電連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電連接器，用以電性連接一第一電子元件至一第二電子元件，包括設(shè)有多個(gè)收容孔的一絕緣本體，每一收容孔內(nèi)收容有一導(dǎo)電體，導(dǎo)電體包括一彈性絕緣體和包覆于彈性絕緣體表面的低熔點(diǎn)的液態(tài)金屬，液態(tài)金屬于第一電子元件和第二電子元件之間形成連貫的導(dǎo)電路徑。本實(shí)用新型利用液態(tài)金屬在第一電子元件和第二電子元件之間形成連貫的導(dǎo)電路徑，在確保導(dǎo)電體具有良好彈性的同時(shí)，可避免導(dǎo)電路徑因受芯片模塊壓制而斷開的現(xiàn)象，保證芯片模塊與電路板之間穩(wěn)定的電性連接，同時(shí)利用液態(tài)金屬進(jìn)行電性傳輸，液態(tài)金屬的阻抗小，能夠有效降低電連接器的阻抗，保證電流的正常傳輸，提供清晰、穩(wěn)定的通訊效果。
【專利說明】電連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種電性連接一芯片模塊至一電路板的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有一種電連接器用于實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板的電性連接，例如中國專利CN200620059085.1中所述的，這種電連接器包括具有若干收容孔的絕緣本體和收容于收容孔中的導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體包括彈性體，彈性體表面采用物理鍍膜方式或其它鍍膜方式鍍設(shè)有銅、鎳、金等金屬層，利用其外的金屬層實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板之間的電性通路。由于上述銅、鎳、金等形成的金屬層較硬，在導(dǎo)電體受芯片模塊壓制時(shí)，上述金屬層極容易產(chǎn)生龜裂，導(dǎo)致彈性體表面的電性通路斷開，影響芯片模塊與電路板之間的電性連接。
[0003]因此，有必要設(shè)計(jì)一種改良的電連接器，以克服上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種可保證芯片模塊與電路板之間穩(wěn)定電性連接通路的電連接器。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種電連接器，用以電性連接一第一電子元件至一第二電子元件，包括設(shè)有多個(gè)收容孔的一絕緣本體，每一所述收容孔內(nèi)收容有一導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體包括一彈性絕緣體和包覆于所述彈性絕緣體表面的低熔點(diǎn)的液態(tài)金屬，所述液態(tài)金屬于所述第一電子元件和所述第二電子元件之間形成連貫的導(dǎo)電路徑。
[0007]進(jìn)一步，所述彈性絕緣體為硅橡膠顆粒。所述液態(tài)金屬涂覆于所述彈性絕緣體表面形成所述導(dǎo)電路徑。所述導(dǎo)電體包括多個(gè)彈性絕緣體，每一所述彈性絕緣體的表面由所述液態(tài)金屬包覆，且全部彈性絕緣體表面的液態(tài)金屬相互連通。
[0008]作為一種實(shí)施方式，所述導(dǎo)電體為浸有所述液態(tài)金屬的發(fā)泡材料，所述發(fā)泡材料的內(nèi)部間隙填充有液態(tài)金屬，所述發(fā)泡材料的表面包覆有液態(tài)金屬與內(nèi)部的液態(tài)金屬連通。具體地，所述發(fā)泡材料可以是泡棉或發(fā)泡硅膠。
[0009]進(jìn)一步，所述絕緣本體的至少一個(gè)表面設(shè)有一覆蓋層，所述覆蓋層對(duì)應(yīng)所述收容孔的位置處開設(shè)有直徑小于收容孔直徑的至少一通孔，部分液態(tài)金屬露出所述通孔與所述第一電子元件或所述第二電子元件接觸。所述彈性絕緣體的直徑大于所述通孔的直徑。
[0010]所述液態(tài)金屬的熔點(diǎn)低于40° C。優(yōu)選地,所述液態(tài)金屬為鎵金屬或者鎵合金。[0011 ] 所述導(dǎo)電體分別與所述第一電子元件和所述第二電子元件壓縮接觸。
[0012]進(jìn)一步，所述彈性絕緣體表面設(shè)有易被所述液態(tài)金屬浸潤的一金屬層，所述液態(tài)金屬設(shè)于所述金屬層表面。所述金屬層為錫層。
[0013]進(jìn)一步，所述彈性絕緣體設(shè)有貫穿孔，所述液態(tài)金屬于所述貫穿孔內(nèi)形成所述導(dǎo)電路徑。[0014]進(jìn)一步，所述彈性絕緣體的表面粗糙。所述彈性絕緣體表面設(shè)有凹槽或凹洞。
[0015]進(jìn)一步，所述彈性絕緣體內(nèi)摻雜有導(dǎo)電物質(zhì)。所述導(dǎo)電物質(zhì)可與鎵形成合金。
[0016]進(jìn)一步，所述收容孔一端設(shè)有漸縮的勾持部，所述勾持部勾持于所述導(dǎo)電體。
[0017]進(jìn)一步,所述彈性絕緣體突出于絕緣本體的至少一個(gè)表面。所述彈性絕緣體突出部分的尺寸大于收容孔的開口。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過在彈性絕緣體的表面設(shè)置低熔點(diǎn)的液態(tài)金屬，利用所述液態(tài)金屬在所述第一電子元件和所述第二電子元件之間形成連貫的導(dǎo)電路徑，在確保導(dǎo)電體具有良好彈性的同時(shí)，可避免所述導(dǎo)電路徑因受芯片模塊壓制而斷開的現(xiàn)象，保證芯片模塊與電路板之間穩(wěn)定的電性連接，同時(shí)利用所述液態(tài)金屬進(jìn)行電性傳輸，所述液態(tài)金屬的阻抗小，能夠有效降低電連接器的阻抗，保證電流的正常傳輸，提供清晰、穩(wěn)定的通訊效果。
[0019]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0020]圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電連接器與電路板連接的示意圖；
[0021]圖2為圖1中的電連接器與電路板及芯片模塊連接的示意圖；
[0022]圖3為圖2的局部放大圖；
[0023]圖4為可實(shí)施本實(shí)用新型的導(dǎo)電體形態(tài)的示意圖；
[0024]圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例電連接器的分解示意圖；
[0025]圖6為圖5中的電連接器與芯片模塊和電路板連接的示意圖。
[0026]【具體實(shí)施方式】的附圖標(biāo)號(hào)說明:
[0027]
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，用以電性連接一第一電子元件至一第二電子元件，包括設(shè)有多個(gè)收容孔的一絕緣本體，每一所述收容孔內(nèi)收容有一導(dǎo)電體，其特征在于:所述導(dǎo)電體包括一彈性絕緣體和包覆于所述彈性絕緣體表面的低熔點(diǎn)的液態(tài)金屬，所述液態(tài)金屬于所述第一電子元件和所述第二電子元件之間形成連貫的導(dǎo)電路徑。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電體包括多個(gè)彈性絕緣體，每一所述彈性絕緣體的表面由所述液態(tài)金屬包覆，且全部彈性絕緣體表面的液態(tài)金屬相互連通。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電體為浸有所述液態(tài)金屬的發(fā)泡材料，所述發(fā)泡材料的內(nèi)部間隙填充有液態(tài)金屬，所述發(fā)泡材料的表面包覆有液態(tài)金屬與內(nèi)部的液態(tài)金屬連通。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述發(fā)泡材料為泡棉或者發(fā)泡硅膠。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性絕緣體為硅橡膠顆粒。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體的至少一個(gè)表面設(shè)有一覆蓋層，所述覆蓋層對(duì)應(yīng)所述收容孔的位置處開設(shè)有直徑小于收容孔直徑的至少一通孔，部分液態(tài)金屬露出所述通孔與所述第一電子元件或所述第二電子元件接觸。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述彈性絕緣體的直徑大于所述通孔的直徑。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述液態(tài)金屬涂覆于所述彈性絕緣體表面形成所述導(dǎo)電路徑。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述液態(tài)金屬為鎵金屬或者鎵合金。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電體分別與所述第一電子元件和所述第二電子元件壓縮接觸。
11.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性絕緣體表面設(shè)有易被所述液態(tài)金屬浸潤的一金屬層，所述液態(tài)金屬設(shè)于所述金屬層表面。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于:所述金屬層為錫層。
13.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述液態(tài)金屬的熔點(diǎn)低于40°C。
14.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性絕緣體設(shè)有貫穿孔，所述液態(tài)金屬于所述貫穿孔內(nèi)形成所述導(dǎo)電路徑。
15.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性絕緣體表面設(shè)有凹槽或凹洞。
16.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性絕緣體的表面面粗糙。
17.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性絕緣體內(nèi)摻雜有導(dǎo)電物質(zhì)。
18.如權(quán)利要求17所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電物質(zhì)可與鎵形成合金。
19.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述收容孔一端設(shè)有漸縮的勾持部，所述勾持部勾持于所述導(dǎo)電體。
20.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性絕緣體突出于絕緣本體的至少一個(gè)表面。
21.如權(quán)利要求20所述的電連接器，其特征在于:所述彈性絕緣體突出部分的尺寸大于收容孔的開口。
【文檔編號(hào)】H01R12/57GK203707402SQ201320791167
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月5日
【發(fā)明者】朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司