適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型所提供的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板，通過(guò)母基板上膠層的設(shè)置，使得母基板具有一定的穩(wěn)固性和夾具把持；而預(yù)留的開(kāi)口區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室的自封裝，方便實(shí)驗(yàn)室隨時(shí)進(jìn)行芯片與基板的電路連接，其操作簡(jiǎn)單，時(shí)效高，并方便更改接線方式。此外，適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板使用的夾具與量產(chǎn)產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中的夾具是兼容的，不需要耗費(fèi)大量時(shí)間進(jìn)行夾具的制作，降低了生產(chǎn)工藝的開(kāi)銷(xiāo)，提高了工作效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域，尤其涉及到一種適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板。
【背景技術(shù)】
[0002]封裝，就是指把芯片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒枰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB (印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。
[0003]常用的封裝方式有COB封裝、DIP雙列直插式封裝及BGA球形觸點(diǎn)陣列封裝。其中，BGA球形觸點(diǎn)陣列的封裝方法最為廣泛。
[0004]作為芯片可靠性測(cè)試的實(shí)驗(yàn)室，在產(chǎn)品研發(fā)初期考慮到封裝成本尤其是封裝周期的考慮，通常會(huì)使用現(xiàn)有的COB或者雙列直插式的陶瓷封裝基板在試驗(yàn)室進(jìn)行簡(jiǎn)易封裝。但是現(xiàn)有的COB或者雙列直插式的陶瓷封裝基板與目前封裝廠廣泛使用的BGA封裝產(chǎn)品在外形上差別巨大，沒(méi)辦法共用實(shí)驗(yàn)室用到的老化板、測(cè)試板。因此浪費(fèi)了大量的時(shí)間及金錢(qián)應(yīng)用于制作夾具上。本專(zhuān)利所述的所述的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板解決了這一問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種適用于實(shí)驗(yàn)室簡(jiǎn)易自封裝基板，以填補(bǔ)現(xiàn)有的實(shí)驗(yàn)室簡(jiǎn)易自封裝基板與BGA產(chǎn)品夾具兼容的空白。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板，包括:一母基板；所述母基板的正面覆有膠層，反面上設(shè)置有多個(gè)焊球；所述膠層的中間設(shè)置有開(kāi)口，所述開(kāi)口中設(shè)置有焊線區(qū)；所述焊線區(qū)的中間設(shè)置有芯片粘貼區(qū)。
[0007]可選的，在所述的適用于實(shí)驗(yàn)室的自封裝基板中，所述母基板為帶狀的I?4層PCB電路板。
[0008]可選的，在所述的適用于實(shí)驗(yàn)室的自封裝基板中，所述多個(gè)焊球以球柵陣列形式焊接于所述母基板的反面。
[0009]可選的，在所述的適用于實(shí)驗(yàn)室的自封裝基板中，所述相鄰焊球的間距范圍為
0.5mm ?1.5mm0
[0010]可選的，在所述的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板中，所述焊球的材質(zhì)為錫。
[0011]可選的，在所述的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板中，所述開(kāi)口暴露出所述母基板的表面。
[0012]可選的，在所述的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板中，所述膠層的材質(zhì)是環(huán)氧樹(shù)脂。
[0013]在本實(shí)用新型所提供的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板中，通過(guò)母基板上膠層的設(shè)置，使得母基板具有一定的穩(wěn)固性和夾具把持；而預(yù)留的開(kāi)口區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室的自封裝，方便實(shí)驗(yàn)室隨時(shí)進(jìn)行芯片與基板的電路連接，其操作簡(jiǎn)單，時(shí)效高，并方便更改接線方式。此外，適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板使用的夾具與量產(chǎn)產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中的夾具是兼容的，不需要耗費(fèi)大量時(shí)間進(jìn)行夾具的制作，降低了生產(chǎn)工藝的開(kāi)銷(xiāo)，提高了工作效率。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板的反面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是本實(shí)用新型適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板的制作方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提出的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板及其制作方法作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。根據(jù)下面說(shuō)明和權(quán)利要求書(shū)，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0018]請(qǐng)參考圖1、圖2，其為本實(shí)用新型實(shí)施例的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板的結(jié)構(gòu)不意圖。如圖1及圖2所不的實(shí)驗(yàn)室簡(jiǎn)易自封裝基板包括:一母基板10 ;所述母基板10的正面上覆有膠層40，反面上設(shè)置有多個(gè)焊球50 ;所述膠層40的中間設(shè)置有開(kāi)口 30，所述開(kāi)口 30中設(shè)置有焊線區(qū)32 ;所述開(kāi)口中間位置設(shè)置有芯片粘貼區(qū)31。
[0019]本實(shí)用新型所提供的實(shí)驗(yàn)室簡(jiǎn)易自封裝基板，通過(guò)芯片粘貼區(qū)31及焊線區(qū)32的設(shè)置，滿足對(duì)于實(shí)驗(yàn)室研究時(shí)的自封裝需求，并且此實(shí)驗(yàn)室簡(jiǎn)易自封裝基板使用的夾具與量產(chǎn)產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中的夾具是兼容的，不需要耗費(fèi)大量時(shí)間進(jìn)行夾具的制作，降低了生產(chǎn)工藝的開(kāi)銷(xiāo)，提高了工作效率。
[0020]優(yōu)選的，所述母基板10為帶狀的I?4層PCB電路板。在電路設(shè)計(jì)時(shí)要盡可能多的放置信號(hào)連接通道。
[0021]優(yōu)選的，所述多個(gè)焊球50以球柵陣列形式焊接于所述母基板10的反面。
[0022]優(yōu)選的，所述相鄰焊球50的間距范圍為0.5mm?1.5mm，并且焊球50的材質(zhì)為錫。進(jìn)一步，適用于多引腳芯片的封裝要求。
[0023]優(yōu)選的，所述開(kāi)口 30暴露出所述基板的表面，其中所述焊線區(qū)32中設(shè)置有金手指，用于與母基板反面的錫球進(jìn)行電連。
[0024]優(yōu)選的，所述膠層40的材質(zhì)是環(huán)氧樹(shù)脂。通過(guò)所述膠層40，進(jìn)一步提高了母基板10的穩(wěn)固性，以及提供可與量產(chǎn)產(chǎn)品兼容夾具的支撐部分和把持空間。
[0025]優(yōu)選的，所述芯片粘貼區(qū)31的尺寸考慮多種芯片兼容。進(jìn)一步，確保芯片在封裝時(shí)，黏貼在正確的位置上。[0026]參照?qǐng)D3，為本實(shí)用新型適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板的制作方法流程圖，所述適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板的制作方法包括:
[0027]步驟S1、準(zhǔn)備母基板及模具；
[0028]步驟S2、用模具遮擋開(kāi)口區(qū)域及其它不需要注膠的區(qū)域，并進(jìn)行注膠；
[0029]步驟S4、將注膠后的母基板進(jìn)性烘烤固化；
[0030]步驟S5、在所述母基板的反面植焊球；
[0031]步驟S6、剪裁成型。
[0032]優(yōu)選的，所述開(kāi)口區(qū)域要考慮焊線時(shí)的操作空間，以保證焊線能夠順利進(jìn)行。
[0033]優(yōu)選的，所述四邊注膠寬度要考慮現(xiàn)有夾具的把持需求，留足足夠的把持寬度。
[0034]優(yōu)選的，所述焊球以球柵陣列形式焊接于所述母基板的反面。
[0035]綜上，在本實(shí)用新型所提供的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板中，通過(guò)母基板上膠層的設(shè)置，使得母基板具有一定的穩(wěn)固性和夾具把持；而預(yù)留的開(kāi)口區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室的自封裝，方便實(shí)驗(yàn)室隨時(shí)進(jìn)行芯片與基板的電路連接，其操作簡(jiǎn)單，時(shí)效高，并方便更改接線方式。此外，適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板使用的夾具與量產(chǎn)產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中的夾具是兼容的，不需要耗費(fèi)大量時(shí)間進(jìn)行夾具的制作，降低了生產(chǎn)工藝的開(kāi)銷(xiāo)，提高了工作效率。
[0036]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包括這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板，其特征在于，包括:一母基板； 所述母基板的正面覆有膠層，反面上設(shè)置有多個(gè)焊球； 所述膠層的中間設(shè)置有開(kāi)口，所述開(kāi)口中設(shè)置有芯片粘貼區(qū)和焊線區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板，其特征在于，所述母基板為帶狀的I?4層PCB電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板，其特征在于，所述多個(gè)焊球以陣列形式焊接于所述母基板的反面。
4.如權(quán)利要求1所述的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板，其特征在于，相鄰焊球的間距范圍為0.5mm?1.5mm。
5.如權(quán)利要求1所述的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板，其特征在于，所述焊球的材質(zhì)為錫。
6.如權(quán)利要求1所述的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板，其特征在于，所述開(kāi)口暴露出所述母基板的表面。
7.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的適用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易自封裝基板，其特征在于，所述膠層的材質(zhì)是環(huán)氧樹(shù)脂。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203631536SQ201320805341
【公開(kāi)日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2013年12月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月9日
【發(fā)明者】王雪瑩, 程波 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司