一種cob-led封裝用的鏡面鋁基板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種COB-LED封裝用的鏡面鋁基板，包括基板本體由兩兩粘結(jié)的線路層、樹脂層和反光層組成，反光層為鏡面鋁；基板本體上分布有若干安裝LED燈珠用的底座，底座貫通基板本體的線路層和樹脂層，并與反光層相接觸。本實用新型提供的COB-LED封裝用的鏡面鋁基板，直接將LED燈珠封裝在基板本體上，工藝簡單可行，材料的利用率高；與現(xiàn)有的COB封裝鋁基板相比，反光率更高、耐壓性更強、且直接散熱，較大地提升了LED照明產(chǎn)品的質(zhì)量合格率。
【專利說明】 —種COB-LED封裝用的鏡面鋁基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED燈照明【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種COB-LED封裝用的鏡面鋁基板。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，LED燈管發(fā)光體中LED電極支架是發(fā)光芯片的承載體和電流引入器件，發(fā)光時熱量的主要外傳通道，是LED封裝中的核心功能性器件。原有結(jié)構(gòu)采用的LED支架由銅板整體沖壓成形，再進行電鍍銀的工藝方案。采取這種工藝技術(shù)，材料利用率較低。目前行業(yè)材料利用率僅為30%左右，浪費較大，致使LED產(chǎn)品成本高；另一方面，由于這種結(jié)構(gòu)使芯片的出光效率較低，影響LED發(fā)光強度和使用壽命，影響了產(chǎn)品的廣泛使用，并且制作過程復(fù)雜、加工效率低；國內(nèi)外均未找到理想的解決方案。
[0003]目前，LED封裝形式多種多樣。但整體沿用半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)來適應(yīng)，不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果，其封裝形式也不同。LED按封裝形式分類主要有 Lamp-LED、TOP-LED、Si de-LED, SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB-LED等。其中SMD封裝是傳統(tǒng)的封裝工藝，采用該方法進行貼片的時候，需要回流焊，其高溫會對燈珠芯片造成重大損失，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
[0004]總的來說，COB封裝技術(shù)是目前國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界趨于認同的LED通用照明產(chǎn)業(yè)主流技術(shù)方案，但出光率低、加工成本高一直是COB封裝技術(shù)的弱點，這和采用的鋁基板有很大關(guān)系，因此如何努力尋找到一種高性價比的產(chǎn)品，是全世界LED通用照明產(chǎn)業(yè)界都急需解決的技術(shù)方案。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型提供了一種COB-LED封裝用的鏡面鋁基板，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的出光率低、加工成本高、產(chǎn)品質(zhì)量偏低等技術(shù)缺陷。
[0006]本實用新型所采用的技術(shù)方案具體如下:
[0007]一種COB-LED封裝用的鏡面鋁基板，包括基板本體，基板本體由兩兩粘結(jié)的線路層、樹脂層和反光層組成，反光層為鏡面鋁；基板本體上分布有若干安裝LED燈珠用的底座，底座貫通基板本體的線路層和樹脂層，并與反光層相接觸。
[0008]優(yōu)選的，線路層上標記有與LED燈珠線路相匹配的正、負極。
[0009]優(yōu)選的，線路層和樹脂層之間、樹脂層和反光層之間均通過膠膜互相粘結(jié)。
[0010]更優(yōu)選的，膠膜厚度為20?70 μ m。
[0011]優(yōu)選的，底座為方形結(jié)構(gòu)，反光層中間鏤空形成與底座相匹配的孔狀結(jié)構(gòu)。
[0012]更優(yōu)選的，反光層的孔徑大于或等于底座的直徑。
[0013]本實用新型提供的COB-LED封裝用的鏡面鋁基板，直接將LED燈珠封裝在基板本體上，工藝簡單可行，材料的利用率聞；與現(xiàn)有的COB封裝招基板相比，反光率更聞(超過95%，普通型的只有30?40%)、耐壓性更強、且直接散熱，較大地提升了 LED照明產(chǎn)品的質(zhì)量合格率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型COB-LED封裝用的鏡面鋁基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]如圖1所示，一種COB-LED封裝用的鏡面鋁基板，包括基板本體，基板本體的結(jié)構(gòu)從上到下依次由線路層1、樹脂層2和反光層3組成，線路層I和樹脂層2之間、樹脂層2和反光層3之間，均通過膠膜4互相粘結(jié)，膠膜4的厚度為20?70 μ m ;反光層3的材質(zhì)選用鏡面鋁；線路層I上標記有與LED燈珠線路相匹配的正、負極。
[0016]基板本體上還分布有呈三行六列分布的底座5，底座5上可用于安裝LED燈珠，底座5貫通基板本體的線路層I和樹脂層2，并與反光層3相接觸。進一步的，底座5為方形結(jié)構(gòu)，反光層3中間鏤空形成與底座5相匹配的孔狀結(jié)構(gòu)，反光層3的孔徑略大于或等于底座5的直徑，即形成內(nèi)接圓或內(nèi)切圓的形狀，以提高LED燈珠的出光率。
[0017]上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思和特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)此實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種COB-LED封裝用的鏡面鋁基板，包括基板本體，其特征在于:所述的基板本體由兩兩粘結(jié)的線路層(I)、樹脂層(2)和反光層(3)組成，反光層(3)為鏡面鋁；所述的基板本體上分布有若干安裝LED燈珠用的底座(5 )，底座(5 )貫通基板本體的線路層(I)和樹脂層(2)，并與反光層(3)相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB-LED封裝用的鏡面鋁基板，其特征在于:所述的線路層(I)上標記有與LED燈珠線路相匹配的正、負極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB-LED封裝用的鏡面鋁基板，其特征在于:所述的線路層(I)和樹脂層(2)之間、樹脂層(2)和反光層(3)之間均通過膠膜(4)互相粘結(jié)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的COB-LED封裝用的鏡面鋁基板，其特征在于:所述的膠膜(4)厚度為20?70μπι。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB-LED封裝用的鏡面鋁基板，其特征在于:所述的底座(5)為方形結(jié)構(gòu)，所述的反光層(3)中間鏤空形成與所述的底座(5)相匹配的孔狀結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的COB-LED封裝用的鏡面鋁基板，其特征在于:所述的反光層(3)的孔徑大于或等于底座(5)的直徑。
【文檔編號】H01L33/64GK203707169SQ201320842179
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月18日
【發(fā)明者】劉偉, 盧大偉, 袁曉力 申請人:浙江遠大電子開發(fā)有限公司