一種天線結(jié)構(gòu)和移動(dòng)終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種天線結(jié)構(gòu)，包括天線和位于天線下方的天線附著的結(jié)構(gòu)體，在天線的上表面和下表面涂覆有噴涂介質(zhì)層；進(jìn)一步地，所述結(jié)構(gòu)體下方設(shè)置有印制電路板；所述結(jié)構(gòu)體和印制電路板之間填充有介質(zhì)填充物。本實(shí)用新型還公開了一種移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端包括所述天線結(jié)構(gòu)。
【專利說(shuō)明】一種天線結(jié)構(gòu)和移動(dòng)終立而
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)終端天線領(lǐng)域，尤其涉及一種天線結(jié)構(gòu)和移動(dòng)終端?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]目前，隨著3GPP長(zhǎng)期演進(jìn)(Long Term Evolution, LTE)技術(shù)的發(fā)展,通信技術(shù)從幾百兆發(fā)展到幾個(gè)G的寬頻覆蓋。另外，消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)終端外觀超薄等新穎造型的追求，有必要在超薄移動(dòng)終端中做出性能優(yōu)異的天線，即兼容更多的頻段，也給用戶帶來(lái)極佳的用戶體驗(yàn)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，移動(dòng)終端天線實(shí)現(xiàn)的幾種形式對(duì)凈空面積和高度都有不同要求，這里，所述凈空面積和高度也可稱為凈空區(qū)；電路中的芯片隨著工藝的提高集成度越來(lái)越高尺寸越來(lái)越小，但是，天線小型化進(jìn)展緩慢，成為制約移動(dòng)終端造型和多制式多頻段兼容的瓶頸。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型實(shí)施例期望提供一種天線結(jié)構(gòu)和移動(dòng)終端，能實(shí)現(xiàn)天線的小型化。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種天線結(jié)構(gòu)，包括天線和位于天線下方的天線附著的結(jié)構(gòu)體；所述天線的上表面和下表面涂覆有噴涂介質(zhì)層。
[0007]上述方案中，所述結(jié)構(gòu)體下方設(shè)置有印制電路板；所述結(jié)構(gòu)體和印制電路板之間填充有介質(zhì)填充物。
[0008]上述方案中，所述噴涂介質(zhì)層的厚度不小于120um。
[0009]上述方案中，所述天線結(jié)構(gòu)印制于印制電路板上。
[0010]上述方案中，所述天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于天線支架或移動(dòng)終端后殼上。
[0011]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括上述方案所述的天線結(jié)構(gòu)。
[0012]本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的天線結(jié)構(gòu)和移動(dòng)終端，通過在天線的上表面和下表面涂覆噴涂介質(zhì)層，使得媒質(zhì)的介電常數(shù)變大，從而使天線的波長(zhǎng)變短，相應(yīng)需要天線的長(zhǎng)度縮短；或者，進(jìn)一步在天線附著的結(jié)構(gòu)體和印制電路板之間填充介質(zhì)填充物，介質(zhì)填充物的介電常數(shù)越高，天線波長(zhǎng)越短，相應(yīng)需要天線的高度減小；如此，就能實(shí)現(xiàn)天線的小型化，進(jìn)而滿足使移動(dòng)終端整體變得輕薄的需求。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例天線結(jié)構(gòu)模型一的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例天線結(jié)構(gòu)模型二的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例天線結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)天線小型化前后的凈空區(qū)效果對(duì)比圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0016]根據(jù)電磁場(chǎng)理論，在各向同性媒質(zhì)中的平面電磁波的波長(zhǎng)為:
【權(quán)利要求】
1.一種天線結(jié)構(gòu)，包括天線和位于天線下方的天線附著的結(jié)構(gòu)體；其特征在于，所述天線的上表面和下表面涂覆有噴涂介質(zhì)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)體下方設(shè)置有印制電路板；所述結(jié)構(gòu)體和印制電路板之間填充有介質(zhì)填充物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述噴涂介質(zhì)層的厚度不小于120umo
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)印制于印制電路板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于天線支架或移動(dòng)終端后殼上。
6.一種移動(dòng)終端，其特征在于，所述移動(dòng)終端包括權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的天線結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H01Q1/24GK203644939SQ201320774945
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月28日
【發(fā)明者】麻楊鋒 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司