
[0111] 在基板400中，通過設(shè)置在被形成在第二連接器312下面的導(dǎo)電通孔533中的導(dǎo) 電通孔，第二連接器312被電連接到第一子連接部501的導(dǎo)電橋接部520的相對(duì)端子。
[0112] 在基板400中，通過被設(shè)置在被形成在外部天線600的外部端子601的下面的導(dǎo) 電通孔533中的導(dǎo)電通孔，外部天線600的外部端子610被電連接到第一子連接部501的 導(dǎo)電橋接部520的一個(gè)端子。
[0113] 在基板400中，通過被設(shè)置在被形成在第三連接器313的下面的導(dǎo)電通孔533中 的導(dǎo)電通孔，第三連接器313被電連接到第一子連接部501的導(dǎo)電橋接部520的相對(duì)端子。
[0114] 在基板400中，通過被設(shè)置在被形成在外部天線600的內(nèi)部端子610的下面的導(dǎo) 電通孔533中的導(dǎo)電通孔，外部天線600的內(nèi)部端子610被電連接到第一子連接部501的 導(dǎo)電橋接部520的一個(gè)端子。
[0115] 在基板400中，通過被形成在第四連接器314的下面的導(dǎo)電通孔533中的導(dǎo)電通 孔，第四連接器314被電連接到第一子連接部501的導(dǎo)電橋接部520的相對(duì)端子。
[0116] 導(dǎo)電橋接部520可以包括由銀漿形成的第一橋接部521、和通過電鍍過程形成的 第二橋接部522。特別地，通過銅電鍍方案可以形成下橋接部。
[0117] 第一子橋接部521被形成在基板400的下面，并且第二子橋接部522可以被形成 在第一子橋接部521的下面。
[0118] 圖9是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件的平面圖。圖10是示出根據(jù)本 公開的又一實(shí)施例的天線組件的底視圖。圖11是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組 件的截面圖。特別地，圖11是沿著在圖10中示出的天線組件的線A-A'截取的截面圖。
[0119] 在圖9中示出的虛線示出在與在圖6中示出的表面相對(duì)的表面上的導(dǎo)電圖案，并 且圖7中的虛線示出在與在圖7中示出表面的相對(duì)的表面的一部分上的導(dǎo)電圖案。
[0120] 特別地，通過實(shí)現(xiàn)在圖1至圖3中示出的天線組件中的連接部500來提供在圖6 和圖8中示出的實(shí)施例。
[0121] 參考圖9至圖11，基板330可以與基板400 -體化地形成。
[0122] 基板400包括第一切割線411、第一折疊線421、第一切斷部431、第二切割線412、 第二折疊線422、第二切斷部432、第三切割線413、第三折疊線423、以及第三切斷部433。
[0123] 第一子連接部501包括第一延伸圖案541和第一子基板551。第一延伸圖案541 從內(nèi)部天線200的外部端子210延伸。
[0124] 第一子基板551和基板400在折疊線421上被相互一體化地形成。
[0125] 第一切割線411形成開放圖形，并且在第一切割線411和第一折疊線421之間的 聯(lián)接形成封閉圖形。
[0126] 通過在第一切割線411和第一折疊線421之間的聯(lián)接形成的封閉圖形的尺寸和形 狀分別對(duì)應(yīng)于第一切斷部431的尺寸和形狀，該第一切割部431的尺寸和形狀對(duì)應(yīng)于第一 子基板551的尺寸和形狀。
[0127] 第一折疊線421被用于折疊沿著第一切割線411切斷的第一子基板551。
[0128] 第一子基板551具有足以接收第一延伸圖案541的尺寸和形狀。
[0129] 第二子連接部502包括第二延伸圖案542和第二子基板552。第二子基板542從 內(nèi)部天線200的內(nèi)部端子220延伸。
[0130] 第二子基板552和基板400在第二折疊線422上彼此一體化地形成。
[0131] 第二切割線412形成開放圖形，并且在第二切割線412和第二折疊線422之間的 聯(lián)接形成封閉圖形。
[0132] 通過第二切割線412和折疊線422之間的聯(lián)接形成的封閉圖形的尺寸和形狀對(duì)應(yīng) 于第二切斷部432的尺寸和形狀，該第二切斷部432的尺寸和形狀對(duì)應(yīng)于第二子基板552 的尺寸和形狀。
[0133] 第二折疊線422被用于折疊被切斷第二切割線412的第二子基板522。
[0134] 第二子基板552具有足以接收第二延伸圖案542的尺寸和形狀。
[0135] 通過沿著第二切割線412切割基板400并且沿著第二折疊線422折疊第二子基板 552來形成第二切斷部432。
[0136] 第三子連接部503包括第三延伸圖案543和第三子基板553。第三延伸圖案543 從外部天線600的內(nèi)部端子延伸。
[0137] 第三子基板553和基板400在第三折疊線423上被彼此一體化地形成。
[0138] 第三切割線413形成開放圖形，并且在第三切割線413和第三折疊線423之間的 聯(lián)接形成封閉圖形。
[0139] 通過在第三切割線413和折疊線423之間的聯(lián)接形成的封閉圖形的尺寸和形狀對(duì) 應(yīng)于第三切斷部433的尺寸和形狀，該第三切斷部433的尺寸和形狀對(duì)應(yīng)于第三切斷部533 的尺寸和形狀。
[0140] 第三折疊線423被用于折疊沿著第三切割線413切斷的第三子基板553。
[0141] 第三子基板553具有足以接收第三延伸圖案543的尺寸和形狀。
[0142] 通過沿著第三切割線413切割基板400并且沿著第三折疊線423折疊第三子基板 553來形成第三切斷部433。
[0143] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，第四子連接部504可以是被形成在基板330的上部處的導(dǎo)線圖 案。在這樣的情況下，在沒有被形成在與第四子連接部504相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線圖案的周圍的切 割線和折疊線的情況下，與第四子連接部504相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線圖案被電連接到第四接觸端子 344。
[0144] 根據(jù)又一實(shí)施例，基板400可以包括第四切割線（未示出）、第四折疊線（未示 出）、以及第四切斷部（未示出）。
[0145] 第四子連接部504可以包括第四延伸圖案（未示出）、第四子基板（未示出）。第 四延伸圖案從外部天線600的內(nèi)部端子610延伸。
[0146] 第四子基板和基板400可以在第四折疊線上彼此一體化地形成。
[0147] 第一、第四切割線形成開放圖形，并且在第一切割線和第四折疊線之間的聯(lián)接形 成封閉圖形。
[0148] 第四折疊線被用于折疊沿著第四切割線切斷的第四子基板。
[0149] 通過在第四切割線和第四折疊線之間的聯(lián)接形成的封閉圖形的尺寸和形狀對(duì)應(yīng) 于第四切斷部的尺寸和形狀，該第四切斷部的尺寸和形狀對(duì)應(yīng)于第四子基板的尺寸和形 狀。
[0150] 第四子基板具有足以接收第四延伸圖案（未示出）的尺寸和形狀。
[0151] 通過沿著第四切割線切割基板并且沿著第四折疊線折疊第四子基板來形成第四 切斷部。
[0152] 參考圖9至圖11，如果沿著第一折疊線421折疊第一子基板551，則第一子基板 551被形成在基板400的下部處。另外，第一延伸圖案541被形成在第一子基板551的下部 處。通過被形成在基板400中的第一連接器311的下部處的通孔533和被形成在第一子基 板551中的第一延伸圖案541的端子的上部處的通孔533,第一連接器311可以被電連接到 第一延伸圖案541的端子。特別地，通過對(duì)于被設(shè)置在通孔533中的導(dǎo)電通孔和被設(shè)置在 導(dǎo)電通孔中的周邊部分處的導(dǎo)電材料的熱壓縮，第二連接器312和第二延伸圖案542的端 子可以被彼此連接。在這樣的情況下，導(dǎo)電材料可以包括導(dǎo)電漿或者焊料。
[0153] 如果沿著第二折疊線422折疊第二子基板552,則第二子基板552被形成在基板 400的下面。另外，第二延伸圖案542被設(shè)置在第二子基板552的下面。通過被形成在基板 400中的第二連接器312的下部處的通孔533和被形成在第二子基板552中的第二延伸圖 案542的端子的上部處的通孔533,第二連接器312可以被電連接到第二延伸圖案542的端 子。特別地，通過對(duì)于被設(shè)置在通孔533中的導(dǎo)電通孔和被設(shè)置在導(dǎo)電通孔的周邊部分處 的導(dǎo)電材料的熱壓縮，第二連接器312和第二延伸圖案542的端子可以被彼此電連接。
[0154] 如果沿著第三折疊線423折疊第三子基板553,則第三子基板553被形成在基板 400的下面。另外，第三子基板553被設(shè)置在第三子基板553的下面。通過被形成在基板 400中的第三連接器313的下部處的通孔533和被形成在第三子基板553中的第三延伸圖 案543的端子的上部處的通孔533,第三連接器313可以被電連接到第三延伸圖案543的端 子。特別地，通過對(duì)于被設(shè)置在通孔533中的導(dǎo)電通孔和被設(shè)置在導(dǎo)電通孔的周邊部分處 的導(dǎo)電材料的熱壓縮，第三連接器313和第三延伸圖案543的端子可以被彼此電連接。在 這樣的情況下，導(dǎo)電材料可以包括導(dǎo)電漿或者焊料。
[0155] 圖12是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000的平面圖。圖13是示出 根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000的底視圖。圖14是沿著在圖13的接觸部300 中示出的虛線A-A'截取的截面圖。
[0156] 參考圖12至圖14,天線組件1000可以包括磁性基板100、內(nèi)部天線200、以及接觸 部300。接觸部300可以包括第一接觸端子341、第二接觸端子342、第一連接導(dǎo)線321、第 二連接導(dǎo)線322、以及基板330。圖13和圖14沒有示出第一接觸端子341、第二接觸端子 342、第一連接導(dǎo)線321、第二連接導(dǎo)線322、以及基板330。
[0157] 天線組件1000可以從發(fā)射器無線地接收電力。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，天線組件1000 可以通過電磁感應(yīng)無線地接收電力。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，天線組件1000可以通過諧振來無線 地接收電力。
[0158] 再次參考圖12,內(nèi)部天線200可以包括外部端子210、內(nèi)部端子220、以及內(nèi)部線圈 230。內(nèi)部線圈230可以包括導(dǎo)電層或者導(dǎo)電圖案。
[0159] 外部端子210被設(shè)置在內(nèi)部線圈230的一端處，并且內(nèi)部端子220被設(shè)置在內(nèi)部 線圈230的相對(duì)端部處。
[0160] 外部端子210和內(nèi)部端子220對(duì)于與接觸部300的電連接來說是必要的。
[0161] 內(nèi)部線圈230可以具有通過纏繞導(dǎo)線數(shù)次而形成的線圈圖案。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例， 線圈圖案可以具有平面的螺旋結(jié)構(gòu)，但是該實(shí)施例不限于此。換言之，線圈圖案可以具有各 種圖案。
[0162] 內(nèi)部天線200可以被直接地設(shè)置在磁性基板100的頂表面上。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例， 結(jié)合層（未示出）可以進(jìn)一步被插入在內(nèi)部天線200和磁性基板100之間。
[0163] 內(nèi)部天線200可以包括導(dǎo)體。導(dǎo)體可以包括金屬或者其合金。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例， 金屬可以包括銀（Ag)或者銅（Cu)，但是實(shí)施例不限于此。
[0164] 內(nèi)部天線200可以將從發(fā)射器無線地接收到的電力傳送到接觸部300。內(nèi)部天線 200可以通過電磁感應(yīng)或者諧振從發(fā)射器接收電力。
[0165] 接觸部300的第一連接器311可以被電連接到內(nèi)部天線200的外部端子210,并且 接觸部300的第二連接器312可以被電連接到內(nèi)部天線200的內(nèi)部端子220。
[0166] 基板330可以包括布線層，并且布線層可以包括要被描述的接收電路。
[0167] 接觸部300將接收電路（未示出）連接到內(nèi)部天線200,以通過接收電路（未示 出）將從內(nèi)部天線200接收到的電力傳送到負(fù)載（未示出）。接收電路可以包括：整流電 路，該整流電路將AC電轉(zhuǎn)換成DC電；和平穩(wěn)電路，該平穩(wěn)電路從被轉(zhuǎn)換的DC電去除脈動(dòng)分 量（ripplecomponent)并且將脈動(dòng)分量傳送到負(fù)載。
[0168] 圖13和圖14是解釋當(dāng)內(nèi)部天線200被連接到接觸部300時(shí)根據(jù)本公開的又一實(shí) 施例的天線組件1000的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的視圖。
[0169] 圖13是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000的平面圖。
[0170] 圖13是示出內(nèi)部天線200被連接到接觸部300的狀態(tài)的視圖。
[0171] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，內(nèi)部天線200可以通過焊料被電連接到接觸部300。詳細(xì)地，第 一連接部501可以對(duì)應(yīng)于焊料10,并且第二子連接部502可以對(duì)應(yīng)于焊料20。換言之，內(nèi)部 天線200的外部端子210可以通過第一焊料10被電連接到接觸部300的第一連接器311。 內(nèi)部天線200的內(nèi)部端子220可以通過焊料20被電連接到接觸部300的第二連接器312。 詳細(xì)地，內(nèi)部天線200的外部端子210可以通過第一焊料10的通孔被電連接到連接部300 的第一連接器311，并且內(nèi)部天線200的內(nèi)部端子220可以通過第二焊料20的通孔被電連 接到接觸部300的第二連接器312。
[0172] 圖14圖示沿著在圖13的接觸部300中示出的虛線A-A'截取的截面圖。
[0173] 圖14是沿著在圖13的接觸部300中示出的虛線A-A'截取的天線組件1000的截 面圖。
[0174] 參考圖14,磁性基板100在其頂表面上被設(shè)置有是內(nèi)部天線200的組件的外部端 子210、內(nèi)部端子22、以及內(nèi)部線圈230。
[0175] 在根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000中，因?yàn)閮?nèi)部天線200被直接地設(shè)置 在磁性基板100的頂表面上，所以不同于線圈圖案被形成在傳統(tǒng)的FPCB上的情況，天線組 件1000的整個(gè)厚度能夠被顯著地減少。
[0176] 如上所述，磁性基板100具有在0? 3mm至0? 6mm范圍內(nèi)的厚度，并且內(nèi)部天線200 具有在0. 8mm至1. 4mm范圍內(nèi)的厚度。特別地，磁性基板100具有在0. 43mm的厚度，并且內(nèi) 部天線200具有0. 1mm的厚度。磁性基板10和內(nèi)部天線200的厚度的總和可以是0. 53mm， 但是為了說明性目的提供數(shù)值。
[0177] 換言之，以導(dǎo)體、導(dǎo)電圖案、薄膜等的形式構(gòu)造內(nèi)部天線200,使得能夠減少天線組 件1000的厚度。如果天線組件1000被應(yīng)用于纖薄的電子設(shè)備，則便攜式終端的整個(gè)厚度 被減少使得電源能夠從發(fā)射器有利地接收電力。
[0178] 接觸部300可以被直接地設(shè)置在內(nèi)部天線200上。當(dāng)接觸部300被直接地設(shè)置在 內(nèi)部天線200上時(shí)，內(nèi)部天線200能夠被容易地連接到接觸部300。
[0179] 內(nèi)部天線200的外部端子210通過焊料10被連接到接觸部300的第一連接器311。
[0180] 內(nèi)部天線200的內(nèi)部端子220通過焊料20被連接到接觸部300的第二連接器312。
[0181] 內(nèi)部線圈230被設(shè)計(jì)以在其寬度W和厚度T中具有預(yù)定的值。另外，內(nèi)部線圈230 可以被設(shè)計(jì)以具有預(yù)定的間距值。
[0182] 圖15至圖19是解釋制備根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的天線組件1000的方法的截 面圖。
[0183] 在參考圖12至圖14的描述中可以主要包括天線組件1000的結(jié)構(gòu)。
[0184] 首先，參考圖15,磁性基板100被形成。
[0185] 接下來，參考圖16,導(dǎo)體201被直接地層壓在磁性基板100的頂表面上。根據(jù)實(shí)施 例，在結(jié)合層被層壓在磁性基板100的頂表面上之后，導(dǎo)體210可以被層壓。
[0186] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，為了將導(dǎo)體201層壓在磁性基板100的頂表面上，在以預(yù)定的溫 度加熱導(dǎo)體201之后，可以采用施加預(yù)定的壓力的層壓過程。層壓過程可以指的是，通過使 用熱和壓力相互結(jié)合不同類型的金屬薄膜或者不同類型的紙。
[0187] 接下來，參考圖17,掩膜50被層壓在導(dǎo)體201的頂表面上。掩膜50可以僅被層壓 在一處的頂表面上以形成內(nèi)部天線200的外部端子210、內(nèi)部端子220、以及內(nèi)部線圈230。
[0188] 因此，參考圖18,如果在圖17中示出的狀態(tài)下產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)被浸泡在蝕刻劑中，則 其中掩膜50沒有位于的凹槽部被蝕刻。然后，導(dǎo)體201具有預(yù)定的導(dǎo)電圖案。
[0189] 其后，如果掩膜50被去除，則天線組件1000的內(nèi)部天線200被形成。
[0190] 其后，參考圖19,焊接工作被執(zhí)行使得內(nèi)部天線200被連接到接觸部300。
[0191] 換言之，內(nèi)部天線200的外部端子210通過焊料10被連接到接觸部300的第三連 接端子310。內(nèi)部天線200的第二連接端子通過焊料20被連接到接觸部300的第四連接端 子 320。
[0192] 如上所述，內(nèi)部天線200被設(shè)置在磁性基板100的頂表面上，使得能夠減少天線組 件1000的整個(gè)厚度。另外，僅通過層壓過程和蝕刻過程就能夠制造天線組件1000,使得制 造過程能夠被簡化。
[0193] 圖20是示出在當(dāng)沿著圖13的接觸部300的虛線A-A'截取的天線組件1000的截 面時(shí)的情況下，根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000的截面圖。
[0194] 參考圖20,天線組件1000可以包括磁性基板100、內(nèi)部天線200、接觸部300、以及 結(jié)合層700。
[0195] 磁性基板100、內(nèi)部天線200、以及接觸部300可以具有與參考圖12描述的相同的 描述。
[0196] 結(jié)合層700被插入在磁性基板100和內(nèi)部天線200之間以將磁性基板100結(jié)合到 內(nèi)部天線200。
[0197] 圖21是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000的平面圖。
[0198] 參考圖21，天線組件1000可以包括磁性基板100、內(nèi)部天線200、接觸部300、以及 外部天線600。接觸部300可以包括第一連接器311、第二連接器312、第三連接器313、第 四連接器314、第一連接導(dǎo)線321、第二連接導(dǎo)線322、第三連接導(dǎo)線323、第四連接導(dǎo)線324、 第一接觸端子341、第二接觸端子342、第三接觸端子343、以及第四接觸端子344,但是上面 的組件沒有被限制。
[0199] 磁性基板100、內(nèi)部天線200、以及接觸部300具有與參考圖12至圖14描述的相 同的描述。
[0200] 外部天線600包括內(nèi)部端子610、外部端子620、以及外部線圈630。
[0201] 外部天線600的內(nèi)部端子610和外部端子620被連接到接觸部300。
[0202] 外部天線600可以與允許短程無線通信的閱讀器進(jìn)行通信。外部天線600可以執(zhí) 行天線功能以通過閱讀器收發(fā)信息。
[0203] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，外部天線600可以被設(shè)置在內(nèi)部天線200的外側(cè)處。根據(jù)一個(gè) 實(shí)施例，當(dāng)內(nèi)部天線200被設(shè)置在磁性基板100的中心處時(shí)，可以沿著磁性基板100的外部 設(shè)置外部天線600,使得外部天線600能夠包圍內(nèi)部天線200。外部天線600可以具有通過 纏繞一根導(dǎo)線數(shù)次形成的四邊形的結(jié)構(gòu)，但是實(shí)施例不限于此。
[0204] 外部天線600可以具有與內(nèi)部天線200相似的導(dǎo)電圖案或者導(dǎo)電層。
[0205] 盡管各種技術(shù)被應(yīng)用于外部天線600的短程通信標(biāo)準(zhǔn)，但是NFC(近場(chǎng)通信）是優(yōu) 選的。NFC是用于具有13. 56MHz波段的短程內(nèi)的無線通信的技術(shù)。
[0206] 外部天線600可以被直接地設(shè)置在磁性基板100的頂表面上。
[0207] 在磁性基板100中設(shè)置外部天線600的方法可以與參考圖15描述的制造方法相 同。
[0208] 在下文中，將會(huì)參考圖22至圖24描述根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000 的詳情。
[0209] 圖22是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000的透視圖。
[0210] 參考圖22,天線組件1000包括磁性基板100、內(nèi)部天線200、以及接觸部300。接 觸部300可以包括第一接觸端子341、第二接觸端子342、第一連接導(dǎo)線321、第二連接導(dǎo)線 322、以及基板330。在圖23和圖24中，第一接觸端子341、第二接觸端子342、第一連接導(dǎo) 線321、第二導(dǎo)線322、以及基板330沒有被示出。
[0211] 內(nèi)部天線200和接觸部300的詳情與參考圖12進(jìn)行的描述相同。因?yàn)榇判曰?100部分地具有不同于在圖12中示出的結(jié)構(gòu)，所以將會(huì)進(jìn)行描述而集中于不同的結(jié)構(gòu)。
[0212] 參考圖22,磁性基板100具有接收區(qū)域130,該接收區(qū)域130具有與接觸部300的 結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)。也就是說，在圖12中示出的磁性基板100在其頂表面上被設(shè)置有內(nèi)部天 線200,并且接觸部300被連接在內(nèi)部天線200上。在圖22中示出的磁性基板100具有與 接觸部300的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)的接收區(qū)域130,并且接觸部300可以被設(shè)置在內(nèi)部天線200 的下面。
[0213] 圖23是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000的平面圖。
[0214] 圖23示出內(nèi)部天線200與接觸部300相連接的狀態(tài)。
[0215] 接觸部300可以具有等于或者小于磁性基板100的厚度的厚度。接觸部300可以 通過使用柔性印刷電路板（PCB)來實(shí)現(xiàn)。
[0216] 接觸部300可以被設(shè)置在磁性基板100的接收區(qū)域130中。
[0217] 如果接觸部300具有等于或者小于磁性基板100的厚度的厚度，則天線組件1000 的整個(gè)厚度可以被減少了不同于圖14的實(shí)施例的接觸部300的厚度。另外，因?yàn)榇判曰?100很少通過接收區(qū)域130的尺寸來要求磁性基板110和支撐構(gòu)件120,所以磁性基板100 在成本上具有優(yōu)點(diǎn)。
[0218] 圖24是示出在當(dāng)沿著圖23的接觸部300的虛線B-B'截取天線組件1000的截面 時(shí)的情況下根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000的截面圖。
[0219] 在下文中，假定接觸部300的厚度小于磁性基板100的厚度，將會(huì)進(jìn)行天線組件 100的描述。
[0220] 參考圖24,接觸部300在其頂表面上被設(shè)置有是內(nèi)部天線200的組件的外部端子 210、內(nèi)部端子220、以及內(nèi)部線圈230。
[0221] 接觸部300被設(shè)置在內(nèi)部天線200的下面。
[0222] 內(nèi)部天線200的外部端子210通過與第一子連接部501相對(duì)應(yīng)的焊料10被連接 到接觸部300的第一連接器311。
[0223] 內(nèi)部天線200的內(nèi)部端子220通過與第一子連接部501相對(duì)應(yīng)的焊料20被連接 到接觸部300的第二連接器312。
[0224] 內(nèi)部線圈230被設(shè)計(jì)以在其寬度W和厚度T中具有預(yù)定的值。另外，內(nèi)部線圈230 可以被設(shè)計(jì)以具有預(yù)定的間距值。
[0225] 參考圖24,因?yàn)榻佑|部300的厚度小于磁性基板100的厚度，所以天天線組件 1000的整個(gè)厚度能夠被減少了不同于圖14的實(shí)施例的接觸部300的厚度。另外，因?yàn)榇判?基板100通過在圖21中示出的接收區(qū)域的尺寸而很少要求磁性基板110和支撐構(gòu)件120， 所以磁性基板100在成本上具有優(yōu)點(diǎn)。
[0226] 在下文中，將會(huì)詳細(xì)地描述根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000。
[0227] 圖25是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000的透視圖，圖26是示出根 據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1〇〇〇的平面圖，并且圖27是沿著根據(jù)本公開的又一實(shí) 施例的天線組件1000的線C-C'截取的截面圖。圖28至圖32是解釋制造根據(jù)本公開的又 一實(shí)施例的天線組件1000的方法的視圖。
[0228] 參考圖25,根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000可以包括磁性基板100、內(nèi) 部天線200、以及接觸部300。
[0229] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，天線組件可以通過電磁感應(yīng)從發(fā)射器接收電力。在這樣的情況 下，內(nèi)部天線200的線圈210可以通過電磁感應(yīng)從發(fā)射器的線圈接收電力。
[0230] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，天線組件可以通過諧振從發(fā)射器接收電力。在這樣的情況下，內(nèi) 部天線200的內(nèi)部線圈230可以包括：接收諧振線圈，該接收諧振線圈以諧振頻率通過發(fā)射 器的傳輸諧振線圈操作以接收電力；和接收感應(yīng)線圈，該接收感應(yīng)線圈被聯(lián)接到諧振線圈 以將接收到的電力傳送到接收電路。
[0231] 磁性基板100可以改變從發(fā)射器接收到的磁場(chǎng)的方向。
[0232] 磁性基板100可以改變從發(fā)射器接收到的磁場(chǎng)的方向，從而減少泄漏到外側(cè)的磁 場(chǎng)的量。對(duì)應(yīng)地，磁性基板1〇〇可以具有屏蔽效應(yīng)。
[0233] 磁性基板100將從發(fā)射器接收到的磁場(chǎng)的方向變成側(cè)方向，使得磁場(chǎng)能夠被更多 地集中在內(nèi)部天線200上。
[0234] 磁性基板100吸收在從發(fā)射器接收到的磁場(chǎng)當(dāng)中的泄漏到外側(cè)的磁場(chǎng)從而以熱 的形式排出磁場(chǎng)。如果泄漏到外側(cè)的磁場(chǎng)的量被減少，則可以防止對(duì)人體有害的影響。
[0235] 參考圖27,磁性基板100可以包括磁性構(gòu)件110和支撐構(gòu)件120。
[0236] 磁性構(gòu)件110可以具有顆粒形式或者陶瓷形式。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，磁性構(gòu)件110 可以包括脊柱式、六角式、鋁硅鐵粉式、以及透磁合金式磁性構(gòu)件中的一個(gè)。
[0237] 支撐構(gòu)件120可以包括熱塑性樹脂或者熱固性樹脂，且支撐磁性基板100。
[0238] 磁性基板100可以被設(shè)置成薄片的形狀，并且可以具有柔性。
[0239] 再次參考圖25,內(nèi)部天線200可以具有外部端子210、內(nèi)部端子220以及內(nèi)部線圈 230。內(nèi)部線圈230可以具有導(dǎo)電層或者導(dǎo)電圖案。
[0240] 內(nèi)部天線200可以被設(shè)置在磁性基板100中。詳細(xì)地，內(nèi)部天線200可以由磁性 基板100被向內(nèi)凹進(jìn)。更詳細(xì)地，磁性基板100可以具有圖案凹槽，并且內(nèi)部天線200可以 被設(shè)置在圖案凹槽中。圖案凹槽可以具有與內(nèi)部天線200的導(dǎo)電圖案或者導(dǎo)電層的形狀相 同的形狀。
[0241] 內(nèi)部天線200的厚度可以小于磁性基板100的厚度，并且內(nèi)部天線200的上部可 以被暴露到磁性基板100的外側(cè)。
[0242] 下面參考圖28至圖32將會(huì)描述通過在磁性基板100中設(shè)置內(nèi)部天線200和接觸 部300的天線組件1000的制造過程。
[0243] 內(nèi)部天線200的外部端子210位于內(nèi)部線圈230的一端處，并且內(nèi)部端子220位 于內(nèi)部線圈230的相對(duì)端部處。
[0244] 對(duì)于與接觸部300的連接來說要求內(nèi)部天線200的外部端子210和內(nèi)部端子220。
[0245] 通過將一根導(dǎo)線纏繞數(shù)次，內(nèi)部線圈230可以具有圖案。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，盡管圖 案可以具有平面的螺旋狀結(jié)構(gòu)，但是實(shí)施例不限于此，而是圖案可以具有各種圖案。
[0246] 內(nèi)部天線200可以將從發(fā)射器無線地接收到的電力傳送到接觸部300。內(nèi)部天線 200可以將通過電磁感應(yīng)或諧振從發(fā)射器接收到的電力傳送到接觸部300。
[0247] 接觸部300可以包括第一連接器311、第二連接器312、以及基板330。
[0248] 接觸部300的第一連接器311可以被連接到內(nèi)部天線200的外部端子210,并且接 觸部300的第二連接器312可以被連接到內(nèi)部天線200的內(nèi)部端子。
[0249] 基板330可以包括布線層，并且布線層可以包括要描述的接收電路。
[0250] 接觸部300將接收電路（未示出）連接到內(nèi)部天線200,以通過接收電路（未示 出）將從內(nèi)部天線200接收到的電力傳送到負(fù)載（未示出）。接收電路可以包括：整流電 路，該整流電路將AC電轉(zhuǎn)換成DC電；和平穩(wěn)電路，該平穩(wěn)電路從被轉(zhuǎn)換的DC電去除脈動(dòng)分 量并且將脈動(dòng)分量傳送到負(fù)載。
[0251] 圖26至圖27是解釋在內(nèi)部天線200被連接到接觸部300的狀態(tài)下根據(jù)本公開的 又一實(shí)施例的天線組件1000的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0252] 圖26是示出內(nèi)部天線200被連接到接觸部300的狀態(tài)的視圖。
[0253] 內(nèi)部天線200可以通過焊料被電連接到接觸部。
[0254] 參考圖27,內(nèi)部天線200的外部端子210可以通過第一焊料10被電連接到接觸部 300的第一連接器311，并且內(nèi)部天線200的內(nèi)部端子220可以通過焊料20被電連接到接 觸部300的第二連接器312。詳細(xì)地，內(nèi)部天線200的外部端子210可以通過第一焊料10 的通孔被連接到接觸部300的第一連接器311，并且內(nèi)部天線200的內(nèi)部端子220可以通過 第二焊料20的通孔被連接到接觸部300的第二連接器312。
[0255] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，通過使用激光可以形成通孔。在這樣的情況下，激光可以包括UV 激光或者C02層。
[0256] 圖27是示出磁性基板100和內(nèi)部天線200被連接到接觸部300的天線組件1000 的截面圖。
[0257] 換言之，是內(nèi)部天線200的組件的外部端子210、內(nèi)部端子220、以及內(nèi)部線圈230 可以被設(shè)置在磁性基板1〇〇的圖案凹槽中。
[0258] 換言之，磁性基板100和內(nèi)部天線200被連接到接觸部300的狀態(tài)被示出。
[0259] 內(nèi)部線圈230被設(shè)計(jì)以在其寬度W和厚度T中具有預(yù)定的值。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例， 內(nèi)部線圈230的厚度可以是0. 1mm，并且磁性基板100的厚度可以是0. 43mm，但是實(shí)施例不 限于此。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，內(nèi)部線圈230的厚度T可以小于磁性基板100的厚度T1。
[0260] 在根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000中，內(nèi)部天線200被直接地設(shè)置在磁 性基板100的圖案凹槽140中，使得具有被安裝有天線組件1000的電子設(shè)備的厚度能夠被 減少了內(nèi)部天線200的厚度。如果本公開的又一實(shí)施例被應(yīng)用于具有天線組件1000的電 子設(shè)備諸如便攜式終端，則纖薄的便攜式終端的整個(gè)厚度能夠被減少。
[0261] 此外，在根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000中，因?yàn)閮?nèi)部天線200被設(shè)置 在磁性基板100的圖案凹槽140中，則不同于線圈圖案被形成在傳統(tǒng)的FPCB上的情況，具 有天線組件1000的電子設(shè)備的整個(gè)尺寸能夠被減少。
[0262] 圖28至圖32是解釋制造根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000的方法的截 面圖。
[0263] 在下文中，將會(huì)與參考圖25至圖27進(jìn)行的描述一起描述制造根據(jù)本公開的又一 實(shí)施例的天線組件1000的方法。
[0264] 參考圖28,提供磁性基板100。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，通過將鐵硅鋁磁合金基金屬粉末 (Al、Fe、Si02)涂覆在聚乙烯橡膠上，并且在合成結(jié)構(gòu)的表面上形成氧化薄膜可以形成磁性 基板100。
[0265] 接下來，參考圖29,為了在磁性基板100中形成圖案凹槽以接收內(nèi)部天線200,模 具1被使用并且熱和壓力被同時(shí)施加。模具1可以被制造成與內(nèi)部天線200的形狀相同的 形狀。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，模具1可以由鋁合金、銅合金、以及鑄鐵形成。
[0266] 模具1可以具有與內(nèi)部天線200無線地接收電力的位置相對(duì)應(yīng)的突起。
[0267] 通過使用模具1來施加熱。在這樣的情況下，基于用作磁性基板100的成分的鐵 硅鋁磁合金基金屬粉末的特性而在特定的溫度下施加熱。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，當(dāng)通過將鐵硅 鋁磁合金基金屬粉末涂覆在聚乙烯橡膠上來制造磁性基板100時(shí)，通過使用模具1來施加 處于100°C至180°C的溫度范圍內(nèi)的高溫和高壓。然后，溫度被冷卻到100或者更少，并且 模具1與磁性基板100分離。如果在通過使用模具1來擠壓磁性基板100之后立即分離模 具1，則圖案凹槽140的剩余的熱防止圖案凹槽140被形成為所期待的形狀。對(duì)應(yīng)地，有必 要將磁性基板100冷卻到l〇〇°C或者更少的溫度并且然后將模具1與磁性基板100分離。
[0268] 如果磁性基板100是由鐵硅鋁磁合金基金屬粉末形成，則取決于粉末的排列或者 密度被施加的溫度和壓力可以變化。換言之，如果粉末沒有被均勻地布置，則較高的溫度和 壓力必須被施加。如果粉末被均勻地布置，則與粉末沒有被均勻地布置的情況相比較，較低 的溫度和壓力可以被施加。另外，如果粉末具有較低的密度，則與粉末具有較高的密度的情 況相比較，較低的溫度和壓力可以被施加。另外，取決于粉末的成分，即，組成粉末的合金， 被施加的溫度和壓力可以變化。
[0269] 如上所述，取決于粉末的布置、密度、以及成分，被施加的溫度可以變化。
[0270] 根據(jù)另一實(shí)施例，激光可以被輻射，替代通過使用模具1施加熱和壓力，以便于在 磁性基板1〇〇中形成圖案凹槽以接收內(nèi)部天線200。通過使用準(zhǔn)分子激光以輻射具有紫外 波長帶的激光束可以形成圖案凹槽。準(zhǔn)分子激光可以包括KrF準(zhǔn)分子激光（氟化氪，284nm 的中心波長）或者ArF準(zhǔn)分子激光（氟化氬，193nm的中心波長）。
[0271] 接下來，圖30示出當(dāng)模具1與磁性基板100分離時(shí)具有圖案凹槽140的磁性基板 100的狀態(tài)。
[0272] 其后，參考圖31，在圖30中示出的狀態(tài)下內(nèi)部天線200被插入到被形成在磁性基 板100中的圖案凹槽140中。如果內(nèi)部天線200被插入，則預(yù)定的導(dǎo)電圖案被形成在磁性 基板100的圖案凹槽140中。
[0273] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，通過插入經(jīng)受電鍍過程或者蝕刻過程的金屬可以執(zhí)行將內(nèi)部天 線200插入到磁性基板100的圖案凹槽140中的過程，使得內(nèi)部天線200具有導(dǎo)電圖案。
[0274] 詳細(xì)地，根據(jù)電鍍過程，金屬材料被填充在圖案凹槽140中以形成內(nèi)部天線200。 在這樣的情況下，金屬材料可以包括在Cu、Ag、Sn、Au、Ni、以及Pd當(dāng)中選擇的一個(gè)。填充金 屬材料的方案可以包括無電鍍方案、電鍍方案、絲網(wǎng)印刷方案、濺射方法、蒸鍍方案、注射方 案、以及分配方案或者其組合中的一個(gè)。
[0275] 其后，參考圖32,執(zhí)行焊接工作以將內(nèi)部天線200連接到連接部300。
[0276] 換言之，內(nèi)部天線200的外部端子210通過焊料10被連接到連接部300的第一連 接器311，并且內(nèi)部天線200的第二連接端子200通過焊料20被連接到連接部300的第二 連接器312。
[0277] 如上所述，根據(jù)制造根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000的方法，圖案凹槽 被形成在磁性基板1〇〇中，并且內(nèi)部天線200被設(shè)置在圖案凹槽中，使得能夠減少天線組件 100的整個(gè)厚度。另外，僅通過形成圖案凹槽的過程和插入線圈部的過程就能夠制造天線組 件1000,使得制造過程能夠被簡化。
[0278] 圖33是解釋當(dāng)線圈部被設(shè)置在根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的磁性基板的頂表面上 時(shí)根據(jù)使用頻率線圈部的內(nèi)部天線的電感、電阻、Q值的視圖。圖34是解釋當(dāng)線圈部被設(shè)置 在根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的磁性基板中的圖案凹槽中時(shí)根據(jù)使用頻率內(nèi)部天線的電感、 電阻、Q值的視圖。
[0279] 通過下面的方程式1可以表達(dá)在內(nèi)部天線200的電感、電阻、以及Q值當(dāng)中的關(guān) 系。
[0280] [方程式1]
[0281] Q=w*L/R
[0282] 在方程式1中，w表示在電力傳輸中的頻率；L表示內(nèi)部天線200的電感，并且R表 示內(nèi)部天線200的電阻。
[0283] 如在方程式1中所示，隨著內(nèi)部天線200的電感被增加，Q值被增加。如果Q值被 增加，則電力傳輸效率能夠被提高。內(nèi)部天線200的電阻是基于在內(nèi)部天線200中出現(xiàn)的 功率損耗而獲得的數(shù)值，并且Q值隨著電阻被增加而被增加。
[0284] 參考圖33和圖34,關(guān)于在150KHZ的使用頻率中的比較，當(dāng)與內(nèi)部天線200被設(shè)置 在根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的磁性基板100的頂表面上的情況相比較時(shí)，圖34示出，當(dāng)內(nèi) 部天線200被設(shè)置在根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的磁性基板100中的圖案凹槽140中時(shí)，內(nèi) 部天線200的電感從大約9986. 92Q增加到大約10339. 34Q，并且內(nèi)部天線200的電阻從 大約0. 910Q到大約0. 853Q被減小了 0. 057Q。對(duì)應(yīng)地，Q值被增加了電感的增加量和電 阻的減小量。
[0285] 因此，在根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000中，通過將內(nèi)部天線200布置 在磁性基板100的圖案凹槽中能夠增加Q值。
[0286] 圖35圖示了表示當(dāng)線圈部被設(shè)置在根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的磁性基板100的 頂表面上時(shí)磁場(chǎng)的輻射圖案的H場(chǎng)。圖36是表示當(dāng)線圈部被設(shè)置在根據(jù)本公開的又一實(shí) 施例的磁性基板100的圖案凹槽中時(shí)磁場(chǎng)的輻射圖案的H場(chǎng)。
[0287] 參考圖35和圖36,當(dāng)內(nèi)部天線200被設(shè)置在磁性基板100的圖案凹槽中時(shí)，與當(dāng) 線圈部被設(shè)置在磁性基板1〇〇的頂表面上時(shí)相比較，從內(nèi)部天線200的外部輻射更多量的 磁場(chǎng)。這是因?yàn)橛捎诖判曰?00中的內(nèi)部天線200的凹進(jìn)結(jié)構(gòu)而使向外指向的磁場(chǎng)的方 向變成內(nèi)部天線200的側(cè)方向。
[0288] 另外，當(dāng)內(nèi)部天線200被設(shè)置在磁性基板100的圖案凹槽中時(shí)，與當(dāng)內(nèi)部天線200 被設(shè)置在磁性基板100的頂表面上時(shí)相比較，從內(nèi)部天線200的內(nèi)部輻射更多量的磁場(chǎng)。這 是因?yàn)橛捎诖判曰?00中的內(nèi)部天線200的凹進(jìn)結(jié)構(gòu)而使向外指向的磁場(chǎng)的方向變成內(nèi) 部天線200的側(cè)方向。
[0289] 參考圖35和圖36,天線組件1000可以進(jìn)一步包括外部天線600。
[0290] 外部天線600可以與能夠進(jìn)行短程無線通信的閱讀器進(jìn)行通信。外部天線600起 到通過閱讀器收發(fā)信息的天線的作用。
[0291] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，外部天線600可以被設(shè)置在內(nèi)部天線200的外部處。根據(jù)一個(gè) 實(shí)施例，當(dāng)內(nèi)部天線200被設(shè)置在磁性基板100的中心處時(shí)，沿著磁性基板100的外部設(shè)置 外部天線600,使得外部天線600包圍內(nèi)部天線200。外部天線600可以具有通過纏繞一根 導(dǎo)線數(shù)次而形成的四邊形的結(jié)構(gòu)，但是實(shí)施例不限于此。
[0292] 外部天線600可以具有與內(nèi)部天線200相似的導(dǎo)電圖案或者導(dǎo)電層。
[0293] 雖然各種技術(shù)被應(yīng)用于外部天線600的短程通信標(biāo)準(zhǔn)，但是NFC(近場(chǎng)通信）是優(yōu) 選的。
[0294] 在下文中，將會(huì)參考圖37和圖48描述根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件。
[0295] 圖37是示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000的分解透視圖。圖38是 示出根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1〇〇〇的透視圖。圖39是示出根據(jù)本公開的又一 實(shí)施例的天線組件1000的截面圖。
[0296] 同時(shí)，圖38是示出在圖37中示出的天線組件1000的組件的組裝的透視圖，其中 根據(jù)先前的實(shí)施例的組件的一部分被省略。
[0297] 根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000可以被安裝在電子設(shè)備諸如便攜式終 端中。
[0298] 參考圖37至圖39,天線組件1000可以包括磁性基板100、內(nèi)部天線200、接觸部 300、外部天線600、結(jié)合層700、第一雙面結(jié)合層710、第二雙面結(jié)合層720、保護(hù)膜800、以及 釋放層730。
[0299] 參考圖37,磁性基板100可以改變從發(fā)射器接收到的磁場(chǎng)的方向。
[0300] 磁性基板100能夠通過改變由內(nèi)部天線200從發(fā)射器接收到的磁場(chǎng)的方向來減少 泄漏到外側(cè)的磁場(chǎng)的量。對(duì)應(yīng)地，磁性基板100能夠具有屏蔽效應(yīng)。
[0301] 磁性基板100將從發(fā)射器接收到的磁場(chǎng)的方向變成側(cè)方向，使得磁場(chǎng)能夠被更多 地集中在內(nèi)部天線200上。
[0302] 磁性基板100吸收從發(fā)射器接收到的磁場(chǎng)當(dāng)中的泄漏到外側(cè)的磁場(chǎng)，從而以熱的 形式排出磁場(chǎng)。如果泄漏到外側(cè)的磁場(chǎng)量被減少，則可以防止對(duì)人體有害的影響。
[0303] 參考圖39,磁性基板100可以包括磁性構(gòu)件110和支撐構(gòu)件120。
[0304] 磁性構(gòu)件110可以具有顆粒形式或者陶瓷形式。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，磁性構(gòu)件110 可以包括脊柱型、六角型、鋁硅鐵粉型、以及透磁合金型磁性構(gòu)件中的一個(gè)。
[0305] 支撐構(gòu)件120可以包括熱固性樹脂或者熱塑性樹脂并且可以支撐磁性基板100。
[0306] 再次參考圖37,磁性基板100可以以片的形式設(shè)置，并且可以具有柔性。
[0307] 磁性基板100可以在預(yù)定的區(qū)域中具有接收空間130。接收空間130可以具有與 接觸部300的形狀相同的形狀，并且接觸部130被設(shè)置在接收空間130中以連接到內(nèi)部天 線 200。
[0308] 內(nèi)部天線200可以通過電磁感應(yīng)或者諧振從發(fā)射器無線地接收電力。與參考圖12 進(jìn)行的描述相似，內(nèi)部天線200可以包括外部端子210、內(nèi)部端子220、以及內(nèi)部線圈230。 內(nèi)部線圈230可以包括導(dǎo)電層或者導(dǎo)電圖案。
[0309] 接觸部300將接收電路（未示出）連接到內(nèi)部天線200以通過接收電路（未示 出）將從內(nèi)部天線200接收到的電力傳送到負(fù)載（未示出）。
[0310] 接觸部300可以包括布線層，并且布線層可以包括接收電路。接收電路可以包括： 整流電路，該整流電路整流接收到的電力；平穩(wěn)電路，該平穩(wěn)電路去除噪聲分量；以及主1C 芯片，該主1C芯片控制整個(gè)操作以無線接收電力。
[0311] 另外，接收電路能夠?qū)耐獠刻炀€600接收到的信號(hào)傳送到短程通信信號(hào)處理單 元（未示出）。
[0312] 接觸部300被設(shè)置在磁性基板100的接收空間130中使得接觸部300可以接觸內(nèi) 部天線200。參考圖38,接觸部300可以被設(shè)置在磁性基板100的接收空間130中。
[0313] 接觸部300可以包括第一連接器311、第二連接器312、第三連接器313、以及第四 連接器314。接觸部300的第一連接器311可以接觸內(nèi)部天線200的第一連接器311。接 觸部300的第二連接器312可以接觸內(nèi)部天線200的內(nèi)部端子220。接觸部300的第三連 接器313可以接觸外部天線600的內(nèi)部端子610。接觸部300的第四連接器314可以接觸 外部天線600的外部端子620。
[0314] 接觸部300可以被設(shè)置在以與接收空間130的形狀相同的形狀的接收空間130 中。當(dāng)接觸部300被設(shè)置在磁性基板100的接收空間130中時(shí)，天線組件1000的整個(gè)厚度 能夠被減少了接觸部300的厚度。對(duì)應(yīng)地，具有天線組件1000的電子設(shè)備諸如便攜式終端 的厚度能夠被大大地減少。
[0315] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，接觸部300可以包括FPCB、帶基板（TS)以及引線框架（LF)。當(dāng) TS被用作接觸部300時(shí)，接觸部300的厚度被減少，使得天線組件1000的整個(gè)尺寸能夠被 減少。
[0316] 當(dāng)引線框架被用作接觸部300時(shí)，能夠保護(hù)被包括在接觸部300中的布線層免受 熱輻射、外部潮濕、或者沖擊，并且能夠被很大量地減少。
[0317] 再次參考圖37,外部天線600可以與允許短程無線通信的閱讀器進(jìn)行通信。外部 天線600可以執(zhí)行天線功能以通過閱讀器收發(fā)信息。
[0318] 短程通信信號(hào)處理單元（未示出）可以通過接觸部300接收和處理從外部天線 600接收到的信號(hào)。
[0319] 盡管各種技術(shù)被應(yīng)用于外部天線600的短程通信標(biāo)準(zhǔn)，但是NFC(近場(chǎng)通信）是優(yōu) 選的。
[0320] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，外部天線600可以被設(shè)置在內(nèi)部天線200的外部處。參考圖38， 當(dāng)內(nèi)部天線200被設(shè)置在磁性基板100的中心處時(shí)，沿著磁性基板100的外部可以設(shè)置外 部天線600使得外部天線600包圍內(nèi)部天線200。外部天線600可以具有通過纏繞一根導(dǎo) 線數(shù)次而形成的四邊形的結(jié)構(gòu)，但是實(shí)施例不限于此。
[0321] 再次參考圖37,結(jié)合層（未示出）可以被設(shè)置在保護(hù)膜800的下面，并且保護(hù)膜 800可以被附接到內(nèi)部天線200和外部天線600,下面加以描述。
[0322] 第一雙面結(jié)合層710被附接在內(nèi)部天線200、外部天線600、以及磁性基板100之 間，使得第一雙面結(jié)合層710可以被附接到內(nèi)部天線200和磁性基板100。下面將會(huì)描述上 面的結(jié)構(gòu)。與磁性基板100相似，第一雙面結(jié)合層710可以具有以與接觸部300的形狀相 同的形狀設(shè)置的接收空間。
[0323] 參考圖39,第二雙面結(jié)合層720可以將保護(hù)膜800附接到釋放層730,下面將會(huì)描 述。
[0324] 內(nèi)部天線200可以被設(shè)置在磁性基板100上并且可以具有螺旋形狀，但是實(shí)施例 不限于此。
[0325] 其后，參考圖40至圖48將會(huì)描述制造根據(jù)本公開的又一實(shí)施例的天線組件1000 的方法。
[0326] 如在圖40中所示，當(dāng)制造過程被開始時(shí)，導(dǎo)體201、結(jié)合層700、以及保護(hù)膜800被 制備。
[0327] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，導(dǎo)體201可以是由銅（Cu)的合金形成。Cu可以以軋制箔或者 電解箔的形式使用。根據(jù)產(chǎn)品的要求，導(dǎo)體201可以具有各種厚度。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，導(dǎo)體 201的厚度可以是100ym，但是實(shí)施例不限于此。
[0328] 結(jié)合層700可以增強(qiáng)導(dǎo)體201和保護(hù)膜800之間的結(jié)合強(qiáng)度且包括熱固性樹脂， 但是實(shí)施例不限于此。優(yōu)選地，結(jié)合層700具有17ym的厚度，但是實(shí)施例不限于此。
[0329] 保護(hù)膜800在形成用于導(dǎo)體201的導(dǎo)電圖案的過程中保護(hù)導(dǎo)體201。詳細(xì)地，保護(hù) 膜800可以保護(hù)導(dǎo)體201以在下面描述的蝕刻過程中支撐導(dǎo)體201使得形成預(yù)定的導(dǎo)電圖 案。
[0330] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，保護(hù)膜800可以是由聚酰亞胺膜（PI)形成，但是實(shí)施例不限于 此。
[0331] 接下來，如在圖41中所示，導(dǎo)體201可以通過結(jié)合層700被附接到保護(hù)膜800。通 過層壓過程可以實(shí)現(xiàn)附接。層壓過程指的是通過施加預(yù)定的熱和壓力來彼此結(jié)合相互不同 的材料的過程。
[0332] 其后，如在圖42中所示，感光膜900被附接到導(dǎo)體201的頂表面上。感光膜900 被用于通過用于導(dǎo)體201的蝕刻過程來形成預(yù)定的導(dǎo)電圖案。感光膜900可以包括UV曝 光式的膜或者LDI曝光式的膜。根據(jù)又一實(shí)施例，感光涂覆溶液可以被涂覆在導(dǎo)體201的 頂表面上替代感光膜900。
[0333] 隨后，如在圖43中所示，感光膜900被曝光且被顯影以形成掩膜圖案910。
[0334] 掩膜圖案919可以被形成在通過曝光和顯影過程來形成預(yù)定的導(dǎo)電圖案的位置 的頂表面上。
[0335] 曝光過程是通過在導(dǎo)電圖案被形成的部分和導(dǎo)電圖案沒有被形成的部分之間進(jìn) 行區(qū)分以將光輻射到感光膜900。換言之，曝光過程是將光輻射到?jīng)]有形成導(dǎo)電圖案的部 分。顯影過程指的是通過曝光過程去除接收光的部分的過程。
[0336] 通過曝光和顯影過程，掩膜圖案910可以被形成在用于內(nèi)部天線200和外部天線 600的部分處。待通過掩膜圖案910曝光的用于導(dǎo)體201的部分可以被蝕刻。
[0337] 隨后，如在圖44中所示，通過蝕刻過程可以蝕刻沒有形成掩膜圖案910的凹槽部。 蝕刻過程指的是，通過使用與被定位在沒有形成掩膜圖案910的部分處的導(dǎo)體201化學(xué)反 應(yīng)的材料，腐蝕和去除被定位在沒有形成掩膜圖案910的部分處的過程。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例， 通過濕法蝕刻工藝或者干法蝕刻工藝可以構(gòu)圖導(dǎo)體201。
[0338] 隨后，如在圖45中所示，如果掩膜圖案910被去除，則內(nèi)部天線200的外部端子 210和內(nèi)部端子220、外部天線600的內(nèi)部端子610和外部端子620、具有預(yù)定的導(dǎo)電圖案的 內(nèi)部線圈230以及具有預(yù)定的導(dǎo)電圖案的外部天線600可以被形成。
[0339] 其后，如在圖46中所示，執(zhí)行焊接過程以連接內(nèi)部天線200和外部天線600與接 觸部300。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，焊接過程可以包括回流焊接工藝，但是實(shí)施例不限于此?；亓?焊接過程是當(dāng)施加高溫?zé)嵩磿r(shí)通過熔化焊膏來穩(wěn)定地執(zhí)行到接觸部300的在內(nèi)部線圈230 和外部天線600之間的電連接的過程。
[0340] 內(nèi)部天線200的外部端子210通過焊料30可以被連接到接觸部300的第一連接 器311，并且內(nèi)部天線200的內(nèi)部端子220可以通過焊料30被連接到接觸部300的第二連 接器312。外部天線600的內(nèi)部端子610可以通過焊料30被連接到接觸部300的第三連接 器313,并且外部天線600的外部端子620可以通過焊料30被連接到接觸部300的第四連 接器313。
[0341] 其后，如在圖47中所示，磁性基板100可以被層壓在被定位在除了通過接觸部300 占用的區(qū)域之外的部分處的導(dǎo)電圖案的頂表面上，即，在內(nèi)部線圈230和外部天線600的頂 表面上。
[0342] 在這之前，具有與接觸部300相對(duì)應(yīng)的接收空間的磁性基板100能夠被獲得。磁 性基板100的接收空間可以被形成為與接觸部300的形狀相匹配的形狀。
[0343] 如參考圖37所描述的，當(dāng)接觸部300被設(shè)置在磁性基板100的接收空間130中時(shí)， 天線組件1000的整個(gè)厚度能夠被減少了連接部300的厚度。對(duì)應(yīng)地，具有被安裝有天線組 件1000的電子設(shè)備諸如便攜式終端的厚度能夠被大大地減少。
[0344] 在這樣的情況下，通過第一雙面結(jié)合層710,內(nèi)部線圈230、外部天線600以及磁性 基板1000被彼此附接。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，磁性基板100可以具有在100um至800iim的范 圍內(nèi)的厚度，但是實(shí)施例不限于此。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，第一雙面結(jié)合層710具有在10ym至 50 的范圍的厚度，但是實(shí)施例不限于此。
[0345] 其后，如在圖48中所示，通過第二雙面結(jié)合層720,釋放層730可以被附接到保護(hù) 膜800的一側(cè)。釋放層730是保護(hù)第二雙面結(jié)合層720的被附接的紙層，并且當(dāng)釋放層730 被附接到電子設(shè)備諸如便攜式終端的殼體時(shí)，釋放層730可以被去除。
[0346] 圖49是示出制造根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的天線組件的方法的流程圖。
[0347] 特別地，圖49示出制造在圖1至圖11中示出的天線組件的方法。
[0348] 參考圖49,基板400被制備（步驟S101)。
[0349] 其后，導(dǎo)電板81被層壓在基板400的頂表面上（步驟S103)。在這樣的情況下，導(dǎo) 電板81可以包括銅板。
[0350] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，在結(jié)合層被層壓在磁性基板100的頂表面上之后，導(dǎo)電板81可 以被層壓在結(jié)合層上。
[0351] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，以預(yù)定的溫度加熱導(dǎo)電板81，并且然后可以執(zhí)行層壓過程以施 加預(yù)定的壓力。層壓過程是指通過使用熱和壓力彼此結(jié)合不同類型的金屬薄膜或者不同類 型的紙。
[0352] 其后，掩膜83被附接在導(dǎo)電板81的頂表面上（步驟S105)。掩膜83的形狀可以 包括內(nèi)部天線200的形狀和外部天線600的形狀。
[0353] 隨后，通過蝕刻劑來蝕刻具有被層壓有附接的導(dǎo)電板81的基板400,使得去除不 具有掩膜83的部分。對(duì)應(yīng)地，在掩膜83的圖案處制備導(dǎo)電板81 (步驟S107)。
[0354] 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，具有被層壓有附接的掩膜83的導(dǎo)電板81的基板400被放入蝕 刻劑以蝕刻導(dǎo)電板81。
[0355] 根據(jù)又一實(shí)施例，蝕刻劑被濺射在基板400上，具有被附接的掩膜83的導(dǎo)電板81 被層壓在該基板400上以蝕刻導(dǎo)電板81。
[0356] 下面將會(huì)參考圖50至圖53描述通過蝕刻過程形成的導(dǎo)電圖案的截面。
[0357] 圖50至圖53是示出通過根據(jù)本公開的實(shí)施例的蝕刻過程形成的導(dǎo)電圖案的截面 圖。
[0358] 特別地，圖50A示出通過根據(jù)本公開的實(shí)施例的蝕刻不足工藝形成的導(dǎo)電圖案的 截面圖，圖50B示出通過過度蝕刻工藝形成的導(dǎo)電圖案的截面圖，并且圖50C示出通過根據(jù) 本公開的實(shí)施例的精密蝕刻工藝形成的導(dǎo)電圖案的截面圖。
[0359] 參考圖50和圖51，導(dǎo)電圖案的截面可以是等效截面。換言之，內(nèi)部線圈230的與 線圈圖案相對(duì)應(yīng)的截面可以被簡化成具有多個(gè)內(nèi)角的多邊形。在這樣的情況下，簡化指的 是在截面或者圓形邊緣的側(cè)面中的較小的凹凸圖案的等效化。內(nèi)部線圈230的與線圈圖案 相對(duì)應(yīng)的等效截面可以是四邊形形狀，詳細(xì)地，梯形形狀。
[0360] 外部線圈630的與線圈圖案相對(duì)應(yīng)的截面可以被簡化成具有多個(gè)內(nèi)角的多邊形。 外部線圈630的與線圈圖案相對(duì)應(yīng)的截面可以是四邊形形狀，詳細(xì)地，梯形形狀。
[0361] 在下文中，將會(huì)描述內(nèi)部線圈230具有四邊形的截面，并且外部線圈630具有四邊 形的截面的情況。
[0362] 內(nèi)部線圈230的等效四邊形截面具有左上內(nèi)角A1、右上內(nèi)角A2、左下內(nèi)角A3、以及 右下內(nèi)角A4。
[0363] 外部線圈630的等效四邊形截面具有左上內(nèi)角A5、右上內(nèi)角A6、左下內(nèi)角A7、以及 右上內(nèi)角A8。
[0364] 根據(jù)實(shí)施例，因?yàn)閮?nèi)部線圈230和外部線圈630由相同的導(dǎo)電板81形成，所以內(nèi) 部線圈230的厚度可以與外部線圈630的厚度相同。另外，內(nèi)部線圈230和外部線圈630 可以被形成在相同的層處。基板400的頂表面可以與內(nèi)部線圈230的頂表面平行，并且基 板400的頂表面可以與外部線圈630的頂表面平行。從基板400的頂表面到內(nèi)部線圈230 的頂表面的高度Hpl可以等于從基板400的頂表面到外部線圈630的頂表面的高度Hp2。
[0365] 根據(jù)實(shí)施例，為了通過減少線圈圖案的電阻分量增加Q值，與線圈圖案相對(duì)應(yīng)的 內(nèi)部線圈230和外部線圈630的厚度可以是大于典型的導(dǎo)線圖案的厚度的80iim或者更 少。為了通過減少線圈圖案的電阻分量增加Q值，與線圈圖案相對(duì)應(yīng)的內(nèi)部線圈230和外 部線圈630的厚度可以是100iim或者更多。
[0366] 根據(jù)實(shí)施例，因?yàn)閮?nèi)部線圈230和外部線圈630是由相同的導(dǎo)電板81通過相同的 蝕刻過程而形成，所以在內(nèi)部線圈230的截面處的左上內(nèi)角A1可以等于在外部線圈630的 截面處的左上內(nèi)角A5。在內(nèi)部線圈230的截面處的右上內(nèi)角A2可以等于在外部線圈630 的截面處的右上內(nèi)角A6。在內(nèi)部線圈230的截面處的右下內(nèi)角A3可以等于在外部線圈630 的截面處的右下內(nèi)角A7。在內(nèi)部線圈230的截面處的右下內(nèi)角A4可以等于在外部線圈630 的截面處的右下內(nèi)角A8。
[0367] 在內(nèi)部線圈230的截面處的左上內(nèi)角A1可以等于在內(nèi)部線圈230的截面處的右 上內(nèi)角A2。在內(nèi)部線圈230的右下內(nèi)角A3可以等于在內(nèi)部線圈230的截面處的右下內(nèi)角 A4。在外部線圈630的截面處的左上內(nèi)角A5可以等于在外部線圈630的截面處的右上內(nèi) 角A6。在外部線圈630的截面處的右下內(nèi)角A7可以等于在外部線圈630的截面處的右下 內(nèi)角A8。
[0368] 如果執(zhí)行精密的蝕刻方案，在內(nèi)部線圈230的截面處的右上內(nèi)角A2、右下內(nèi)角A3、 以及右下內(nèi)角A4能夠基本上等于90度。另外，如果執(zhí)行精密的蝕刻方案，在外部線圈630 的截面處的左上內(nèi)角A5、右上內(nèi)角A6、右下內(nèi)角A7、以及右下內(nèi)角A8可以基本上等于90 度。
[0369] 如果執(zhí)行蝕刻不足方案，則在內(nèi)部線圈230的截面處的左上內(nèi)角A1大于在內(nèi)部線 圈230的截面處的右上內(nèi)角A2。在內(nèi)部線圈230的截面處的右下內(nèi)角A3大于在內(nèi)部線圈 230的截面處的右下內(nèi)角A4。在外部線圈630的截面處的左上內(nèi)角A5大于在外部線圈630 的截面處的右上內(nèi)角A6。在外部線圈630的截面處的右下內(nèi)角A7大于在外部線圈630的 截面處的右下內(nèi)角A8。
[0370] 如果執(zhí)行過度蝕刻方案，則在內(nèi)部線圈230的截面處的左上內(nèi)角A1小于在內(nèi)部線 圈230的截面處的右上內(nèi)角A2。在內(nèi)部線圈230的截面處的右下內(nèi)角A3小于在內(nèi)部線圈 230的截面處的右下內(nèi)角A4。在外部線圈630的截面處的左上內(nèi)角A5小于在外部線圈630 的截面處的右上內(nèi)角A6。在外部線圈630的截面處的右下內(nèi)角A7小于在外部線圈630的 截面處的右下內(nèi)角A8。
[0371] 因?yàn)榻?jīng)受精密的蝕刻方案的天線的Q值大于經(jīng)受蝕刻不足方案或者過度蝕刻方 案的天線的Q值，所以經(jīng)受精密的蝕刻方案的天線的性能小于經(jīng)受蝕刻不足方案或者過度 蝕刻方案的天線的性能。對(duì)應(yīng)地，當(dāng)在被蝕刻不足或者過度蝕刻的天線圖案的每個(gè)截面處 的四個(gè)內(nèi)角的最大值和最小值分別是95度或者更少和85度或者更多時(shí)，天線圖案的性能 能夠被改善。
[0372] 在下文中，將會(huì)描述取決于蝕刻因素的變化的天線圖案的特性變化。
[0373] 雖然參考圖52和圖53進(jìn)行描述同時(shí)集中于內(nèi)部線圈230,如果內(nèi)部線圈和外部線 圈230和630是由相同的導(dǎo)電板81形成，則圖52和圖53的描述可應(yīng)用于外部線圈630。
[0374] 在圖52中示出的天線圖案的截面對(duì)應(yīng)于根據(jù)在下表1中的第一實(shí)施例蝕刻的圖 案，并且在圖53中示出的天線圖案的截面對(duì)應(yīng)于根據(jù)下表1中的第二實(shí)施例蝕刻的圖案。 圖52A是示出根據(jù)下表1中的第一實(shí)施例蝕刻的圖案的實(shí)質(zhì)截面圖，并且圖52B是示出根 據(jù)下表1中的第一實(shí)施例蝕刻的圖案的等效四邊形截面圖。圖53A是示出在根據(jù)下表1中 的第二實(shí)施例蝕刻的圖案的實(shí)質(zhì)截面圖，并且圖53B是示出根據(jù)在下表1中的第二實(shí)施例 蝕刻的圖案的等效四邊形的截面圖。
[0375][表 1]

【權(quán)利要求】
1. 一種天線組件，包括： 基板；和 在所述基板上的無線充電天線圖案， 其中，所述無線充電天線圖案具有包括多個(gè)內(nèi)角的截面，在所述所述多個(gè)內(nèi)角中，兩個(gè) 內(nèi)角彼此不同。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線組件，進(jìn)一步包括無線通信天線圖案，所述無線通信天 線圖案形成在所述基板上且被設(shè)置在所述無線充電天線圖案的外側(cè)處， 其中，在所述無線通信天線圖案的截面處具有多個(gè)內(nèi)角，并且 其中，設(shè)置在所述無線通信天線圖案的截面處的所述內(nèi)角的多個(gè)角度值分別對(duì)應(yīng)于設(shè) 置在所述無線充電天線圖案的截面處的所述內(nèi)角的多個(gè)角度值。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線組件，其中，所述無線充電天線圖案的厚度等于所述無 線通信天線圖案的厚度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線組件，其中 所述無線充電天線圖案被定位的層與所述無線通信天線圖案被定位的層是相同的； 所述基板的頂表面與所述無線充電天線圖案的頂表面平行， 所述基板的頂表面與所述無線通信天線圖案的頂表面平行，并且 從所述基板的頂表面到所述無線充電天線圖案的頂表面的高度等于從所述基板的頂 表面到所述無線通信天線圖案的頂表面的高度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線組件，其中，所述無線充電天線圖案的截面具有四邊形， 所述四邊形具有左上內(nèi)角、右上內(nèi)角、左下內(nèi)角、以及右下內(nèi)角， 所述無線通信天線圖案的截面具有四邊形，所述四邊形具有左上內(nèi)角、右上內(nèi)角、左下 內(nèi)角以及右下內(nèi)角， 所述無線充電天線圖案的左上內(nèi)角等于所述無線通信天線圖案的左上內(nèi)角， 所述無線充電天線圖案的右上內(nèi)角等于所述無線通信天線圖案的右上內(nèi)角， 所述無線充電天線圖案的左下內(nèi)角等于所述無線通信天線圖案的左下內(nèi)角， 所述無線充電天線圖案的右下內(nèi)角等于所述無線通信天線圖案的右下內(nèi)角， 所述無線充電天線圖案的左上內(nèi)角等于所述無線充電天線圖案的右上內(nèi)角， 所述無線充電天線圖案的左下內(nèi)角等于所述無線充電天線圖案的右下內(nèi)角， 所述無線通信天線圖案的左上內(nèi)角等于所述無線通信天線圖案的右上內(nèi)角， 所述無線通信天線圖案的左下內(nèi)角等于所述無線通信天線圖案的右下內(nèi)角， 所述無線充電天線圖案的左上內(nèi)角等于所述無線充電天線圖案的左下內(nèi)角，并且 所述無線充電天線圖案的左上內(nèi)角等于所述無線充電天線圖案的左下內(nèi)角。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線組件，其中，在所述無線充電天線圖案的四個(gè)內(nèi)角之中 的最大角是95度或者更小，并且在所述無線通信天線圖案的四個(gè)內(nèi)角之中的最小角是85 度或者更大。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線組件，進(jìn)一步包括： 磁性基板，所述磁性基板在所述基板和所述無線充電天線圖案二者上；和 結(jié)合層，所述結(jié)合層被設(shè)置在所述基板和所述無線通信天線圖案二者上，且被設(shè)置在 所述磁性基板的下方以將所述基板結(jié)合到所述磁性基板， 其中，通過所述結(jié)合層，所述無線充電天線圖案與所述磁性基板以第一預(yù)定距離間隔 開。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線組件，進(jìn)一步包括無線通信天線圖案，所述無線通信天 線圖案被形成在所述基板上且被定位在所述無線充電天線圖案中， 其中，所述無線通信天線圖案與所述磁性基板以第二預(yù)定距離間隔開，并且 所述第一預(yù)定距離等于所述第二預(yù)定距離。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7或者8所述的天線組件，其中，所述第一預(yù)定距離大于35 μ m，所述 無線充電天線圖案的線寬小于400 μ m，并且所述無線充電天線圖案的間距小于200 μ m。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線組件，其中，所述無線充電天線圖案是具有內(nèi)部端子的 平面螺旋形狀的圖案，并且 其中，所述天線組件進(jìn)一步包括： 第一連接器，所述第一連接器形成在所述基板上，且被設(shè)置在所述無線充電天線圖案 的外側(cè)處； 第一導(dǎo)電橋接部，所述第一導(dǎo)電橋接部將所述無線充電天線圖案的內(nèi)部端子電連接到 所述第一連接器；以及 絕緣層，所述絕緣層防止所述第一導(dǎo)電橋接部被電連接到所述無線充電天線圖案。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的天線組件，其中，所述第一導(dǎo)電橋接部包括易揮發(fā)的導(dǎo)電 膏。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的天線組件，其中，所述第一導(dǎo)電橋接部具有被電鍍的一個(gè) 表面。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的天線組件，其中，所述絕緣層對(duì)應(yīng)于所述基板， 通過形成在所述基板中的所述無線充電天線圖案的內(nèi)部端子下方的通孔，所述無線充 電天線圖案的內(nèi)部端子被電連接到所述第一導(dǎo)電橋接部的一個(gè)端子，并且 通過形成在所述基板中的所述第一連接器下方的通孔，所述第一連接器被電連接到所 述第一導(dǎo)電橋接部的相對(duì)端子。
14. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的天線組件，其中，所述絕緣層被設(shè)置在所述無線充電天線 圖案上，并且所述第一導(dǎo)電橋接部被設(shè)置在所述絕緣層上。
15. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的天線組件，進(jìn)一步包括： 無線通信天線圖案，所述無線通信天線圖案形成在所述基板上，被設(shè)置在所述無線充 電天線圖案的外側(cè)處，且被設(shè)置成具有內(nèi)部端子的平面螺旋形狀； 第二連接器，所述第二連接器形成在所述基板上且被設(shè)置在所述無線通信天線圖案的 外側(cè)處；以及 第二導(dǎo)電橋接部，所述第二導(dǎo)電橋接部將所述無線通信天線圖案的內(nèi)部端子電連接到 所述第二連接器。
【文檔編號(hào)】H01Q7/00GK104321928SQ201380026460
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2013年3月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月23日
【發(fā)明者】安正旭, 李鉦五, 金良炫, 李奇珉, 李惠旻, 林成炫, 張基哲 申請(qǐng)人:Lg 伊諾特有限公司