集成驅(qū)動(dòng)led光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了集成驅(qū)動(dòng)LED光源,包括PCB板、LED芯片以及貼裝于PCB板底部的散熱器,所述LED芯片由高壓藍(lán)光芯片和紅光芯片組成,所述紅光芯片與高壓藍(lán)光芯片通過(guò)區(qū)域分割形式排布在PCB板上,紅光芯片區(qū)域與高壓藍(lán)光芯片區(qū)域的面積大小比例為1:4,所述高壓藍(lán)光芯片上封裝有黃色熒光粉;所述PCB板兩端分別設(shè)置有棱鏡;所述散熱器包括位于上部的散熱板和位于下部的通風(fēng)板,散熱板固定于通風(fēng)板上。本實(shí)用新型通過(guò)高壓藍(lán)光芯片、紅光芯片、黃色熒光粉的配合,將紅、黃、藍(lán)三種色系有機(jī)的結(jié)合起來(lái),達(dá)到發(fā)暖白光的效果,從而提高了顯色性能;另外,通過(guò)調(diào)節(jié)紅光芯片和藍(lán)光芯片的比例,達(dá)到調(diào)節(jié)白光飽和度的目的。
【專利說(shuō)明】集成驅(qū)動(dòng)LED光源
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于LED光源【技術(shù)領(lǐng)域】,具體涉及集成驅(qū)動(dòng)LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,世界范圍內(nèi)的能源緊張引起了各國(guó)對(duì)節(jié)能技術(shù)的高度重視,在大力開發(fā)諸如太陽(yáng)能,風(fēng)能等可再生清潔能源的同時(shí),各國(guó)也在合理有效的利用能源方面加大了力度。反映在照明方面就是各種新光源的不斷推陳出新及廣泛應(yīng)用。這其中,發(fā)光二極管以其低能耗、高光效、壽命長(zhǎng)和其高可靠性引起了越來(lái)越廣泛的關(guān)注并逐步應(yīng)用到照明領(lǐng)域。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中,實(shí)現(xiàn)大功率平面白光光源的主要方法是藍(lán)光或近紫外芯片激發(fā)黃色熒光粉來(lái)實(shí)現(xiàn)的,尤其是多芯片基礎(chǔ)光源基板的封裝,這種封裝的光源仍然存在幾個(gè)不足,一是光源的顯色性不是很好,尤其是照明產(chǎn)品用在人群較集中的地方,會(huì)帶來(lái)光源的使用缺陷,雖然有不少企業(yè)試圖通過(guò)混合紅色熒光粉的方法來(lái)獲得高顯色性,但是是以犧牲一定的光效為代價(jià)的;二是集成芯片光源的光效不夠高、光衰現(xiàn)象較嚴(yán)重,會(huì)給照明產(chǎn)品帶來(lái)使用缺陷,不利于廣泛應(yīng)用;三是現(xiàn)有的白光LED發(fā)出的光線主要沿半導(dǎo)體芯片上方以及半導(dǎo)體芯片周圍延伸,其中半導(dǎo)體芯片上方的光線為有用光,半導(dǎo)體芯片周圍的光線因未被實(shí)際利用而造成本領(lǐng)域技術(shù)人員常說(shuō)的漏光現(xiàn)象,而漏光將造成光源損耗。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處,提供一種高光效且顯色性優(yōu)的高壓集成驅(qū)動(dòng)LED光源。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
[0006]集成驅(qū)動(dòng)LED光源,包括PCB板、LED芯片以及貼裝于PCB板頂部的散熱器,所述LED芯片由高壓藍(lán)光芯片和紅光芯片組成,所述紅光芯片與高壓藍(lán)光芯片通過(guò)區(qū)域分割形式排布在PCB板上,紅光芯片區(qū)域與高壓藍(lán)光芯片區(qū)域的面積大小比例為1:4,所述高壓藍(lán)光芯片上封裝有黃色熒光粉;
[0007]所述PCB板兩端分別設(shè)置有棱鏡,所述棱鏡由透明的進(jìn)光面、與進(jìn)光面垂直的透明回光面以及與進(jìn)光面呈銳角設(shè)置的反光面連接構(gòu)成,所述進(jìn)光面還垂直固定于散熱器上;
[0008]所述散熱器包括位于上部的散熱板和位于下部的通風(fēng)板,散熱板固定于通風(fēng)板上,所述散熱板上均勻設(shè)置有多個(gè)散熱通孔,散熱通孔呈螺旋狀,且孔徑從上至下逐漸放大,所述通風(fēng)板上設(shè)置有多道通風(fēng)槽,所述通風(fēng)板上還設(shè)置有與散熱通孔對(duì)應(yīng)的凸起,所述凸起與所述散熱板上的散熱通孔匹配套接,所述凸起呈中空狀。
[0009]作為改進(jìn)技術(shù)方案,為了使高壓藍(lán)光芯片搭配黃色熒光粉發(fā)出的光能與紅光芯片發(fā)出的光均勻混合,所述散熱器的頂部裝設(shè)有聚光杯,所述PCB板、棱鏡以及高壓藍(lán)光芯片、紅光芯片均位于聚光杯內(nèi)部,所述聚光杯的內(nèi)壁為曲面,且聚光杯的直徑由下向上呈增大狀。[0010]本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0011](I)本實(shí)用新型通過(guò)高壓藍(lán)光芯片、紅光芯片、黃色熒光粉的配合,將紅、黃、藍(lán)三種色系有機(jī)的結(jié)合起來(lái),達(dá)到發(fā)暖白光的效果,從而提高了顯色性能;另外,通過(guò)調(diào)節(jié)紅光芯片和藍(lán)光芯片的比例,達(dá)到調(diào)節(jié)白光飽和度的目的。
[0012](2)本實(shí)用新型通過(guò)在LED芯片周圍設(shè)置棱鏡,使光線以垂直向上的角度全反射出去,使光能的可利用率最大化,提高了光效。
[0013](3)本實(shí)用新型針對(duì)大功率、高壓LED光源而設(shè)計(jì)的散熱器,采取孔散熱以及通風(fēng)孔散熱兩種散熱方式,提高了散熱性能;而提高散熱性能所采用的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
[0014](4)本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置聚光杯使多種色系的光均勻混合,進(jìn)一步提高光的顯色性能。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述,但本實(shí)用新型創(chuàng)造的實(shí)施方式不限于此。
[0017]實(shí)施例
[0018]如圖1所示,本實(shí)用新型提供的集成驅(qū)動(dòng)LED光源,包括PCB板1、貼裝于PCB板頂部的散熱器以及高壓藍(lán)光芯片2和紅光芯片3,紅光芯片3的數(shù)量為一個(gè),高壓藍(lán)光芯片2的數(shù)量為四個(gè),紅光芯片3與高壓藍(lán)光芯片2通過(guò)區(qū)域分割形式排布在PCB板I上,其中,紅光芯片3位于四個(gè)藍(lán)光芯片2的中間,紅光芯片3區(qū)域與高壓藍(lán)光芯片2區(qū)域的面積大小比例為1:4,高壓藍(lán)光芯片2上封裝有黃色熒光粉。
[0019]另外,PCB板I兩端分別設(shè)置有棱鏡,棱鏡由透明的進(jìn)光面41、與進(jìn)光面41垂直的透明回光面42以及與進(jìn)光面41呈45度角設(shè)置的反光面43連接構(gòu)成,進(jìn)光面41還垂直固定于散熱器上;散熱器包括位于上部的散熱板5和位于下部的通風(fēng)板6,散熱板5固定于通風(fēng)板6上,散熱板5上均勻設(shè)置有多個(gè)散熱通孔,散熱通孔呈螺旋狀,且孔徑從上至下逐漸放大,通風(fēng)板6上設(shè)置有多道通風(fēng)槽,通風(fēng)板6上還設(shè)置有與散熱通孔對(duì)應(yīng)的凸起,凸起與散熱板5上的散熱通孔匹配套接,凸起呈中空狀。
[0020]為了使高壓藍(lán)光芯片搭配黃色熒光粉發(fā)出的光能與紅光芯片發(fā)出的光均勻混合,散熱器的頂部裝設(shè)有聚光杯7,PCB板1、棱鏡以及高壓藍(lán)光芯片2和紅光芯片3均位于聚光杯7內(nèi)部,聚光杯7的內(nèi)壁為曲面,且聚光杯7的直徑由下向上呈增大狀。
[0021]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此,本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.集成驅(qū)動(dòng)LED光源,包括PCB板、LED芯片以及貼裝于PCB板頂部的散熱器,其特征在于:所述LED芯片由高壓藍(lán)光芯片和紅光芯片組成,所述紅光芯片與高壓藍(lán)光芯片通過(guò)區(qū)域分割形式排布在PCB板上,紅光芯片區(qū)域與高壓藍(lán)光芯片區(qū)域的面積大小比例為1:4,所述高壓藍(lán)光芯片上封裝有黃色熒光粉; 所述PCB板兩端分別設(shè)置有棱鏡,所述棱鏡由透明的進(jìn)光面、與進(jìn)光面垂直的透明回光面以及與進(jìn)光面呈銳角設(shè)置的反光面連接構(gòu)成,所述進(jìn)光面還垂直固定于散熱器上; 所述散熱器包括位于上部的散熱板和位于下部的通風(fēng)板,散熱板固定于通風(fēng)板上,所述散熱板上均勻設(shè)置有多個(gè)散熱通孔,散熱通孔呈螺旋狀,且孔徑從上至下逐漸放大,所述通風(fēng)板上設(shè)置有多道通風(fēng)槽,所述通風(fēng)板上還設(shè)置有與所述散熱通孔對(duì)應(yīng)的凸起,所述凸起與所述散熱板上的散熱通孔匹配套接,所述凸起呈中空狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成驅(qū)動(dòng)LED光源,其特征在于:所述散熱器的頂部裝設(shè)有聚光杯,所述PCB板、棱鏡以及高壓藍(lán)光芯片、紅光芯片均位于聚光杯內(nèi)部,所述聚光杯的內(nèi)壁為曲面,且聚光杯的直徑由下向上呈增大狀。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK203674209SQ201320772820
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月28日
【發(fā)明者】劉達(dá)樊, 范志開, 鄒純江, 盧新偉 申請(qǐng)人:廣東卓耐普智能技術(shù)股份有限公司