功率厚膜電阻器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種功率厚膜電阻器，包括一面印刷內(nèi)電極和電阻，另一面印刷背電極的電阻基板，電阻基板背電極的表面配合設(shè)置一塊導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱板為內(nèi)、外表面分別固定覆設(shè)內(nèi)導(dǎo)熱片和外導(dǎo)熱片的瓷基板，內(nèi)導(dǎo)熱片的表面鍍制鎳層，該鎳層與電阻基板上的背電極面對面配合焊接固定。采用內(nèi)、外表面雙面焊接導(dǎo)熱片的瓷基板焊接在電阻基板背電極的表面作為導(dǎo)熱板，雙面導(dǎo)熱片受熱變形會互相抵消，使導(dǎo)熱板與電阻基板的熱膨脹系數(shù)基本一致，克服現(xiàn)有電阻器在大尺寸使用時因熱膨脹系數(shù)不一致造成電阻基板開裂的問題；本實用新型可以在相同體積下使電阻功率做到更大，而且性能穩(wěn)定，不會受熱變形。
【專利說明】功率厚膜電阻器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，特別是一種功率厚膜電阻器。
【背景技術(shù)】
[0002]功率厚膜電阻器主要在一些特定環(huán)境、特定設(shè)備上使用，在使用時為了提高功率，需要安裝在散熱器上，通過散熱器將電阻產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)出去，因此，電阻器散熱的快慢決定了電阻功率的大小。將電阻器的熱量快速傳到散熱器上，降低電阻溫升，可以提高電阻使用功率和壽命。現(xiàn)有的功率厚膜電阻器主要有下列兩種結(jié)構(gòu):
[0003]1.傳統(tǒng)的厚膜電阻器直接將瓷基板通過導(dǎo)熱硅脂直接安裝在散熱器上，因瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)為20w/m.k，其水平導(dǎo)熱速度較慢，電阻基板溫度不能快速均勻地傳到散熱器上，在大功率使用時易造成基板開裂。
[0004]2.改進的厚膜電阻是在瓷基板上焊接銅底板作為散熱板，然后通過導(dǎo)熱硅脂安裝在散熱器上，因銅的導(dǎo)熱系數(shù)高，約為400w/m.k，其水平導(dǎo)熱速度快，基板溫度能快速均勻地通過銅底板傳到散熱器上，使電阻的溫升下降，從而提高了電阻的功率。但因瓷基板和銅底板的熱膨脹系數(shù)不同，當(dāng)電阻尺寸較大時，導(dǎo)熱片受熱會向外拉伸變形，導(dǎo)致瓷基板彎曲變形甚至開裂，所以該結(jié)構(gòu)只適用于功率200W以下、尺寸較小的電阻器上。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于提供一種體積小、功率大且性能穩(wěn)定的功率厚膜電阻器，解決現(xiàn)有功率厚膜電阻器散熱慢，體積大，性能不穩(wěn)定的問題。
[0006]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)的，功率厚膜電阻器，包括一面印刷內(nèi)電極和電阻，另一面印刷背電極的電阻基板，其特征在于，所述電阻基板背電極的表面配合設(shè)置一塊導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板包括一塊瓷基板，瓷基板的內(nèi)、外表面分別固定覆設(shè)內(nèi)導(dǎo)熱片和外導(dǎo)熱片，所述內(nèi)導(dǎo)熱片與所述電阻基板背電極的表面面對面配合焊接固定。
[0007]進一步地，所述內(nèi)導(dǎo)熱片的表面鍍制鎳層，該鎳層與電阻基板上的背電極面對面配合焊接固定。
[0008]進一步地，所述內(nèi)導(dǎo)熱片和外導(dǎo)熱片均為銅片；所述電阻基板為氧化鋁板或氮化鋁板，所述瓷基板為氧化鋁板或氮化鋁板。
[0009]進一步地，所述電阻的表面還印刷有釉面保護層。
[0010]有益效果:本實用新型的創(chuàng)新點在于采用內(nèi)、外表面雙面焊接導(dǎo)熱片的瓷基板代替現(xiàn)有單層銅底板作為導(dǎo)熱板，焊接在電阻基板背電極的表面，內(nèi)導(dǎo)熱片表面鍍制鎳層，以提高與背電極的貼合效果，由于導(dǎo)熱板是在瓷基板的雙面焊接導(dǎo)熱片，雙面導(dǎo)熱片受熱變形會互相抵消，使導(dǎo)熱板的熱膨脹系數(shù)與電阻基板的熱膨脹系數(shù)基本一致，克服了現(xiàn)有銅底板與電阻基板熱膨脹系數(shù)不一致、在大尺寸使用時因熱膨脹系數(shù)不一致造成電阻基板開裂的問題。本實用新型可以在相同體積下使電阻功率做到更大，而且性能穩(wěn)定，不會受熱變形，真正實現(xiàn)小體積、大功率的厚膜電阻器?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型實施例1的結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0012]圖2為本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
【具體實施方式】
[0013]實施例1
[0014]如圖1所示，產(chǎn)品采用氧化鋁板或氮化鋁板作為電阻基板6，采用厚膜絲網(wǎng)印刷工藝，在電阻基板6的上表面絲網(wǎng)印制內(nèi)電極5和電阻4，電阻4的表面印刷有釉面保護層3，電阻基板6的下表面印制背電極7，內(nèi)電極5通過引線2引出連接到外部接線柱I，電阻基板背電極7的表面焊接固定一塊導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱板包括一塊瓷基板10 (氧化鋁板或氮化鋁板)，瓷基板10的內(nèi)、外表面分別焊接內(nèi)導(dǎo)熱片9和外導(dǎo)熱片11，內(nèi)導(dǎo)熱片9的表面鍍制鎳層8，背電極7和鎳層8面對面配合焊接固定，內(nèi)導(dǎo)熱片9和外導(dǎo)熱片11選用銅片，外導(dǎo)熱片11的表面鍍制鎳層12以防止外導(dǎo)熱片11氧化。本電阻器安裝在散熱器上使用時，導(dǎo)熱板的外導(dǎo)熱片直接與散熱器接觸，由于導(dǎo)熱板采用雙面覆銅，熱傳導(dǎo)快，散熱性好，而且雙面覆銅導(dǎo)熱板的熱膨脹系數(shù)與電阻基板基本一致，杜絕了電阻基板開裂的現(xiàn)象發(fā)生。
[0015]實施例2
[0016]如圖2所示，包括實施例1的全部結(jié)構(gòu)，為了進一步提高熱傳導(dǎo)速度，在電阻基板背電極7和導(dǎo)熱板的鎳層8之間加設(shè)一層導(dǎo)熱片13，導(dǎo)熱片13選用銅片。
[0017]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制；任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對本實用新型技術(shù)方案做出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同替換、等效變化及修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案保護的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.功率厚膜電阻器，包括一面印刷內(nèi)電極和電阻，另一面印刷背電極的電阻基板，其特征在于，所述電阻基板背電極的表面配合設(shè)置一塊導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板包括一塊瓷基板，瓷基板的內(nèi)、外表面分別固定覆設(shè)內(nèi)導(dǎo)熱片和外導(dǎo)熱片，所述內(nèi)導(dǎo)熱片與所述電阻基板背電極的表面面對面配合焊接固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率厚膜電阻器，其特征在于，所述內(nèi)導(dǎo)熱片的表面鍍制鎳層，該鎳層與電阻基板上的背電極面對面配合焊接固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率厚膜電阻器，其特征在于，所述內(nèi)導(dǎo)熱片和外導(dǎo)熱片均為銅片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率厚膜電阻器，其特征在于，所述電阻基板為氧化鋁板或氮化鋁板，所述瓷基板為氧化鋁板或氮化鋁板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率厚膜電阻器，其特征在于，所述電阻的表面還印刷有釉面保護層。
【文檔編號】H01C1/08GK203721405SQ201320791358
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月5日
【發(fā)明者】李福喜, 李開鋒, 崔艷紅, 鄭如濤, 唐忠紀(jì) 申請人:蚌埠市德瑞特電阻技術(shù)有限公司