一種螺旋形led封裝燈絲的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種螺旋形LED封裝燈絲。本實(shí)用新型的目的是提供一種螺旋形LED封裝燈絲，使其LED能在螺旋體上多角度、多層次立體發(fā)光，提供更加全面的照明光源。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：螺旋形LED封裝燈絲，包括基板，其特征在于：所述基板上設(shè)有至少一組串聯(lián)或并聯(lián)的LED芯片，基板和LED芯片表面涂覆有一層具有保護(hù)或發(fā)光功能的介質(zhì)層，LED芯片的電極由基板二端的電極引出線引出，所述基板被整形成三維螺旋形狀。本實(shí)用新型適用于通用照明及裝飾照明領(lǐng)域。
【專利說(shuō)明】—種螺旋形LED封裝燈絲
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝燈絲，特別是一種螺旋形LED封裝發(fā)光條替代白熾燈鎢絲，屬于通用照明及裝飾照明領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，LED的封裝形式通常有如下幾種:
[0003]1.Lamp-LED (垂直LED):Lamp_LED早期出現(xiàn)的是直插LED，它的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。
[0004]2.SMD-LED (表面貼裝LED):貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，采用了更輕的PCB板和反射層材料，改進(jìn)后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，目的是縮小尺寸，降低重量。
[0005]3.Side-LED (側(cè)發(fā)光LED):LED封裝的另一個(gè)重點(diǎn)是側(cè)面發(fā)光封裝。如果想使用LED當(dāng)IXD (液晶顯示器)的背光光源，那么LED的側(cè)面發(fā)光需與表面發(fā)光相同，才能使IXD背光發(fā)光均勻。Lumileds公司利用反射鏡的設(shè)計(jì)，將表面發(fā)光的LED，利用反射鏡原理來(lái)發(fā)成側(cè)光。
[0006]4.TOP-LED (頂部發(fā)光LED):頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極管。主要應(yīng)用于多功能超薄手機(jī)和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈。
[0007]5.High-Power-LED (高功率LED):為了獲得高功率、高亮度的LED光源，在LED芯片及封裝設(shè)計(jì)方面向大功率方向發(fā)展。比如Norlux系列大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)為六角形鋁板作底座(使其不導(dǎo)電)的多芯片組合，鋁板同時(shí)作為熱沉。
[0008]6.Flip Chip-LED(覆晶LED):LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)是在PCB基本上制有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔，復(fù)數(shù)個(gè)未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導(dǎo)電材質(zhì)的一側(cè)的每個(gè)穿孔處，單一 LED芯片的正極與負(fù)極接點(diǎn)是利用錫球分別與基板表面上的導(dǎo)電材質(zhì)連結(jié)，且于復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片面向穿孔的一側(cè)的表面皆點(diǎn)著有透明材質(zhì)的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀位于各個(gè)穿孔處，屬于倒裝焊結(jié)構(gòu)發(fā)光二極管。
[0009]以上所述的幾種封裝形式基本上是點(diǎn)式的封裝形式，其缺點(diǎn)是在應(yīng)用時(shí)光感不連續(xù)，配光設(shè)計(jì)不足，無(wú)法多角度、多層次發(fā)光。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:針對(duì)上述存在的問(wèn)題提供一種螺旋形LED封裝燈絲，使其LED能在螺旋體上多角度、多層次立體發(fā)光，提供更加全面的照明光源。
[0011]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:螺旋形LED封裝燈絲，包括基板，其特征在于:所述基板上設(shè)有至少一組串聯(lián)或并聯(lián)的LED芯片，基板和LED芯片表面涂覆有一層具有保護(hù)或發(fā)光功能的介質(zhì)層，LED芯片的電極由基板二端的電極引出線引出，所述基板被整形成三維螺旋形狀。[0012]所述燈絲基板為錐形螺旋體或等圓螺旋體。
[0013]所述LED芯片用透明膠和/或?qū)щ娔z固定在基板上。
[0014]所述透明膠和/導(dǎo)電膠為硅膠、改性樹脂膠、環(huán)氧樹脂膠、銀膠和粘銅膠中的一種。
[0015]所述基板的材料為具有二次成型能力的金屬、有機(jī)玻璃、塑料和娃膠中的一種。
[0016]所述LED芯片的發(fā)光色完全相同、部分相同或完全不同。
[0017]所述介質(zhì)層的材料為硅膠、環(huán)氧樹脂膠和LED發(fā)光粉膠中的一種。
[0018]所述螺旋形LED封裝燈絲兩端的電引出線通過(guò)膠水、陶瓷膠、低熔點(diǎn)玻璃、銀漿或塑料固定在基板兩端，電極引出線與基板兩端連接處設(shè)有連接構(gòu)件。
[0019]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型基板呈三維螺旋形狀，并在該基板上設(shè)有至少一組串聯(lián)或并聯(lián)的LED芯片，與現(xiàn)有技術(shù)相比，克服了點(diǎn)式封裝在應(yīng)用時(shí)不連續(xù)的光感，克服了直線形封裝在應(yīng)用時(shí)配光設(shè)計(jì)的不足，LED在螺旋體上可多角度、多層次立體發(fā)光。本實(shí)用新型能在應(yīng)用過(guò)程中改善燈具的配光設(shè)計(jì)，同時(shí)可簡(jiǎn)化應(yīng)用工藝。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖1-1是圖1的前視圖。
[0022]圖1-2是圖1的側(cè)視圖。
[0023]圖2是實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖2-1是圖2的前視圖。
[0025]圖2-2是圖2的側(cè)視圖。
[0026]圖3是圖1的頂視內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。
[0027]圖3A是圖3的A處剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]實(shí)施例1:如圖1、圖1-1、圖1-2所示，本實(shí)用新型包括一個(gè)呈錐形螺旋體的基板2，該基板2上設(shè)有復(fù)數(shù)顆LED芯片5，該LED芯片用透明膠、導(dǎo)電膠例如硅膠、改性樹脂、環(huán)氧樹脂、銀膠或銅膠固定在基板2上，各LED芯片5通過(guò)芯片電連接線6相互串聯(lián)或并聯(lián)，串聯(lián)或并聯(lián)形成的LED芯片組的電極由基板2兩端的電極引出線I引出，電極引出線I通過(guò)膠水、陶瓷膠、低熔點(diǎn)玻璃、銀漿或塑料固定在基板2兩端，電極引出線I與基板2兩端連接處設(shè)有連接構(gòu)件4 ;如圖3、圖3A所示，所述基板2和LED芯片5表面涂覆有一層具有保護(hù)或發(fā)光功能的介質(zhì)層3，其材料是硅膠或環(huán)氧樹脂，同時(shí)也可以是LED的發(fā)光粉膠。
[0029]所述螺旋形LED封裝燈絲的基板2，其材料不限于金屬、有機(jī)玻璃、PVC、塑料或硅膠。所述基板2有兩種制作方法，一種是首先通過(guò)平面LED芯片封裝，封裝完成后，對(duì)封裝完成的燈絲進(jìn)行拉伸、推壓、模具成型、錨固等方式進(jìn)行二次三維成型成螺旋體，如圖1所示。另一種是首先成型螺旋體，然后進(jìn)行三維立體LED封裝。
[0030]所述安裝在基板2上的串聯(lián)或并聯(lián)的LED芯片5的發(fā)光色完全相同、部分相同或完全不同。LED芯片是相同或不同發(fā)光色的LED芯片，例如為相同的藍(lán)光、紫外光或其它單色光；也可以是不同發(fā)光色的，以得到不同色的混合光；選用不同數(shù)量的多種發(fā)光色的LED還可得到高顯色指數(shù)的白光。
[0031]實(shí)施例2:如圖2、圖2-1、圖2-2所示，本實(shí)施例與實(shí)施例1結(jié)構(gòu)基本相同，區(qū)別僅僅在于，所述基板2為等圓螺旋體，制成的燈絲上下(或左右)為等圓螺旋體。其完成方式在于先進(jìn)行直線線狀的LED封裝，封裝完成后通過(guò)模具對(duì)其進(jìn)行螺旋形整型。
[0032]本實(shí)用新型要求保護(hù)的范圍不限于本文中介紹的各實(shí)施例，凡基于本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍和說(shuō)明書內(nèi)容所作的各種形式的變換和代換、皆屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種螺旋形LED封裝燈絲，包括基板(2)，其特征在于:所述基板(2)上設(shè)有至少一組串聯(lián)或并聯(lián)的LED芯片(5)，基板(2)和LED芯片(5)表面涂覆有一層具有保護(hù)或發(fā)光功能的介質(zhì)層(3)，LED芯片(5)的電極由基板(2)兩端的電極引出線(I)引出，所述基板(2)被整形成三維螺旋形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述螺旋形LED封裝燈絲，其特征在于:所述燈絲基板(2)為錐形螺旋體或等圓螺旋體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述螺旋形LED封裝燈絲，其特征在于:所述LED芯片(5)用透明膠和/或?qū)щ娔z固定在基板(2)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述螺旋形LED封裝燈絲，其特征在于:所述透明膠和/或?qū)щ娔z為硅膠、改性樹脂膠、環(huán)氧樹脂膠、銀膠和粘銅膠中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述螺旋形LED封裝燈絲，其特征在于:所述基板(2)的材料為具有二次成型能力的金屬、有機(jī)玻璃、塑料和娃膠中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述螺旋形LED封裝燈絲，其特征在于:所述LED芯片(5)的發(fā)光色完全相同、部分相同或完全不同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述螺旋形LED封裝燈絲，其特征在于:所述介質(zhì)層(3)的材料為硅膠、環(huán)氧樹脂膠和LED發(fā)光粉膠中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述螺旋形LED封裝燈絲，其特征在于:所述螺旋形LED封裝燈絲兩端的電極引出線(I)通過(guò)膠水、陶瓷膠、低熔點(diǎn)玻璃、銀漿或塑料固定在基板(2)兩端，電極引出線(I)與基板(2 )兩端連接處設(shè)有連接構(gòu)件(4 )。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK203659854SQ201320785089
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2013年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月2日
【發(fā)明者】張曉峰 申請(qǐng)人:張曉峰