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用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):7033088閱讀:245來源:國知局
用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于通信設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】,具體涉及一種用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu)。它包括腔體和安裝于腔體內(nèi)部的低通,所述腔體的空腔底部設(shè)有多個(gè)卡槽,所述腔體頂部設(shè)有蓋板,所述低通包括線狀的高阻抗段和多個(gè)空心圓柱狀的低阻抗段,所述低阻抗段表面套有絕緣套筒,所述低阻抗段分別卡在對應(yīng)卡槽中,所述低阻抗段由多件低通導(dǎo)體連接而成。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、工藝性好、裝配方便,抑制頻率低,可以很好地滿足產(chǎn)品性能指標(biāo)要求,且不影響產(chǎn)品安裝、調(diào)試、返工及維修處理。
【專利說明】用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于通信設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】,具體涉及一種用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu)?!颈尘凹夹g(shù)】
[0002]隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展和市場需求的持續(xù)增長,通信產(chǎn)品需求量也不斷增長,但對通信產(chǎn)品性能指標(biāo)方面要求卻越來越苛刻。其中濾波器、雙工器等產(chǎn)品的頻率范圍也越來越寬,而有些產(chǎn)品的頻段范圍卻很低。以往普通通信產(chǎn)品的低通外徑尺寸較小,常用的主要有Φ5.4和Φ 7.8兩種,設(shè)計(jì)成一體化的實(shí)體結(jié)構(gòu),便于加工與裝配。但是對于一些特殊的頻段較低的產(chǎn)品,如果要滿足產(chǎn)品性能指標(biāo)要求,低通外徑尺寸通常較大,有的可達(dá)Φ 27以上,總體重量較重。此時(shí),如果仍按照普通產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法加工,采用一體化實(shí)體結(jié)構(gòu),不僅增加產(chǎn)品總重量、浪費(fèi)材料,低通線容易斷裂;而且沖擊慣性大,低通在運(yùn)輸過程會(huì)竄動(dòng),導(dǎo)致性能指標(biāo)不穩(wěn)定甚至產(chǎn)品失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的就是為了解決上述【背景技術(shù)】存在的不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、裝配方便、耐振動(dòng)沖擊的用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu),包括腔體和安裝于腔體內(nèi)部的低通,所述腔體的空腔底部設(shè)有多個(gè)卡槽,所述腔體頂部設(shè)有蓋板,所述低通包括線狀的高阻抗段和多個(gè)空心圓柱狀的低阻抗段,所述高阻抗段穿過低阻抗段中心軸線的孔與低阻抗段固定連接,所述低阻抗段表面套有絕緣套筒,所述低阻抗段分別卡在對應(yīng)卡槽中,所述低阻抗段由多件低通導(dǎo)體連接而成。
[0005]進(jìn)一步地,所述低阻抗段由兩件低通導(dǎo)體通過螺釘或螺紋或焊接連接而成,所述兩件低通導(dǎo)體分別為第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體,所述第一導(dǎo)體為一端開口的圓筒狀結(jié)構(gòu),所述第二導(dǎo)體為中心開孔的圓板狀結(jié)構(gòu),所述第二導(dǎo)體蓋住第一導(dǎo)體的開口端形成空心圓柱狀的低阻抗段。
[0006]進(jìn)一步地,所述低阻抗段由三件低通導(dǎo)體通過螺釘或螺紋或焊接連接而成,所述三件低通導(dǎo)體分別為兩件第三導(dǎo)體和一件第四導(dǎo)體,所述第三導(dǎo)體為中心開孔的圓板狀結(jié)構(gòu),所述第四導(dǎo)體為兩端均開口的圓筒狀結(jié)構(gòu),所述兩件第三導(dǎo)體分別蓋住第四導(dǎo)體的兩開口端形成空心圓柱狀的低阻抗段。
[0007]更進(jìn)一步地,所述腔體的空腔底部間隔設(shè)有多個(gè)柱形凸臺(tái),所述每兩個(gè)柱形凸臺(tái)之間形成用于卡住低阻抗段的卡槽。
[0008]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、工藝性好、裝配方便,抑制頻率低,可以很好地滿足產(chǎn)品性能指標(biāo)要求,且不影響產(chǎn)品安裝、調(diào)試、返工及維修處理。低通由多件導(dǎo)體組合安裝而成,加工、裝配方便,解決了大尺寸低通的加工和裝配問題;低通的低阻抗段卡在腔體內(nèi)的卡槽中,并且壓上蓋板后,可以完全將低通位置固定,在運(yùn)輸途中不會(huì)發(fā)生位移,具有耐振動(dòng)沖擊的特點(diǎn);同時(shí)在不影響產(chǎn)品性能基礎(chǔ)上,低通設(shè)計(jì)空心結(jié)構(gòu),降低了產(chǎn)品總體重量,避免產(chǎn)品總重超過要求而影響產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期或訂單。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為圖1中A-A截面首彳視圖。
[0011]圖3為本實(shí)用新型腔體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖4為本實(shí)用新型低通的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖5為圖4中B-B截面的一種示意圖。
[0014]圖6為圖4中B-B截面的另一種示意圖。
[0015]圖7為本實(shí)用新型蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]其中:1_腔體,1.1-空腔,1.2-凸臺(tái);2-低通,2.1-低阻抗段,2.2_高阻抗段,
2.3-第一導(dǎo)體,2.4第二導(dǎo)體,2.5-第三導(dǎo)體,2.6_第四導(dǎo)體;3絕緣套筒;4蓋板。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明,便于清楚地了解本實(shí)用新型,但它們不對本實(shí)用新型構(gòu)成限定。
[0018]如圖1-4所示,本實(shí)用新型包括腔體I和安裝于腔體I內(nèi)部的低通2,所述腔體I的空腔1.1底部設(shè)有多個(gè)卡槽,所述腔體I的空腔1.1底部間隔設(shè)有多個(gè)柱形凸臺(tái)1.2,所述每兩個(gè)柱形凸臺(tái)1.2之間形成用于卡住低阻抗段的卡槽。圖3所示的腔體中設(shè)有6個(gè)柱形凸臺(tái)1.2,每兩個(gè)柱形凸臺(tái)1.2形成一個(gè)卡槽,共有三個(gè)卡槽,與圖4所示的三個(gè)低阻抗段
2.1相對應(yīng)。所述腔體I頂部設(shè)有蓋板4 (圖1中未顯示),蓋板如圖7所示。
[0019]所述低通2包括線狀的高阻抗段2.2和多個(gè)空心圓柱狀的低阻抗段2.1,所述高阻抗段穿2.2過低阻抗段2.1中心軸線的孔與低阻抗段2.1固定連接,所述低阻抗段2.1表面套有絕緣套筒3,所述低阻抗段2.1分別卡在對應(yīng)卡槽中,所述低阻抗段2.1由多件低通導(dǎo)體連接而成。
[0020]如圖5所示,所述低阻抗段2.1由兩件低通導(dǎo)體通過螺釘連接而成,所述兩件低通導(dǎo)體分別為第一導(dǎo)體2.3和第二導(dǎo)體2.4,所述第一導(dǎo)體2.3為一端開口的圓筒狀結(jié)構(gòu),所述第二導(dǎo)體2.4為中心開孔的圓板狀結(jié)構(gòu),所述第二導(dǎo)體2.4蓋住第一導(dǎo)體2.3的開口端形成空心圓柱狀的低阻抗段2.1。本實(shí)施例的第一導(dǎo)體2.3與第二導(dǎo)體2.4并不僅限于螺釘連接,還可以是螺紋方式連接或焊接方式連接。
[0021]如圖6所示,所述低阻抗段2.1也可以由三件低通導(dǎo)體通過螺釘連接而成,所述三件低通導(dǎo)體分別為兩件第三導(dǎo)體2.5和一件第四導(dǎo)體2.6,所述第三導(dǎo)體2.5為中心開孔的圓板狀結(jié)構(gòu),所述第四導(dǎo)體2.6為兩端均開口的圓筒狀結(jié)構(gòu),所述兩件第三導(dǎo)體2.5分別蓋住第四導(dǎo)體2.6的兩開口端形成空心圓柱狀的低阻抗段2.1。本實(shí)施例的第三導(dǎo)體2.5與第四導(dǎo)體2.6并不僅限于螺釘連接,還可以是螺紋方式連接或焊接方式連接。
[0022]因低通的低阻抗段2.1是由多件低通導(dǎo)體組合連接而成,加工與裝配方便。加工好后將如圖5所示的第一導(dǎo)體2.3和第二導(dǎo)體2.4通過螺釘連接成低阻抗段,然后將作為高阻抗段2.2的銅線穿過第一導(dǎo)體2.3和第二導(dǎo)體2.4的中心軸線的孔,在此中心孔處由焊錫焊接組成一個(gè)整體。在低阻抗段2.1表面套上絕緣套筒3后卡入腔體I對應(yīng)的卡槽中,再裝上蓋板4壓緊,保證低通的各個(gè)方向皆可定位而不會(huì)發(fā)生位移。
[0023]以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例,以上實(shí)施例僅用于對本實(shí)用新型的技術(shù)方案和發(fā)明構(gòu)思做說明而非限制本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍。凡本【技術(shù)領(lǐng)域】中技術(shù)人員在本專利的發(fā)明構(gòu)思基礎(chǔ)上結(jié)合現(xiàn)有技術(shù),通過邏輯分析、推理或有限實(shí)驗(yàn)可以得到的其他技術(shù)方案,也應(yīng)該被認(rèn)為落在本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0024]本說明書中未作詳細(xì)描述的內(nèi)容屬于本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu),其特征在于:包括腔體(I)和安裝于腔體內(nèi)部的低通(2),所述腔體(I)的空腔底部設(shè)有多個(gè)卡槽,所述腔體頂部設(shè)有蓋板(4),所述低通(2)包括線狀的高阻抗段(2.2)和多個(gè)空心圓柱狀的低阻抗段(2.1),所述高阻抗段(2.2)穿過低阻抗段中心軸線的孔與低阻抗段(2.1)固定連接,所述低阻抗段(2.1)表面套有絕緣套筒(3),所述低阻抗段分別卡在對應(yīng)卡槽中,所述低阻抗段由多件低通導(dǎo)體連接而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu),其特征在于:所述低阻抗段(2.1)由兩件低通導(dǎo)體通過螺釘或螺紋或焊接連接而成,所述兩件低通導(dǎo)體分別為第一導(dǎo)體(2.3)和第二導(dǎo)體(2.4),所述第一導(dǎo)體(2.3)為一端開口的圓筒狀結(jié)構(gòu),所述第二導(dǎo)體(2.4)為中心開孔的圓板狀結(jié)構(gòu),所述第二導(dǎo)體蓋住第一導(dǎo)體的開口端形成空心圓柱狀的低阻抗段(2.1)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu),其特征在于:所述低阻抗段(2.1)由三件低通導(dǎo)體通過螺釘或螺紋或焊接連接而成,所述三件低通導(dǎo)體分別為兩件第三導(dǎo)體(2.5)和一件第四導(dǎo)體(2.6),所述第三導(dǎo)體(2.5)為中心開孔的圓板狀結(jié)構(gòu),所述第四導(dǎo)體(2.6)為兩端均開口的圓筒狀結(jié)構(gòu),所述兩件第三導(dǎo)體分別蓋住第四導(dǎo)體的兩開口端形成空心圓柱狀的低阻抗段(2.1)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu),其特征在于:所述腔體(I)的空腔底部間隔設(shè)有多個(gè)柱形凸臺(tái)(1.2),所述每兩個(gè)柱形凸臺(tái)(1.2)之間形成用于卡住低阻抗段的卡槽。
【文檔編號(hào)】H01P1/207GK203607520SQ201320815131
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月11日
【發(fā)明者】郝忠剛, 曾榕 申請人:武漢凡谷電子技術(shù)股份有限公司
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