接近傳感器的制造方法
【專利摘要】當(dāng)執(zhí)行非觸摸運(yùn)動(dòng)時(shí)，如果諸如手或者手指的待檢測(cè)對(duì)象相對(duì)于接近傳感器(19)從底部移動(dòng)到頂部，從每一個(gè)光發(fā)射元件(10A、10B)發(fā)射的光由待檢測(cè)對(duì)象反射。光接收元件(32)檢測(cè)反射光并且輸出檢測(cè)信號(hào)(1、2)。然后，當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象到達(dá)光發(fā)射元件(10C)上方時(shí)，光接收元件(32)檢測(cè)源自光發(fā)射元件(10C)的反射光并且輸出檢測(cè)信號(hào)(3)。待檢測(cè)對(duì)象的底部至頂部移動(dòng)能夠從檢測(cè)信號(hào)(1、2、3)的輸出模式被檢測(cè)。
【專利說明】接近傳感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于檢測(cè)待檢測(cè)對(duì)象的接近傳感器。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，在諸如便攜式信息終端的電子裝置中，為分別的功能生產(chǎn)的模塊經(jīng)常被組合并且安裝在板上。因此，電子裝置中的高度功能化已經(jīng)快速地發(fā)展。根據(jù)有關(guān)資源節(jié)約和便攜性的觀點(diǎn)，要求減小電子裝置的厚度和重量。
[0003]然而，形成電子電路的諸如玻璃纖維環(huán)氧樹脂板的印刷線路板具有平坦結(jié)構(gòu)，并且還在電子部件的安裝形式方面存在限制。因此難以同時(shí)地獲得更高的功能化和厚度與重量的、更加顯著的減小。
[0004]在這種背景下用于直接地在注塑成形制品的表面上形成電路的MID(模制互連裝置)技術(shù)已經(jīng)變得突出。MID技術(shù)能夠?yàn)閷⒈话惭b模塊的模塊板提供作為機(jī)構(gòu)部分的機(jī)械功能和作為布線電路板的電氣功能。根據(jù)MID技術(shù)，因此能夠同時(shí)地實(shí)現(xiàn)更小的電氣裝置尺寸和同時(shí)包括電氣裝置的模塊板的更高精確度，并且能夠進(jìn)一步減小模塊板的組裝工時(shí)的數(shù)目。
[0005]另外，已經(jīng)考慮了作為接近傳感器的示例的諸如便攜式終端或者平板終端的電氣裝置被安裝有非觸摸運(yùn)動(dòng)功能。非觸摸運(yùn)動(dòng)功能是例如即使使用者的手并不觸摸顯示器仍然能夠以此檢測(cè)使用者的手在諸如便攜式終端或者平板終端的電子裝置的顯示器上的豎直或者水平運(yùn)動(dòng)的功能。
[0006]已經(jīng)提供了一種安裝有用于驅(qū)動(dòng)作為光發(fā)射部分的三個(gè)LED元件的驅(qū)動(dòng)器從而實(shí)現(xiàn)非觸摸運(yùn)動(dòng)功能的光接收元件。圖12的(A)是用于解釋在【背景技術(shù)】非觸摸運(yùn)動(dòng)功能中用于檢測(cè)使用者的手的水平運(yùn)動(dòng)的操作的視圖。圖12的(B)是用于解釋在【背景技術(shù)】非觸摸運(yùn)動(dòng)功能中用于檢測(cè)使用者的手的豎直運(yùn)動(dòng)的操作的視圖。圖12的(C)是用于解釋響應(yīng)于使用者的手的水平運(yùn)動(dòng)的反射光的信號(hào)強(qiáng)度的曲線圖。圖12的(D)是用于解釋響應(yīng)于使用者的手的豎直運(yùn)動(dòng)的反射光的信號(hào)強(qiáng)度的曲線圖。圖12的(E)是用于解釋分別的Ir-LEDlOl、102和103的光發(fā)射定時(shí)的圖表。
[0007]如在圖12的(A)中所示，三個(gè)近紅外光發(fā)射元件(Ir-LED) 101、102和103被置放在便攜式終端100的上部中和便攜式終端100的殼體內(nèi)側(cè)從而相對(duì)于圖12的(A)的紙張的橫向和縱向方向形成90°的角度。另外，如在圖12的(A)中所示，在便攜式終端100的上部中和便攜式終端100的殼體內(nèi)側(cè)，光接收元件105被置放在該兩個(gè)橫向Ir-LEDlOl和102之間。
[0008]該三個(gè)Ir-LEDlOl、102和103以時(shí)分方式發(fā)射光從而如在圖12的(E)中所示具有1ms到2000ms的光發(fā)射周期和可變光發(fā)射定時(shí)。當(dāng)使用者的手106如在圖12的(A)和圖12的(C)中所示相對(duì)于便攜式終端100從右向左移動(dòng)時(shí)，光接收元件105接收源自從位于右側(cè)上的該兩個(gè)Ir-LED102和103以時(shí)分方式發(fā)射的光的反射光。稍后，光發(fā)射兀件105進(jìn)一步從位于左側(cè)上的另一個(gè)Ir-LEDlOl接收反射光。能夠由于光接收定時(shí)的偏差檢測(cè)使用者的手106的水平運(yùn)動(dòng)。
[0009]以相同的方式，當(dāng)使用者的手106如在圖12的(C)和圖12的⑶中所示相對(duì)于便攜式終端100向下移動(dòng)時(shí)，光接收元件105接收源自從位于上側(cè)上的該兩個(gè)Ir-LEDlOl和102以時(shí)分方式發(fā)射的光的反射光。稍后，光發(fā)射兀件105進(jìn)一步從位于下側(cè)上的另一個(gè)Ir-LED103接收反射光。能夠由于光接收定時(shí)的偏差檢測(cè)使用者的手106的豎直運(yùn)動(dòng)。
[0010]作為與接近傳感器有關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)，已知一種光接收和發(fā)射集成元件陣列，該陣列包括板、在板上置放成列的多個(gè)光接收元件，和多個(gè)光發(fā)射元件，該多個(gè)光發(fā)射元件置放成列從而光發(fā)射元件中的多個(gè)光發(fā)射元件能夠?qū)?yīng)于每一個(gè)光接收元件地設(shè)置(例如，見專利文獻(xiàn)I)。光接收和發(fā)射集成元件陣列基于響應(yīng)于來自設(shè)置成列的光發(fā)射元件的光來自待檢測(cè)對(duì)象的反射光的幅值(光電流的幅值)檢測(cè)待檢測(cè)對(duì)象的位置。
[0011]相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)
[0012]專利文獻(xiàn)
[0013]專利文獻(xiàn)I JP-A-2009-099950


【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]本發(fā)明所要解決的問題
[0015]然而，前述【背景技術(shù)】的接近傳感器具有如下問題。在【背景技術(shù)】中，例如，當(dāng)在諸如便攜式終端或者平板終端的電子裝置上安裝非觸摸運(yùn)動(dòng)功能時(shí)，用作光發(fā)射部分的Ir-LED分別地應(yīng)該各自地置放在板上。因此，當(dāng)組裝電子裝置的裝配廠設(shè)計(jì)板時(shí)，裝配廠應(yīng)該決定在每一個(gè)光發(fā)射部分和光接收部分之間的位置關(guān)系并且調(diào)節(jié)適合于所決定的位置關(guān)系的、光發(fā)射部分的光發(fā)射定時(shí)(光發(fā)射周期)。因此，必須執(zhí)行麻煩的設(shè)計(jì)。
[0016]在另一方面，在專利文獻(xiàn)I中公開的光接收和發(fā)射集成元件陣列實(shí)際上檢測(cè)待檢測(cè)對(duì)象在預(yù)定方向(例如，橫向方向)的位置，而不檢測(cè)在包括另一個(gè)方向(例如，縱向方向)的方向的位置。
[0017]已經(jīng)考慮到【背景技術(shù)】情況地設(shè)計(jì)了本發(fā)明。本發(fā)明的目的在于提供一種接近傳感器，其中光發(fā)射部分的光發(fā)射定時(shí)預(yù)先得到調(diào)節(jié)從而能夠使得板的設(shè)計(jì)是容易的并且能夠以高精確度檢測(cè)待檢測(cè)對(duì)象。
[0018]問題的解決方案
[0019]本發(fā)明的第一方面的接近傳感器是一種用于檢測(cè)待檢測(cè)對(duì)象的接近傳感器，包括:板；至少三個(gè)光發(fā)射部分，至少三個(gè)光發(fā)射部分被安裝在板的表面上從而并非所有的光發(fā)射部分被布置在直線上，并且至少三個(gè)光發(fā)射部分發(fā)射光；和光接收部分，光接收部分被安裝在板的表面上從而與該三個(gè)光發(fā)射部分具有預(yù)定的位置關(guān)系，并且接收源自從光發(fā)射部分發(fā)射的光并且由待檢測(cè)對(duì)象反射的反射光。
[0020]在本發(fā)明的第二方面的接近傳感器中，板是通過單次激光方法制造的三維電路板。
[0021]在本發(fā)明的第三方面的接近傳感器中，該至少三個(gè)光發(fā)射部分和光接收部分被分別地安裝在在板的表面中形成的凹進(jìn)部分中。
[0022]在本發(fā)明的第四方面的接近傳感器中，光接收部分基于源自從該至少三個(gè)光發(fā)射部分發(fā)射的光并且由待檢測(cè)對(duì)象反射的反射光的接收光模式來檢測(cè)待檢測(cè)對(duì)象的移動(dòng)。
[0023]在本發(fā)明第五方面的接近傳感器中，從該至少三個(gè)光發(fā)射部分發(fā)射的光的光發(fā)射量是相互間不同的，并且光接收部分基于反射光的光發(fā)射量來檢測(cè)在垂直于表面的方向距待檢測(cè)對(duì)象的距離。
[0024]在本發(fā)明第六方面的接近傳感器中，在其中安裝該至少三個(gè)光發(fā)射部分的凹進(jìn)部分的每一個(gè)具有相對(duì)于光接收部分朝向外側(cè)變形的開口部分，從而從光發(fā)射部分發(fā)射的光被朝向外側(cè)引導(dǎo)。
[0025]在本發(fā)明第七方面的接近傳感器中，光接收部分和三個(gè)光發(fā)射部分在板的表面上被置放在矩形的四個(gè)角部中。
[0026]在本發(fā)明第八方面的接近傳感器中，光接收部分被置放在板的表面的中心處，并且四個(gè)光發(fā)射部分圍繞光接收部分被置放。
[0027]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)
[0028]根據(jù)本發(fā)明，光發(fā)射部分的光發(fā)射定時(shí)被預(yù)先調(diào)節(jié)從而能夠使得板的設(shè)計(jì)是容易的,并且能夠以高精確度檢測(cè)待檢測(cè)對(duì)象。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1是示出根據(jù)第一實(shí)施例的接近傳感器中的光發(fā)射元件和光接收元件的布局的視圖。
[0030]圖2是用于解釋根據(jù)第一實(shí)施例用于基于單次激光方法制造三維電路板的過程的第一半部的視圖，該過程使用三維電路板的截面視圖以時(shí)間序列示意。
[0031]圖3是用于解釋根據(jù)第一實(shí)施例用于基于單次激光方法制造三維電路板的過程的第二半部的視圖，該過程使用三維電路板的截面視圖以時(shí)間序列示意。
[0032]圖4是示出其中使用模具A和模具B形成樹脂板的狀態(tài)的視圖。
[0033]圖5是示出其中光發(fā)射元件和光接收元件安裝在三維電路板上的接近傳感器的截面結(jié)構(gòu)的截面視圖，其中(A)是示出從圖1中的箭頭線A-A的方向觀察的截面結(jié)構(gòu)的截面視圖，并且(B)是示出從圖1中的箭頭線B-B的方向觀察的截面結(jié)構(gòu)的截面視圖。
[0034]圖6是示出當(dāng)檢測(cè)到非觸摸運(yùn)動(dòng)時(shí)由接近傳感器中的光接收元件檢測(cè)的檢測(cè)信號(hào)的定時(shí)圖表，其中(A)示出其中待檢測(cè)對(duì)象從圖1所示接近傳感器底部移動(dòng)到頂部的情形，并且(B)示出其中待檢測(cè)對(duì)象從圖1所示接近傳感器頂部移動(dòng)到底部的情形。
[0035]圖7是示出當(dāng)檢測(cè)到非觸摸運(yùn)動(dòng)時(shí)由接近傳感器中的光接收元件檢測(cè)的檢測(cè)信號(hào)的定時(shí)圖表，其中(A)示出其中待檢測(cè)對(duì)象從圖1所示接近傳感器右部移動(dòng)到左部的情形，并且(B)示出其中待檢測(cè)對(duì)象從圖1所示接近傳感器左部移動(dòng)到右部的情形。
[0036]圖8是示出根據(jù)第二實(shí)施例的接近傳感器中的光發(fā)射元件和光接收元件的布局的視圖。
[0037]圖9是示出相對(duì)于距待檢測(cè)對(duì)象的距離光接收元件的檢測(cè)信號(hào)的改變的曲線圖，其中(A)是示出光接收元件的檢測(cè)信號(hào)的示例的曲線圖，并且(B)是示出光接收元件的檢測(cè)信號(hào)的另一個(gè)示例的曲線圖。
[0038]圖10是在根據(jù)第三實(shí)施例的接近傳感器中示出分別地在安裝有多個(gè)光發(fā)射元件的三維電路板中的多個(gè)凹進(jìn)部分的形狀和從分別的光發(fā)射元件發(fā)射的光的發(fā)射方向的視圖，其中(A)是接近傳感器的平面視圖，(B)是從圖10的(A)中的箭頭線C-C的方向截取的截面視圖，并且(C)是根據(jù)第三實(shí)施例的修改的接近傳感器的平面視圖。
[0039]圖11是示出根據(jù)第四實(shí)施例的接近傳感器中的光發(fā)射元件和光接收元件的布局的視圖，在這些視圖中，(A)是接近傳感器的平面視圖，并且(B)是根據(jù)第四實(shí)施例的修改的接近傳感器的平面視圖。
[0040]圖12中(A)是用于解釋在【背景技術(shù)】非觸摸運(yùn)動(dòng)功能中用于檢測(cè)使用者的手的水平運(yùn)動(dòng)的操作的視圖，(B)是用于解釋在【背景技術(shù)】非觸摸運(yùn)動(dòng)功能中用于檢測(cè)使用者的手的豎直運(yùn)動(dòng)的操作的視圖，(C)是用于解釋響應(yīng)于使用者的手的水平運(yùn)動(dòng)反射光的信號(hào)強(qiáng)度的曲線圖，(D)是用于解釋響應(yīng)于使用者的手的豎直運(yùn)動(dòng)反射光的信號(hào)強(qiáng)度的曲線圖，并且(E)是用于解釋分別的Ir-LED的光發(fā)射定時(shí)的圖表。

【具體實(shí)施方式】
[0041]將參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明的接近傳感器的每一個(gè)實(shí)施例。
[0042]根據(jù)該實(shí)施例的接近傳感器設(shè)置在諸如便攜式終端或者平板終端的電子裝置的殼體內(nèi)側(cè)從而檢測(cè)諸如使用者的手或者手指的待檢測(cè)對(duì)象。
[0043](第一實(shí)施例)
[0044]圖1是示出根據(jù)第一實(shí)施例的接近傳感器19中的光發(fā)射元件和光接收元件的布局的視圖。接近傳感器19由安裝在三維電路板I的上表面上的至少三個(gè)光發(fā)射元件10A、1B和1C以及一個(gè)光接收元件32構(gòu)成。如在圖1中所示，三個(gè)光發(fā)射元件10AU0B和1C以及光接收元件32置放在三維電路板I的上表面的矩形形狀的四個(gè)角部中。S卩，三維電路板I具有包括圓形凹進(jìn)部分(未示出)和矩形凹進(jìn)部分(未示出)的配置，圓形凹進(jìn)部分每一個(gè)例如由將被安裝每一個(gè)光發(fā)射元件10A、10BU0C的電路的圓形底部部分(底端面)和包圍底部部分(底端面的壁端面)形成，矩形凹進(jìn)部分(未示出)例如由將被安裝光接收元件32的電路的矩形底部部分(底端面)和包圍底部部分(底端面)的壁端面形成。
[0045]用作光發(fā)射部分的光發(fā)射元件10AU0B和1C包括當(dāng)驅(qū)動(dòng)電流被供應(yīng)于此時(shí)按照(發(fā)射I)、(發(fā)射2)和(發(fā)射3)的次序以時(shí)分方式發(fā)射紅外線(例如，近紅外線)的Ir-LED0
[0046]用作光接收部分的光接收元件32具有包括光電二極管和用于驅(qū)動(dòng)光電二極管的驅(qū)動(dòng)器電路的配置。如將在以后描述地，驅(qū)動(dòng)器電路具有非觸摸運(yùn)動(dòng)功能和檢測(cè)距待檢測(cè)對(duì)象的距離的功能。
[0047]另外，光發(fā)射元件10AU0B和1C以及光接收元件32安裝在通過使用MID技術(shù)(見圖4)的制造過程制造的三維電路板I上。如此制造接近傳感器19。
[0048]圖2是用于解釋根據(jù)第一實(shí)施例用于基于單次激光方法(單次激光輪廓移除方法)制造三維電路板的過程的第一半部的視圖，該過程使用三維電路板的截面視圖以時(shí)間序列示意。圖3是用于解釋根據(jù)第一實(shí)施例用于基于單次激光方法制造三維電路板的過程的第二半部的視圖，該過程使用三維電路板的截面視圖以時(shí)間序列示意。
[0049]單次激光方法是用于以如此方式制造三維電路板的方法，使得注塑成形被執(zhí)行一次，并且預(yù)期電路將以此安裝在通過注塑成形制造的板上的電路圖案周圍的輪廓被激光照射從而形成期望的金屬層或者膜。
[0050]在圖2和3中，例如，關(guān)注光發(fā)射元件1A從而使得易于描述用于制造三維電路板I的過程，將描述用于將三維電路板I制造為一體地安裝有圖1所示光發(fā)射元件1AUOB和1C以及光接收元件32的過程。圖2和3的說明能夠應(yīng)用于用于將三維電路板I制造為一體地安裝有圖1所示光發(fā)射元件10AU0B和1C以及光接收元件32的過程。
[0051]按照從(步驟I)到(步驟6)的以下過程次序執(zhí)行用于基于單次激光方法制造三維電路板的過程(制造方法)。
[0052](步驟I)在一次成形的過程中，模具A和模具B置放在注塑成形機(jī)器中從而形成對(duì)應(yīng)于將在其中安裝例如光發(fā)射元件1A的三維電路板I的每一個(gè)凹進(jìn)部分的形狀的模具。能被電鍍的樹脂材料注射到在模具A和模具B之間的空間中。例如，聚鄰苯二甲酰胺(PPA)、氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AlN)被用作樹脂材料。(步驟I)的過程是制備根據(jù)該實(shí)施例的三維電路板I的步驟。在同一過程中，形成作為根據(jù)該實(shí)施例的三維電路板I的基底的樹脂板5 (—次成形制品)。此外，制備步驟不限于在(步驟I)的一次成形過程中注塑成形樹脂板5的步驟。例如，制備步驟可以包括使用從第三方(諸如合約制造商)購(gòu)買的樹脂板5的步驟。如在圖2中所示，對(duì)應(yīng)于模具A和模具B的形狀地在樹脂板5中形成錐形凹進(jìn)部分5a。
[0053]圖4是示出其中使用模具A和模具B形成樹脂板5的狀態(tài)的視圖。抵靠樹脂板5的凹進(jìn)部分5a的突起部分Ila在模具A中形成。突起部分Ila的頂端面Ilb被預(yù)先研磨成平坦端面，并且突起部分Ila的側(cè)端面Ilc也被預(yù)先研磨成平滑端面或者彎曲端面。
[0054]在(步驟I)的過程中，使用包括預(yù)先研磨的頂端面Ilb和側(cè)端面Ilc的模具A從而作為底部部分的平滑底端面5b和平滑壁端面5c能夠在注塑成形樹脂板5的凹進(jìn)部分5a中形成。
[0055]在(步驟I)的過程中，平滑底端面5b和平滑彎曲壁端面5c可以在注塑成形樹脂板5的凹進(jìn)部分5a中形成。優(yōu)選的是在(步驟I)的過程和(步驟2)的過程之間在作為一次成形制品的樹脂板5上執(zhí)行等離子體處理。結(jié)果，樹脂板5的表面能夠被活化。
[0056](步驟2)在接著一次成形過程的金屬化過程中，Cu薄膜(銅薄膜)7通過濺射在樹脂板5的表面上或者遍布該表面地形成。在(步驟2)的過程中，在樹脂板5的表面上或者遍布該表面地形成的Cu薄膜7例如是0.3μπι厚的。因?yàn)樵?步驟I)的過程中使用已經(jīng)被研磨的模具Α，所以平滑地形成樹脂板5的凹進(jìn)部分5a的表面(底端面5b和壁端面5c)。相應(yīng)地，也在(步驟2)的過程中平滑地形成在樹脂板5的表面上形成的Cu薄膜7。
[0057](步驟3)在接著金屬化過程的激光圖案化的過程中，在包括將在此處形成將被安裝預(yù)期光發(fā)射元件1A的電路的電路圖案的位置的預(yù)定范圍內(nèi)輪廓8的一個(gè)部分被激光從Cu薄膜7移除。該預(yù)定范圍從樹脂板5的凹進(jìn)部分5a的左表面的一個(gè)部分延伸到凹進(jìn)部分5a的左壁端面5c、底端面5b、凹進(jìn)部分5a的右壁端面5c和樹脂板5的右表面的一個(gè)部分(未示出)(見圖2的(步驟3))。
[0058]此外，圖2關(guān)注光發(fā)射元件1A地示出制造過程。雖然未在圖2中詳細(xì)示出，但是將被安裝光發(fā)射元件1B的電路的凹進(jìn)部分以相同的方式在根據(jù)該實(shí)施例的三維電路板I中并且在圖2中在三維電路板I的右側(cè)上形成。前述預(yù)定范圍的右端對(duì)應(yīng)于將被安裝光發(fā)射元件1B的電路的凹進(jìn)部分(未示出)的左表面的一個(gè)部分。結(jié)果，已經(jīng)從其移除在前述范圍內(nèi)輪廓8的部分的Cu薄膜7b保留于樹脂板5的底端面5b上，并且Cu薄膜7d保留于樹脂板5的側(cè)端面和后端面上。
[0059](步驟4)在接著激光圖案化過程的電解Cu電鍍的過程中，在包括將被安裝預(yù)期光發(fā)射元件1A的電路的供電部的預(yù)定范圍(見前述范圍)上執(zhí)行電解Cu電鍍。由于電解Cu電鍍，Cu鍍層9b被厚厚地施加到被在包括將被安裝預(yù)期光發(fā)射元件的電路的供電部的預(yù)定范圍內(nèi)輪廓8的部分包圍的Cu薄膜7b。即，帶有預(yù)定厚度的Cu鍍層9b得以形成(見圖2的(步驟4))。在(步驟4)的過程中，Cu鍍層9b是12 μ m厚的。
[0060]因?yàn)樵?步驟I)的過程中使用已經(jīng)被研磨的模具，所以用作Cu鍍層9b的基底部分的樹脂板5的模制表面并且因此在模制表面上形成的Cu薄膜7b的表面是平滑的。相應(yīng)地，Cu鍍層9b的厚度可以是比較薄的。
[0061](步驟5)在接著電解Cu電鍍的過程的蝕刻過程中，在在此處已經(jīng)在電解Cu電鍍的最后過程中形成Cu鍍層9b的樹脂板5上執(zhí)行各向同性或者各向異性蝕刻。通過Cu鍍層9b的表面在(步驟5)中的蝕刻，例如，大約2μπι的厚度被均勻地熔解。因此，Cu鍍層9b的表面變得平滑。結(jié)果，Cu鍍層9b變成10 μ m厚。
[0062]在(步驟5)中的蝕刻過程中，除了 Cu鍍層％，還在在該表面的一個(gè)部分，樹脂板5的側(cè)端面和后端面上形成的Cu薄膜7d上執(zhí)行蝕刻。因此，已經(jīng)在該表面的一個(gè)部分，樹脂板5的側(cè)端面和后端面上形成的Cu薄膜7被蝕刻。
[0063](步驟6)最后，在接著蝕刻過程的電解N1-Au電鍍的過程中，通過電解電鍍形成鎳(Ni)鍍層并且類似地進(jìn)一步在鎳(Ni)鍍層上形成金(Au)鍍層。
[0064]更加具體地，在已經(jīng)在包括將被安裝預(yù)期光發(fā)射元件1A的電路的供電部的預(yù)定范圍內(nèi)形成的Cu鍍層9b上利用瓦茲浴執(zhí)行電解Ni電鍍。結(jié)果，Ni鍍層14在Cu鍍層9b上形成(見圖3的(步驟6))。在(步驟6)的過程中，Ni鍍層14使用瓦茲浴在樹脂板5的凹進(jìn)部分5a的底端面5b和壁端面5c每一個(gè)上形成，從而能夠?qū)崿F(xiàn)非常高的光澤度并且能夠使得那些端面是平坦的和平滑的。此外，壁端面5c可以不是平坦的，而是如上所述地彎曲。
[0065]此外，在(步驟6)的過程中，在Ni鍍層14上執(zhí)行電解Au電鍍。結(jié)果，Au鍍層16(金膜)進(jìn)一步在在樹脂板5的凹進(jìn)部分5a的底端面5b和壁端面5c上形成的每一個(gè)Ni鍍層14上形成。
[0066]由于圖2和3所示的單次激光方法，在根據(jù)該實(shí)施例的三維電路板I中，Cu薄膜7b、Cu鍍層％、Ni鍍層14和Au鍍層16順序地在包括將被安裝預(yù)期光發(fā)射元件1A的電路的供電部的預(yù)定范圍內(nèi)形成。相應(yīng)地，在根據(jù)該實(shí)施例的三維電路板I中，Cu薄膜7b、Cu鍍層％、Ni鍍層14和Au鍍層16順序地在設(shè)置成用于反射來自光發(fā)射元件1A的光的反射表面的樹脂板5的壁端面5c上形成。
[0067]通過這種過程制造根據(jù)單次激光方法的三維電路板I。此外，Cu薄膜7b的厚度、通過電解電鍍厚厚地施加的Cu鍍層9b的厚度和在蝕刻之后Cu鍍層9b的厚度是通過示例示意的。那些厚度不限于那些值。
[0068]圖5是示出其中光發(fā)射元件10A、10B和1C以及光接收元件32安裝在三維電路板I上的接近傳感器19的截面結(jié)構(gòu)的截面視圖。圖5的(A)示出從圖1中的箭頭線A-A的方向觀察的截面結(jié)構(gòu)。圖5的(B)示出從圖1中的箭頭線B-B的方向觀察的截面結(jié)構(gòu)。
[0069]光發(fā)射元件10AU0B和1C分別地安裝(放置)在凹進(jìn)部分5aA、5aB和5aC中，并且光接收元件32安裝在凹進(jìn)部分5aD中。在以下說明中，任何凹進(jìn)部分將簡(jiǎn)單地被稱作凹進(jìn)部分5a，如果凹進(jìn)部分5aA、5aB和5aC不必相互間加以區(qū)分的話。
[0070]每一個(gè)光發(fā)射元件10A、10B、1C安裝在Au鍍層16上，并且光發(fā)射元件10A、10B、1C和Au鍍層16通過結(jié)合劑17彼此固定。從光發(fā)射元件10A、10BU0C發(fā)射的光在在相應(yīng)的凹進(jìn)部分5aA、5aB、5aC的壁端面中形成的反射表面上被直接地輻射或者規(guī)律地反射。因此，在漫射受到抑制時(shí)，光向前(在圖5的㈧和⑶中向上)出射。當(dāng)出射光由諸如使用者的手指或者手的待檢測(cè)對(duì)象反射時(shí)，反射光的一個(gè)部分進(jìn)入光接收元件32并且被光接收元件32檢測(cè)到。
[0071]在該實(shí)施例中，三個(gè)光發(fā)射元件10AU0B和1C被設(shè)定為在預(yù)先設(shè)定的光發(fā)射定時(shí)(例如，200 [msec]的光發(fā)射周期)以時(shí)分方式發(fā)射光。另外，優(yōu)選的是該三個(gè)光發(fā)射元件10AU0B和1C并不同時(shí)地發(fā)射光而是相互間帶有例如在I [msec]的范圍內(nèi)的時(shí)間位移地順序地發(fā)射光從而避免光的干涉。
[0072]圖6是示出當(dāng)檢測(cè)非觸摸運(yùn)動(dòng)時(shí)在接近傳感器19中由光接收元件32檢測(cè)的檢測(cè)信號(hào)的定時(shí)圖表。縱坐標(biāo)標(biāo)注每一個(gè)檢測(cè)信號(hào)的幅值并且橫坐標(biāo)標(biāo)注時(shí)間。圖6的(A)示出其中待檢測(cè)對(duì)象從接近傳感器19底部移動(dòng)到頂部的情形。
[0073]首先，當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象從圖1所示接近傳感器19底部移動(dòng)到頂部時(shí)，光接收元件32檢測(cè)源自從分別的光發(fā)射元件1A和1B發(fā)射的光并且由待檢測(cè)對(duì)象反射的反射光，并且輸出檢測(cè)信號(hào)I和2。檢測(cè)信號(hào)1、2和3對(duì)應(yīng)于從光發(fā)射元件10AU0B和1C發(fā)射的光的次序，即，(發(fā)射I)、(發(fā)射2)和(發(fā)射3)的次序。此外，檢測(cè)信號(hào)1、2和3是基于通過光接收元件32的光電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電能由內(nèi)置于光接收元件32的驅(qū)動(dòng)器電路產(chǎn)生并且輸出的信號(hào)。
[0074]如在圖6的㈧中所示，檢測(cè)信號(hào)I和2被以每一個(gè)前述光發(fā)射周期輸出，只要當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象被定位成阻擋光發(fā)射元件1A和1B上方的一個(gè)部分時(shí)(在圖1紙張的表面方向，這同樣能夠應(yīng)用于以下說明)，來自光發(fā)射元件1A和1B的光由待檢測(cè)對(duì)象反射。
[0075]當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象在光發(fā)射元件1A和1B上方經(jīng)過并且到達(dá)待檢測(cè)對(duì)象在此處阻擋光發(fā)射元件1C的位置時(shí)，光接收元件32檢測(cè)到源自從光發(fā)射元件1C發(fā)射的光并且由待檢測(cè)對(duì)象反射的反射光，并且輸出檢測(cè)信號(hào)3。
[0076]內(nèi)置于光接收元件32的驅(qū)動(dòng)器電路能夠基于檢測(cè)信號(hào)1、2和3的這種輸出模式(接收光模式)確定待檢測(cè)對(duì)象已經(jīng)從圖1所示接近傳感器19底部移動(dòng)到頂部。
[0077]圖6的(B)示出其中待檢測(cè)對(duì)象從圖1所示接近傳感器19頂部移動(dòng)到底部的情形。以相同的方式，當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象從圖1所示接近傳感器19底部移動(dòng)到頂部時(shí)，光接收元件32檢測(cè)源自從光發(fā)射元件1C發(fā)射的光并且由待檢測(cè)對(duì)象反射的反射光，并且輸出檢測(cè)信號(hào)3。
[0078]如在圖6的⑶中所示，檢測(cè)信號(hào)3被以前述光發(fā)射周期輸出，只要當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象被定位成阻擋光發(fā)射兀件1C上方的一個(gè)部分時(shí),來自光發(fā)射兀件1C的光由待檢測(cè)對(duì)象反射。
[0079]當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象在光發(fā)射元件1C上方經(jīng)過并且到達(dá)待檢測(cè)對(duì)象在此處阻擋光發(fā)射元件1A和1B的位置時(shí)，光接收元件32檢測(cè)源自從光發(fā)射元件1A和1B發(fā)射的光并且由待檢測(cè)對(duì)象反射的反射光，并且輸出檢測(cè)信號(hào)I和2。
[0080]內(nèi)置于光接收元件32的驅(qū)動(dòng)器電路能夠基于檢測(cè)信號(hào)1、2和3的這種輸出模式(接收光模式)確定待檢測(cè)對(duì)象已經(jīng)從圖1所示接近傳感器19頂部移動(dòng)到底部。
[0081]以相同的方式，不僅當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象豎直地移動(dòng)時(shí)而且還當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象水平地移動(dòng)時(shí)，能夠基于檢測(cè)信號(hào)1、2和3的輸出模式(接收光模式)確定待檢測(cè)對(duì)象的移動(dòng)方向(見圖7)。圖7是示出當(dāng)檢測(cè)非觸摸運(yùn)動(dòng)時(shí)在接近傳感器中由光接收元件檢測(cè)的檢測(cè)信號(hào)的定時(shí)圖表。圖7的(A)示出其中待檢測(cè)對(duì)象從圖1所示接近傳感器右部移動(dòng)到左部的情形。圖7的(B)示出其中待檢測(cè)對(duì)象從圖1所示接近傳感器左部移動(dòng)到右部的情形。
[0082]當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象從圖1所示接近傳感器19右部移動(dòng)到左部時(shí)，光接收元件32檢測(cè)源自從分別的光發(fā)射元件1B和1C發(fā)射的光并且由待檢測(cè)對(duì)象反射的反射光，并且輸出檢測(cè)信號(hào)2和3。
[0083]如在圖7的㈧中所示，檢測(cè)信號(hào)2和3被以每一個(gè)前述光發(fā)射周期輸出，只要當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象被定位成阻擋光發(fā)射元件1B和1C上方的一個(gè)部分時(shí)，來自光發(fā)射元件1B和1C的光由待檢測(cè)對(duì)象反射。
[0084]當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象在光發(fā)射元件1B和1C上方經(jīng)過并且到達(dá)待檢測(cè)對(duì)象在此處阻擋光發(fā)射元件1A的位置時(shí)，光接收元件32檢測(cè)源自從光發(fā)射元件1A發(fā)射的光并且由待檢測(cè)對(duì)象反射的反射光，并且輸出檢測(cè)信號(hào)I。
[0085]內(nèi)置于光接收元件32的驅(qū)動(dòng)器電路能夠基于檢測(cè)信號(hào)1、2和3的這種輸出模式(接收光模式)確定待檢測(cè)對(duì)象已經(jīng)從圖1所示接近傳感器19右部移動(dòng)到左部。
[0086]此外，當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象從圖1所示接近傳感器19左部移動(dòng)到右部時(shí)，光接收元件32檢測(cè)源自從光發(fā)射元件1A發(fā)射的光并且由待檢測(cè)對(duì)象反射的反射光，并且輸出檢測(cè)信號(hào)
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[0087]如在圖7的⑶中所示，檢測(cè)信號(hào)I被以前述光發(fā)射周期輸出，只要當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象被定位成阻擋光發(fā)射元件1A上方的一個(gè)部分時(shí)，來自光發(fā)射元件1A的光由待檢測(cè)對(duì)象反射。
[0088]當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象在光發(fā)射元件1A上方經(jīng)過并且到達(dá)待檢測(cè)對(duì)象在此處阻擋光發(fā)射元件1B和1C的位置時(shí)，光接收元件32檢測(cè)源自從光發(fā)射元件1B和1C發(fā)射的光并且由待檢測(cè)對(duì)象反射的反射光，并且輸出檢測(cè)信號(hào)2和3。
[0089]內(nèi)置于光接收元件32的驅(qū)動(dòng)器電路能夠基于檢測(cè)信號(hào)1、2和3的這種輸出模式(接收光模式)確定待檢測(cè)對(duì)象已經(jīng)從圖1所示接近傳感器19左部移動(dòng)到右部。
[0090]雖然省略了更加詳細(xì)的說明，但是即使當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象在45°的傾斜方向，例如，從圖1所示接近傳感器19的左上部到右下部移動(dòng)時(shí)，內(nèi)置于光接收元件32的驅(qū)動(dòng)器電路仍然能夠以相同的方式確定待檢測(cè)對(duì)象的移動(dòng)方向。
[0091]因?yàn)樵谠搶?shí)施例中供應(yīng)到光發(fā)射元件10AU0B和1C的驅(qū)動(dòng)電流的值被設(shè)定為彼此相等，所以從檢測(cè)從光發(fā)射元件10AU0B和1C發(fā)射的光的光接收元件32輸出的檢測(cè)信號(hào)具有幾乎相同的幅值。
[0092]以此方式，根據(jù)第一實(shí)施例的接近傳感器19，構(gòu)成接近傳感器19的光發(fā)射元件10AU0B和1C以及光接收元件32安裝在一個(gè)三維電路板I上從而接近傳感器19能夠被封裝成一體。相應(yīng)地，在制造接近傳感器19的過程中，在該三個(gè)光發(fā)射元件之中的位置關(guān)系被固定從而該三個(gè)光發(fā)射元件能夠以高精確度定位。因此能夠預(yù)先調(diào)節(jié)光發(fā)射部分的光發(fā)射定時(shí)以由此使得板的設(shè)計(jì)是容易的，并且以高精確度檢測(cè)待檢測(cè)對(duì)象是可能的。
[0093]另外，因?yàn)槭褂脝未渭す夥椒ㄖ圃烊S電路板1，所以獲得更高的功能化和厚度與重量的、更加顯著的減小是可能的。
[0094]另外，因?yàn)樵撊齻€(gè)光發(fā)射元件和該一個(gè)光接收元件安裝在三維電路板I的凹進(jìn)部分中，所以能夠容易地固定位置關(guān)系。
[0095]另外，因?yàn)橐灶A(yù)定位置關(guān)系即這里在矩形的四個(gè)角部中置放該三個(gè)光發(fā)射元件10AU0B和1C以及該一個(gè)光接收元件32，所以能夠使得配置是緊湊的，并且當(dāng)檢測(cè)非觸摸運(yùn)動(dòng)時(shí)，能夠使得豎直和水平檢測(cè)是容易的。此外，可以使用任何預(yù)定位置關(guān)系，如果那些元件布置在直線中的話。這些元件可以被以期望的方式置放。
[0096](第二實(shí)施例)
[0097]第一實(shí)施例示出一種能夠檢測(cè)其中諸如手或者手指的待檢測(cè)對(duì)象沿著具有內(nèi)置于其中的接近傳感器的電子裝置的顯示器的表面移動(dòng)的非觸摸運(yùn)動(dòng)的接近傳感器。第二實(shí)施例示出一種不僅能夠檢測(cè)非觸摸運(yùn)動(dòng)而且還能夠檢測(cè)從具有內(nèi)置于其中的接近傳感器的電子裝置的顯示器的表面在豎直方向(Z軸方向)到待檢測(cè)對(duì)象的距離的接近傳感器。
[0098]圖8是示出根據(jù)第二實(shí)施例的接近傳感器19A中的光發(fā)射元件10A、10B和1C以及光接收元件32的布局的視圖。根據(jù)第二實(shí)施例的接近傳感器19A具有與根據(jù)第一實(shí)施例的接近傳感器19幾乎相同的配置。因此，相應(yīng)地參考與在第一實(shí)施例中的那些相同的構(gòu)成元件。
[0099]在根據(jù)第二實(shí)施例的接近傳感器19A中，從該三個(gè)光發(fā)射元件10A、1B和1C發(fā)射的近紅外線的光量(強(qiáng)度)是相互間不同的。即，光發(fā)射元件10AU0B和1C的光發(fā)射量分別地是“弱”、“強(qiáng)”和“中間”光發(fā)射量。
[0100]相應(yīng)地，從光發(fā)射元件1B發(fā)射的近紅外線具有最遠(yuǎn)可達(dá)距離(長(zhǎng)距離),從光發(fā)射元件1C發(fā)射的近紅外線具有中間可達(dá)距離，并且從光發(fā)射元件1A發(fā)射的近紅外線僅僅具有短的可達(dá)距離。在該實(shí)施例中，根據(jù)供應(yīng)到光發(fā)射元件10A、10B、10C的驅(qū)動(dòng)電流的幅值而使得從每一個(gè)光發(fā)射元件10A、10B、10C發(fā)射的光的光量是可變的。
[0101]圖9是示出相對(duì)于距待檢測(cè)對(duì)象的距離光接收元件32的檢測(cè)信號(hào)的改變的曲線圖。圖9的(A)是示出光接收元件32的檢測(cè)信號(hào)的一個(gè)示例的曲線圖。當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象處于近(短)距離時(shí)，光接收元件32接收來自所有的光發(fā)射元件10AU0B和1C的反射的光，并且輸出所有的檢測(cè)信號(hào)1、2和3。另外，當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象處于中間距離時(shí)，光接收元件32接收來自從光發(fā)射元件1B和1C的反射的光，并且輸出檢測(cè)信號(hào)2和3。此外，當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象處于長(zhǎng)距離時(shí)，光接收元件32接收僅來自光發(fā)射元件1B的反射的光，并且輸出檢測(cè)信號(hào)2。
[0102]圖9的(B)是示出光接收元件32的檢測(cè)信號(hào)的另一個(gè)示例的曲線圖。如在圖9的(B)中所示，光接收元件32可以基于由于基于來自分別的光發(fā)射元件的反射的光的光量的光電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電能，輸出檢測(cè)信號(hào)的和值。
[0103]具體地，當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象是近的(處于短距離)時(shí)，光接收元件32接收來自所有的光發(fā)射元件10A、10B和1C的反射的光，并且輸出對(duì)應(yīng)于圖9的㈧所示所有的檢測(cè)信號(hào)
1、2和3的和值的檢測(cè)信號(hào)。另外，當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象稍微地遠(yuǎn)(處于中間距離)時(shí)，光接收元件32接收來自從光發(fā)射元件1B和1C的反射的光，并且輸出對(duì)應(yīng)于圖9的(A)所示檢測(cè)信號(hào)2和3的和值的檢測(cè)信號(hào)。此外，當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象是遠(yuǎn)的(處于長(zhǎng)距離)時(shí)，光接收元件32接收來自從光發(fā)射元件1B的反射的光，并且輸出對(duì)應(yīng)于圖9的(A)所示檢測(cè)信號(hào)2的檢測(cè)信號(hào)。
[0104]光接收元件32基于檢測(cè)信號(hào)的多個(gè)預(yù)定閾值S1、S2和S3和對(duì)應(yīng)于反射光的檢測(cè)信號(hào)的信號(hào)值確定距待檢測(cè)對(duì)象的距離是短距離、中間距離還是長(zhǎng)距離。具體地，當(dāng)檢測(cè)信號(hào)的信號(hào)值不低于閾值SI但是低于閾值S2時(shí)，光接收元件32確定距待檢測(cè)對(duì)象的距離是長(zhǎng)距離。以相同的方式，當(dāng)檢測(cè)信號(hào)的信號(hào)值不低于閾值S2但是低于閾值S3時(shí)，光接收元件32確定距待檢測(cè)對(duì)象的距離是中間距離。此外，當(dāng)檢測(cè)信號(hào)的信號(hào)值不低于閾值S3時(shí)，光接收元件32確定距待檢測(cè)對(duì)象的距離是短距離。
[0105]此外，當(dāng)反射光的量不高于考慮到諸如來自外界的光的噪聲而設(shè)定的閾值SI時(shí)，光接收元件32被驅(qū)動(dòng)器電路設(shè)定為不輸出任何檢測(cè)信號(hào)。
[0106]以此方式，根據(jù)第二實(shí)施例的接近傳感器19A，它不僅能夠檢測(cè)待檢測(cè)對(duì)象的非觸摸運(yùn)動(dòng)，而且在垂直于接近傳感器19A的上表面的方向(Z軸方向)檢測(cè)距待檢測(cè)對(duì)象的距離也是可能的。相應(yīng)地，不必要提供另一個(gè)傳感器以便檢測(cè)在Z軸方向的距離，但是能夠防止部件的數(shù)目增加。
[0107]雖然在該實(shí)施例中在它們的橫向方向和它們的縱向方向之間以90°的角度垂直地置放光發(fā)射元件10AU0B和10C，但是在平面內(nèi)在光發(fā)射元件之中的位置關(guān)系不受特別地受到限制，以便僅檢測(cè)距離，而是可以以期望的方式置放光發(fā)射元件。
[0108]另外，根據(jù)該實(shí)施例，確定了包括長(zhǎng)距離、中間距離和短距離的該三個(gè)距離。然而，當(dāng)為光接收信號(hào)的檢測(cè)信號(hào)的信號(hào)水平(接收光量)設(shè)定多個(gè)閾值時(shí)，能夠確定在更窄間隔處的距離。例如，當(dāng)為具有“強(qiáng)”光發(fā)射量的光發(fā)射元件1B的檢測(cè)信號(hào)的信號(hào)水平設(shè)定多個(gè)閾值時(shí)，長(zhǎng)距離能夠被分類成兩個(gè)或者更多距離。這同樣能夠應(yīng)用于中間距離和短距離。
[0109](第三實(shí)施例)
[0110]在根據(jù)第一實(shí)施例的接近傳感器中，將被安裝光發(fā)射元件的、在三維電路板中的每一個(gè)凹進(jìn)部分的壁端面形成為錐形形狀。在根據(jù)第三實(shí)施例的接近傳感器中，將被安裝多個(gè)光發(fā)射元件的、在三維電路板中的多個(gè)凹進(jìn)部分的每一個(gè)的壁端面分別地形成為相對(duì)于相應(yīng)的光發(fā)射元件向外側(cè)傾斜從而能夠防止從光發(fā)射元件發(fā)射的光直接地被光接收元件接收。即，三維電路板中的每一個(gè)凹進(jìn)部分的開口部分變形。
[0111]圖10是示出在根據(jù)第三實(shí)施例的接近傳感器19B中將被分別地安裝多個(gè)光發(fā)射元件10AU0B和1C的三維電路板I中的多個(gè)凹進(jìn)部分的形狀和從分別的光發(fā)射元件10A、1B和1C發(fā)射的光的發(fā)射方向的視圖。圖10的(A)是接近傳感器19B的平面視圖。圖10的⑶是從圖10的⑷中的箭頭線C-C的方向截取的截面視圖。除了三維電路板I中的每一個(gè)凹進(jìn)部分的壁端面的形狀之外，根據(jù)第三實(shí)施例的接近傳感器19B具有與根據(jù)第一實(shí)施例的接近傳感器19相同的配置。
[0112]在樹脂板5中形成的凹進(jìn)部分5aA、凹進(jìn)部分5aB和凹進(jìn)部分5aC被形成為具有接近拋物形表面的表面，由此分別地從位于拋物形表面的聚焦位置中的光發(fā)射元件10AU0B和1C發(fā)射的光能夠被反射成平行光。優(yōu)選的是每一個(gè)拋物形表面具有例如拋物形形狀，由此來自相應(yīng)的光發(fā)射元件的光能夠被形成為平行光。在該實(shí)施例中，凹進(jìn)部分5aA和凹進(jìn)部分5aB的中央軸線分別地相對(duì)于垂直于樹脂板5的表面的Z軸向橫向外側(cè)(圖10的(A)中的左側(cè)和右側(cè))以大約30°的角度傾斜。另外，雖然未在圖10的(B)中示意，但是凹進(jìn)部分5aC的中央軸線相對(duì)于Z軸向縱向外側(cè)(在圖10的(A)中向上)以大約30°的角度傾斜。
[0113]以此方式，每一個(gè)凹進(jìn)部分5aA、5aB、5aC具有朝向外側(cè)變形的開口部分。相應(yīng)地，從光發(fā)射元件10AU0B和1C發(fā)射的光能夠向外側(cè)漫射而不相互干涉并且進(jìn)入待檢測(cè)對(duì)象。因此，接近傳感器19B能夠抑制光的干涉并且防止待檢測(cè)對(duì)象的錯(cuò)誤檢測(cè)。
[0114]凹進(jìn)部分5aA、凹進(jìn)部分5aB和凹進(jìn)部分5aC的中央軸線如在圖10的(C)中所示可以分別地朝向外側(cè)和角部(在圖10的(C)中左上、左下和右下)傾斜。結(jié)果，接近傳感器19B能夠使得光發(fā)射元件10AU0B和1C不相互干涉地發(fā)射光。
[0115]以此方式，根據(jù)第三實(shí)施例的接近傳感器19B，從多個(gè)光發(fā)射元件發(fā)射的光的干涉受到抑制從而有可能正確地識(shí)別由待檢測(cè)對(duì)象反射的反射光是來自于哪一個(gè)光發(fā)射元件。
[0116](第四實(shí)施例)
[0117]根據(jù)第一到第三實(shí)施例的每一個(gè)接近傳感器示出其中光發(fā)射元件的數(shù)目是三個(gè)的情形。然而，如果光發(fā)射元件的數(shù)目是三個(gè)或者更多則將同樣適合?？梢砸云谕姆绞皆O(shè)定光發(fā)射元件的數(shù)目。第四實(shí)施例示出其中光接收元件置放在板的中心處，并且四個(gè)光發(fā)射元件圍繞光接收元件置放的接近傳感器。
[0118]圖11是示出根據(jù)第四實(shí)施例的接近傳感器29A中的光發(fā)射元件和光接收元件的布局的視圖。圖11的(A)是接近傳感器29A的平面視圖。在圖11的(A)所示接近傳感器29八中，每一個(gè)凹進(jìn)部分25么、258、25(:、2^)的壁表面朝向橫向(圖1l(A)的中左或者右)或者縱向(圖11的㈧中上或者下)外側(cè)形成。
[0119]在另一方面，在圖11的(B)所示接近傳感器29B中，凹進(jìn)部分35A、35B、35C和35D的壁表面分別地朝向外側(cè)和角部(圖11的⑶中左、下、右和上)形成。圖11的⑶是根據(jù)第四實(shí)施例的修改的接近傳感器29B的平面視圖。
[0120]根據(jù)第四實(shí)施例的接近傳感器29A，在非觸摸運(yùn)動(dòng)的檢測(cè)期間，當(dāng)待檢測(cè)對(duì)象從相對(duì)于橫向方向或者縱向方向以45°的角度傾斜的方向移動(dòng)時(shí)，由光接收元件32檢測(cè)的檢測(cè)信號(hào)的輸出模式被固定。因此，增強(qiáng)關(guān)于上/下方向、左/右方向、右傾斜45°方向和左傾斜45°方向的檢測(cè)能力，即，關(guān)于四個(gè)方向的檢測(cè)能力是可能的。另外，三維電路板I中的凹進(jìn)部分的壁端面相對(duì)于彼此朝向外側(cè)傾斜，從而從四個(gè)光發(fā)射元件發(fā)射的光的混合能夠受到抑制。
[0121]雖然已經(jīng)以上參考附圖描述了各種實(shí)施例，但是當(dāng)然本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言明顯的是，能夠在權(quán)利要求范圍所述范疇內(nèi)設(shè)想各種改變示例或者修改示例。顯然，應(yīng)該理解那些示例也屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍。
[0122]例如，雖然前述實(shí)施例示出其中通過單次激光方法制造三維電路板的情形，但是制造方法不限于此。其中為了進(jìn)行制造執(zhí)行兩次注塑成形的兩次方法可以被用作用于制造三維電路板的方法?？商娲?，可以使用其中沿著電路圖案輻射激光并且僅僅在被激光照射的部分中沉積電鍍金屬以由此形成電路的LDS(激光直接成型)方法。
[0123]本申請(qǐng)基于在2012年I月13日提交的日本專利申請(qǐng)(日本專利申請(qǐng)N0.2012-005554)，其內(nèi)容在此通過引用而被并入。
[0124]工業(yè)實(shí)用性
[0125]本發(fā)明對(duì)于提供一種用于檢測(cè)待檢測(cè)對(duì)象的接近傳感器而言是有用的，其中光發(fā)射部分的光發(fā)射定時(shí)被預(yù)先調(diào)節(jié)從而能夠使得板的設(shè)計(jì)是容易的并且能夠以高精確度檢測(cè)待檢測(cè)對(duì)象。
[0126]附圖標(biāo)記的說明
[0127]1:三維電路板
[0128]5:板
[0129]5a、5aA、5aB、5aC、5aD、25A、25B、25C、25D:凹進(jìn)部分
[0130]5b:底端面
[0131]5c:壁端面
[0132]7: Cu 薄膜
[0133]8:輪廓
[0134]9b: Cu 鍍層
[0135]10A、10B、10C:光發(fā)射元件
[0136]14:Ni 鍍層
[0137]16:Au 鍍層
[0138]17:結(jié)合劑
[0139]19、19A、19B、29A、29B:接近傳感器
[0140]32:光接收元件
【權(quán)利要求】
1.一種用于檢測(cè)待檢測(cè)對(duì)象的接近傳感器，包括: 板； 至少三個(gè)光發(fā)射部分，所述至少三個(gè)光發(fā)射部分被安裝在所述板的表面上從而并非所有的光發(fā)射部分被布置在直線上，并且所述至少三個(gè)光發(fā)射部分發(fā)射光；以及 光接收部分，所述光接收部分被安裝在所述板的表面上從而與三個(gè)光發(fā)射部分具有預(yù)定的位置關(guān)系，并且接收源自從光發(fā)射部分發(fā)射的光并且由所述待檢測(cè)對(duì)象反射的反射光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接近傳感器， 其中所述板是通過單次激光方法制造的三維電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的接近傳感器， 其中所述至少三個(gè)光發(fā)射部分和所述光接收部分被分別地安裝在在所述板的表面中形成的凹進(jìn)部分中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任何一項(xiàng)所述的接近傳感器， 其中所述光接收部分基于源自從所述至少三個(gè)光發(fā)射部分發(fā)射的光并且由所述待檢測(cè)對(duì)象反射的反射光的接收光模式，檢測(cè)所述待檢測(cè)對(duì)象的移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任何一項(xiàng)所述的接近傳感器， 其中從所述至少三個(gè)光發(fā)射部分發(fā)射的光的光發(fā)射量是相互間不同的，并且其中所述光接收部分基于所述反射光的光發(fā)射量，檢測(cè)在垂直于所述表面的方向距所述待檢測(cè)對(duì)象的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的接近傳感器， 其中在其中安裝所述至少三個(gè)光發(fā)射部分的所述凹進(jìn)部分的每一個(gè)具有相對(duì)于所述光接收部分朝向外側(cè)變形的開口部分，從而從光發(fā)射部分發(fā)射的光被朝向外側(cè)引導(dǎo)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1到6中任何一項(xiàng)所述的接近傳感器， 其中所述光接收部分和三個(gè)光發(fā)射部分在所述板的表面上被置放在矩形的四個(gè)角部中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1到6中任何一項(xiàng)所述的接近傳感器， 其中所述光接收部分被置放在所述板的表面的中心處，并且四個(gè)光發(fā)射部分圍繞所述光接收部分被置放。
【文檔編號(hào)】H01L23/12GK104054008SQ201380005307
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2013年1月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月13日
【發(fā)明者】森田陽介 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社