光電子模塊和用于制造光電子模塊的方法【專利摘要】本發(fā)明提出一種光電子模塊(100)，包括至少一個設(shè)為用于發(fā)射電磁輻射的半導(dǎo)體芯片(10)和至少一個保持裝置(10)，所述保持裝置構(gòu)成為用于：固定用于對光電子模塊(100)的至少一個光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)進(jìn)行編碼的器件(50)。此外，本發(fā)明提出一種用于制造光電子模塊(100)的方法。【專利說明】光電子模塊和用于制造光電子模塊的方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]提出一種光電子模塊以及包括根據(jù)本發(fā)明的光電子模塊的照明裝置。除此之外，提出一種用于制造光電子模塊的方法。[0002]相關(guān)申請的交叉參引[0003]本專利申請要求德國專利申請102012101818.9的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容通過參引并入本文?！?br>背景技術(shù)：
】[0004]在一種類型和制造商的發(fā)射輻射的光電子半導(dǎo)體器件中，能夠取決于制造工藝出現(xiàn)關(guān)于所發(fā)射的光的亮度和色度坐標(biāo)的差異，所述差異使得需要對半導(dǎo)體器件進(jìn)行分類(英語:binning)。在多個應(yīng)用中必要的是，用于操控光電子半導(dǎo)體器件的控制設(shè)備能夠確定關(guān)于分類的信息。[0005]作為實例提到安裝在機(jī)動車輛前照燈中的發(fā)光二極管模塊。在事故之后，在配屬于前照燈的控制設(shè)備仍運轉(zhuǎn)正常時，會需要替換前照燈。因為重要的是:所替換的前照燈在其亮度方面與初始使用的前照燈的差異不是太大，所以光控制設(shè)備必須能夠確定關(guān)于新使用的發(fā)光二極管模塊的亮度的信息。[0006]從現(xiàn)有技術(shù)中已知對該問題的多種解決方案。一個解決方案是:將一個或多個電阻(所謂的區(qū)域化電阻=Binning-WiderstSnde)焊接到承載發(fā)光二極管芯片的電路板上，所述電阻的值代表發(fā)光二極管模塊的亮度。如果隨后將現(xiàn)有的發(fā)光二極管模塊由新的發(fā)光二極管模塊來替換，那么光控制設(shè)備能夠確定電阻并且例如經(jīng)由脈沖寬度調(diào)制來運行發(fā)光二極管模塊，使得所產(chǎn)生的光的亮度相應(yīng)于初始使用的發(fā)光二極管模塊的亮度。該解決方案中不利的是:發(fā)光二極管模塊的某些部分會通過附加的焊接工藝損壞。[0007]另一個解決方案在于:事后例如通過激光調(diào)整改變已設(shè)在電路板上的電阻的大小。對此不利的是:必須提供附加的設(shè)備，以便能夠?qū)崿F(xiàn)對電阻值的精確的調(diào)節(jié)。如果已經(jīng)存在的電阻相反地通過電脈沖破壞，那么必須維持相應(yīng)的附加的接觸。整體上這意味著高的設(shè)備耗費?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0008]本發(fā)明的目的在于:提出一種光電子模塊，在所述光電子模塊上能夠借助簡單的技術(shù)手段并且成本適宜地施加關(guān)于其光學(xué)參數(shù)的信息。[0009]所述目的通過根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電子模塊來實現(xiàn)。[0010]此外，待實現(xiàn)的目的在于:制造一種光電子模塊。[0011]所述目的通過根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法來實現(xiàn)。[0012]光電子模塊以及方法的有利的設(shè)計方案和改進(jìn)方案在相應(yīng)的從屬權(quán)利要求中給出。[0013]根據(jù)一個優(yōu)選的實施方式，光電子模塊包括至少一個設(shè)為用于發(fā)射電磁輻射的半導(dǎo)體器件以及至少一個保持裝置，所述保持裝置構(gòu)成為用于:固定用于對光電子模塊的至少一個光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)進(jìn)行編碼的器件。[0014]半導(dǎo)體器件例如是激光二極管、激光二極管芯片、發(fā)光二極管或者發(fā)光二極管芯片。[0015]優(yōu)選地，保持裝置構(gòu)成為用于不可逆地固定器件。也就是說:器件能夠在沒有力耗費的情況下或者僅以小的力耗費插入到保持裝置中，但是僅以大的力耗費或者在破壞保持裝置的情況下才從該保持裝置中移開。[0016]此外，優(yōu)選的是，保持裝置構(gòu)成為用于固定器件，所述器件構(gòu)成為第一邊長在0.4mm和7.3mm之間、尤其在1.5mm和2.5mm之間、第二邊長在0.2mm和6.1mm之間、尤其在0.5mm和1.5mm之間并且第三邊長在0.1mm和4mm之間、尤其在0.5mm和1.5mm之間的長方體，也就是說在下述長度之間的范圍中，所述長度分別相應(yīng)于SMD器件(SMD=“Surfacemountabledevice”(可表面安裝設(shè)備))的最小可能和最大可能的結(jié)構(gòu)形式。[0017]此外，優(yōu)選的是，保持裝置構(gòu)成為保護(hù)裝置，所述保護(hù)裝置至少部分地圍繞固定在保持裝置中的器件。[0018]保持裝置能夠?qū)崿F(xiàn):將用于對光電子模塊的特性進(jìn)行編碼的器件插入到所述保持裝置中，而不需要附加的焊接過程或者對光電子模塊的另外的操縱，所述另外的操縱需要附加的設(shè)備耗費。根據(jù)至少一個實施方式，光電子模塊還包括承載元件。保持裝置設(shè)置在承載元件上或設(shè)置在其中或者設(shè)置在固定在承載元件上的插接元件或者插接連接器上或設(shè)置在其中。[0019]尤其地，保持裝置至少部分地通過承載元件、插接元件或者插接連接器中的留空部形成。[0020]光電子模塊此外能夠包括至少兩個條狀電導(dǎo)線，所述條狀電導(dǎo)線能夠與控制設(shè)備的端子導(dǎo)電連接并且所述條狀電導(dǎo)線與至少兩個設(shè)置在保持裝置中的電接觸元件導(dǎo)電連接。通過這兩個條狀電導(dǎo)線能夠建立與控制設(shè)備的電連接，經(jīng)由所述電連接能夠通過控制設(shè)備確定關(guān)于光電子模塊的光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)的信息。根據(jù)光電子模塊的一個優(yōu)選的實施方式，保持裝置包括至少一個鎖緊裝置，所述鎖緊裝置能夠在鎖緊位置和接收位置之間運動。在接收位置中，器件能夠沿著插入方向朝向保持裝置之內(nèi)的固定位置移動。反之，鎖緊裝置在鎖緊位置中構(gòu)成為用于:至少部分地將器件固定在固定位置中。也就是說:鎖緊裝置能夠在鎖緊位置中構(gòu)成為用于:至少關(guān)于一個方向?qū)⑵骷潭ㄔ诠潭ㄎ恢弥?，而保持裝置的其它部分關(guān)于其它的方向引起固定。但是，同樣可以考慮的是，鎖緊裝置完全地將器件固定在固定位置中。[0021]在一個優(yōu)選的改進(jìn)方案中，鎖緊裝置包括至少一個由彈性材料構(gòu)成的鎖緊元件。鎖緊元件構(gòu)成為用于:允許器件沿著插入方向朝向固定位置移動。這通過下述方式實現(xiàn):鎖緊元件由于移動而彈性變形。此外，鎖緊元件構(gòu)成為用于:在到達(dá)器件的固定位置時呈現(xiàn)其初始形狀或者類似于其初始形狀的形狀并且由此固定器件。通過所述構(gòu)成方案，提供了自動關(guān)閉的機(jī)制。由于器件的沿著插入方向進(jìn)行并且在固定位置中終止的移動，由彈性材料構(gòu)成的鎖緊元件彎曲并且從對應(yīng)于鎖緊裝置的鎖緊位置的初始形狀變換成對應(yīng)于鎖緊裝置的接收位置的形狀。在彈性的回復(fù)力的作用下，鎖緊元件在到達(dá)器件的固定位置時再次運動到鎖緊位置中，在所述鎖緊位置中，所述鎖緊元件呈現(xiàn)其初始形狀或者類似于其初始形狀的形狀。[0022]鎖緊元件優(yōu)選能夠構(gòu)成為舌狀件，所述舌狀件在鎖緊位置中與插入方向形成小于30°的銳角并且從保持裝置的側(cè)向的內(nèi)壁伸出。[0023]根據(jù)另一個優(yōu)選的實施方式，光電子模塊此外包括至少一個編碼元件，所述編碼元件具有關(guān)于光電子模塊的光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)的信息并且通過保持裝置來固定。[0024]光電子模塊的光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)例如是由半導(dǎo)體器件發(fā)射的電磁輻射的亮度或者色度坐標(biāo)。在此，優(yōu)選為標(biāo)稱參數(shù)或者初始參數(shù)，所述標(biāo)稱參數(shù)或者初始參數(shù)的值典型地在實際啟動光電子模塊之前在其特定位置上借助置于光電子模塊之外的測量裝置來確定。對此，在實際啟動光電子模塊之前在參考電流強(qiáng)度下以及在參考溫度下運行設(shè)置在所述光電子模塊上的半導(dǎo)體器件。在此由測量裝置確定的用于亮度或者色度坐標(biāo)的值此后形成編碼元件以模擬的或者數(shù)字的形式具有的信息的基礎(chǔ)。[0025]如果由光電子模塊發(fā)射的輻射不局限于唯一的波長，那么關(guān)于色度坐標(biāo)的信息是令人感興趣的。更確切地說，通過在放射方向上設(shè)置在至少一個半導(dǎo)體器件下游的轉(zhuǎn)換元件能夠至少部分地轉(zhuǎn)換由所述半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的輻射的波長。典型地，轉(zhuǎn)換元件吸收由半導(dǎo)體器件發(fā)射的輻射的至少一部分并且接著優(yōu)選發(fā)射與初始由半導(dǎo)體器件發(fā)射的輻射的波長相比波長更大的輻射。由此，能夠產(chǎn)生混合色的光、優(yōu)選白光。[0026]此外，能夠通過使用至少兩個半導(dǎo)體器件來產(chǎn)生混合色的光，所述半導(dǎo)體器件發(fā)射不同波長的光并且其光可選擇地混合。[0027]這樣產(chǎn)生的混合色的光的色度坐標(biāo)能夠根據(jù)任意的色彩空間來確定，其中例如能夠使用標(biāo)準(zhǔn)化的色彩空間體系、如CIE色彩空間體系或者DIN色彩空間體系。[0028]在本發(fā)明的一個優(yōu)選的改進(jìn)方案中，保持裝置此外包括覆蓋元件。[0029]關(guān)于光電子模塊的光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)的信息能夠以不同的方式保存在編碼元件中。優(yōu)選的是，用于操控光電子模塊的控制設(shè)備能夠經(jīng)由傳輸機(jī)構(gòu)來確定由編碼元件提供的信息。[0030]對此，編碼元件能夠包括電阻，所述電阻的電阻值對應(yīng)于光電子模塊的光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)或者與其相關(guān)。在該情況下，用于操控光電子模塊的控制設(shè)備構(gòu)成為用于:確定編碼元件的電阻，例如通過測量電阻上的電壓降。[0031]此外,編碼兀件能夠包括電容器,所述電容器的電容對應(yīng)于光電子模塊的光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)或者與其相關(guān)。優(yōu)選地，在該情況下用于操控光電子模塊的控制設(shè)備確定電容器的電容，例如通過檢查編碼元件的諧振性能。[0032]此外，編碼元件能夠包括存儲單元，在所述存儲單元中存儲有數(shù)字值，所述數(shù)字值對應(yīng)于光電子模塊的光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)或者與其相關(guān)。優(yōu)選地，用于操控光電子模塊的控制設(shè)備構(gòu)成為用于:讀取保存在存儲單元中的數(shù)字值。[0033]在本發(fā)明的另一個優(yōu)選的實施方式中，編碼元件是可表面安裝的器件，所述可表面安裝的器件也能夠被稱為SMD器件(SMD=“Surfacemountabledevice”(可表面安裝設(shè)備))。在本文中也提及表面安裝技術(shù)(SMT=“Surfacemountingtechnology”(可表面安裝技術(shù)))。[0034]優(yōu)選地，構(gòu)成為可表面安裝的器件的編碼元件當(dāng)然沒有焊接到光電子模塊上，這通常如在表面安裝技術(shù)的范圍中所提出的。更確切地說，使用可表面安裝的器件是有利的，因為所述可表面安裝的器件由于其小的尺寸而需要少量空間并且能夠成批地進(jìn)而成本適宜地裝配。此外，SMD電阻以及SMD電容器以大量標(biāo)準(zhǔn)使用的結(jié)構(gòu)大小以及電阻值或電容存在。最后，可表面安裝的器件的使用允許其在自動裝配機(jī)中插入到為此設(shè)置的保持裝置中。[0035]例如能夠使用具有對應(yīng)于E系列的額定值的電阻。[0036]根據(jù)本發(fā)明的另一個優(yōu)選的實施方式，編碼元件具有至少兩個電接觸面，所述電接觸面與保持裝置的電接觸元件電接觸。[0037]此外，提出一種照明裝置，所述照明裝置包括用于操控光電子模塊的控制設(shè)備以及傳輸機(jī)構(gòu)。經(jīng)由傳輸機(jī)構(gòu)能夠通過控制設(shè)備確定由編碼元件提供的信息。典型地，傳輸機(jī)構(gòu)在此包括光電子模塊的上述條狀電導(dǎo)線。[0038]此外，提出一種用于制造如結(jié)合上述實施方式中的至少一個所描述的光電子模塊的方法。[0039]根據(jù)制造方法的至少一個實施方式，首先提供具有至少一個設(shè)為用于發(fā)射電磁輻射的半導(dǎo)體器件的光電子模塊。接下來測量光電子模塊的光學(xué)參數(shù)或電子參數(shù)。例如能夠通過在參考電流強(qiáng)度下以及在參考溫度下運行半導(dǎo)體器件來測量光電子模塊的亮度。[0040]在另一個方法步驟中，提供編碼元件，所述編碼元件具有關(guān)于光電子模塊的所測量到的光學(xué)參數(shù)或電子參數(shù)的信息。[0041]在接下來的方法步驟中，將編碼元件固定在光電子模塊中或者固定在光電子模塊上。[0042]特別地，編碼元件在此能夠固定在為此設(shè)置的保持裝置中。這能夠?qū)崿F(xiàn):將編碼元件安置在光電子模塊中或者安置在光電子模塊上，而對此不需要附加的焊接過程。[0043]在一個優(yōu)選的實施方式中，在第一方法步驟中提供光電子模塊，所述光電子模塊包括至少一個具有鎖緊裝置的保持裝置，所述鎖緊裝置能夠在鎖緊位置和接收位置之間運動。在接收位置中，器件能沿著插入方向朝向保持裝置之內(nèi)的固定位置移動。反之，鎖緊裝置在鎖緊位置中構(gòu)成為用于:至少部分地將器件固定在固定位置中。隨后，在接下來的方法步驟中，編碼元件能夠沿著插入方向插入或者壓入到固定位置中。[0044]在本發(fā)明的另一個實施方式中，至少部分地在自動裝配機(jī)中實施上述方法步驟中的至少一個。特別地，具有匹配的特性的編碼元件能夠通過自動裝配機(jī)的真空鑷子拾起，朝向光電子模塊運動以及固定在光電子模塊中或者固定在光電子模塊上?！緦＠綀D】【附圖說明】[0045]其它的優(yōu)點、有利的實施方式和改進(jìn)方案從在下文中結(jié)合附圖所描述的實施例中得出。[0046]附圖示出:[0047]圖1示出根據(jù)一個實施例的根據(jù)本發(fā)明的光電子模塊的示意圖，[0048]圖2A和B示出插接連接器的后視圖或者前視圖的示意圖，所述插接連接器設(shè)置在根據(jù)所述實施例的根據(jù)本發(fā)明的光電子模塊上，[0049]圖3示出設(shè)置在插接連接器中的保持裝置的俯視圖的示意圖，[0050]圖4A和B示出保持裝置的示意剖視圖，[0051]圖5示出將編碼元件插入到保持裝置中的示意圖，[0052]圖6A和B示出保持裝置連同已插入的編碼元件的示意剖視圖，[0053]圖7A、B和C示出保持裝置的在三個不同的運動位置中的鎖緊裝置以及根據(jù)第一實施例的用于制造光電子模塊的方法，[0054]圖8A、B、C和D示出根據(jù)第二實施例的用于制造光電子模塊的方法，以及[0055]圖9A、B和C示出根據(jù)第三實施例的用于制造光電子模塊的方法。[0056]在實施例和附圖中，相同的、相同類型的或者起相同作用的元件分別設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。所示出的元件和其相互間的大小關(guān)系不視為是按比例的；更確切地說，個別元件、例如層、構(gòu)件、器件和區(qū)域為了更好的可視性和/或為了更好的理解能夠夸張大地描述；這能夠涉及元件的個別尺寸或者所有尺寸。【具體實施方式】[0057]圖1示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的、整體上以100表示的光電子模塊。該光電子模塊包括多個半導(dǎo)體器件10，所述半導(dǎo)體器件在運行中發(fā)射藍(lán)光，所述藍(lán)光通過未詳細(xì)示出的轉(zhuǎn)換元件轉(zhuǎn)化為白光。半導(dǎo)體器件10焊接到陶瓷的電路板11上，所述電路板粘貼并且固定在用作為承載元件的金屬芯印刷電路板30上。在金屬芯印刷電路板30上此外設(shè)置有溫度傳感器33，所述溫度傳感器構(gòu)成為用于:確定光電子模塊100的溫度或者尤其確定多個半導(dǎo)體器件10的溫度。也可能的是，每個半導(dǎo)體器件10配設(shè)有恰好一個溫度傳感器，使得每個溫度傳感器基本上確定與其相關(guān)聯(lián)的半導(dǎo)體器件的溫度。[0058]溫度傳感器33能夠構(gòu)成為熱電偶。此外，溫度傳感器33也能夠是溫度相關(guān)的電阻，所述電阻能夠具有負(fù)溫度系數(shù)(NTC電阻)或者正溫度系數(shù)(PTC電阻)。替選地，半導(dǎo)體器件、例如晶體管或者二極管也能夠用作為溫度傳感器。[0059]在金屬芯印刷電路板30上此外焊接有插接連接器40，在所述插接連接器中嵌入條狀電導(dǎo)線41a、b、c、d、e、f(在圖2A中可見)。條狀電導(dǎo)線41a、b、C、d、e、f在多個彎曲的焊接銷31a、b、C、d、e、f中終止，所述焊接銷焊接在金屬芯印刷電路板30的與其匹配的焊接面34a、b、C、d、e、f上。焊接面34c、d、e、f分別是條狀電導(dǎo)線32c、d、e、f的組成部分，所述條狀電導(dǎo)線設(shè)置在金屬芯印刷電路板30上，并且半導(dǎo)體器件10以及溫度傳感器33經(jīng)由所述條狀電導(dǎo)線分別由工作電流來供電。[0060]光電子模塊100經(jīng)由插接連接器40借助于未示出的配合插頭經(jīng)由電纜束與未示出的控制設(shè)備連接，所述控制設(shè)備為半導(dǎo)體器件10和溫度傳感器33提供工作電流以及評估由溫度傳感器33提供的測量數(shù)據(jù)。[0061]在插接連接器40中設(shè)有留空部21，在所述留空部之內(nèi)設(shè)置有用于固定可表面安裝的器件的保持裝置20。圖2A和B從兩個不同的角度示出插接連接器40的示意圖。嵌入插接連接器40中的條狀電導(dǎo)線41a、b、C、d、e、f在插接連接器40的一側(cè)上露出并且在那里過渡為插接接觸部，所述插接接觸部能夠插入到(未示出的)配對插頭的適當(dāng)?shù)牟遄?。條狀電導(dǎo)線41a、b、C、d、e、f在插接連接器40的相對側(cè)上引出并且與彎曲的焊接銷31a、b、C、d、e、f連接，所述焊接銷焊接到金屬芯印刷電路板30的為其設(shè)置的焊接面34a、b、C、d、e、f上。條狀電導(dǎo)線41c、d用于對溫度傳感器33供電，并且條狀電導(dǎo)線41e、f用于對半導(dǎo)體器件10供電。與條狀電導(dǎo)線41a、b連接的彎曲的焊接銷31a、b在焊接面34a、b上終止，所述焊接面沒有與金屬芯印刷電路板30上的附加的條狀電導(dǎo)線連接。[0062]圖3示出插接連接器40的上側(cè)的示意立體視圖。設(shè)在留空部21中的保持裝置20包括兩個用作為鎖緊元件的、由彈性材料構(gòu)成的、例如由金屬或者塑料構(gòu)成的舌狀件23a、b，所述舌狀件從留空部21的兩個側(cè)向的內(nèi)壁26a、b伸出。[0063]圖4A和B示出保持裝置20的兩個剖視圖，從所述剖視圖中可見，引導(dǎo)穿過插接連接器40的條狀電導(dǎo)線41a、b伸入到留空部21中并且在那里形成電接觸元件22a、b(在圖4A和4B中僅示出所述電接觸元件中的電接觸元件22b)。[0064]圖5示出插接連接器40的另一個示意立體視圖，在所述示意立體視圖中示出插入方向24，呈可表面安裝的器件的形式的編碼元件50能沿著所述插入方向插入到保持裝置20中。插入方向24垂直于金屬芯印刷電路板30的表面并且平行于留空部21的側(cè)向的內(nèi)面26a、b伸展。編碼元件50是恰好一個SMD電阻，所述SMD電阻的電阻值對應(yīng)于由光電子模塊100放射的光的所測量到的亮度。編碼元件50具有兩個電接觸面51a、b，如果將編碼元件50插入到保持裝置20中，那么所述電接觸面與保持裝置20的電接觸元件22a、b電接觸。[0065]圖6A和B示出保持裝置20連同插入到其中的編碼元件50的示意立體視圖。彈性的舌狀件23a、b作用為鎖定凸起，所述鎖定凸起允許編碼元件50沿著插入方向移動，使得插入編碼元件50僅需要小的力耗費。在編碼元件50在圖6A和6B中所處的固定位置25中，舌狀件23a、b處于鎖緊位置，通過所述鎖緊位置，編碼元件50不可逆地固定，這就是說，完全不能或者僅能以大的力耗費將編碼元件50從保持裝置20中移除。沿著插入方向24，編碼元件一方面通過彈性的舌狀件23a、b并且另一方面通過電接觸元件22a、b形狀配合地固定在固定位置25中，編碼元件50借助其兩個電接觸面51a、b貼靠在所述電接觸元件上。垂直于插入方向24，編碼元件50通過留空部21的內(nèi)面26a、b、c、d形狀配合地固定。通過對編碼元件50的形狀配合的固定，保持裝置20附加地作用為保護(hù)裝置，所述保護(hù)裝置主要圍繞編碼元件50。[0066]優(yōu)選地，編碼元件50是長方體形狀的SMD電阻。與此相應(yīng)地，留空部21的側(cè)向的內(nèi)面26a、b、c、d的間距和彈性的舌狀件23a、b的長度以及布置結(jié)構(gòu)優(yōu)選選擇成，使得所述側(cè)向的內(nèi)面和彈性的舌狀件能夠形狀配合地固定這種尺寸的長方體。[0067]編碼元件50具有關(guān)于光電子模塊100的初始亮度的信息，即在實際啟動光電子模塊100之前就已經(jīng)在參考電流強(qiáng)度和參考溫度下通過測量裝置確定的亮度。更確切地說，編碼元件50的電阻值選擇為，使得能夠從對電阻值的直接的或者間接的測量中推斷出光電子模塊100的初始亮度。經(jīng)由通過保持裝置20的電接觸元件22a、b與編碼元件50的兩個電接觸面51a、b連接的條狀電導(dǎo)線41a、b，能夠由與所述條狀電導(dǎo)線連接的、用于操控光電子模塊100的控制設(shè)備來確定編碼元件50的電阻值。條狀電導(dǎo)線41a、b以及其它的中間接入的元件、例如插入到插接連接器40中的配對插頭和在配對插頭和控制設(shè)備之間伸展的電纜束因此用作為傳輸機(jī)構(gòu)，經(jīng)由所述傳輸機(jī)構(gòu)，由編碼元件50提供的信息能夠通過控制設(shè)備來確定。[0068]基于光電子模塊100的初始亮度并且必要時基于通過溫度傳感器33確定的溫度測量值，控制設(shè)備經(jīng)由條狀電導(dǎo)線41e、f和32e、f提供適當(dāng)?shù)墓ぷ麟娏?，借助所述工作電流給半導(dǎo)體器件10通電。[0069]優(yōu)選使用E系列(英語:e-SerieS)中的電阻值，所述電阻值在電阻的老化和溫度性能方面是能充分區(qū)分的并且分別與特定的亮度值相關(guān)聯(lián)。[0070]圖7A至C示出通過彈性的舌狀件23a、b形成的、在三個不同的運動位置中的鎖緊裝置。圖7A示出在下述鎖緊位置中的彈性的舌狀件23a、b，在所述鎖緊位置中，所述彈性的舌狀件與插入方向24形成小于45°、優(yōu)選小于30°的銳角并且從留空部21的兩個側(cè)向的內(nèi)壁26a、b伸出。編碼元件50此時沿著插入方向24移動，直至其到達(dá)保持裝置20之內(nèi)的固定位置25(在圖7C中示出)。[0071]在編碼元件50沿著插入方向24移動期間，彈性的舌狀件23a、b彎曲并且通過編碼元件50的移動壓向一側(cè)從而彈性地變形。由此，彈性的舌狀件23a、b運動到接收位置中(在圖7B中示出)，在所述接收位置中，彈性的舌狀件允許編碼元件50沿著插入方向24持續(xù)移動。在到達(dá)固定位置25(圖7C)時，彈性的舌狀件23a、b在彈性的回復(fù)力的作用下再次向回運動到其初始形狀中進(jìn)而再次處于鎖緊位置。在該鎖緊位置中，彈性的舌狀件固定編碼元件50，使得防止與插入方向24相反的移動。在留空部21的底面27上設(shè)置有電接觸元件22a、b，編碼元件50在固定位置25中借助其兩個電接觸面51a、b貼靠在所述電接觸元件上。[0072]在下文中描述根據(jù)第一實施例的用于制造光電子模塊的方法。首先，提供在圖1中示出的光電子模塊100。之后，在參考電流強(qiáng)度和參考溫度下測量由光電子模塊100放射的白光的亮度。之后，選擇匹配的、代表光電子模塊100的亮度的編碼元件50，將所述編碼元件由自動裝配機(jī)的真空鑷子拾起并且插入到在圖7A至C中示出的保持裝置20中。更確切地說，在多個結(jié)構(gòu)相同的、代表不同的亮度值的SMD電阻中，選擇其電阻值最好地代表光電子模塊100的所測量到的亮度的器件，并且將所述器件借助于自動裝配機(jī)的真空鑷子壓入到光電子模塊100的保持裝置20中。[0073]在圖8A至D中示出根據(jù)第二實施例的用于制造光電子模塊的方法。在第一個方法步驟中提供光電子模塊，所述光電子模塊具有留空部21，所述留空部例如能夠再次設(shè)在插接連接器40中。相對于圖7A至C，在該實施例中在留空部21中沒有設(shè)有彈性的舌狀件或者類似物的形式的鎖緊元件。然而，在留空部21的底面27上再次設(shè)置有電接觸元件22a、b。在測量光電子模塊的亮度之后，將匹配的編碼元件50插入到留空部21中，使得編碼元件50的兩個電接觸面51a、b貼靠于設(shè)置在留空部21中的電接觸元件22a、b上(圖8B)?，F(xiàn)在將覆蓋元件28設(shè)置在留空部21之上，使得編碼元件一方面通過留空部的側(cè)向的內(nèi)面26a、b并且另一方面通過覆蓋元件28和底面27形狀配合地固定(在圖8C和D中示出)。由此，提供完全包圍編碼元件50的保持裝置20。[0074]圖9A至C示出根據(jù)第三實施例的用于制造光電子模塊100的方法。該實施例與第二實施例的區(qū)別在于，在留空部21上不設(shè)置覆蓋元件。更確切地說，首先將編碼元件50插入到固定位置25中(在圖9B中示出)。接著將加熱的沖模60沿著插入方向24在包括留空部21的區(qū)域中從外部壓到光電子模塊的表面上，使得變形區(qū)域29中的材料彈性地變形。由此，再次產(chǎn)生完全地包圍編碼元件50的保持裝置20。【權(quán)利要求】1.一種光電子模塊(100),包括:至少一個設(shè)為用于發(fā)射電磁輻射的半導(dǎo)體芯片(10);和至少一個保持裝置(20)，所述保持裝置構(gòu)成為用于:固定用于對所述光電子模塊(100)的至少一個光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)進(jìn)行編碼的器件(50)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電子模塊(100)，其中所述光電子模塊(100)還包括承載元件(30)，并且所述保持裝置(20)設(shè)置在所述承載元件(30)上或者設(shè)置在其中，或者設(shè)置在固定在所述承載元件(30)上的插接元件或者插接連接器(40)上或者設(shè)置在其中。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電子模塊(100)，其中所述保持裝置(20)至少部分地通過在所述承載元件(30)、插接元件或者插接連接器(40)中的留空部(21)形成。4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的光電子模塊(100)，其中所述光電子模塊(100)還包括至少兩個條狀電導(dǎo)線(41a，b)，所述條狀電導(dǎo)線能夠與控制設(shè)備的端子導(dǎo)電連接，并且所述條狀電導(dǎo)線與至少兩個設(shè)置在所述保持裝置(20)中的電接觸元件(22a，b)導(dǎo)電連接。5.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的光電子模塊(100)，其中所述保持裝置(20)包括至少一個鎖緊裝置(23a，b)，所述鎖緊裝置能夠在鎖緊位置和接收位置之間運動，其中在所述接收位置中，器件(50)能夠沿著插入方向(24)朝向所述保持裝置(20)之內(nèi)的固定位置(25)移動，并且其中所述鎖緊裝置(23a，b)在所述鎖緊位置中構(gòu)成為用于:至少部分地將所述器件(50)固定在所述固定位置(25)中。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光電子模塊(100)，其中所述鎖緊裝置(23a，b)包括至少一個由彈性材料構(gòu)成的鎖緊元件，所述鎖緊元件構(gòu)成為，通過下述方式允許器件(50)沿著所述插入方向(24)朝向所述固定位置(25)移動:所述鎖緊元件由于所述移動而彈性變形，并且此外，所述鎖緊元件在到達(dá)所述器件(50)的所述固定位置(25)時呈現(xiàn)其初始形狀并且由此固定所述器件(50)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光電子模塊(100)，其中所述鎖緊元件構(gòu)成為舌狀件(23a，b)，所述舌狀件在所述鎖緊位置中與所述插入方向(24)形成小于30度的銳角并且從所述保持裝置(20)的側(cè)向內(nèi)壁(26a,b)伸出。8.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的光電子模塊(100)，其中所述光電子模塊(100)還包括至少一個編碼元件(50)，所述編碼元件具有關(guān)于所述光電子模塊(100)的光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)的信息并且通過所述保持裝置(20)固定。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光電子模塊(100)，其中所述編碼元件(50)包括電阻和/或電容器和/或存儲單元，所述電阻的電阻值對應(yīng)于所述光電子模塊(100)的光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)，所述電容器的電容對應(yīng)于所述光電子模塊(100)的光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)，在所述存儲單元中存儲有對應(yīng)于所述光電子模塊(100)的光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)的數(shù)字值。10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的光電子模塊(100)，其中所述編碼元件(50)是能表面安裝的器件(50)。11.根據(jù)權(quán)利要求8至10中任一項并且根據(jù)權(quán)利要求4所述的光電子模塊(100)，其中所述編碼元件(50)具有至少兩個電接觸面(51a，b)，所述電接觸面與所述保持裝置(20)的所述電接觸元件(22a，b)電接觸。12.一種照明裝置，包括根據(jù)權(quán)利要求8至11中任一項所述的光電子模塊(100)、用于操控所述光電子模塊(100)的控制設(shè)備以及傳輸機(jī)構(gòu)(41a，b)，經(jīng)由所述傳輸機(jī)構(gòu)，由所述編碼元件(50)提供的信息能夠通過所述控制設(shè)備來確定。13.一種用于制造光電子模塊(100)的方法，具有下述步驟:a)提供光電子模塊(100)，所述光電子模塊具有至少一個設(shè)為用于發(fā)射電磁輻射的半導(dǎo)體芯片(10)；b)測量所述光電子模塊(100)的光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)；c)提供編碼元件(50)、特別是能表面安裝的器件的形式的編碼元件，其中所述編碼元件(50)具有關(guān)于所述光電子模塊(100)的光學(xué)參數(shù)或者電子參數(shù)的信息；以及d)將所述編碼元件(50)固定在所述光電子模塊(100)中或者固定在所述光電子模塊(100)上。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中在步驟a)中提供根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項所述的光電子模塊(100)并且在步驟d)中將所述編碼元件(50)沿著所述插入方向(24)插入或者壓入到所述固定位置(25)中。15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的方法，其中至少部分地在自動裝配機(jī)中實施所述步驟a)至d)中的至少一個步驟。【文檔編號】H01L33/62GK104205379SQ201380012751【公開日】2014年12月10日申請日期:2013年3月4日優(yōu)先權(quán)日:2012年3月5日【發(fā)明者】烏爾里?！じダ?賴納·胡貝爾申請人:歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司