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接觸式智能卡模塊uv封裝機(jī)用膠筒的制作方法

文檔序號(hào):7035556閱讀:278來源:國(guó)知局
接觸式智能卡模塊uv封裝機(jī)用膠筒的制作方法
【專利摘要】接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒,屬于接觸式智能卡封裝設(shè)備領(lǐng)域,具體涉及一種接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒。包括外筒(1)和封裝針管(6),封裝針管(6)套裝在外筒(1)內(nèi)部,且封裝針管(6)安裝有針頭(602)的一端伸出外筒(1)的出氣口(101),其特征在于:所述的外筒(1)的上開口處設(shè)有氣壓連接裝置,通過氣壓連接裝置密封外筒(1)頂部,且通過氣壓連接裝置連通氣壓供氣管路與封裝針管(6)內(nèi)的活塞板(601)上部的空腔。本實(shí)用新型改變了以往的動(dòng)力方式,采用氣壓來推動(dòng)封裝針管內(nèi)UV封裝用膠的擠壓,保證受力的均衡,有效的避免了漏膠的現(xiàn)象。
【專利說明】接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒,屬于接觸式智能卡封裝設(shè)備領(lǐng)域,具體涉及一種接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒。
【背景技術(shù)】
[0002]UV封裝機(jī)用膠筒,一般用于智能卡模塊封裝時(shí)使用,在現(xiàn)有的多數(shù)接觸式智能卡模塊的UV封裝工藝中,常采用在外筒內(nèi)安裝盛裝有封裝UV膠的針管,通過推桿來推動(dòng)安裝在針管頂部的密封推板來擠壓針管內(nèi)的封裝UV膠,最終通過針管下部的針頭將UV膠擠出并進(jìn)行封裝。在使用的過程中發(fā)現(xiàn),此種方式存在一個(gè)很大的問題:推桿的截面積與密封推板的上表面的面積相差較大,由于推桿集中對(duì)密封推板的中心處施加壓力,使得密封推板的邊緣受力不均,推桿長(zhǎng)期使用之后,密封推板周圈容易發(fā)生卷翹現(xiàn)象,最終導(dǎo)致針管內(nèi)與密封推板相接觸的一圈出現(xiàn)漏膠現(xiàn)象,為生產(chǎn)后期的使用帶來不便,也影響生產(chǎn)車間無菌的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種密封性好、受力均衡、避免漏膠的接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:該接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒,包括外筒和封裝針管,封裝針管套裝在外筒內(nèi)部,且封裝針管安裝有針頭的一端伸出外筒的出氣口,其特征在于:所述的外筒的上開口處設(shè)有氣壓連接裝置,通過氣壓連接裝置密封外筒頂部,且通過氣壓連接裝置連通氣壓供氣管路與封裝針管內(nèi)的活塞板上部的空腔。將針管內(nèi)的密封推板更換為密封效果更好的活塞板密封,且活塞板的移動(dòng)通過氣壓管路提供動(dòng)力,由氣壓向活塞板提供均勻的壓力推動(dòng)活塞板向下擠壓封裝針管內(nèi)的UV膠,有效的避免了封裝針管上端部漏膠的問題,能夠保證良好的密封性。
[0005]所述的氣壓連接裝置包括旋蓋、壓蓋和進(jìn)氣管,旋蓋為帶有內(nèi)螺紋的環(huán)形殼體,旋蓋內(nèi)圈連接外筒頂部外圈,且通過內(nèi)螺紋螺紋連接套裝在其內(nèi)部的壓蓋,壓蓋中心處設(shè)有進(jìn)氣口,進(jìn)氣口通過進(jìn)氣管連接氣壓供氣管路。通過旋蓋和壓蓋配合使用,旋緊密封外筒的頂部,做好第一級(jí)的密封工作,旋蓋和壓蓋之間良好的密封結(jié)構(gòu),防止氣壓管路在工作狀態(tài)時(shí)發(fā)生漏氣現(xiàn)象。
[0006]所述的外筒包括上部的圓柱形殼體和下部的圓錐形殼體兩部分。封裝針管外壁緊貼外筒內(nèi)部緊密安裝,保證良好的密封性,通過外筒牢固的固定好封裝針管。
[0007]所述的壓蓋外圈對(duì)應(yīng)設(shè)有外螺紋。
[0008]所述的壓蓋頂部設(shè)有連接螺母,通過連接螺母連接進(jìn)氣管。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型所具有的有益效果是:
[0010]1、受力均衡、防止漏膠:采用新的動(dòng)力,將針管內(nèi)的密封推板更換為密封效果更好的活塞板密封,且活塞板的移動(dòng)通過氣壓管路提供動(dòng)力,由氣壓向活塞板提供均勻的壓力推動(dòng)活塞板向下擠壓封裝針管內(nèi)的UV膠,有效的避免了封裝針管上端部漏膠的問題,能夠保證良好的密封性。
[0011]2、通過旋蓋和壓蓋配合使用,旋緊密封外筒的頂部,最好第一級(jí)的密封工作,旋蓋和壓蓋之間良好的密封結(jié)構(gòu),防止氣壓管路在工作狀態(tài)時(shí)發(fā)生漏氣現(xiàn)象,同時(shí),也更便于封裝針管的安裝和固定,便于連接氣壓供氣管路。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒軸測(cè)圖示意圖。
[0013]圖2為接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒剖視圖示意圖。
[0014]其中:1、外筒101、出氣口 2、旋蓋3、壓蓋4、進(jìn)氣管5、進(jìn)氣口 6、封裝針管601、活塞板602、針頭7、連接螺母。
【具體實(shí)施方式】
[0015]圖1~2是本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例,下面結(jié)合附圖1~2對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
[0016]參照附圖1~2:接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒,包括外筒1、封裝針管6、氣壓連接裝置和氣壓供氣管路,外筒I為上開口大,下開口小設(shè)置,下開口為外筒I包括上部的圓柱形殼體和下部的圓錐形殼體兩部分,封裝針管6的直徑與外筒I的直徑相差較小,封裝針管6的外圈管壁緊密套裝在外筒I內(nèi)壁上,且封裝針管6安裝有針頭602的一端伸出外筒I下部的圓錐形筒體作為出氣口 101的下開口,外筒I的上開口處設(shè)有氣壓連接裝置,通過氣壓連接裝置密封外筒I頂部,且通過氣壓連接裝置連通氣壓供氣管路與封裝針管6內(nèi)的活塞板601上部的空腔。
[0017]氣壓連接裝置包括旋蓋2、壓蓋3和進(jìn)氣管4,旋蓋2為帶有內(nèi)螺紋的環(huán)形殼體,旋蓋2上部?jī)?nèi)圈連接外筒I頂部外圈,壓蓋3外圈對(duì)應(yīng)設(shè)有外螺紋,旋蓋2通過內(nèi)螺紋螺紋連接套裝在其內(nèi)部的壓蓋3,壓蓋3中心處設(shè)有進(jìn)氣口 5,壓蓋3頂部設(shè)有連接螺母7,進(jìn)氣口5通過連接螺母7連接進(jìn)氣管4,進(jìn)氣口 5通過進(jìn)氣管4連接氣壓供氣管路。
[0018]工作過程:本接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒在使用時(shí),將封裝針管6內(nèi)注滿UV封裝用膠,通過氣壓連接裝置旋緊密封外筒I及封裝針管6的頂部,然后啟動(dòng)氣壓供氣管路,通過進(jìn)氣管4供氣,壓力氣體通過進(jìn)氣管4和進(jìn)氣口 5進(jìn)入活塞板601上方與壓蓋3之間形成的空腔內(nèi),通過壓力氣體對(duì)活塞板601施加向下的壓力,推動(dòng)活塞板601在封裝針管6內(nèi)向下移動(dòng),最終通過下部的針頭602擠出UV封裝用膠,對(duì)接觸式智能卡模塊進(jìn)行封裝。
[0019]以上所述,僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非是對(duì)本實(shí)用新型作其它形式的限制,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實(shí)施例 。但是凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容,依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所 作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與改型,仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒,包括外筒(I)和封裝針管(6),封裝針管(6)套裝在外筒(I)內(nèi)部,且封裝針管(6)安裝有針頭(602)的一端伸出外筒(I)的出氣口(101),其特征在于:所述的外筒(I)的上開口處設(shè)有氣壓連接裝置,通過氣壓連接裝置密封外筒(1)頂部,且通過氣壓連接裝置連通氣壓供氣管路與封裝針管(6)內(nèi)的活塞板(601)上部的空腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒,其特征在于:所述的氣壓連接裝置包括旋蓋(2)、壓蓋(3)和進(jìn)氣管(4),旋蓋(2)為帶有內(nèi)螺紋的環(huán)形殼體,旋蓋(2)內(nèi)圈連接外筒(I)頂部外圈,且通過內(nèi)螺紋螺紋連接套裝在其內(nèi)部的壓蓋(3),壓蓋(3)中心處設(shè)有進(jìn)氣口(5),進(jìn)氣口(5)通過進(jìn)氣管(4)連接氣壓供氣管路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒,其特征在于:所述的外筒(I)包括上部的圓柱形殼體和下部的圓錐形殼體兩部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒,其特征在于:所述的壓蓋(3 )外圈對(duì)應(yīng)設(shè)有外螺紋。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的接觸式智能卡模塊UV封裝機(jī)用膠筒,其特征在于:所述的壓蓋(3)頂部設(shè)有連接螺母(7),通過連接螺母(7)連接進(jìn)氣管(4)。
【文檔編號(hào)】H01L21/50GK203707086SQ201320886333
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】陳長(zhǎng)軍, 朱林 申請(qǐng)人:山東凱勝電子股份有限公司
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